第四章 實證研究
4.1 個案公司介紹
個案公司成立於 1997 年 2 月,廠區座落於台灣新竹科學工業園區(一廠)、新豐 廠區(二廠、三廠、五廠)及大祥廠區(四廠),為全球最大之 PBGA IC 基板專業製 造廠,並於 2001 年 6 月在台灣證交所掛牌上巿。
圖 4-1 個案公司事紀圖
4.1.1 專業之全製程工廠
個案公司成立之初即明確定位於生產 PBGA IC 基板的專業製造廠,不同於日韓廠 商係由 PCB 延伸製造 IC 基板,個案公司以半導體之概念及設備投資生產基板,技術經 營團隊則係來自於國內知名半導體產業、IC 封裝業、印刷電路板大廠及民間、國營之學 術單位之菁英,在經營管理階層帶領及技術團隊共同努力下,致力於提供客戶全方位的 解決方案。以全製程工廠(Full Process Work Shop),提供客戶線路設計、光罩製作、
基板生產到自動電性檢測之全製程服務,致力給予客戶最完整迅速的服務。
個案公司秉持政府關鍵性零組件自製的產業發展政策,為新一代的 IC 封裝原料-
PBGA IC 基板-投入產品研發、製造及銷售服務,提供更經濟、更可靠及更先進之科技
產品予 IC 封裝業使用,提高國內半導體產業關鍵零組件的自製率,打破長期以來,均 由日韓壟斷 PBGA IC 基板市場的現象,促進我國半導體產業的上、中、下游發展的整 合及完整性。
圖 4-2 個案公司產品種類圖
圖 4-3 個案公司產品系統圖
4.1.2 產品應用範圍
個案公司一廠、二廠及四廠所生產之 PBGA IC 基板為 IC 封裝所需之重要關鍵元
件,其主要應用以晶片組合(chip sets)、繪圖晶片﹙Graphics﹚、通訊(Communication)、
家電產品(Consumer)等為主。隨著無線電通訊、可攜式電子產品、掌上型電腦及筆記 型電腦等電子產品,逐漸走向低功率消耗、輕、薄、短、小及較高的功能整合,IC 基板 儼然已成為封裝型態之主流。
為提供更佳的電氣特性,如散熱、高速、小體積等,新世代產品-IC 覆晶基板(Flip Chip BGA)之運用逐漸嶄露頭角。個案公司於 2002 年成立三廠,以生產覆晶基板為主,
結合自有技術,為客戶開創出最佳的產品價值。
圖 4-4 個案公司產品應用圖
4.1.3 自主之研發技術能力
個案公司身為先進技術解決方案的領航員〆一方面配合客戶未來發展趨勢,不斷開 發新產品、新技術及新材料,提案予客戶,為客戶的未來做準備々另一方面則從材料分 析、散熱構成、電性設計、細緻線路、預銲錫凸塊、整合被動元件與基板結構等方向著 手,訂定一系列研發計劃,以避開關鍵零組件技術等受制於國外廠商,建立自主之核心
技術。此外,為落實以智財權保護之研發策略,各項研發技術除屬營業秘密保護外,更 配合研發時程與成果進行專利佈局。
在自主核心技術與具備幾近國家級之可靠性實驗室及設備之搭配下,個案公司陸續 執行更多完整之研究規劃,同時也吸引更多國際大廠的合作意願。近來研發之創新設 計,尤其如〆細線路(Fine Line / Fine Pitch)、多層板、NPL 等解決方案,除大為提高 產品的附加價值、有效降低成本外,亦為客戶及個案公司開創另一雙贏的局面。
4.1.4 願景與企業文化
1. 企業願景
(1) 對外部(社會、巿場、環境)而言〆
成為全球最值得信任的公司(取得客戶、員工、廠商、股東及競爭對 手之信任)。
(2) 對內部而言〆
我們將朝企業永續經營的方向,絕不因短期的利益而扼殺了長期的願 景,追求的不祇是優秀,而是卓越的表現。
(3) 核心技術〆
不只要將 IC 載板配角的功能發揮淋漓盡致,更要提供像 IC 主角般的 高附價值,我們期望在科技上的突破能夠代表人類在此領域上的成尌。
2.企業文化
(1) 正向思考-以積極的態度面對挑戰
(2) 勇於競爭-績效導向中兼具團隊與競合精神 (3) 實事求是-提升把事情做對的能力
(4) 追求卓越-全力以赴,使命必達,競爭中求進步,進步中追求卓越
4.1.5 組織架構及人力結構
個案公司主要有九個組織分別負責不同的功能,其中營運組織一負責 PBGA 的生 產製造、營運組織二負責 FC BGA 生產製造。
董事會 董事長
執行長 暨總經理 稽核室
營運組織一 營運組織二 品質組織
廠務暨資訊組織 運籌暨行政組織 財務組織
總經理室 研發暨技術組織 行銷暨業務組織
圖 4-5 個案公司組織圖
個案公司人數逐年增長,總人數約 2,800 人(如圖 4-6),其中學歷分佈如圖 4-7,人 力需求隨著產能擴充及策略佈局而增加。
圖 4-6 個案公司人力增長圖
圖 4-7 個案公司學歷分佈圖
隨著組織的擴充於人力的增長,營業額亦逐年增加,2007 年年營業額 125 億元,
2008 業額 130 億元年。
圖 4-8 個案公司歷年營業額