個案公司背景

一、公司沿革：

矽品公司(封裝規模排名世界第三，以下簡稱 S 公司)，係為配合政府發展積 體電路工業之政策所集資創建。由於電子工業係近代科技之主流，而積體電路更 是電子零件不可或缺之核心組件，其用途從國防科技、太空通訊、電腦及週邊設 備以至於消費性產品無所不包，而國內之積體電路之工業當時正處於萌芽階段，

乃毅然投入期能與台灣的工業發展共創新的里程碑。個案公司在覆晶封裝市場別 中主要的競爭對手為日月光(排名世界第一，以下簡稱 A 公司)、南韓(美商安可) 等一級封裝大廠為主，其產品佈局、競爭優勢及經營策略與 A 公司互有長，故以 此二公司之競爭策略作為本章之研究重點。

個案公司重要記事如下：

1985 年 5 月--公司正式設立 1985 年 8 月--工廠開工 1987 年 5 月--工廠動工興建

1988 年 2 月--新一廠落成遷移新廠 1989 年 8 月--申請公開發行

1992 年 10 月--通過 ISO 9002 認證

1993 年 4 月--公司股票上市，正式掛牌買賣 1994 年 10 月--動工興建新二廠

1995 年 10 月--發行海外存託憑證募集資金(GDR) 1997 年 7 月--第一次發行海外可轉換公司債募集資金 1998 年 12 月--通過 QS 9000 及 ISO 9001 國際品質認證 2000 年 11 月--大陸一廠完成

2000 年 12 月--完成與矽豐股份有限公司合併 2001 年 10 月--大陸二廠完成

2002 年 1 月--第一次發行國內有擔保公司債募集資金 2002 年 1 月--第二次發行海外可轉換公司債募集資金 (一)關係企業組織圖

資料來源 : 個案公司 2002 年公司年報

圖 5-1 個案公司關係企業組織圖

(二)轉投資佈局

個案公司已經完成在封裝､測試產業的佈局﹐轉投資的旗下有國內五家子公 司及國外兩家專業技術公司﹐將對不同的領域做發展。在國內，其中二家﹐對手

S 股份有限公司

SXP 投資有限公司

SYP Holding Limited

SYP Cayman Holding Limited

SYP 科技(大陸) 有限公司

SYP U.S.A. Inc.

是日月光､華泰及南韓(Amkor)等一線的封裝大廠﹔一家專精於記憶體封裝及測

二、營運概況分析

(二)業務範圍：

積體電路、電晶體、發光二極體數字顯示板、發光二極體數字顯示燈、液晶 時鐘蕊、光電晶體、合成電路、薄（厚）膜電路等製造加工、組合、積體電路測 試及進出口業務。

(1)個案公司所營業務之主要內容：提供半導體工業後段製程之封裝及測試 等整體性服務。

(2)營業比重

表 5-1 個案公司主要產品營業比重

單位：新台幣仟元

2002年度 項 目

金 額 百 分 比 QFP 5,239,784 31.70

SO 2,507,296 15.17 BGA 6,459,957 39.08 封裝其他 290,475 1.76 測試收入 1,778,031 10.75

其他 254,851 1.54 合計 16,530,394 100.00

資料來源：個案公司之上市公司年報

(3)個案公司目前之商品項目：

1.塑膠立體型積體電路（P-DIP）。 2.縮小型塑膠立體積體電路（SO）。 3.塑膠晶粒承載器積體電路（PLCC）。 4.平面型塑膠晶粒承載器積體電路（QFP）。 5.超薄平面型塑膠晶粒承載器積體電路（TQFP）。 6.超薄縮小型塑膠立體積體電路（TSOP）。

7.球型陣格承載器積體電路（BGA）。

8.多媒體晶片積體電路（MMC）。 9.捲帶承載積體電路（TCP）。 10.晶圓凸塊製程（Bumping）。 11. 柱柵陣列積體電路（PGA）。

12. 晶圓級封裝晶片尺寸式積體電路（WLCSP）。 13 統整合型封裝積體電路（SIP）。

(三)營運概況

1.市場及產銷概況 (1)市場分析：

依照「摩爾定律(Moore’s Law)」，半導體製程能力每 1.5 年就挺進 兩倍。在前段製程愈加複雜的同時，後段製程也因 IC 接腳數的大幅增 加，尺寸輕薄短小的需求，其困難度亦大幅增加。而正因封裝技術障 礙的日漸累進，及隨著專業分工的明顯趨勢下，其產業特性將猶如晶 圓製造的翻版，整合元件製造廠商（Integrated Device Manufacture，簡 稱 IDM）業者為反應成本壓力而釋出訂單是在所難免的事。可預見封 裝代工業的成長幅度將大於整體封裝業。此商機係現有專業封裝廠市 場潛力的倍數，將是封裝測試業未來營運成長之來源。

(2)產銷概況：

表 5-2 個案公司主要產品銷售地區(2002 年)

單位：新台幣仟元

地 區 銷售額 百分比(%)

台 灣 8,227,252 49.77 美國及加拿大 8,005,894 48.43 其他地區 297,248 1.80 合 計 16,530,394 100.00

資料來源﹕個案公司之上市公司年報

(3)市場佔有率

臺灣 2001 年封裝產值佔全球市場第一(如表 5-3)，廠商的佔有率呈現 大者恆大之局面，台灣封裝市場之前五大廠擁有六~七成之佔有率(如表 6-4)，其餘則由十餘家廠商瓜分，逐漸造成金字塔之產業結構，待上游製 造業大廠與封裝大廠緊密結合自然形成市場優勢更創造出規模經濟，則金 字塔頂端之族群將更為稀少，反觀金字塔底部之族群將因此種結構之強化 而漸為沒落或只能搶食剩餘之訂單，則為求生存競爭之勢將更加激烈。而 相對的越在金字塔頂端之廠商其客戶越多，大者恆大的產業特性表現無 遺。S 公司的封裝測試集團，除了矽品之外，還包括有矽格（負責 PDIP/SO 封測業務）、ARTEST（負責混合訊號及 RF 測試業務）、南茂（負責 DRAM 及 TCP 的封測業務）、泰林（負責記憶體測試業務）、宇通全球（負責 RF 測試業務）、全懋（IC 載板製造）等公司，分別擁有 34%、31%、29%、9%、

43%及 17%的股權。另外，今年矽品透過認購京元電子的 ECB 與該公司建立 策略合作關係以及和聯電、鴻海投資成立的華宸科技也辦理增資擴充 LCD 驅動 IC 之封測設備。由此可看出矽品透過轉投資的方式，建構完整的產品 線；以虛擬集團的概念，整合具特殊市場定位或技術的封測上下游業者，

以提供完整的 Turn-key 服務。這不但可以達到「進可攻、退可守」的綜效，

本身也可全力發展閘球陣列封裝（BGA）、覆晶技術（Flip Chip）或高腳 數（384Pin 以上）、高頻（400MHZ 以上）等高階封測技術以提升競爭力而 達成整個佈局，這從 S 公司 2003 年上半年的營收表現可看出虛擬集團的成 效正逐漸顯現。

個案公司在各市場別中分別有不同的競爭對手。在封裝方面有日月 光、華泰及南韓等一級封裝大廠為主要競爭對手。為能進一步完成產業的 佈局，陸續以轉投資方式延伸公司經營觸角，投資於國內相關產業公司及 國外兩家專業技術公司，未來將對不同領域做發展。綜觀個案公司之生產

規模已達經濟優勢、先進之研發領先群倫，且上下游佈局架構完整，在大 者恆大之趨勢下，預期仍有不小的成長空間。

表 5-3 封裝產業佔整體ＩＣ產業之比重

單位：十億美金

2001 年產值 台灣 全球 台灣/全球 IC 產業 15.62 144.74 10.8%

封裝業 2.29 7.52 30.4%

資料來源﹕工研院經資中心,台灣經濟研究院產經資料庫整理

表 5-4 國內前五大封裝廠產值集中度

排 名 2000年 2001年

1 日月光 日月光

2 矽 品 矽 品

3 華 泰 華 泰

4 日月欣 日月欣

5 超 豐 超 豐

前五大廠商集中度 75.4% 73.0%

資料來源：工研院經資中心

(4)市場區隔

以客戶型態區分有三類，其中以半導體設計業者(Fabless)為主要(如表 5-5)。

表 5-5 封裝業市場區隔─以金額計(%)

客戶型態 1998 年 1999 年 2000 年 2001 年 Fabless 62.7 55.5 61.1 59.6 IDM 36.3 43.5 35.9 38.2 System 1.0 1.0 3.0 2.2

資料來源﹕工研院經資中心,台灣經濟研究院產經資料庫整理 2002/4

(5)產品區隔

以產品種類區分，其中以 BGA 產品為主要(如表 6-6)。若以所提供產 品的種類來觀察，其中日月光、矽品、華泰三家公司的經營策略定位於兼 具低成本與差異化並且競爭領域較廣的市場。以產品服務類型區分，旨在 追求生產規模及技術、成本的優勢並以新產品之開發及新技術製程之研發 來滿足客戶多樣化需求(如表 6-7)。

表 5-6 近年封裝業主要產品營收比重

單位：%

產品種類 1997 年 1998 年 1999 年 2000 年 2001 年 DIP 13.1 10.8 7.3 4.1 3.8 SO 31.9 29.9 28.0 24.7 21.7 CC 3.9 3.6 2.9 3.4 3.1 QFP 40.0 33.7 26.0 28.9 24.8 BGA 8.0 17.6 32.6 32.3 40.2 其他 3.1 4.4 3.2 6.6 6.4

資料來源﹕工研院經資中心,台灣經濟研究院產經資料庫整理 2002/4

表 5-7 封裝產品服務類型

產 品 服 務 類型

日 月

光 矽品 華泰 菱生 超豐 立衛 京元 訊利 泰林 全懋 頎邦 DIP V V V V V

SO V V V V V V V V V CC V V V V V V V V V QFP V V V V V V V

PGA V V V

BGA V V V V V CSP V V V V

覆晶片 V V V 堆疊式 V V V

凸塊 V V V

基板 V V V

"V" 表示該公司支援此技術；原始資料來源：元大京華證券；2002/3 資料來源﹕台灣經濟研究院產經資料庫整理

(6)市場進入的障礙

在此低成本與差異化並且競爭領域較廣的市場。具有以下特色：高階 封測技術進入障礙高、廠商之規模經濟、需經過客戶認證。

1.高階封測技術進入障礙高--由於高階 IC 封裝之技術密集度高，而其製程 技術與產品產出良率又決定了生產成本，因此本產業於高階技術上具有 高度進入障礙，其中具有技術領先之廠商更具有競爭優勢。

2.廠商之規模經濟--由於大廠之規模量產將使得單位研發成本、設備採 購、費用之單位成本降低，故既有廠商之規模經濟將使得新加入者面臨 強大之競爭壓力。

3.產品需經過客戶認證─封測產品需經過客戶認證方能取得訂單，對新加 入廠商而言，亦是一種進入障礙。