研究結論

本論文研究主要是探討台灣覆晶封裝產業，面對激烈市場競爭中其關鍵成功 因素及採用的成功競爭策略，以及成功競爭策略對應產品與市場之關係，本研究 亦將公司之績效導入競爭策略分析的架構中，利用績效來印証競爭策略的成效，

並提供回饋予以修正。此中心架構為對個案進行分析時之主要依據。並且對個案 公司採用之競爭策略與績效的關係亦做詳盡之比照。

歸納分析結果發現，覆晶封裝產業發展的潛在機會如下：

(一)覆晶封裝產業經營模式將發生變革

半導體產業鏈上下游，從IC設計、晶圓代工、封裝、測試，最後至系統 端進行組裝，但這半導體產業鏈「分工定律」，未來在技術演進下將面臨變 革(如下圖6-1)，過去不被重視的後段封裝與測試，目前反而成為半導體製 程技術發展的瓶頸。封裝測試或許不再是半導體產業鏈最末端，半導體產業 結構必須將封測部分移至與IC設計端同步，IC在設計階段就必須把封裝測試 的問題考慮在內。總括來說，「聚落完整」、「設計能力」、「品質技術」、「運 籌服務」等構面，都是大廠在考量配套製造基地存續的關鍵。未來台灣覆晶 專業封裝廠在技術與產品的演進下，應利用針對上游IC設計產業及IDM廠特 殊需求，共同投入技術的整合與應用發展，以激發創新與制定規格的能力，

並以完整產業鏈及先進代工製造優勢提升產業競爭力。

圖 6-1 覆晶封裝產業特性/經營模式變革

資料來源:本研究整理

(二)覆晶封裝產業處於先進製造技術的轉捩點

現在上游晶圓製造技術發展過快，下游封測技術跟不上，上下游之間的 差距會延遲半導體產業的發展速度，封裝產業在新的世紀也面臨技術上挑 戰，逐漸往高技術密集的產業邁進，擺脫過去低技術層次的宿命。

從台積電於2001年底成立封裝技術團隊，密集網羅國內外人才，並在內 部增加8吋錫鉛凸塊及Flip-Chip生產線，並建置12吋封裝製程設備，由台積 電跨領域至後段封裝製程的動作可看出，晶圓代工龍頭相當重視封裝技術的 傳統半導體產業鏈

IC 設計

晶圓代工

封裝

測試

未來半導體產業鏈

IC 設計

晶圓代工

封裝

封 測 與 設 計 同 步

半 導 體 產 業 鏈 示 意 圖

項目 傳統產業特性 未來產業特性 傳統經營模式 未來經營模式 產品面 製造導向 設計導向 規模經濟 利基產品 技術面 低技術密集 高技術密集 產業分工 虛擬整合

測試

發展，後段封裝與前段製程技術間的關係，已經密不可分，封裝製程的良率 已經嚴重影響到晶圓製程，封裝的產業特性發展趨勢將是跨足高技術密集產 業。未來產業上中下游相關業者應結合國內產官學研的資源，累積製造研發 能力並佈局12吋封裝的先進製程技術，以持續保有量產規模的優勢。

(三)產業前後段間進行虛擬整合，提升產業鏈整合價值

台灣半導體產業每個垂直環節都很成熟，但是缺少了一個整合的動力，

過去晶圓製造與封裝測試的專業分工，是個非常成功的營運模式，但是隨著 晶片的設計與製程技術不斷升級，單獨的專業分工體系已無法有效提供技術 與產能上的支援，未來專業垂直分工的規模將無法再壯大市場規模，只有產 業前後段間進行虛擬整合，才得以突破市場發展瓶頸。因此半導體上下游主 要廠商日月光與台積電、個案公司與聯電，已進行一連串的價值鏈整合動 作，現在日月光與台積電間的具體做法，就是在技術藍圖（technology roadmap）上相互連結，只要台積電有更新的製程出來，日月光就可以供應 相對應的封裝測試產能(李俊哲，電子時報網站，2002)。台灣覆晶封裝產業 未來的經營模式，應該從低技術層次轉型為高技術密集，透過後段封測與前 段IC設計虛擬整合，提升產業鍊整合價值，提供全球最具效率的生產體系與 製造服務。

(四)爭取 IDM 委外訂單，共同投入技術的整合與應用發展

台灣覆晶封裝產業的成長力道不如晶圓代工業，過去因為IDM大廠的產 品線大多廣泛、客戶的需求多樣化，而且為降低營運風險，所以在委外封測 時，多會選擇不同地區、不同廠商進行下單，現由於大廠產能利用率持續不 佳，未來大廠必定會縮減委外封測廠的家數，而大廠也定會從這些構面去衡 量專業封測廠對本身的價值。但IDM委外訂單的全球分散策略(為壓低價格及 分散地區風險)，使台灣覆晶封裝業受惠有限。故須爭取與IDM委外長期合作 關係，發展利基產品，確保其穩定的訂單來源及獲利。並利用針對上游IC 設計產業及IDM廠特殊需求，共同投入技術的整合與應用發展，以激發創新

與制定規格的能力，並以完整產業鏈及先進代工製造優勢提升產業競爭力。