競爭策略定位

一、 產業構面分析

產業構面分析是將企業所處的產業環境，根據其競爭策略劃分成四大競爭策 略群組，並針對每一策略群組進行：(1)產業關鍵性成功因素分析(瞭解影響企業 經營績效的關鍵性因素)；(2)企業營運特性分析(處於不同的競爭策略群組的企 業，在不同關鍵性成功因素的影響下，必產生不同的組織營運特性需求)。

在瞭解影響不同競爭策各群組的關鍵生成功因素及企業營運特性後，企業經 營者可針對自身所處企業的瞭解，而給予企業清楚的策略定位。另外，企業經營 者可更進一步比較並調整企業的營運功能特性，以符合所屬策略群組的要求，進 而累積或建立起的所屬產業階段的關鍵成功因素。

在產業構面分析上，改良自波特所提出的「競爭策略矩陣模型」，將產業中 各競爭廠商，依「競爭領域」(competitive scope)的廣狹，及低成本或差異化 的「競爭優勢」(competitive advantage)等兩大構面，將產業區隔成四種不同 的競爭策略群組(多元化經營、低成本營運、市場導向經營、獨特營運能力；如 世代演進，球狀閘陣列（BGA）、晶圓級封裝（Chip Scale Package；CSP）與覆 晶（FC）等採載板為基材的封裝型式，均穩佔封裝產業的主流地位，在這些高階

高達 4∼5 成，導致載板供應商與大型封裝廠間連動性日益提高，從目前的主流 BGA 封裝，到未來的可攜式電子產品大量採 CSP 封裝，加上高階產品轉入覆晶封 裝的趨勢，均快速帶動台灣載板產業需求的攀升。而在上述所提及的高階封裝 中，現今在台灣擁有大規模產能的廠商，主要以日月光、矽品，及 2004 年將大 手筆添購 4 條覆晶封裝線的台灣安可（AMKOR）為主。而因載板應用層面有限，

需求集中在少數封測大廠，再者，本土載板供應商數量又少，因此上下游產業連 動性極高，而據業界人士透露，因業者間虛擬或實際的策略結盟關係，致使相關 上下游產業出現 4 個群組效應。

1.多元化經營：這個群組，明顯是日月光、日月宏及矽品、全懋二大族群代 表企業擁有成本上的競爭優勢，以及較寬廣的競爭構面，此種企業的特性 在於除了擁有 所處產業的產品及技術外，還有其他相關性產業的多元技 術，並能掌握範疇經濟的優勢，企業資本額龐大，以全球化市場導向將產 品行銷到全球各地，而透過與華通、日月宏在載板供應上的結盟，將使日 月光未來在 BGA、CSP，甚至覆晶封裝上因順利完成產業上下游整合，透過 降低其採購成本，及產業上下游 Turn Key 佈局，使其在未來載板封裝產品 線上，相較其他國際封裝大廠更具競爭優勢。在其他的高階且特殊封裝方 式，如晶圓級封裝（Wafer Level CSP）、3D 堆疊式封裝、FC BGA 與 Mini BGA 等均有所著墨。

4.市場導向經營：代表企業專注於產業最終顧客需求的滿足及市場的開拓，

企業品牌與形象的建立，企業具有多樣化的產品種類，掌握進入市場的時 效，為市場開發的先驅者，這個群組以台灣Amkor與南亞電路板，Amkor目 前在台灣的封裝業務，以導線架封裝形式的產品為主，但據悉，其韓國等 境外廠的CSP封裝，CSP載板有大宗是向南亞採購的。覆晶載板營收佔南亞 總營收比重近7成，其中部分是交由Amkor封裝，要出貨給英特爾（Intel）

的產品，也因此，致使Amkor與南亞電路板關係日益密切。

4.低成本營運能力：代表企業擁有成本上的競爭優勢，但產品集中於狹窄的

競爭構面，專注於產業的生產效率，成本降低為主要之營運重點，這個群 組以華泰及超豐為主。

2.獨特技術能力：這個群組以欣興，與景碩代表企業擁有技術上差異化的競 爭優勢，以及擁有專精的競爭領域，此種企業專注於某種專門技術的累積 及發展，並有能力將此種技術轉移及應用於不同的產業領域，以及參與技 術規格或標準的制定，欣興雖帶有聯電集團色彩，但其屬性較為特別，因 為欣興過去的供應以CSP載板為主，客戶群較偏重國際性的IDM大廠，如意 法（STM）、摩托羅拉（Motorola）等，角色定位較尷尬，未來隨覆晶載板 產出後，客戶群將飽受注目；另外則是獨立性較強的景碩，但其載板基材 為BT素材，與多數廠商採用的ABF素材不同，未來走向亦值得關注。

二、S公司逐漸朝向多元導向經營模式

經由以上之定位探討，利用Porter競爭策略的觀念，依企業的「競爭優勢」

與「競爭領域」，將覆晶封裝產業區隔成低成本營運能力、獨特技術能力、多元 化經營、市場導向經四大策略群組，S公司的定位策略已經從早期的集中低成本，

隨著產品線及市場的不斷擴展，演進到多元化產品經營的策略，現在已逐漸朝向 多元導向經營模式為滿足顧客需求，提供全方位解決方案（total solution），

請參見圖5-5。

I 爭力、Design-In 能力、FAE 支援能力強、產品線完整、產品品質優、電子化程 度高、財務健全、海外支援據點多的通路商來做搭配。

因此由以上可彰顯出我國覆晶封裝產業未來發展的模式應以積極佈局全球 市場，包含開發居領導地位之IDM客戶，爭取指導性企業訂單及著手佈局具成長 爆發力的新興市場，除分散區域風險外，並期能提高市場佔有率，.全力推廣先 進封裝、測試技術的市場。結合SCM/ERP提供IC後段全程服務（Turnkey），藉縮 短作業時程，及降低成本等優勢，供應鏈整體附加價值服務為導向，此亦將

構面）等價值活動，逐一探討及確認。

圖5-6 S公司核心資源分析

資料來源:本研究整理

一、公司基礎結構構面

（一）虛擬集團概念的整合:S公司的封裝測試集團，除了該公司之外，還包括有 矽格（負責PDIP/SO封測業務）、ARTEST（負責混合訊號及RF測試業務）、

南茂（負責DRAM及TCP的封測業務）、泰林（負責記憶體測試業務）、宇 通全球（負責RF測試業務）、全懋（IC載板製造）等公司，分別擁有34%、

31%、29%、9%、43%及17%的股權。另外，2002年S公司透過認購京元電子 的ECB與該公司建立策略合作關係以及和聯電、鴻海投資成立的華宸科技 也辦理增資擴充LCD驅動IC之封測設備。由此可看出S公司透過轉投資的方 式，建構完整的產品線；以虛擬集團的概念，整合具特殊市場定位或技術 的封測上下游業者，以提供完整的Turn-key服務。這不但可以達到「進可 攻、退可守」的綜效，本身也可全力發展閘球陣列封裝（BGA）、覆晶技 術（Flip Chip）或高腳數（384Pin以上）、高頻（400MHZ以上）等高階 封測技術以提升競爭力而達成整個佈局，這從矽品今年上半年的營收表現 可看出虛擬集團的成效正逐漸顯現。

(二）追求雙向滿足的核心價值流程：S公司個案公司在各市場別中分別有不同 的競爭對手。在封裝方面有日月光、華泰及南韓等一級封裝大廠為主要競 爭對手。為能進一步完成產業的佈局，陸續以轉投資方式延伸公司經營觸 角，投資於國內相關產業公司及國外兩家專業技術公司，未來將對不同領 域做發展。綜觀個案公司之生產規模已達經濟優勢、先進之研發能力領先 群倫，且上下游佈局架構完整，在大者恆大之趨勢下，預期仍有不小的成 長空間。未來仍持續強化服務內容、擴大規模、充實產品線，其核心價值 流程在於追求下游顧客及上游供應商雙向滿意的需求，使S公司成為最專 業的價值提供者。

二、人力資源管理構面

（一）人力素質優於同業：經營團隊經驗豐富，管理團隊平均業界20 年以上經 驗，掌握景氣循環脈動，並擁有堅實的技術團隊，海內外100 餘位專業技 術工程師，運用完善的實驗室設備，支援客戶做產品測試與設計服務。

（二）良好的教育訓練制度：重視人才的培育與訓練，對於新進人員，公司會安 排一系列的教育訓練課程，包括專業知識與工作訓練，培養基礎應用技能 與公司文化認同，平時有常態性安排專業領域與職能開發的在職訓練。

（三）高度的員工向心力：從新進員工開始，便接受接受許多教育訓練，在”追 求完美”的組織文化中潛移默化，將人性為本、民主式管理的精華融入日 常工作中，自然而然對工作環境、人際關係的認同與接受，促使員工對公 司產生強烈的向心力與忠誠度，進而能發揮出最佳的工作效率與創意。

三、技術發展構面

（一）技術支援服務能力高於同業

個案公司積極進行銅製程、凸塊、覆晶、晶圓級、12 吋晶圓及環保 的無鉛製程等先進技術之發展並已達可量產階段或通過客戶認證，對下一 世代的高階市場本公司更具競爭力。同時，依照摩爾定律，半導體製程能 力每 1.5 年就挺進兩倍。潛在市場(IDM 業者)將來卻可能是轉向高階封裝 產品的產能釋放。

(二)多元化技術佈局

以往封裝市場可分依晶片的封腳數多寡，區分為高效能導向（High Performance ）、 低 成 本 導 向 （ Low Cost ）、 成 本 效 益 導 向 （ Cost Performance）、記憶體導向（Memory）等四類市場，而此次進行的技術競 賽，並非鎖定單一市場進行開發，而是分別針對四大類市場特性發展高階 封裝技術。在高效能導向市場中，覆晶封裝（Flip Chip）具有高技術之 特性可望成為該市場主流技術；在低成本導向市場上，最具代表性的便是 大廠相繼宣布進入量產的晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging），除縮短

傳統封裝過程，符合客戶低成本的要求，同時提供封裝、測試一元化服務；

在成本效益導向市場上，則以系統級封裝（SIP）最具代表性，隨著晶片

在成本效益導向市場上，則以系統級封裝（SIP）最具代表性，隨著晶片