SWOT 分析

個案公司已是全球封裝業前三大之一，綜合前述產業分析、外部環境分析、

內部條件分析，歸納 S 公司的 SWOT 如下，請參見表 6-8：

一、競爭優勢（Strength）

2001 年在上游客戶歷經個人電腦業需求不振、通訊產品銷售亦不如預期，

使得整個 IC 上下游產業之產能利用率不足，封裝、測試也因各廠競爭，而產生 降價壓力；惟自 2002 年第一季起，因上游客戶庫存量降低，個人電腦銷售及通 訊產品需求略有提升，國外大廠委外代工趨勢增強，因此 S 公司對於製程能力提

升、降低成本、提升客戶服務水準、品質改善、縮短交期等將相對加強，以期對 業務之推展能有正面助益。

(一)已取得多家國際客戶認證:個案公司原為積體電路封裝之專業廠商，自民 國 89 年 12 月吸收合併矽豐公司，合併後業務擴及下游之測試業務，承接 封裝及測試一元化訂單，為世界第三大封裝廠，在生產規模及技術上皆有 舉足輕重之地位。為因應資訊產品逐漸走向輕薄短小、可攜式且多功能的 趨勢，封裝市場亦隨之發展出各式體積小、重量輕、高散熱率及高腳數的 封裝方式，並鑒於高附加價值之先進封裝如 MMC、BGA、CSP、Flip、Chip、

PBGA 及錫鉛凸塊量產技術等具備極高之成長潛力，每年均積極投入大量 資源於新產品之開發及新技術製程之研發，於 1988 及 1989 年度順利量產 BGA Family、CSP Family、Module Family 及 TCP Package 等多種產品，

成功開發 60μm 齊列式銲墊、40μm 錯列式銲墊及楔形銲線技術，並取得多 家國際客戶如 Lucent 及 ATI 等認證，先進封裝技術深獲肯定；而在產品 測試技術上，已具備相當完整之技術，除在 1988 年橫跨 MEMORY IC TESTING 領域外，在無線通信的類比測試及可程式高頻測試訊號產生（ AWG）、擷取

（HFD）及快速訊號處理（DSP）之測試皆已具備堅實之工程基礎。

(二)擴大策略合作伙伴:目前個案公司策略的合作伙伴均為世界知名的半導體 領導廠商，如 ATI、聯華電子、旺宏電子及華邦電子等。為滿足客戶多樣 化需求之目標，建立各種不同銷售管道及技術支援系統，以求強化回應客 戶之速度，使產品上市及量產時效均能符合客戶要求，並透過供應鏈管理 專案達到系統建立，以提升 S 公司各項競爭力及持續強化全面管理系統，

應進一步達到國際級大廠要求之標準。

(三)提供客戶 IC 後段全程服務（Turnkey service）:半導體產業專業分工趨 勢明顯，加上適逢全球景氣低迷，個案公司受惠於已整合封裝及測試業 務，提供客戶 IC 後段全程服務（Turnkey），更具備產能充沛、財務結構 穩健、技術先進，良率高而穩定等優越條件，提高與世界重量級 IDM 大廠

合作利基。

(四)先進封裝技術已達量產階段:個案公司積極進行銅製程、凸塊、覆晶、晶 圓級、12 吋晶圓及環保的無鉛製程等先進技術之發展並已達可量產階段 或通過客戶認證，對下一世代的高階市場本公司更具競爭力。同時，依照 摩爾定律，半導體製程能力每 1.5 年就挺進兩倍。潛在市場(IDM 業者)將 來卻可能是轉向高階封裝產品的產能釋放。

(五)個案公司積極發展專利開發能力，過去三年已累計相當數量之專利。

二、潛在劣勢（Weakness）

(一)投注資金高，且學習曲線不易縮短:台灣覆晶載板供應商而言，除需面臨 競爭激烈的環境外，由於覆晶載板的進入障礙不低，不但投注資金高，且 學習曲線不易縮短，要在近年內快速異軍突起，也非易事。根據工研院經 資中心（IEK）近期的調查報告指出，由於進入覆晶載板生產的門檻高，

需投入大量資金，加上生產技術上，球間距僅數十微米等技術上的挑戰，

因此台灣覆晶載板供應商恐怕還需要一段很長的學習曲線。因此覆晶 IC 載板廠商在製程技術上，要提高生產製程與提高良率，仍需要較長的學習 適應期。

(二)潛在市場(IDM 業者) 不符合製造成本效益:為反應成本壓力而釋出訂單是 在所難免的事。惟以往這種委外生產，大多是考慮產品低階低價，不符合 製造成本效益。

(三)龐大資本支出折舊率:封測廠就像是半導體產業鏈中的服務業，最大競爭 力在於機器及領先技術，一如前述，機台相當昂貴，一旦判斷趨勢錯誤，

龐大資本支出折舊率，很可能轉而成為公司出局的引信，例如數年前韓國 廠商輕 DDR DRAM 而重 Rambus DRAM 的發展，結果是每年白白提列高額折 舊費用，競爭力也立即滑落。

四、市場機會（Opportunity）

(一)一元化之服務增加議價之空間:為減少客戶製造成本，因此未來專業封裝 與測試廠商將持續進行各種層次上的整合，或與 IC 設計、晶圓代工業者 形成策略聯盟，且一元化之服務增加議價之空間，不僅能降低運費成本，

更能強化生產體系貨源之數量；實質整合後之封裝測試廠將能提供更完整 的附加價值服務，此也勢必加速大者恆大之趨勢。

(二)親近大陸半導體市場、更有效率地配置生產要素:依據 WSTS 統計 2000 年 大陸半導體市場需求達 131 億美元，並以 10%以上的高複合成長率成長，

市場規模已經超過台灣、德國、新加坡、韓國，成為世界第三大半導體進 口地區，其中大部分的 IC 是進口至系統裝配廠後，組裝成品再行銷至各 地。為「更親近大陸半導體市場、更有效率地配置生產要素」，繼行政院 2002 年 3 月宣佈有條件開放國內八吋晶圓廠登陸投資，位屬產業後段封 裝測試廠亦同時大規模啟動大陸佈局計劃。由於國內上游晶圓製造廠與下 游封裝測試廠多已建立穩固的策略聯盟關係，封裝測試廠除了配合台灣上 游半導體業者未來登陸後的營運計劃外，並考量公司的大陸市場發展策 略。因此隨著上游業者將開始赴大陸投資，後段封裝測試廠亦將一同前 往，在大陸建置完整的產業群聚，爭取國際整合元件製造廠（IDM）與大 陸當地 IC 設計業者訂單，並平衡廠商間的競爭優勢。

(三)搶得市場先機，展開產能及技術競賽：封裝業者往往不惜巨資擴大技術研 發，正因在於市場技術進行轉換時，搶得市場先機者最具優勢取得所有市 場，而一舉成為全球最大封裝測試廠。以往，封裝市場可分依晶片的封腳 數多寡，區分為高效能導向（High Performance）、低成本導向（Low Cost）、 成本效益導向（Cost Performance）、記憶體導向（Memory）等四類市場，

而國內一線大廠所進行的技術競賽，並非鎖定單一市場進行開發，而是分 別針對四大類市場特性發展高階封裝技術。在高效能導向市場中，覆晶封 裝（Flip Chip）具有高技術之特性可望成為該市場主流技術；在低成本 導向市場上，最具代表性的便是大廠相繼宣布進入量產的晶圓級封裝

（Wafer-Level Packaging），除縮短傳統封裝過程，符合客戶低成本的要 求，同時提供封裝、測試一元化服務；在成本效益導向市場上，則以系統 級封裝（SIP）最具代表性，隨著晶片設計走向功能整合、輕薄短小等趨 勢，因此利用封裝方式將記憶體、微控制器、數位訊號處理器等產品共同 封裝在同一晶片上的方式，就成為最具成本效益的做法。

(四)著重結盟及集團化：在追求專業分工的原則下，封裝廠商與測試廠商分工 似乎理所當然，惟封裝、測試係屬 IC 後製程之上下游關係，Foundry（晶 圓代工）為減少客戶製造成本遂促成封裝業與晶圓代工業間之上下結合，

以確保供應鍊的完整，策略聯盟於焉形成。對其客戶而言，產品之製作無 需輾轉各地，且一元化之服務增加議價之空間，不僅能降低運費成本，更 能強化生產體系貨源之數量；同樣地，封裝廠商若與測試廠商結合，有助 技術研發與業務擴展，以收整合服務、單站購足（One-Stop Shopping）

之綜效。因此未來專業封裝與測試廠商將持續進行各種層次上的整合，或 與 IC 設計、晶圓代工業者形成策略聯盟，實質整合後之封裝測試廠將能 提供更完整的附加價值服務，此也勢必加速大者恆大之趨勢。

四、市場威脅（Treatment）

(一)景氣不確定性；就短期而言，半導體產業受全球景氣衰退及恐怖攻擊事件 影響，消費市場趨於保守，景氣不確定性因素仍高。

(二)受恐怖攻擊事件影響，資本市場趨於保守，籌資及投保難度升高。

表 5-8:S.W.O.T 分析

優 勢 機 會

l 已取得多家國際客戶認證積極佈 局全球市場。

l 開發居領導地位之 IDM 客戶。

l 著手籌資活動，並充分運用全球最 適化資金。

l 佈局具成長爆發力的新興市場爭 取指導性企業訂單。

l 一元化之服務增加議價之空間。

l 親近大陸半導體市場、更有效率地 配置生產要素。

l 專利開發能力強 l 搶得市場先機，展開產能及技術競 賽。

劣 勢 威 脅

l 投注資金高，且學習曲線不易縮 短。

l 潛在市場(IDM 業者) 不符合製造 成本效益。

l 龐大資本支出折舊率，回收期長。

l 受恐怖攻擊事件影響，資 本市場趨 於保守。

l 景氣不確定性，消費市場趨於保 守。

l 市場價格競爭激烈，須面臨低價搶 單風險。

資料來源:本研究整理

第五節 與主要競爭對手經營績效之比較

在競爭者分析上，主要是以產業分析構面中的關鍵性成功因素為分析要項，

以瞭解競爭者與企業體本身的相對優勢。因企業或競爭者在市場佔有率、組織規 模、產品種類等的表現，均只是企業經營的表徵，而非影響競爭者或企業本身成 功與否的真正因素，惟有探究企業體本身與競爭者在產業關鍵性成功因素上的優 劣，方能瞭解兩者在永續經營下的實質競爭優勢。

企業之所以能在競爭環境中取勝，有賴於認清及累積關鍵性成功因素。因此

企業之所以能在競爭環境中取勝，有賴於認清及累積關鍵性成功因素。因此