鑽石結構分析

一、產業群聚效應:

麥可波特於競爭論一書中提到，產業所處的地理區域與環境對它的競爭優勢 扮演極為重要的角色，因此提出鑽石體系與群聚理論以解釋這種現象。台灣半導 體產業歷經十幾年的發展，水平專業分工加上地理上的緊密性，已經建構成一個 相當完整的產業群聚，目前也只有美國矽谷與台灣新竹科學園區可稱得上是典型 成功的例子。 但是，隨著2001年大陸成為WTO 會員國之後，其大幅度地開放原 本封閉的本地市場的腳步，吸引著全球各地企業的注目。雖然大陸地區傾全力發 展半導體產業已經不是新聞，但是對於全球半導體業者而言，除了著眼於當地IC 輸入零關稅後的市場，更應當留意的是受到這一波全球性半導體產業價值鏈的移 轉與重組之後，對台灣半導體相關產業價值鏈體系所帶來的影響，及台灣半導體 產業未來5或10年的因應之道。

台灣半導體產業的發展過程中，主要由政府資助財團法人應用研究機構開發 技術與技術落實，並設立新竹科學園區提供新興高科技產業的建立。經過二十多 年的發展，政府與業者不斷投入，已形成明顯的產業群聚效應。

1987 年台積電成立，將「專業晶圓代工」新事業模式的引入改變了半導體 產業的生態，引發了全球大量新興的獨立設計公司的成立，並加速了IDM 委外生 產與轉型。

專業代工的市佔率仍然持續擴增中。透過代工業的前導，帶動台灣整個產業 群聚的發展，拉大競爭國的差距，建立長期競爭優勢，把台灣的半導體產業推升 到嶄新的階段，目前與DRAM 同為台灣業產值的兩最大貢獻者。

整體而言，台灣半導體產業體系構築完整，極具競爭力。產業的上、中、下 游與支援產業皆有多家業者競逐，產值頗具規模。以 2000 年ITIS 的資料為依據，

半導體設計業有140 家，光罩4 家，製造16 家，封裝48 家與測試37 家，產業 支援的廠商中，晶圓提供業者有8 家，化學品有20 家與13 家導線架廠商等。若

以2000 年產值來看，設計業的產值為1,152 億台幣，全球佔有率20.7%，僅次於 美國。製造產業產值為4,686 億台幣，全球佔有率7.8%，次於美、日、韓三國。

封裝業產值978 億台幣，全球佔有率34.1%，也是世界第一，測試業產值328 億 台幣，佔有率34.6%。其中有不少家已列於資本市場。見圖4-5 所示，由於水平

極具競爭力。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，他國

本研究認為，主要可歸納為:

如:Blue Tooth

、 Vision-Pak(Image Sensor Device) 、 Micro Machine(MEMS)

1.完整的產品線及產 品型態(243 種) 。 2.運用 Thin Wafer，

Thin Package，Fine Pitch Bond ， Cu Wafer ， Multi-Stack Die 等技術開發先進封 FilpChip、WL CSP 等 發展。

4.競 爭 優

往往幾個月內就有新產品上市，汰舊換新的速度非常快；台灣本是資訊產 品製造中心，產業身處這樣競爭市場，因此需要高的應變能力及創新能力，

這正是台灣產業的特色。

(三)生產要素條件方面

經歷二十年的發展，台灣已建立相當完整產業群聚，因此，在生產因 素條件上的所形成的優勢主要可歸納成,分別說明於下。

1.高素質且專業化的工程師與專注且靈活的經營管理人才:首先，人才的素 質與數量同等重要。台灣有充沛的人力資源，為半導體業的成長源源注入 新血；這其中包含工程師與經營管理人才。台灣工程師的薪資只有美國同 行的二分之一，有時甚至只有三分之一；而每隔一段時間，便有歸國學人 加入政府開發的新竹科學園區，因此在過去來源不虞匱乏。

2.台灣政府積極開發科學園區，除了既有的新竹科學園區及台南科學園區 外，更將再設新竹IC 設計園區、中部科學園區、及路竹科學園區。完善 的基礎設施建設及單一窗口的行政模式，將利於產業發展。

3.充沛資金:台灣金融市場雖然不是一個完全對外自由開放，但是制度尚稱 健全，加上人民儲蓄率且投資意願強，一般而言民間游資相當充裕。因此，

企業在金融市場上籌資相當容易，加上近年來台灣半導體產業表現優異，

更增加民間投資意願。

4.租稅優惠:台灣政府利用租稅減免、政府投資、低利貸款以及研發補助等 多項措施，鼓勵高科技人才創業。

(四)相關產業與相關支援性產業:

1.分工體系完整:台灣覆晶封裝產業的支援與相關廠商種類完整且數量夠，

廠商數量或質量上應已足夠，其中不乏有國際經爭力廠商。而且，由於地 理位置接近，使得上、下游廠商互動頻繁，建構成緊密的價值鏈。

2.主要供應商在台設立研發及供料中心: 主要供應商在台設立研發及供料 中心，但是台灣的支援廠商在新技術開發上較不積極，且主要以本國市場

為主，因此在競爭力上較弱勢。這一波大陸半導體興建熱潮市場的興起，

是新增的機會，也引起諸多支援廠商的西進興趣。台灣半導體週邊支援產 業發展相當完整，但整體競爭力略顯不足，因此，引進外國先進技術為主 要發展策略，政府應放寬外商投資限制，積極招商，並且為外商解決設廠 問題︰如提供土地、解決民眾抗爭問題、單一行政窗口、稅負優惠、銀行 融資等。同時，放寬或延長外國高科技人才在台居留期限。

3.政府與大學領導前瞻性研究:在多年來享受高度經濟成長後，卻在2001年 呈現首度的衰退現象，除一部份反應全球的不景氣外，最主要的因素在於 台灣過去多以代工製造為主，但在面對竄起的大陸市場競爭下，這種以代 工優勢的國內廠商，便開始移往大陸生產，這也顯示台灣在代工模式下的 優勢已面臨強大的挑戰，此時政府必須將台灣提升至更高層次的技術層面 才有發展的空間。

在需求要素上，政府因鼓勵廠商持續改善品質、及創新能力，以提升 產業體質，其具體作為有︰獎勵投資抵檢條例、設立國際品質認政制度、

設立國家品質獎、磐石獎、及金塔獎。

此外，各民間與政府設立非營利組織，如研究機構、研究計畫、職前 與在職訓練、產業公會等，皆有助於產業資訊交流與產業升級。例如工研 院,、中研院,、清華大學、交通大學,、次微米實驗室、國科會、科學園 區、奈米中心、TSIA、自強工業社、新竹市企業經理人協會、竹科園區同 業工會、矽導計劃等。

4.民間機構與產業工會力量：近年來台灣半導體產業篷勃發展，除了政府政 策扶植及廠商努力外，民間機構的投近年來台灣半導體產業篷勃發展，除 了政府政策扶植及廠商努力外，民間機構的投入也功不可沒。由於台灣與 大陸特殊政治關係，使得台灣政府在參與國際事務上困難重重，此時民間 組織適時扮演起這樣角色，如台灣半導體協會加入世界半導體組織就是一 個例子，透過這個世界性組織，台灣半導體廠商更能進一步參與規格制

定，及協助處理國際訴訟。

此外，在生產要素上民間機構最常扮演的角色，分別是人才培育與政 府作政策溝通。產、學合作的例子很多，如補助/參與專業研究機構、設 立獎學金、成立自強工業社給與專業訓練、EMBA 及在職專班提供高階主 管進修管道；另外，它也是業者與政府溝通橋樑，如新竹科學園區工會，

在政策制定前與政府機關溝通並表達業者意見。

SEMICOM TAIWAN 近年來不論質或量皆有很大進步，目前是世界第二 大半導體設備展，僅次於SEMICOM WEST。此外，每年的台北資訊展也常常 吸引全世界買家前來，如此一來不但可刺激需求，更可協助廠商打開海外 市場。

小結

(一)台灣未來五年產業的重點是產業升級與轉型:我們知道，鑽石體系的四個 特質一方面各自獨立，另一方面卻又系統地組合呈群聚優勢。各特質的作 用也要看其他特質的表現。任何一個特質出問題，都將限制整個產業的進 步與升級的潛力。台灣可結合四個強勢特質，在任一個特質的創新與升級 皆可發揮作用，強化或衍生出新的競爭優勢。台灣站在現有的基礎上仍保 有相當的群聚優勢。雖然隨著資訊電子業的西移造成需求條件的改變，台 灣可結合四個強勢特質，在任一個特質的創新與升級皆可發揮作用，強化 或衍生出新的競爭優勢。

(二)在先進封裝產業的積極作為上，宜採取深耕策略:例如繼續投資12 吋晶圓 廠的技術及生產，持續加強在製程技術(0.13μ/0.09μ)等投入，以擴大 生產及技術研發上的規模經濟優勢；藉由核心技術的累積與領先拉開大陸 所具有的成本優勢。台灣設計業產值位居全球第二大地位，競逐激烈但是 前景佳。不過台灣設計業離第一大的美國仍有不小的差距。設計業宜擴大

經營佈局，墊高進入門檻；加強SoC 系統設計能力，並承接大型計畫與國 際訂單。此外，台灣業者亦應積極和大陸系統業者合作訂立規格與標準，

爭取大陸數位消費性市場商機；另一方面，台灣則可陸續將低階設計釋出 至大陸，善用大陸當地軟體和複雜度低的後段線路佈局人力，台灣則將有 限資源集中在高階設計上。

( 三 )由 政 府 主 導 推 動 科 專 計 劃 ， 有 助 於 提 升 產 業 競 爭 力: 例 如 矽 導 計 畫

（Si-Soft）與自製半導體設備計畫。矽導計畫的目標係研發SOC，使台灣 成為全球矽資源中心及設計中心；在為台灣建立豐富的矽智財（Silicon IntellectualProperty）、整合電子設計自動化軟體（EDA）、提供優良 的設計環境，供全球客戶使用，使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發

（Si-Soft）與自製半導體設備計畫。矽導計畫的目標係研發SOC，使台灣 成為全球矽資源中心及設計中心；在為台灣建立豐富的矽智財（Silicon IntellectualProperty）、整合電子設計自動化軟體（EDA）、提供優良 的設計環境，供全球客戶使用，使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發