本章主要目的是將標準化作業，以 Y 公司的新產品開發為實 際例子，來說明導入製造品質於新產開發作業系統之研究，依據 前文所推導出來的理論與架構，逐一探討本研究的主題。以下是 個案討論
4.1 個案 A
產品 A 開發到量產時間八個月，預期每月產能 3-40000 台，
實際生產台數為：平均每月 50000 台，產品生命週期是一年以上。
產品退貨率百萬分之一。
4.1.1 專案團隊組成與訓練
在 委 託 代 工 者 要 求 需 有 單 獨 研 發 製 造 生 產 完 整 團 隊 成 員 如 表 4.1 以供給整個團隊在開發設計階段參與提供設計製造生產限 制問題、可能遇見問題、改善狀況，以同步工程模式（DFx） 進 行產品設計，也同時有固定時段會議進行問題討論與對策可行性 深入探討風險評估如表 4.2，以建立團隊彼此的共識，同時對於 設計開發應以可製造與大量生產出來為首要條件，包含人員的訓 練均需要以製造生產為基準的設計概念。
表 4.1 顧客與供應商工作聯絡實例表
XXX Model 顧客與供應商工作聯絡表 XXX Model 顧客端聯絡名冊 修正日期：
職務名稱 姓名 公司電話 E-mail Mobile Phone PM Allen
Deng
03-547858-4567 EE GG Chu 1234
XXX Model 供應商端聯絡名冊 修正日期：
職務名稱 姓名 公司電話 E-mail Mobile Phone
AM William Wang
相關通訊報告名冊(包括運輸業者快遞者航線) 顧客供應
商決策者
任務 顧客公 司地址
顧客供應 商帳號
公司 電話
傳真號 碼
Web Site
FTP Site List
位置 Location FTP Site 帳號 Account 密碼 Password
資料來源：本研究整理
表 4.2 設計製造生產問題與對策可行性風險評估表
N o
優先性質 原 始
發 生 日 期
失 效 模 式 問 題
重要性質 發生比率 失效比率 風 險 優 先 係 數
執 行 計 劃 與 對 策
問 題 負 責 人
製 程 階 段
狀
態 Remarks
1 1 19-Apr JK500(Audio Jack) interfere with board side
3 5 5 75 modify PCB layout on next Gerber.
6/13 check ok
ME/Jane factory
process PC gerber out on 5/26
2 1 19-Apr CN502(Battery connector) without position boss
3 5 5 75 modify PCB layout on next Gerber, check vendor again 6/13 check ok
ME/Eric factory
process c gerber out on 5/26
3 2 19-Apr Boss position pin can not match PCB hole (Boss 1mm, PCB hole 1.3mm, PCB coding cause real size 1.1mm)
1 5 5 25 modify PCB layout on next Gerber.**chec k PCB vendor coding spec.**EE check hole size define
ME/Jane factory
process c gerber out on 5/26
資料來源：本研究整理
4.1.2 設計與製造品質的要求
產品設計前的資料蒐集，包括類似產品在業界已發生的問題 做詳細研究分析與發生在未來設計產品上，並對現有產品設計做 研究分析，推測在未來設計產品發生的機率與預防對策，同時預 估本身產品可能發生問題之機率，均需做出分析機率值為多少，
其變成新產品發生不良率之最低可容許基準值如表 4.3 ，且量產 後將按失效率之最低可容許基準值每一季逐步下降，以確保產品 品質問題發生率為最小與控制改善。同時要求重要零組件需建立 兩 家 以 上 的 供 應 商 ， 並 進 行 材 料 供 應 商 品 質 管 理 計 分 卡 如 表 4.4， 以 檢 核 是 否 符 合 標 準 如 此 材 料 供 應 將 不 至 於 受 限 供 應 商 缺 料之影響。
資料來源：本研究整理
表 4.4 材料供應商品質管理計分卡 產 品 供 應 商 品 質 報 告 記 錄 卡
產 品 名 稱
開 始 生 產 日 期 12/10 1/5 2/23
完 成 生 產 日 期
生 產 狀 態 日 期 1/10 2/26 4/25
項 目 XX 階段計分卡 XX 階段計分卡 XX 階段計分卡 品 質 與 製 程 稽 核 15 36 46 供 應 商 管 理 計 劃 51 97 104
文 件 檢 查 46 73 76
首 件 檢 查 60 108 119
重 要 檢 驗 點 = 172 314 345
Total Possible Points
68 378 378 確 立 品 質 記 分 卡 6.8 8.3 9.1
確 立 可 信 階 段 = Y G G
可 信 標 準
RED 5 6 7 YELLOW 5<X<7 6<X<8 7<X<8
GREEN 7 8 8
資料來源：本研究整理
MOSAIC IFIR BRIDGE
3.2%
3.8%
0.3%
0.4%
0.5%
0.3%
0.2%
0.3%
0.6%
0.0%
1.0%
2.0%
3.0%
4.0%
5.0%
6.0%
Qual IFIR prediction Spikebuster Lesson Learned Tech Support Commodity Excursion Dell Factory OEM Yield Improvement GAP RTS + 30 RTS + 60 M2P4 BC Target at RTS+90
5.50%
2.9%
RTS+30 RTS+60
RTS+90
表 4.3 最終顧客問題不良率預
4.1.3 顧客問題回應與設計、製造改進
透過網路系統蒐集消費者發生故障的問題如表 4.5，做為設 計、製造隨時隨地改善方向，使製造商與行銷商共同了解問題，
並分析問題提供反應對策，以解決最終使用者緊急的問題，同時 將這些問題保留累積給予下一產品做為研究設計的準則。
表 4.5 最終使用者發生故障的問題
資料來源：本研究整理
4.1.4 製造生產的要求
從製造機器、設備與人員基本限制推至設計上，均需要考量 製造生產是否達到品質水準，對於製造上亦需要在生產線有所承 認如表 4.6 與治具使用生命的週期的認可基準如表 4.7，了解治 具本身生命週期極限與可能潛在問題，做為何時需要檢修治具及
Issue Impact Description Open Date Close Date Owner Status/Root Cause/Action
Backup battery low
GMF (5/19)
Backup battery low error
message after charging 2003/4/29 2003/5/6 Richael Creat PSQN, awaiting for Captures
MWD GMF
(4/19)
Missing SD card, AC adaptor,
Wrong Cradle 2003/4/29 2003/5/6 Lin Training, enhance
process audit SD card
no function
GMF (3/19)
SD card can not read and write
2003/4/29 Open
Mark Awaiting for captures
WW IFIR Trend
0.00%
1.00%
2.00%
3.00%
4.00%
5.00%
6.00%
9/26/03 10/03/03 10/10/03 10/17/03 10/24/03 10/31/03 11/07/03 11/14/03 11/21/03 11/28/03 12/05/03 12/12/03 12/19/03 12/26/03 01/02/04 01/09/04 01/16/04 01/23/04 01/31/04 02/06/04 02/13/03 02/20/03 02/27/03
更換治具之時間，要求專人、專線與專用設備的生產方式，也對 於試作每一階段做事前、執行中、事後檢核工作如表 4.8，如此 確保產能的最大化與經濟化及更好的品質水準。
表 4.6 產品生產製造品質管理的目標表 產品試作製造品質管理的目標值
生 產 階 段 XXX 階段 XXX 階段 XXX 階段 XXX 階段 生 產 數 量 750 960 1286 7447 生 產 品 質
目 標
目 標 實 際 目 標 實 際 目 標 實 際 目 標 實 際
PCBA
Function 75% 76.4% 85% 96.1% 91.8% 99% 95.3% 99.3%
Assembly Function
84% 85.3% 89% 92.7% 91.7% 96.3
%
94.8% 98.8%
OBE 93% 98.7% 94.% 99.8% 96.9% 99.6
%
98% 100%
資料來源：本研究整理 表 4.7 PCB 治具量測表