5.2.1 應用情境描述
現今半導體市場上，以半導體為基礎的相關產品必須不 斷的強化以保持獲取生產技術上的優勢。半導體產業是一個 極端價格和產品功能敏感的競爭環境，因此研發新技術的能 力成為重要的因素。半導體產業中，競爭的焦點常常集中於 產品上市的時機，成功的競爭者通常能夠將產品及早上市，
以便獲取高價階段的利潤(West 2000)。在半導體生產的過程 中，無論是從 IC 設計到半導體及電子產品相關服務，已經成 為全球各個角落不同供應商匯集而成的生產體系(Dennies 2001)。因此，在產品設計、採購、銷售方面的資訊交換，構 成半導體及相關產業之間的運作平台。
供應鏈以整合的方式進行相關的運籌活動－始於客戶也 止於客戶的循環，在這個循環內流動相關的生產材料、成品，
資訊、和其他交易(Gattorna 1998)。供應鏈架構之所以受到日 益增加的關注，是因為它突顯了企業對於供應鏈中相關夥伴 在資訊連結上的角色，為了能夠將產品送達至客戶及採購廠 商，企業必須和其供應商與其他相關管道進行資訊交換和協 調作業。
半導體產業供應鏈其產品製程複雜，參與成員分工精 細，生產所需設備、技術、材料價值昂貴，成品可衍生出多 種高價商品，但因競爭極為激烈，技術更新快速，故對時程 和品質極為重視。更由於半導體產業成員遍及全球，因而供 應鏈較其他產業來得更為龐大、複雜，其中的資訊往來更扮
演極重要的角色。
因為需要眾多不同領域的廠家參與生產，在半導體產業 供應鏈中所呈現的互動關連性，可由圖 28中所顯現。供應鏈 中重要的組成份子和其間的相互關係，包含四個主要的部 份：設計、晶圓代工、封裝和測試、以及如光罩、晶圓、化 學材料等相關企業所形成的支援部門。
圖 28 半導體產業供應鏈
半導體產業供應鏈中，其產品和材料的流動，基本上依 循生產流程的方向，屬於一般供應鏈的順序性互動，但其中 的資訊流是以雙向的型態出現，即各成員於每一生產過程中 均需保持緊密地交換、傳送資訊，以利生產活動的進行。其 次，半導體產業供應鏈中的 IC 製造廠(Fab)居於主導的核心地 位，因此也對供應鏈中的資訊交換活動產生影響。
以核心 Fab 廠的觀點而言，供應鏈的互動包括了內部功 能、上游供應商和下游客戶三大部分。內部功能以訂單處理 為中心，將客戶的需求轉化為實際的訂單、報價、交期與售
後服務；與上游供應廠商的互動，包括來自於上游供應商的 服務與材料，例如設計、光罩、晶圓處理、以及化工等；與 外部下游供應鏈成員的互動，是與終端客戶相關的產品流通 管道、處理等。晶圓代工廠在半導體產業供應鏈中和上、下 游供應鏈夥伴的交互關係，不只具有先後的順序也是互惠互 利的性質。
供應鏈的運行過程中，需要成員不斷地進行跨組織資訊 交換活動，由於資訊和通訊技術的快速發展和整合，遂運用 IOS 作為組織之間的資訊交換工具，透過資訊交換和創造新 策略機會重新塑造競爭範圍，並適應動態的企業環境(Cash and Konsynski 1985)，IOS 也可以穩定和供應商之間關係，以 及 對 競 爭 者 形 成 進 入 障 礙 (Emmelhainz 1987; Shapiro and Varian 1998)。因此，Banker and Kauffman (2004)認為供應鏈內 的資訊交換活動，是探討資訊價值的重要領域之一。大部分 對於供應鏈與 IOS 之間的討論，是建構在資訊可以而且能夠 自由地在往來廠商之間進行交換的前提之下。然而，即使資 訊科技能夠使資訊交換更為便利，但是仍有廠商因為種種理 由而無法進行資訊分享，因而對於不同企業間的資訊交換造 成極大的挑戰。半導體產業是一個垂直整合產業，利用分佈 於全球的工作夥伴形成世界性的生產網路，其供應鏈型態複 雜且需緊密的相互合作。
5.2.2 應用情境描述
半導體產業供應鏈為高技術和高資本的全球性設計、生 產和銷售功能的集合，供應鏈內各成員組織的資訊往來密切 和廣泛，因此，其具有以下特性：
1. 具多種不同的資訊交換標準 2. 交換成員產業分工精細
3. 交換成員進出門檻不易 4. 優勢廠商擁有主導影響力量 5. 優勢廠商自行制定交換標準 6. 交換流程和內容具保密性
本應用情境屬於存在既有交換標準且需專業知識支援的 資訊交換情境 D。
5.3 資訊之類型
由於台灣的晶圓代工業在全球半導體市場中佔有優勢地 位，本研究以台灣半導體產業實際運作的狀況，將半導體產 業 供 應 鏈 中 資 訊 交 換 區 分 為 生 產 (production) 、 產 能 (capacity)、物流(logistics)以及工程(engineering)等四類。
1. 生產類資訊
生產類資訊可作為供應商提供可靠供貨的依據(Lee and Whang 2000)，國內 IC 製造廠已開放全球客戶經由網 路獲取其生產時程資訊，例如聯華電子公司利用網站技術 所設立的資訊窗口。半導體產業格外重視產品瑕疵率所引 發的成本，因此有關產品品質、前置時間(lead-time)、工 作機台延滯等資訊，皆為生產類資訊之一。
核心 Fab 廠要求下游的測試廠，以線上方式交換有關 測試與追蹤記錄的檢測資訊，此類資訊包括機器設備和人 工目視檢測的結果，以利 Fab 掌控並改善其生產；產品品 質資訊的交換可使供應鏈之成員，在不同生產階段皆能獲 知產品實際狀況。
2. 產能類資訊
交換產能類資訊有助於準確預測需求的變化，避免因
資訊誤解而發生缺貨可能的生產損失(Lee and Whang
和最終產品必須來自於國外市場或銷售至其他國家地 區，因此在供應鏈中的廠家也必須處理相關的通關和運輸 資訊。
4. 工程類資訊
包括晶圓生產、測試、可靠度檢驗、維護記錄，以及 與 ERP、在製品、CIM 資料庫等資訊，其中 EDA(engineering data analysis)系統可提供半導體產業供應鏈成員，有關 Fab 生產的多項即時工程資料。譬如，wafer acceptance test (WAT)。由於以 EDA 為決策基礎的物流和採購，可使原 本難以估算的 WIP(work in process)成為能夠被預測的存 貨，因而獲得更快的上市時間、更佳的產能預估和更低的 成本。
根據學者的研究(Yung-Chuan et al. 2005)，我國半導體 產業供應鏈內的資訊交換活動，以工程類資訊居多數，線 上訂單資訊仍為少量。
5.4 資訊交換方式
由於網路通訊成為新而有效的溝通平台，使得供應鏈 成員之間的資訊交換更加快速方便。本研究中台灣半導體 產業供應鏈在資訊交換方面，呈現出多樣化的資訊交換管 道，主要的資訊交換方式可以區分為以下三種：電子郵件 (electronic mail)、檔案傳輸(file transfer)、以及網際網站 (web-based)。
1. 電子郵件模式
方便、普及、技術簡單，使得電子郵件成為半導體產 業供應鏈中傳送訊息和資料的主要工具。電子郵件由於具 有多址傳送的能力，因而成為跨部門的有效傳輸工具，在 速度上也比手寫來得更為迅速。電子郵件可以攜帶少量而
簡單的資料，例如採購計畫，但是它不利於成員間傳輸大 量和即時性的資料。
2. 檔案傳輸模式
半導體產業供應鏈中最常使用的檔案傳輸方式，包括 FTP(file transfer protocols)傳送以及 EDI。FTP 目前較廣泛 用於供應鏈成員間大量資訊的傳輸，如工程類資訊，但此 一方式需要資訊交換雙方建立相容的操作平台。半導體產 業中典型的運用實例，為晶圓代工廠和測試廠之間傳遞晶 圓檢測報告(wafer probe report)。
EDI 則應用於核心 Fab 廠對其關連的上、下游成員間 部份資訊的交換，雖然半導體產業供應鏈成員承認 EDI 確實可以帶來相當的好處，例如減輕文書作業、加快通訊 速度、降低操作成本、以及提高生產力等(Crook and Kumar 1998)，但是仍然有若干缺點難以克服。這些缺點包括難
的流動，正快速地成長.(Jeffrey et al. 2002)。
圖 29 半導體產業供應鏈之資訊交換