第三章 個案描述
第二節 台積電公司個案
國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
52
第二節 台積電公司個案 壹、 台積電簡介
台灣積體電路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，
中文簡稱為台積電，英文簡稱為 TSMC)是由張忠謀於 1987 年成立，是全球第一 家、也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)的公司，其成功的開創了 晶圓代工的產業。2009 年，台積電全年營收佔專業積體電路製造服務領域的 48%，持續保持領先地位。
身為業界的創始者與領導者，台積電公司擁有專業晶圓製造服務領域中完備的元 件資料庫(Library)、智財(IP)、設計工具(Design Tools)、及設計流程
(Reference Flow)提供給客戶，目前客戶範圍已遍布全球。台積電公司在業界的 領導地位奠基於「先進技術、卓越製造、客戶夥伴關係」三位一體的差異化競爭 優勢。身為技術領導者，台積電公司一直以來均為首家致力研發下一世代先進技 術的專業積體電路製造服務公司；身為製造領導者，台積電公司以優良的良率管 理著稱，並提供加速產品上市及量產的最佳支援服務；在客戶夥伴關係上，台積 電公司也以與客戶緊密無間的合作來提升設計和製造效率。
於 2005 年起，台積電公司為因應產業的逐漸成熟，積極發展｢開放式創新平台｣
(Open Innovation Platform; OIP)，目的在建立一個 IC 設計之生態系統。台積 電開始強化與更多合作夥伴共同發展 IC 設計服務的能力，使智財(IP)、IC 設計、
服務廠商、甚至整合元件製造(IDM)廠商加入平台，整合本身及其他廠商的 EDA、
IP、設計服務等，發展設計服務能力，提供｢全面解決方案｣(Total Solution) 給晶片設計客戶，協助客戶縮短晶片設計及製造的時間和成本；同時透過協同開 發過程也加速了供應鏈各個環節的創新，促使整體產業更多的價值創造與分享。
Iansiti & Levien(2004)在《The Key Stone Advantage》一書中也曾提及台積 電的商業生態系統，兩位作者並將台積電的｢樞紐｣策略歸類商業生態系統的成功
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
53
案例，因此本研究選擇台積電公司為商業生態系統之個案。而以下將針對台積電 的發展歷程與內涵進行介紹。
貳、 台積電發展歷程
1987 年，面臨半導體產業第二次變革，當時身為工研院院長的張忠謀，預見未 來會有許多設計公司的出現，並看見純晶圓代工廠的需求與機會，因此在政府及 飛利浦出資下，台灣積體電路製造公司正式成立。業務範圍是製造銷售客戶所提 供產品設計說明的積體電路及其他半導體裝置，並提供前項產品的電腦輔助設計 服務及封裝測試服務。1991 年起，台積電進入高成長期，每年營業額以 50-100%
的速度成長；1995 年營收突破 10 億美元，2000 年營收更突破 20 億美元。
1996 年台積電提出｢虛擬晶圓廠｣的願景，目標是提供客戶最好的服務，並隨即 展開積極行動； 2000 年，台積電開創設計服務聯盟，結合 IC 設計自動化領導 廠商、元件資料庫和半導體智財供應商、以及產品設計執行服務業者共計全球 40 家廠商，使客戶可以方便取得經驗證的半導體智財產品與服務。
2001 年，台積電在經營上首創 ｢e-Foundry｣服務理念；並於 2002 年，在 ｢e-Foundry
｣理念下，以網際網路為基礎，建立一套包括設計合作、工程合作、及後勤合作 的服務系統，以增進客戶服務與客戶關係，鞏固客戶忠誠度。2005 年，台積電 發展｢開放式創新平台｣，其開放式經營模式再造了 IC 設計的生態系統，客戶可 以在這個生態圈中找到想要的服務，也為此設計生態系統中的其他合作夥伴，共 創及分享更多的利潤與價值。
根據 IC Insight 的報告，台積公司在 2007 年於全球前十大半導體公司中排名第 六位，於全球專業積體電路製造服務領域排名第一。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
54
表 10 台積電歷史重要里程碑 1987 年 台積電成立。
1996 年 提出｢虛擬晶圓廠願景｣。
1999 年 五月與六家廠商策略聯盟提供 0.18 微米 IP 支援服務 2000 年 3 月結合全球 40 家廠商宣布成立設計服務聯盟。
2002 年 建立一套包括設計合作、工程合作及後勤合作的服務系統。
2003 年 成功地推出先進製程技術的設計參考流程供客戶使用。
2005 年 發展｢開放式創新平台｣，再造 IC 設計生態系統。
2007 年 全年營收佔專業積體電路的 50%。
參、 台積電的事業範疇
台積電的業務範圍涵蓋積體電路製造服務及其相關項目，包含晶圓、包裝元件及 其他。不論在半導體製程技術的研發、晶圓製造、運籌管理、產能利用率、客戶 服務、設計服務、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務上，
台積電皆有相當優異的表現。
台積電晶片主要可應用於個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通 訊系統產品、汽車與工業用設備，以及包括數位影音光碟機、數位電視、遊戲機、
數位相機等消費性電子與其他應用產品。
客戶導向的設計
為了降低客戶在台積電製程技術設計上的進入障礙，台積電經由其設計服務團隊 或聯盟夥伴對客戶給予廣泛的設計支援。台積電的技術平台則為客戶導向的設計 提供了堅實的基礎。
• 技術檔案及製程設計套件
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
55
台積電的客戶高度借助於其所提供的技術檔案及製程設計套件（PDK）。民 國九十八年度，共有超過2萬次的下載。台積電為此也並逐步增加人力以滿 足客戶對主流製程技術PDK的強烈需求。
• 資料庫以及矽智財
台積電及其聯盟夥伴對客戶提供豐富的資料庫以及矽智財組合。這些可重複 使用的電路積木對許多的設計計劃是不可或缺的。2009年，台積電生產的新 設計案件中，接近半數採用一個或一個以上由台積電或其矽智財夥伴所提供 的資料庫或矽智財。台積電也投入資源來擴充資料庫與矽智財組合，以滿足 強烈的需求。
• 設計方法及流程
2009年，台積電發行了第一個晶圓廠專屬的生產級設計流程。此項生產級設 計流程從65奈米開始，並延伸到其他的製程技術世代，同時可支援低功率及 可製造設計（DFM）等先進技術。生產級設計流程藉由驗證過的資料庫及矽 智財、合格的EDA工具、一整套的技術檔案、自動安裝的小程式等，顯著地 縮短一般設計團隊在開始設計前建立設計環境及流程的時間，其內建的先進 設計方法及被證實過的簽結小程式，更能進一步地縮短設計工期，改善完工 品質。
• 新推出的服務
漏電功耗修減（PowerTrim）是台積電在2009年新推出的服務。它是此領域 第一個將設計技術與先進半導體製程巧妙整合的創新技術。巨積公司使用台 積電65奈米低功耗製程的漏電功耗修減技術，有效減少下一世代產品的總漏 電耗能達25%以上。並這項漏電功耗修減的技術與服務已獲得Tela
Innovations公司獨家專利授權。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
56
智慧財產
堅實的智慧財產權組合強化了台積電的技術領導地位和保護其先進和尖端技 術。2009年，台積電共獲頒308件美國專利、226件台灣專利、264件中國大陸專 利，還有多項其它國家之專利。目前，台積電已在全球擁有超過1萬2,000個專利。
台積電持續一貫的智財資本管理模式，並結合公司策略考量與營運目標以執行智 慧財產權的即時產出、管理及運用。
台積電已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的運作模式，因此智財策略的 擬定會全面考量研發、營運目標、行銷、企業發展等整體策略。智財權一方面可 以保護公司營運自由，另一方面也可強化競爭優勢，並可援引用來創造企業獲 利。
台積電不斷改善智財組合的品質，減低維護成本，台積電持續投資智財組合及智 財管理系統，以確保公司在技術上的領導地位並從中獲得最大利益。
肆、 台積電的運作方式
台積電從 1987 年創立至今僅二十餘年，至今卻已成為全球最大的專業積體電路 製造服務商，並逐步朝向開放式的平台架構演進。本文根據楊凱期(2009)的整 理，將台積電的經營模式演進分為以下四階段：
一、 1987-1996 年─創造 Foundry 經營模式
1987 年台積電成立，開創了晶圓代工的經營模式，也促使了 IC 設計廠商相繼崛 起，創造了無晶圓廠(fabless)IC 設計產業。並自 1987 年至 1996 年期間，台積 電從創業初期的篳路藍縷到促使整個晶圓代工市場進入快速成長期，每年營業額 以 50-100%的速度成長。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
57
二、 1996-2001 年─虛擬晶圓廠願景
1996 年晶圓代工的產業逐漸吸引了眾多競爭對手，如聯電、特許、以色列 Tower 和世大等的新進入者搶食專業晶圓代工市場。1996 年聯電(聯華電子)正式地從 原先整合元件公司轉型為純晶圓代工公司，台積電棋逢敵手。自 1996 年至 2001 年期間｢晶圓雙雄｣(指台積電及聯電)展開一系列策略行動的爭霸戰，積極爭奪產 能、客戶訂單，以求取得晶圓代工市場之高市佔率地位。台積電此時提出了虛擬 晶圓廠(virtual fab)的經營模式願景，為企業建立了更遠大之客戶服務導向的 目標。
三、 2001-2005 年─創造 e-Foundry 服務
2001 年網路通訊產業泡沫化後，半導體產業也跟著衰退，此時整合元件公司 (Integrated Device Manufacturer)包括 IBM、富士通、東芝、力晶、三星都陸 續提撥閒置產能提供晶圓代工服務。台積電面臨的除了原先聯電的製程技術與市 場爭奪的競爭挑戰外，此時前方又有整合元件公司大軍空中攻擊的威脅，後方亦 有新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufactured, CSM)以及大陸 中芯國際興起的追趕。2001 年台積電提出｢e-Foundry｣的服務，2001 年至 2005 年期間，台積電除了力求製程技術的提升與突破外，更以網際網路為基礎，積極 建立一套包括設計工作、工程合作及運籌合作的服務系統，成為台積電｢網際專
2001 年網路通訊產業泡沫化後，半導體產業也跟著衰退，此時整合元件公司 (Integrated Device Manufacturer)包括 IBM、富士通、東芝、力晶、三星都陸 續提撥閒置產能提供晶圓代工服務。台積電面臨的除了原先聯電的製程技術與市 場爭奪的競爭挑戰外，此時前方又有整合元件公司大軍空中攻擊的威脅，後方亦 有新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufactured, CSM)以及大陸 中芯國際興起的追趕。2001 年台積電提出｢e-Foundry｣的服務，2001 年至 2005 年期間，台積電除了力求製程技術的提升與突破外，更以網際網路為基礎，積極 建立一套包括設計工作、工程合作及運籌合作的服務系統，成為台積電｢網際專