因素分析

透過文獻回顧、半導體產業特性與專家訪談，茲將各學者對於供 應商選擇準則之考量因素以及本研究初步擬定IC設計公司選擇IC封

裝廠之影響因素，整理如表4.2所示。

表4.2 供應商選擇準則綜合評估表 細項 Dickson Chio Yazgac Bill 專家

訪談

其他 學者

本研究

1.品質 * * * * * * *

2.交期 * * * * *

3.過去績效 *

4.保證與客訴政策 * * *

5.生產設備與產能 * * * * * *

6.價格 * * * * * *

7.技術能力 * * * * * * *

8.財務狀況 * * * * * *

表4.2(續 1) 供應商選擇準則綜合評估表 細項 Dickson Chio Yazgac Bill 專家

訪談

其他 學者

本研究

9.客訴處理能力 * * *

10.溝通系統 * * * * *

11.業界聲譽 * * * * *

12.商業關係 * * * *

13.管理組織 * * *

14.管理制度 * * *

15.修復服務 * * * * *

16.服務態度 * * *

17.過去印象 *

18.封裝能力 * *

19.勞資關係 * *

20.地理位置 * * *

21.過去營業績效 * * *

22.員工訓練 * *

23.相互間協調 * *

24.前置時間 * * * *

25.創新與設計 * * * *

26.快速反應需求能 力

* * * *

27.降低成本的能力 * * *

28.持續改善的能力 * *

29.供應商績效獎懲 系統

* * *

30.客戶結構 * *

31.配送能力 * * *

32.資訊分享 * * *

資料來源：本研究整理

而本研究進行因素數目考量與挑選標準時，主要依據的原則是特 徵值(Eigenvalue)的大小。一般而言，以特徵值大於一為原則，才可被 視為一個因素(邱皓政【14】)。本研究採用因素分析之主成份分析法 (Principle Components Method)進行因素的萃取，為了使萃取出的因素 容易解釋或命名，以直交轉軸法(Orthogonal Rotation)中之最大變異法

(Varimax)進行轉軸，以計算出因素負荷量，並萃取特徵值大於1的因 素。最後萃取出七大因素構面，分別為「技術與製程能力」、「回應與 調整能力」、「產品開發能力與物流服務」、「口碑與信譽」、「價格與品 質變化」、「良品供應量與資產負債狀況」、「合作條件」。所萃取的因 素總解釋變異量達65.496%，其因素負荷量及共同性，如表4.2所示。

因素一命名為「技術與製程能力」，其包含「封裝廠工程技術人 員的專業性及服務水準」、「封裝廠的技術提昇能力」、「封裝廠製 程穩定度」、「封裝廠的產品材料改善」等四項變數，其可解釋解釋 量為11.481%，因素平均數為 4.503，Cronbach's α 信度值為0.759。

因素二命名為「回應與調整能力」，其包含「封裝廠的抱怨處理 流程」、「封裝廠回應緊急單能力」、「封裝廠製程改良能力」、「封 裝廠回應需求能力」等四項變數，其可解釋解釋量為 11.205%，因素 平均數為4.324，Cronbach's α 信度值為 0.792。

因素三命名為「產品開發能力與物流服務」，其包含「封裝廠的 新產品開發能力」、「封裝廠的退貨處理速度」、「封裝廠對於機台 的定期維修與保養」、「封裝廠的地理位置」、「封裝廠的配送能力」、

「封裝廠分享相關成本資訊的能力」等六項變數，其可解釋解釋量為 10.608%，因素平均數為 4.029，Cronbach's α 信度值為0.792。

因素四命名為「口碑與信譽」，其包含「封裝的產品外觀品質」、

「封裝廠提供一般查詢的時效」、「封裝廠具有高評價的信譽」等三 項變數，故命名為，其可解釋解釋量為8.617%，因素平均數為 4.239，

Cronbach's α 信度值為0.714。

因素五命名為「價格與品質變化」，其包含「封裝廠的價格變 化幅度」、「封裝產品的測試良率」、「所配合封裝廠的交貨準時程 度」等三項變數，其可解釋解釋量為8.091%，因素平均數為 4.560，

Cronbach's α 信度值為0.715。

因素六命名為「良品供應量與資產負債狀況」，其包含「封裝廠 的產能規模與設備」、「封裝廠的資產負債比例」、「封裝產品的封 裝良率」、「封裝廠的一元化服務」等四項變數，其可解釋解釋量為 8.079%，因素平均數為 4.189，Cronbach's α 信度值為0.725。

因素七命名為「合作條件」，其包含「所配合封裝廠共同致力於 降低成本的意願」、「封裝廠的價格水準」、「封裝廠的技術可靠度」

等三項變數，其可解釋解釋量為 7.414%，因素平均數為 4.603，

Cronbach's α 信度值為0.619。

表4.3 IC 封裝廠選擇之因素分析 轉軸平方 構面 負荷量

名稱 變數名稱

因素 負荷

量 特徵值 解釋變異量

因素平 均數

Cronbach's α

封裝廠工程技術人員的專

業性及服務水準 0.741 封裝廠的技術提昇能力 0.706 封裝廠製程穩定度 0.684 技術

與製 程能

力 封裝廠的產品材料改善 0.578

3.100 11.481% 4.503 0.759

封裝廠的抱怨處理流程 0.703 封裝廠回應急單能力 0.640 封裝廠製程改良能力 0.634 回應

與調 整能

力 封裝廠回應需求能力 0.599

3.025 11.205% 4.324 0.792

封裝廠的新產品開發能力 0.757 封裝廠的退貨處理速度 0.617 封裝廠對於機台的定期維

修與保養 0.611

封裝廠的地理位置 0.611 封裝廠的配送能力 0.522 產品

開發 能力 與物 流服

務 封裝廠分享相關成本資訊

的能力 0.480

2.864 10.608% 4.028 0.792

封裝的產品外觀品質 0.775 封裝廠提供一般查詢的時

效 0.628

口碑 與信

譽 封裝廠具有高評價的信譽 0.554

2.327 8.617% 4.239 0.714

封裝廠的價格變化幅度 0.820 封裝產品的測試良率 0.658 價格

與品 質變 化

封裝廠的交貨準時程度

0.430

2.185 8.091% 4.560 0.715

封裝廠的產能規模與設備 0.794 封裝廠的資產負債比例 0.727 封裝產品的封裝良率 0.541 良品

供應 量與 資產 負債 狀況

配合封裝廠的一元化服務 0.406

2.181 8.079% 4.189 0.725

封裝廠共同致力於降低成

本的意願 0.825

封裝廠的價格水準 0.638 合作

條件

封裝廠的技術可靠度 0.537

2.002 7.414% 4.603 0.619

總解釋變異量：65.496%

資料來源：本研究整理

研究結果顯示，在「技術與製程能力」中「封裝廠製程穩定度」

之重視程度較高，在「回應與調整能力」中「封裝廠回應急單能力」

之重視程度較高，在「產品開發能力與物流服務」中「封裝廠的配送 能力」之重視程度較高，在「價格與品質變化」中「封裝產品的測試 良率」之重視程度較高，在「口碑與信譽」中「封裝的產品外觀品質」

之重視程度較高，在「良品供應量與資產負債狀況」之變項重視程度 較低，在「合作關係」中「封裝廠的技術可靠度」之重視程度較高。

表 4.4 各因素之平均數

因素名稱 因素構面 平均數

封裝廠工程技術人員的專業性及服務水準 4.3846

封裝廠的技術提昇能力 4.3590

封裝廠製程穩定度 4.6795

技術與製程 能力

封裝廠的產品材料改善 4.3333

封裝廠的抱怨處理流程 4.2436

封裝廠回應急單能力 4.5000

封裝廠製程改良能力 4.3205

回應與調整 能力

封裝廠回應需求能力 4.2308

封裝廠的新產品開發能力 4.1410

封裝廠的退貨處理速度 4.2308

封裝廠對於機台的定期維修與保養 4.0385

封裝廠的地理位置 3.5128

封裝廠的配送能力 4.2564

產品開發能 力與物流服

務

封裝廠分享相關成本資訊的能力 3.9872

封裝的產品外觀品質 4.4359

封裝廠提供一般查詢的時效 4.3179 口碑與信譽

封裝廠具有高評價的信譽 4.0641

封裝廠的價格變化幅度 4.3462

封裝產品的測試良率 4.7179

價格與品質

變化 封裝廠的交貨準時程度 4.6154

表4.4(續 1) 各因素之平均數

因素名稱 因素構面 平均數

封裝廠的產能規模與設備 4.2051

封裝廠的資產負債比例 3.6667

封裝產品的封裝良率 4.7051

良品供應量 與資產負債

狀況 封裝廠的一元化服務 4.1795

封裝廠共同致力於降低成本的意願 4.5385

封裝廠的價格水準 4.4872

合作條件

封裝廠的技術可靠度 4.7821

資料來源：本研究整理 4.1.3 卡方檢定

本節旨在運用卡方檢分析不同特性的 IC 設計公司所合作的外包 廠商家數差異情形。根據研究架構，所建立之假說如表4.5 所示。因 此本研究之假說一：「IC 設計公司的外包廠商家數受廠商特性影響，

有顯著差異」。經卡方檢定結果得知，見表 4.6，僅在成立年資方面，

不同 IC 設計公司之合作的外包廠商家數有顯著差異，其餘在「公司 主要產品」、「登記資本額」、「員工人數」等變項上，則未達顯著差異。

表4.5 統計假說與檢定方法

假說 假說內容 假定方法

1-1 IC 設計公司的外包廠商家數受廠商特性影

響，有顯著差異。 卡方檢定

2-1 生產不同主要產品的IC 設計公司，對於 IC 封

裝廠選擇因素之認知有顯著差異。 多變量變異數分析 2-2 不同成立年資的IC 設計公司，對於 IC 封裝廠

選擇因素之認知有顯著差異。 多變量變異數分析

2-3 不同登記資本額的IC 設計公司，對於 IC 封裝

廠選因素之認知有顯著差異。 多變量變異數分析

2-4 不同員工人數的IC 設計公司，對於 IC 封裝廠

選擇因素之認知有顯著差異。 多變量變異數分析

3-1 IC 設計公司對 IC 封裝廠選擇因素之認知受公

司外包廠商家數影響，有顯著差異。 多變量變異數分析 資料來源：本研究整理

表4.6 卡方檢定之列聯表分析 外包廠商家數

廠商特性 卡方值 卡方 P-value

1.公司主要產品 1.388 0.708

2.成立年資 9.669 0.022*

3.登記資本額 5.200 0.158

4.員工人數 4.314 0.229

註：p:*<0.05

資料來源：本研究整理

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