模糊集群分析

本研究針對所求得之模糊等價關係進行α -cut 運算，置信水準 α，從 1 至 0，每次遞減 0.05，並將模糊等價矩陣去模糊化以進 行分類，最後所得之 IC 設計公司模糊分群組成類別結果，詳如 表 4.20 所示。

表4.20 IC 設計公司策略導向模糊分群表

α 組成類別 單獨

案例

DB 值 1.00

0.95

01 36 08 11 其餘

74 個

0.000 0.90 01 36 08 11 21 57 其餘

72 個

0.073

0.85 01 36 08 11 18 42 43 45 46 48 50 52 55 56 65 71 73 74

20 21 57

59 62 其餘 55 個

0.191

表4.20(續 1) IC 設計公司策略導向模糊分群表

α 組成類別 單獨案例 DB 值

0.80 01 02 03 04 08 11 15 17 18 20 21 26 27 28 29 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 61 62 63 64 65 66 70 71 73 74 75 77

其餘 26 個

0.218

0.75 01 02 03 04 06 08 11 15 16 17 18 19 20 21 22 23 26 27 28 29 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 14 個

0.206

0.70 01 02 03 04 06 07 08 09 11 12 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 26 27 28 29 30 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 6 個

0.100

0.65 01 02 03 04 06 07 08 09 11 12 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 4 個

0.102

0.60 01 02 03 04 05 06 07 08 09 11 12 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 3 個

0.146

0.55 0.50 0.45

01 02 03 04 05 06 07 08 09 11 12 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 2 個

0.075

0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15

01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78

其餘 1 個

0.963

資料來源：本研究整理

表 4.21 IC 設計公司模糊集群分析結果 可歸類之各集群廠商

IC 設計 公司

巨有、亞信、兆宏、

通嘉、迅杰、創惟、

富微、太欣、我想、

凌陽、聯陽、沛亨、

普邦、嘉矽

聯詠

、 亞全

致新

、 富晶

力 原 、 金 麗、點晶

擎亞

、 力華

其 餘 55 家

資料來源：本研究整理

在本研究之模糊集群分析時，經歸納整理發現各集群之廠商 特性，包括：年資、資本額，在不同集群的廠商並無明顯著之差異，

但其主要生產產品之特性則有所不同，故僅就其主要產品特性進行說 明。

本研究之 IC 設計公司模糊集群分析結果，如表 4.21 所示。屬於 IC 設計公司第一集群之十四家廠商其生產產品特性說明如下：

1. 巨有(18)主要提供客戶的產品設計種類包涵廣泛，擴及 3C 產品，

電腦類：網路、交換器、PC 晶片組等，通訊類：ADSL/CABLE MODEM、手機等，消費性電子類：PDA、HDTV、DSC、MP3 等，

主 要 專 注 於 特 殊 應 用 積 體 電 路 設 計 與 製 造 整 合 服 務 ， 如 ： SOC/IP/ASIC Design，未來的營運方向將以資訊家電、無線通信、

寬頻通信、數位消費性電子、無線網路及影音多媒體通信等應用 市場為主。

2. 亞信(55)主要開發設計乙太網路(Fast Ethernet、Gigabit Ethernet)所

需的關鍵IC 晶片，包括 MAC 控制晶片、PVMVIS 控制晶片、集 線器控制晶片、交換器控制晶片、無限區域網路(WLAN)IC 晶片、

USB 相關晶片。

3. 兆宏(56)主要專注於數位相機(Digital Still Camera)及平面顯示器 (Flat Panel Display)相關產品，如：數位相機控制晶片、平面顯示 器控制晶片液晶監視器、液晶電視、電漿電視等控制晶片的開發、

數位攝影機、下一代的數位保全系統及高規格數位電視機(HDTV) 積體電路。

4. 通嘉(65)主要提供電源管理(PowerManagement) IC、介面 IC、感應 器 IC，產品應用領域涵蓋 M/B、VGA、DSC、Adaptor、LCD Monitor/TV 所需電源管理之產品。

5. 迅杰(45)主要以 IC 設計、市場行銷為本業，其所專注設計之 IC，

以可攜式系統IC，如筆記型電腦 IC、PDA/IA IC、通訊/大哥大 IC 為主，也開發特殊用途 IC(ASSP)，與系統廠商大客戶共同開發廠 商專用之IC。

6. 創惟(71)主要產品項目為：USB 控制晶片、IEEE 1394 控制晶、

IEEE 1394 Controller IC、無線週邊控制晶片 Wireless Peripheral Controller IC、滑鼠控制晶片 Mouse Controller IC、鍵盤控制晶片 Keyboard Controller IC、掃描器控制晶片 Scanner Controller IC、

USB集線器控制晶片 USB Hub USB Controller IC、印表機控制晶 片Printer Controller IC 、 讀 卡 機 控 制 晶 片 Flash Card Reader Controller IC、網路控制晶片 USB Networking USB Controller IC。

7. 富微(43)致力於顯示器/監示視頻放大器產品開發，同時並寬頻通 訊應用IC 及高速運算放大器等研究開發。

8. 太欣(52)目前主要產品、35 萬畫素數位相機控制IC(350K Pixels Digital Still Camera) 、 附 液 晶 顯 示 之 語 音 控 制 IC(LCD Micro-Controller IC)、微處理控制IC(MCU IC)、數位播放IC(Digital Playback IC)、視訊控制IC(Video Controller IC)、液晶顯示監視器 縮放IC(LCD Monitor Scaler IC)、CRT監視器控制器(CRT Monitor Controller IC)、百萬畫素數位相機控制IC(Mega Pixels Digital Still Camera IC)、USB2.0 PC相機控制IC (PC-Camera IC)、MP3 播放機 IC (MP3 Player IC)、數位語音處理器IC (Digital Voice Processor IC)、液晶顯示監視器用類比數位轉換用IC、通用串接匯流排系列 IC (USB系列IC)、特殊功能型雙線電話機控制IC(Two lines Caller ID Feature Phone IC/conference feature phone)、內建 8051CPU之液 晶顯示監視器控制IC(快閃記憶體式)高科技產品發展公司。

9. 我想(73)主要提供在系統設計方面的專長涵蓋快閃記憶體儲存裝 置 、 數 位 影 像/ 視 訊 處 理 、 內 嵌 式 微 控 制 器 系 統 設 計 、 系 統

prototyping、類比/數位混合 IC 設計、可測試設計快閃記憶體儲存 裝置控制IC、內嵌微控制器之系統單晶片、光通訊前端類比 IC、

科技的產品為3C 應用之系統單晶片。

10. 凌陽(50)從系統整合方案、演算法研究、IC設計、整體生產服務、

銷售、到客戶委託設計製造，以提供客戶滿意的產品與服務為宗 旨。具深次微米積體電路設計、記憶體設計、微處理器設計、DSP 設計、聲音處理技術、影像處理技術、圖形處理技術、微控制器 設計、通訊技術軟體、軔體設計技術。主要運用次微米技術、多 媒體影音、單晶片微處理器、數位訊號處理器(DSP)…等核心技 術，發展出多樣化的產品線，目前主要產品包括：液晶IC、微控 器 IC、多媒體 IC及各式 ASIC，並逐年擴增中。

11. 聯陽(74)其以 Smart your PC 為產品開發主軸，提供了 hardware monitor、Smart Card Reader interface 軟硬體、雙向 CIR 等特定功 能，另提供主機板上其他相關的IC，如IDE RAID Controller、USB Flash Card Reader IC、Embedded Controller等;在LCD產品線中，著 力於STN LCD驅動IC，適用範圍為PDA、翻譯機等。

12. 沛亨(48)主要產品為：高效率直流轉換器 IC、電池管理 IC、電源 管理監控IC、線性穩壓器 IC、大電流驅動 IC、紅外線放大器，是 目前台灣專業從事類比 IC 設計測試及行銷之領導公司，產品研

發與世界大廠同步。產品主要集中在電源管理與運用領域的精緻 電源類比IC，其中 70％均為自主開發之專有產品，同時也接受客 戶委託設計，提供客戶專用之特殊應用類比IC。

13. 普邦(42)主要致力於高階網路軟體、系統與模組的整 合，提供客 戶快速與彈性的設計方案。整合度更高具傳輸品質保證(QoS)、頻 寬管理(Bandwidth Management)影音多媒體(Multi- media)、安全性 (Security)等功能系統單晶片(SoC)發展，所研發製造之網路控制晶 片其功能與技術均為國內相關產業之先驅，略述如下：SoC: 高度 整合軟體與硬體、乙太網路交換控制晶片、堆疊式網路控制晶片、

網路Firewall 控制晶片、IDS 控制晶片、網路安全防毒控制晶片、

Gateway / Router 控制晶片、無線網路交換器控制晶片(Wireless Switch)。

14. 嘉矽(46)提供各項高整合度的CMOS射頻收發器（從天線端到基頻 端介面）之IC及其模組產品，為一無線通訊射頻IC設計公司，專 注於開發低成本高整合度的CMOS射頻IC及其模組產品，主要產品 應用於快速成長的無線通訊領域，如:Wireless LAN、手機及衛星 定位系統(GPS)等。

上述說明，可發現這些IC設計公司主要提供特殊應用之積體 電路設計與生產非一般化產品，如：設計乙太網路所需之關鍵IC、

感應器IC、各式控制晶片、高速運算放大器等，如表 4.22 所示，

故造成其在分群時，自成同一集群。

表4.22 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

巨有(18) 資訊家電、無線通信、寬頻通信、數位消費性電子、無 線網路及影音多媒體通信

亞信(55) MAC 控制晶片、PVMVIS 控制晶片、集線器控制晶片、

交換器控制晶片、無限區域網路(WLAN)IC 晶片、USB 相關晶片

兆宏(56) 數位相機控制晶片、平面顯示器控制晶片液晶監視器、

液晶電視、電漿電視等控制晶片的開發、數位攝影機、

數位保全系統及高規格數位電視機積體電路 通嘉(65) 電源管理IC、介面 IC、感應器 IC

迅杰(45) 可攜式系統IC、特殊用途 IC 與系統廠商大客戶共同開 發廠商專用之IC

創惟(71) 無線週邊控制晶片、滑鼠控制晶片、鍵盤控制晶片、掃 描器控制晶片、USB集線器控制晶片、印表機控制晶片 IC、讀卡機控制晶片、網路控制晶片

富微(43) 顯示器/監示視頻放大器產品開發，同時並寬頻通訊應用 IC 及高速運算放大器

太欣(52) 數位相機控制IC、附液晶顯示之語音控制IC、微處理控 制IC、數位播放IC、視訊控制IC、液晶顯示監視器縮放 IC、CRT監視器控制器

我想(73) 數位影像/視訊處理、內嵌式微控制器系統設計、系統 prototyping、類比/數位混合 IC 設計、可測試設計快閃 記憶體儲存裝置控制IC、內嵌微控制器之系統單晶片、

光通訊前端類比IC

凌陽(50) 次微米積體電路設計、記憶體設計、微處理器設計、DSP 設計、聲音處理技術、影像處理技術、圖形處理技術、

微控制器設計、通訊技術

聯陽(74) USB Flash Card Reader IC、驅動 IC、PDA、翻譯機 沛亨(48) 高效率直流轉換器IC、電池管理 IC、電源管理監控 IC、

線性穩壓器IC、大電流驅動 IC、紅外線放大器

表4.22(續 1) 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

普邦(42) 高度整合軟體與硬體、乙太網路交換控制晶片、堆疊式 網路控制晶片、網路Firewall 控制晶片、IDS 控制晶片、

網路安全防毒控制晶片、無線網路交換器控制晶片 嘉矽(46) 各項高整合度的CMOS射頻收發器之IC及其模組產品、

手機及衛星定位系統(GPS) 資料來源：本研究整理

屬於 IC 設計公司第二集群之兩家廠商其生產產品特性說明如 下：聯詠(1)主要產品包含液晶顯示驅動 IC、控制 IC、視訊產品、通 訊IC、商用產品及 IA 產品;亞全(36)合併國內首家研發成功無線通訊 射頻IC 的公司，目前為台灣第一家提供無線通訊整體解決方案的 IC 設計公司。並以其技術自主性的優勢提供給客戶低成本、高整合的最 佳解決方案。在RF IC 設計量產、無線通訊基頻 IC、Soc 技術，及系 統規劃整合能力皆有所長的基礎下，已成功開發出四大產品線: 無線 通訊射頻系統晶片、GPS 晶片組及完整解決方案、IA 平台、彩色 LCD 控制驅動 IC，並朝向將無線通訊技術更普及化及平價化而努力。此 集群之廠商所提供之產品技術服務同質性相當高，且之主要提供液晶 顯示驅動IC 與 IA 產品，如表 4.23 所示，故歸為同一集群。

表4.23 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

聯詠(1) 液晶顯示驅動IC、控制 IC、視訊產品、通訊 IC 及 IA 產品

亞全(36) 無線通訊基頻IC、IA 平台、彩色 LCD 控制驅動 IC 資料來源：本研究整理

屬於IC設計公司第三集群之兩家廠商其生產產品特性說明如 下：致新(8)主要生產線性穩壓 IC (LDO Regulator) 、 USB/PCMCIA 功率開關 IC (Power Switch) 、溫度偵測與風扇控制 IC (Thermal Detector and Fan Controller) 、切換式電源管理 IC (PWM Control IC) 、音頻放大IC (Audio Amplifier)、白光 LED 驅動 IC (White Light LED Driver)、手機電源管理 IC (Mobile Phone Power Management)、

SCSI 終端 IC 、其他客戶委託設計IC(ASIC);富晶(11)主要產品為混 合信號處理產品線、單晶片微處理機、類比數位轉換器、數字電位器 (Potentiometer) 、電池能量監測器(Gas Gauge)、電池管理產品線、電 源管理產品、升/降壓切換式直流穩壓器、電荷泵(Charge-pump)穩壓 器、白光LED驅動器、其主要提供最好的晶片解決方案和服務有： 電 池管理、電源管理、混合信號處理應用、能源使用量測自動化。此集 群之廠商皆專注於電源管理之特殊技術上，如表 4.24 所示，所以成 為同一集群。

表4.24 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

致新(8) 切換式電源管理 IC、白光 LED 驅動 IC 、手機電源 管理 IC

富晶(11) 電池管理產品線、電源管理產品、白光LED驅動器 資料來源：本研究整理

屬於 IC 設計公司第四集群之三家廠商其生產產品特性說明如 下：力原(21)為一專業的無線通訊 IC 設計公司，致力發展無線通訊單

晶片，主要產品有藍芽產品、通訊產品、電腦週邊，對關鍵技術具有 相當程度的研發及整合能力，能提供客戶完整的技術服務;金麗(57) 主要產品為網路處理器、數位訊號處理器、無線通訊產品、USB 週 邊控制器、USB 矽碟控制器、系統整合晶片設計;點晶(20)其技術領域 涵蓋機電整合、影像處理、資訊網路、無線通訊，主要產品有無刷式 電扇馬達驅動晶片、CD/DVD ROM 馬達驅動晶片、電源供應器馬達 驅動晶片、硬體監控管理晶片、靜態數位相機控制晶片與相關系統、

光電介面晶片，如表 4.25 所示，此集群之廠商在通訊技術上皆有專 業之技術，故成為一集群。

表4.25 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

力原(21) 無線通訊單晶片、藍芽產品、通訊產品

金麗(57) 無線通訊產品、網路處理器、數位訊號處理器

點晶(20) 無線通訊、資訊網路、影像處理、靜態數位相機控制晶 片

資料來源：本研究整理

屬於 IC 設計公司第五集群之兩家廠商其生產產品特性說明如 下：擎亞(62)之營業項目有單晶片系統(System-On-Chip,以下簡稱 SOC) 之設計(ASIC Service)、矽智產(SIP)應用、交易及晶圓代工(Wafer- fundry)之技術支援與行銷、TFT-LCD 面板之行銷;力華(59)主要業務 是提供高階積體整合設計服務與生產服務，進行 IP 設計開發、驗證 測試、建立主要IP 的設計流程與設計平台，以提供 SOC(系統單晶片)

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