集群分析

以「技術與提升能力」、「製程穩定度」、「客訴處理能力」、「口碑 與信譽」、「產品開發能力」、「產能規模」、「資產負債狀況」、「測試良 率」、「價格變化幅度」、「配合降低成本的意願」為分群變數，可將IC 設計公司選擇合作之 40 家封裝廠，利用華德法分為四個集群，各群 落特性如圖4.2 所示。

在集群一為成立年資大多在未滿十年的公司，登記資本額在二十 億(含)以上新台幣的公司所佔的比重最小，且集群一在「配合降低成 本的意願」、「客訴處理能力」、「產品開發能力」的表現評比較佳，屬 於此集群之廠商有：華瑞等六家，如表 4.30 所示。而這些廠商多屬 於較小規模、資本較少的廠商，因無法在設計技術及其他方面具有較 佳的優勢，故其所採取的經營策略會傾向與夥伴合作為其主要策略，

故稱其為「合作發展與服務」導向群

在集群二為成立年資大多在未滿十年的公司，登記資本額在一億 (含)以上至十億新台幣的公司所佔的比重最小，且集群二在「製程穩 定度」、「產能規模」、「資產負債狀況」的表現評比較佳;「價格變化 幅度」最小，而這些廠商實為規模較大的封裝廠，在品質與價格變動 幅度方面較小，故稱其為「製程與規模」導向群，屬於此集群之廠商 有：汎太等八家，如表4.30 所示。

在集群三成立年資大多為未滿十年的公司，登記資本額以十億(含) 以上至二十億新台幣的公司所佔的比重最小，且集群三在「產能規模」

之表現評比最佳，故稱其為「產能」導向群，屬於此集群之廠商有：

南岩等十三家，如表4.30 所示，故稱之為「產能」導向群。

在集群四成立年資大多為未滿十年的公司，登記資本額多平均分 佈於一億(含)以上至十億新台幣、十億(含)以上至二十億新台幣、二 十億(含)以上新台幣，且集群四在「技術與提升能力」之表現評比最 佳，故稱其為「技術」導向群，屬於此集群之廠商有：南岩等十三家，

如表 4.30 所示，而這些廠商之技術多專注在某些特定領域，例如金 凸塊技術及應用、錫凸技術及應用、中央監控、光纖工程的技術服務，

故此集群廠商與夥伴合作時，會偏重於技術製程上整合性的服務，故 稱之為「技術」導向群。

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3

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9

第一群落

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3

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第二群落

0 1 2 3 4 51

2

3

4

5 6

7 8

9

第三群落

0 1 2 3 41

2

3

4

5 6

7 8

9

第四群落

圖4.2 IC 封裝廠績效特性群落特性示意圖

註：(1)技術與提升能力 (2)製程穩定度 (3)客訴處理能力 (4)產品開發 能力 (5)產能規模 (6)資產負債狀況 (7)測試良率 (8)價格變化幅 度 (9)配降低成本的意願

表 4.30 IC 封裝廠集群分析表 集群一 華瑞、精材、超豐、慎立、華治、頎邦

集群二 汎太、勝開、矽品、晶揚、菱生、德州儀器、福懋、日月 欣

集群三 南岩、清盛、飛利浦、福葆、眾晶、華東先進、矽格、日 月光、華特、飛信、立衛、南茂、傑凱

集群四 力成、米輯、捷康、華泰、三洋、沛晶、典範、裕沛、艾 克爾、京元、悠立、麥瑟、華新先進

資料來源：本研究整理