第五章 結論與建議
5.2 建議
1.本研究以 IC 設計業者選擇封裝廠之考量因素進行 IC 設計業者選擇 行為與封裝廠之分群，在考量之因素上較偏向管理層面，所以對於 技術層面之考慮較欠缺，故建議後續學者能加入技術層面之考量。
2.後續學者可針對分群後之結果，再進行如何從各群集成員中選擇合 作封裝廠及其訂購量、定價策略等，做更進一步的深入研究。
3.由於本研究之某些資料涉及商業機密，因此，資料精確度較無法實 際去查證，使得本研究之結果較難與際狀況進行檢驗之問題。
4.本研究之研究母體為國內 IC 設計業者，而面對半導體產業國際化 之趨勢下，國外相關業者對於合作夥伴評選準則之觀點與考量，亦 是值得參考之指標，建議後續學者可加入國外相關業者進行比較。
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附錄
敬愛的總經理與企業管理人員，您好：
這是一份學術性的問卷，旨在探討『封裝廠之選擇與分類的因素探 討』。為使本研究更具學術與實務價值，特設計本問卷以蒐集您寶貴的意 見。本研究以不記名方式進行問卷調查。懇請您依據 貴公司過去的營 運經驗填寫。您所提供的資料僅供本研究，使用所有資料絕對保證不對外 披露或做其他用途，敬請安心作答。
敬祝
萬事如意
中華大學 經營管理研究所 指導教授：張美香 博士 研 究 生：鄭采芳
一、填表須知
1. 本問卷所列出的項目，為綜合文獻中考慮選擇供應商之應用之準則，
請就請就您的專業知識及實務經驗，填寫下列問卷中之重要性評估。
2. 若有遺漏之重要項目請您在每一部份的最後代為加上，謝謝！
二、評比說明
評定分數由1~5 分，1 分表示「極不重要」，2 分表示「不重要」，3 分表 示「普通」，4 分表示「很重要」，5 分表示「非常重要」。愈往右邊表示愈 重視該項目，請依您的看法於適當的尺度處上劃之記號。
各項準則重要程度 程度低 程度高
1 2 3 4 5
為求統計資料彙整之需要，麻煩您填答以下基本資料：
1.貴公司型態為 IC 設計公司 IDM 公司 晶圓代工廠
2.貴公司主要產品為 消費型 IC 資訊產品及週邊 通訊及多媒體 系統整合晶片及設計服務 其他 3.貴公司現有合作封裝測試廠家數 1~3 家 4~6 家 7~10 家（含以上）
4.公司成立至今年資 未達一年 一年（含）以上未滿三年
三年（含）以上未滿五年 五年（含）以上未滿十年 十年（含）以上
5.營業登記資本額 一億新台幣以內 一億新台幣（含）以至三億新台幣
三億新台幣（含）以上至五億新台幣 五億新台幣（含）以上至十億新台幣 十億新台幣以上
6.員工人數 1~50 人 51~100 人 101~200 人 201~300 人 301 人以上 7.目前的封裝業務之外包程度 完全自製 部門外包 全部外包
無此流程 不確定
填表人服務部門： 公司名稱：
目前主要合作之封裝廠：
謝謝您的協助！
各項準則重要程度
程度低 程度高 封裝廠選擇準則 極不重要 不重要 普通 很重要 非常重要
1 封裝廠共同致力於降低成本的意願 □ □ □ □ □
2 封裝廠的價格水準 □ □ □ □ □
3 封裝廠的新產品開發能力 □ □ □ □ □
4 封裝廠的價格變化幅度 □ □ □ □ □
5 封裝廠的技術可靠度 □ □ □ □ □
6 封裝廠工程技術人員的專業性及服務水準 □ □ □ □ □
7 封裝廠的技術提昇能力 □ □ □ □ □
8 封裝廠製程穩定度 □ □ □ □ □
9 封裝廠的產能規模與設備 □ □ □ □ □
10 封裝廠的退貨處理速度 □ □ □ □ □
11 封裝廠對於機台的定期維修與保養 □ □ □ □ □
12 封裝廠的抱怨處理流程 □ □ □ □ □
13 封裝的產品外觀品質 □ □ □ □ □
14 封裝廠的產品材料改善 □ □ □ □ □
15 封裝產品的測試良率 □ □ □ □ □
16 配合封裝廠的地理位置 □ □ □ □ □
17 配合封裝廠的交貨準時程度 □ □ □ □ □
18 封裝廠的配送能力 □ □ □ □ □
19 配合封裝廠提供一般查詢的時效 □ □ □ □ □
20 配合封裝廠回應急單能力 □ □ □ □ □
21 封裝廠製程改良能力 □ □ □ □ □
22 封裝廠具有高評價的信譽 □ □ □ □ □
23 封裝廠的資產負債比例 □ □ □ □ □
24 封裝產品的封裝良率 □ □ □ □ □
25 封裝廠的一元化服務 □ □ □ □ □
26 封裝廠分享相關成本資訊的能力 □ □ □ □ □
27 封裝廠回應需求的能力 □ □ □ □ □