模糊集群分析

本研究針對所求得之模糊等價關係進行α -cut 運算，置信水準α， 從1 至 0，每次遞減 0.05，並將模糊等價矩陣去模糊化以進行分類，

最後所得之IC 封裝廠模糊分群組成類別結果，詳如表 4.33 所示。

表 4.33 IC 封裝廠績效特性模糊分群表

α 組成類別 單獨案例 DB 值

1.00 0.95 0.90

29.33 其餘

38 個 0.000

0.85 17.19 29.33 其餘

36 個 0.106 0.80 03.14.16.21.27.28.29.33.36 17.19 26.40 其餘

27 個 0.469 0.75 03.07.12.14.16.17.19.21.27

28.29.33.34.35.36.37.39 04.05 26.40 其餘

19 個 0.697 0.70

0.65 02.03.04.05.07.10.11.12.14.15.16.17.19.21.25.

26.27.28.29.33.34.35.36.37.39.40

其餘

14 個 0.341 0.60

02.03.04.05.07.08.10.11.12.14 15.16.17.18.19.20.21.22.25.26.

27.28.29.32.33.34.35.36.37.38.

39 40

13.31 其餘

6 個 1.132

0.55 01.06.09.24 其餘

36 個 0.343 0.50

0.45 0.40 0.35

01.24 其餘

38 個 0.011

資料來源：本研究整理

表4.34 IC 封裝廠模糊集群分析結果 可歸類之各集群廠商

立衛、飛信 菱生、矽品

IC 封

裝廠 福懋、悠立、勝開、華瑞、汎太、精材、慎立、米輯、

德州儀器

其餘 27 家

資料來源：本研究整理

在本研究之模糊集群分析中，經歸納整理發現各集群之廠商特 性，包括：年資、資本額，在不同集群的廠商並無明顯著之差異，但 其主要生產產品之特性則有所不同，故僅就其主要產品特性進行說 明。

本研究之 IC 封裝廠模糊集群分析結果，如表 4.34 所示。。屬於 IC 封裝廠第一集群之九家廠商其生產產品特性說明如下：

1. 慎立(27)主要提供積體電路封裝與測試、印刷電路板組裝與測試、

系統組裝與測試。

2. 華瑞(33)主要產品為 PDIP、SOIC、PLCC、QFN。

3. 精材(29)主要提供晶圓級晶方尺寸封裝，應用領域為醫療，如：胃

鏡藥丸、數位錄音機、個人數位助理等。

4. 德州儀器(16)一家全球性的半導體公司，以數位訊號處理器(DSP)

和混合訊號/類比技術應用於電腦、無線通訊、網路等市場。

5. 福懋(14)主要提供金屬凸塊接和技術(Bumping)、晶片與液晶玻璃 接合技術(COG)、多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB)等技術之代 工服務，金屬凸塊接合可應用於筆記型電腦、FPD(Flat Panel

Display)、鐘錶、行動電話、IC 卡、Multichip modules、汽車電子 元件、醫藥用電子元件、軍事及太空用元件等晶圓等級(Wafer level) 之構裝；TAB 及 COG 則可應用於高速電子元件之構裝，包括 LCD 驅動 IC、微波領域、電腦元件、航太元件、汽車元件、軍用電子 元件等對輕、薄、短、小要求高之零組件構裝，並同時封裝與測 試之一元化服務。

6.勝開(21)為專業通訊半導體元件封裝測試廠。

7.汎太(28)主要提供高頻 IC、Power IC、QFN、Power Module 等產品。

8.悠立(3)為一專業晶圓級金屬凸塊製造公司，提供電鍍錫鉛凸塊與金 凸技術。

9.米輯(36)主要提供 IC 頂級金屬技術及應用、金屬凸塊技術及應用、

錫鉛凸塊技術及應用、覆晶封裝技術及應用、多晶片封裝技術及應 用、多晶片模組組裝技術及應用。

由上述說明可發現這些封裝廠之技術多應用於特殊領域，如：印 刷電路板組裝與測試、數位錄音機、金屬凸塊接和技術、晶片與液晶 玻璃接合技術、多層金屬捲帶自動接合技術、汽車電子元件、醫藥用 電子元件、軍事及太空用元件等，如表 4.35 所示，故在進行模糊分群 時會被獨立出來成為一群。

表4.35 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

慎立(27) 積體電路封裝與測試、印刷電路板組裝與測試、系統組 裝與測試

華瑞(33) PDIP、SOIC、PLCC、QFN 精材(29) 數位錄音機、個人數位助理 德州儀器

(16)

數位訊號處理器(DSP)和混合訊號/類比技術應用於電 腦、無線通訊、網路

福懋(14) 金屬凸塊接和技術(Bumping)、晶片與液晶玻璃接合技 術(COG)、多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB)等技術 勝開(21) 專業通訊半導體元件

汎太(28) 高頻IC、Power IC、QFN、Power Module 悠立(3) 電鍍錫鉛凸塊與金凸技術

米輯(36) IC 頂級金屬技術及應用、金屬凸塊技術及應用、錫鉛凸 塊技術及應用、覆晶封裝技術及應用、多晶片封裝技術 及應用、多晶片模組組裝技術及應用

資料來源：本研究整理

屬於 IC 封裝廠第二集群之兩家廠商其生產產品特性說明如下：

立衛(17)主要提供 PBGA、BGA 之封裝、邏輯與記憶體產品之封裝，

並提供測試一元化服務;飛信(19)主要提供驅動 IC、智慧卡、邏輯與 記憶體 IC 等封裝測試服務，此集群之廠商主要提供通訊產品與記憶 體封裝之服務，如表4.36 所示，故被歸類為同一集群。

表4.36 集群廠商之主要產品說明

廠商名稱 主要產品

立衛(17) 邏輯與記憶體產品、PBGA、BGA 之封裝 飛信(19) 邏輯與記憶體、IC 驅動 IC、智慧卡

資料來源：本研究整理

屬於 IC 封裝廠第三集群之兩家廠商其生產產品特性說明如下：

菱生(26)為專業積體電路之封裝、測試廠商;矽品(40)同為一家致力於 提供各式的半導體封裝及測試服務，此集群之廠商純為專業 IC 封裝

測試廠。