變異數分析

表4.6 卡方檢定之列聯表分析 外包廠商家數

廠商特性 卡方值 卡方 P-value

1.公司主要產品 1.388 0.708

2.成立年資 9.669 0.022*

3.登記資本額 5.200 0.158

4.員工人數 4.314 0.229

註：p:*<0.05

資料來源：本研究整理

表4.7 總體檢定

公司特性 F 值 P 值 Wilks’ λ

主要產品 3.426 0.000* 0.631 成立年資 3.926 0.000* 0.584 登記資本額 1.730 0.024* 0.783 員工人數 1.650 0.036* 0.788 外包特性 F 值 P 值 Wilks’ λ

外包程度 3.001 0.006* 0.870 外包廠商家數 7.506 0.000* 0.729 註：p:*<0.05

資料來源：本研究整理

根據表 4.7 顯示，本研究的受訪 IC 設計公司特性對 IC 封裝廠之 影響在「主要產品」（F=3.426，P=0.000）、「成立年資」（F=3.926，

P=0.000）、「登記資本額」（F=1.730，P=0.024）、「員工人數」（F=1.650，

P=0.036）等各變項皆有顯著差異。因此，本研究建立假說二：「IC 設 計公司對 IC 封裝廠選擇因素之認知受公司特性影響，有顯著差 異。」，共有假說2-1、2-2、2-3、2-4 成立。

而受訪IC 設計公司外包特性對 IC 封裝廠之影響在「外包程度」

（F=3.001，P=0.006）、「外包廠商家數」（F=7.506，P=0.000）各變項 也皆有顯著差異。因此，本研究建立假說三：「IC 設計公司對 IC 封 裝廠選擇因素之認知受公司外包程度影響，有顯著差異」成立。

一、假說二：IC 設計公司對 IC 封裝廠選擇因素之認知受公司特性影 響，有顯著差異。

假說 2-1：生產不同主要產品的 IC 設計公司，對於 IC 封裝廠選擇因 素之認知有顯著差異。

假說 2-2：不同成立年資的 IC 設計公司，對於 IC 封裝廠選擇因素之 認知有顯著差異。

假說 2-3：不同登記資本額的 IC 設計公司，對於 IC 封裝廠選擇因素 之認知有顯著差異。

假說 2-4：不同員工人數的 IC 設計公司，對於 IC 封裝廠選擇因素之 認知有顯著差異。

1.假說 2-1

分析結果顯示，見表 4.8，生產不同主要產品的 IC 設計公司對於 IC 封裝廠選擇因素的認知在「回應與調整能力」（F=4.295，P=0.005）、

「價格與品質變化」（F=10.759，P=0.000）兩項因素構面有顯著差異，

經Scheffe 事後檢定比較得知，生產不同主要產品的 IC 設計公司對於

「價格與品質變化」的認知程度最大。

2.假說 2-2

分析中顯示，見表4.9，成立年資不同的 IC 設計公司對於 IC 封裝 廠選擇因素的認知在「技術與製程能力」（F=7.670，P=0.000）、「價 格與品質變化」（F=4.963，P=0.003）兩項因素構面有顯著差異，經 Scheffe 事後檢定比較得知，生產不同主要產品的 IC 設計公司對於「技

術與製程能力」的認知程度最大。

表4.8 多因子變異數分析

公司主要產品 F 檢定 p-value Wilks’ λ Scheffe 檢定 技術與製程能力 0.951 0.418 －

回應與調整能力 4.395 0.005* － 1>3，4>3 產品開發能力與物流

服務 0.497 0.685 － 口碑與信譽 1.045 0.375 －

價格與品質變化 10.759 0.000* － 1>2，1>3，4>3 良品供應量與資產負

債狀況 1.280 0.284 －

合作關係 2.405 0.070 0.631 總體檢定 3.426 0.000* 0.631 註:1.*:p<0.05

2.公司主要產品: (1)消費型 IC (2)資訊產品及週邊 (3)通訊與多 媒體及其他(4)系統整合晶片及設計服務

資料來源：本研究整理

表4.9 多因子變異數分析

成立年資 F 檢定 p-value Wilks’ λ Scheffe 檢定 技術與製程能力 7.670 0.000*

－

3>1，3>2，4>1，

4>2 回應與調整能力 0.709 0.548

－ 產品開發能力與

物流服務

1.658 0.197

－ 口碑與信譽 2.258 0.084 －

價格與品質變化 4.963 0.003* － 2>1，3>1，4>1 良品供應量與資

產負債狀況

1.991 0.118

－ 合作條件 1.449 0.231 －

總體檢定 3.926 0.000* 0.584 註:1.p<0.05

2.成立年資: (1)未滿三年 (2)三年(含)以上未滿五年 (3)五年(含)以 上未滿十年 (4)十年(含)以上

資料來源：本研究整理

3.假說 2-3

分析結果顯示，見表4.10，不同登記資本額的 IC 設計公司對於 IC 封裝廠選擇因素的認知在各因素構面皆沒有顯著差異。

表4.10 多因子變異數分析

登記資本額 F 檢定 p-value Wilks’ λ 技術與製程能力 0.611 0.609 _

回應與調整能力 1.252 0.293 _ 產品開發能力與物

流服務 1.152 0.330 _ 口碑與信譽 1.243 0.297 _ 價格與品質變化 0.109 0.995 _ 良品供應量與資產

負債狀況 1.066 0.365 _ 合作條件 0.621 0.187 _

總體檢定 1.730 0.024* 0.783 註:p<0.05

資料來源：本研究整理 4.假說 2-4

分析結果如表4.11 所示，不同員工人數的 IC 設計公司對於 IC 封 裝廠選擇的認知在「技術與製程能力」（F=3.925，P=0.019）、「回應 與調整能力」（F=2.491，P=0.017）、「口碑與信譽」（F=7.235，P=0.014）

三項因素構面有顯著差異，經 Scheffe 事後檢定比較得知，不同員工 人數的IC 設計公司對於「口碑與信譽」的認知程度最大。

表4.11 多因子變異數分析

員工人數 F 檢定 p-value Wilks’ λ Scheffe 檢定 技術與製程能

力 3.925 0.019* － 回應與調整能

力 2.491 0.017* － 產品開發能力

與物流服務 1.968 0.491 －

口碑與信譽 7.235 0.014* － 1> 2，1>4，2>4 價格與品質

變化 1.626 0.215 － 良品供應量與

資產負債狀況 3.502 0.370 － 合作條件 2.712 0.098 －

總體檢定 1.650 0.036* 0.788 註:1.*:p<0.05

2.員工人數: (1)1~50 人 (2)51~200 人 (3)101~200 人 (4)201 人 (含) 以上

4.假說 3-1

假說三：IC 設計公司對 IC 封裝廠選擇因素之認知受公司外包廠商 家數影響，有顯著差異。

假說 3-1：不同外包廠商家數的 IC 設計公司，對 IC 封裝廠選擇因素 之認知有顯著影響。

分析結果如 4.12 表所示，不同外包廠商家數的 IC 設計公司對於 IC 封裝廠選擇因素的認知在「技術與製程能力」（F=2.340，P=0.000）、

「回應與調整能力」（F=1.921，P=0.009）、「良品供應量與資產負債 狀況」（F=3.129，P=0.009）三項因素構面有顯著差異。

表4.12 多因子變異數分析

外包廠商家數 F 檢定 p-value Wilks’ λ 技術與製程能力 2.340 0.000* _

回應與調整能力 1.921 0.009* _ 產品開發能力與物流

服務 2.957 0.916 _ 口碑與信譽 1.680 0.783 _ 價格與品質變化 1.173 0.173 _ 良品供應量與資產負

債狀況 3.129 0.009* _ 合作條件 2.097 0.257 _

總體檢定 7.506 0.000* 0.729 註:*:p<0.05

資料來源：本研究整理

依據達到多變量顯著性檢定者，進行平均數之比較，分析結果如 表4.13 所示，外包廠商家數在四家至十家的 IC 設計公司對於「技術 與製程能力」之重視程度比一至三家的IC 設計公司高;外包廠商家數 在一家至三家的 IC 設計公司對於「回應與調整能力」之重視程度比 四至十家的IC 設計公司高; 外包廠商家數在一家至三家的 IC 設計公 司對於「合作條件」之重視程度比四至十家的IC 設計公司高。

表 4.13 不同外包廠商家數的公司在各因素之平均數 合作

家數

技術與 製程能力

回應與 調整能力

合作 條件 1~3家 4.3895 4.2384 4.6434

4~10家 4.6429 4.4286 4.5524 資料來源：本研究整理