集群分析

由 卡 方 檢 定 顯 示 三 大 集 群 在 成 立 年 資(p=0.032) 、 員 工 人 數 (p=0.001)、外包廠商家數(p=0.401)達到顯著性水準 (p<0.05)，故顯示 三大集群會因成立年資、員工人數之不同，而有顯著差異，如表4.15 所示。

表4.15 卡方檢定之列聯表分析 三大集群 廠商特性與外包特性

卡方值 卡方P-value

1.公司主要產品 7.516 0.276

2.成立年資 13.800 0.032*

3.登記資本額 9.721 0.137

4.員工人數 23.326 0.001*

5.外包廠商家數 0.818 0.401

註:*:p<0.05

資料來源：本研究整理

由表4.16 可知，在集群一中成立年資大多在十年（含）以上，在 集群二中成立年資大多在五年（含）以上未滿十年，在集群三中營業 年資大多在三年（含）以上未滿五年。

表4.16 各集群之成立年資特性

變項名稱 細 項 集群一 集群二 集群三 未滿三年 10（6.41%） 10（6.41%） 8（5.13%）

三年（含）以上

未滿五年 10（6.41%） 16（10.26%） 12（7.69%）

五年（含）以上

未滿十年 16（10.26%）30（1.92%） 8（5.13%）

成立年資

十年（含）以上 18（11.54%）16（10.26%） 2（1.28%）

資料來源：本研究整理

由表4.17 可知，在集群一中員工人數在 101~200 人的公司所佔的 比重最小，在集群二中員工人數在 201 人以上的公司所佔的比重最 小；在集群三中完全沒有員工人數在1~50 人的公司。

表4.17 各集群之公司員工人數特性

變項名稱 細 項 集群一 集群二 集群三 1~50 人 16（10.26%）18（11.54%） 0（0%）

51~100 人 20（12.82%）30（19.23%） 20（12.82%）

101~200 人 4（2.56%） 16（10.26%） 2（1.28%）

員工 人數

201 人以上 14（8.97%）8（5.13%） 8（5.13%）

資料來源：本研究整理

在集群一中成立年資大多在十年（含）以上，員工人數在 101~200 人的公司所佔的比重最小，且集群一對於「技術與製程能力」、「回應 與調整能力」的重視程度較高，故稱其為「製程與彈性」導向群，屬 於此集群之廠商有：上元等二十七家，如表 4.18 所示。這些廠商之 設計技術多專注在某些特定產品，例如消費型IC、資訊產品及週邊、

通訊及多媒體、系統整合晶片的設計服務，故此集群廠商與下游 IC 封裝業合作時，會偏重於後段製程上整合性的服務。

在集群二中成立年資大多在五年（含）以上未滿十年，員工人數 在201 人以上的公司所佔的比重最小，且集群二對於對於「價格變化 幅度」，以及「合作封裝廠共同致力於降低成本的重視程度」較高，

故稱其為「成本」導向群，屬於此集群之廠商有：力原等三十六，如

表 4.18 所示。這些廠商多屬於較小規模、資本少、員工數較少的廠 商，因無法在設計技術或其他層面具有較佳的優勢，故其所採取的經 營策略會以低價位為其主要策略來吸引客戶。

在集群三成立年資大多在三年（含）以上未滿五年，完全沒有員 工人數在 1~50 人的公司，且集群三對於七大構面重視程度皆差不 多，故稱其為「全方位」導向群，屬於此集群之廠商有：聯發等十五 家，如表4.18 所示。這些廠商大多為國內知名 IC 設計公司，也只有 大型且經驗豐富的設計服務公司才能提供從前段設計、後段封裝，到 晶片測試及量產的完整服務，而目前這些 IC 設計公司多著重在如何 整合與配合客戶需求解決設計難題，讓客戶的產品設計構想能夠實現 於晶片上，是設計服務公司的最終目標也是最大的挑戰。並透過合作 方式，打造完整的一元化服務，包含：設計、生產、封裝與測試等多 項價值活動，是提高顧客滿意度的重要方法，因此如何提供整個過程 中客戶的滿意服務，將是此集群 IC 設計公司未來發展的趨勢，故稱 之為「全方位」導向群。

表4.18 IC 設計公司集群分析表

集群一 上元、巨有、亞信、兆宏、聯笙、育陞、通嘉、智微、旺玖、

駿億、迅杰、普邦、晶通、嘉矽、創惟、晶捷、富微、傑倫、

太欣、鈺創、我想、吉聯、勁取、產晶、凌陽、聯陽、沛亨 集群二 力原、義隆、群立、力旺、凌越、揚智、台晶、點晶、亞全、

太和、益芯、碩頡、聯詠、智原、金麗、方陣、力華、嘉矽、

瑞頡、前訊、富晶、威盛、智合、擎亞、博旭、遠翔、瑞佑、

晶虹、宇慶、致新、十速、源捷、聯傑、矽成、巨華、聯聖 集群三 聯發、新德、奇景、詮華、瑞昱、拓碼、三星、敦茂、聯合、

鑫創、長茂、智森、合邦、誠致、圓創 資料來源：本研究整理

0 1 2 3 4 51

2

3

4 5

6 7

第一群落

0 1 2 3 4 5 1

2

3

4 5

6 7

第二群落

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2

3

4 5

6 7

第三群落

圖4.1 IC 設計公司策略導向群落特性示意圖

註： (1) 技術與製程能力 (2)回應與調整能力 (3) 產品開發能力與物 流服務 (4)口碑與信譽 (5) 價格與品質變化 (6)良品供應量與資 產負債狀況 (7) 合作關係