外部情境構面分析

1947 年 Bell Lab 發明電晶體，代替了真空管。而第一顆電晶體 IC(Integrated Circuit；IC)則是由 TI(德州儀器) 於 1958 年首先成功開發出來，也因此開啟了半 導體產業的時代。IC 產品由於具有輕、薄、短、小、省電且集積度可不斷增加 的特性，使得電子產品的相關應用不斷增加，舉凡衣、食、住、行、育、樂都 快速而普遍的應用到了 IC 產品。電腦工業(IT)的革命，便是源於 IC 產業的不斷 發展而形成。

(一)、全球 IC 產業的發展階段 1. 產值

依照 WSTS(World Semiconductor Trade Statistics,全球半導體市場統計)的統 計資料顯示，在 1982 年時，全球 IC 市場規模僅 141.62 億美元，但到了 2000 年，

已經成長到 2043.93 億美元，在短短的 18 年內，市埸規模成長了 14.43 倍，可 見 IC 產業成長的快速。

2. 演進及變化：

全球 IC 產業發展可分為四個時期，它們分別是 1983 年美國市場主導，

1986-1990 年日本市場主導，1990-1996 年韓國市場主導，而到 1996 年至今則逐 漸由日本以外的亞太地區(以台灣為主)業者主導的時期(WSTS，2003)。

1983 年(早期)：在全球 IC 市場中，以美國市場的規模最大，占全球 IC 市場 的 43%，其次依序是日本 31%、歐洲 18%及亞太地區 7%。從表 中可知，在 1983、1984 年左右，也是美國 IC 產業的全盛時期，1984 年美國在全球市場的 佔有率曾高達 44%。

1986-1990 年：進入 1985 年，全球 IC 產業相當不景氣，當年全球 IC 產值 衰退 17%，在虧損嚴重的情況下，美國業者缺乏投資意願，而日本則在不景氣 中大量投資。因此自 1985 年起，日本則在全球 IC 市場的地位開如崛起，1986 年至 1991 年間在全球 IC 市場的佔有率高達 39%至 40%，已遙遙領先美國，成 為全球 IC 的領導地區。

1990-1996 年：進入 1989 年以後，IC 景氣再走下坡，當年全球 IC 產值的年 成長率只有 7%(己降到個位數)，而 1990 年更進入景氣谷底，只有 2%。這次不 景氣，IC 大國日本、美國的業者因投資設備的規模龐大，在無法回收下，遭受 的損失相對較大(核心僵固)，使美日業者都缺乏投資意願，而南韓則在這個時期 大量投資。因此 IC 產業於 1991 年開如復甦時，南韓以更先進的設備成為領先 者，使亞太地區的產值在全球市場的佔有率自 1990 年開始快速成長。

1980 年代一度創造了半導體王國的日本，在市場上竟節節敗退下來；以生 產記憶體起家的後起之秀──韓國卻異軍崛起、後來居上。日本廠商被迫相繼 緊縮部分半導體事業，一般認為「日本已在半導體市場上敗退下來」。

1996 年至今：進入 1996 年後，IC 產業又再度出現不景氣，美、日、韓等 國的 IC 廠都虧損嚴重，也無財力繼續投資，而在景氣最低迷的時刻，台灣業者 卻大舉投資最新一代 8 吋晶圓廠，使得整個亞太地區的 IC 產值在全球市場的佔 有率持續攀升。

表七：IC 產業產值及變化 單位：百萬美元

1992 18,410 30.75% 11,470 19.16% 19,396 32.40% 10,588 17.69% 59,864 110%

1993 24,744 32.01% 14,599 18.88% 23,798 30.78% 14,168 18.33% 77,309 129%

1994 33,562 32.94% 19,736 19.37% 29,406 28.86% 19,174 18.82% 101,878 132%

1995 46,998 32.55% 28,199 19.53% 39,667 27.47% 29,540 20.46% 144,404 142%

1996 42,679 32.34% 27,561 20.89% 34,175 25.90% 27,550 20.88% 131,965 91%

1997 45,850 33.42% 29,089 21.20% 32,079 23.38% 30,184 22.00% 137,202 104%

1998 41,432 32.98% 29,406 23.41% 25,921 20.64% 28,853 22.97% 125,612 92%

1999 47,478 31.78% 31,881 21.34% 32,835 21.98% 37,184 24.89% 149,378 119%

2000 64,071 31.35% 42,309 20.70% 46,748 22.87% 51,264 25.08% 204,392 137%

2001 35,778 25.75% 30,216 21.74% 33,148 23.85% 39,820 28.66% 13,8962 68%

2002 31,743 22.32% 27,375 19.25% 30,911 21.74% 52,188 36.70% 142,217 102%

資料來源：WSTS；本研究整理

1982 1984 1986 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000 2002

年

市佔率 ^美國

歐洲 日本 亞太

(二)、 國內 IC 產業的發展階段 1. 台灣半導體產業的發展階段

回顧台灣半導體產業的發展，可歸納為五個發展階段，它們分別是 1966 至 1973 年間的萌芽、1974 至 1979 年的引進、1980 至 1986 年的成長、1987 至 1995 年的快速成長、及 1996 年以後的產業擴張階段。

(1) 第一階段： 1966-1973 年 民間主導的萌芽階段

台灣半導體產業的發展是啟始於 60 年代外資投資設立封裝廠開始。1966 年 美商通用公司在高雄加工出口區設立高雄電子公司，從事電晶體封裝業務，首 先將封裝技術引進台灣。隨後陸續多家外商，包括德州儀器、菲力浦建元電子 公司等，也相繼引進半導體封裝、測試技術，在台從事生產，為我國 IC 產業發 展奠定了初步的基礎。

此時期，在學校方面也只有交通大學的半導體實驗室可製作 IC。而交通大 學自從 1964 年建立半導體實驗室之後，就將半導體課程列為教學重點，這個由 張俊彥教授帶領的實驗室，後來對於我國半導體技術人才之養成有重要貢獻。

目前我國 IC 產業重要的領導研發人才，大多是出自於交大所培養的人才，這是 我國半導體產業能順利發展的重要關鍵之一。

(2) 第二階段： 1974-1979 年政府引進技術階段

1974~1979 年，政府積極進行新技術引進。1974 年時，世界 IC 產業蓬勃發 展，對於其它相關產業的影響力也逐漸增強，但在當時我國並未形成所謂的 IC 製造產業。因此，政府為使國內電子工業能夠持續朝向技術密集方向升級發展，

在經詳細評估與規畫之後，在 1974 年時，於工研院成立電子工業研究中心，從 美國無線電公司(RCA)引進 7 微米 IC 製程技術，設置 IC 示範工廠，積極引進製 造技術並移轉民間。

(3) 第三階段：1980-1986 年成長階段

工研院電子所在掌握 RCA 移轉之製程技術並推出產品獲得市場接受之後，

為使 IC 製程技術持續能以產品推出，並驗証製程能力，故於 1979 年，在工研 院電子所的主導下，衍生成立聯華電子公司，1980 年新竹科學園區成立。聯華

電子在新竹科學園區內設立廠房生產電子錢、計算機及電視機所用的各種晶片 及音樂 IC，IC 研院電子所便開始逐漸降低產量，專注研發，開啟與民間產業進 行技術、生產分工之歷史。

在優惠政策鼓勵下﹐IC 設計公司連接成立﹐下游電腦產業也蓬勃發展。1983 開始的超大型積體電路計劃順利完成﹐並再度衍生成立台灣積體電路公司與台 灣光罩公司﹐奠定台灣在 IC 代工與光罩設計的基礎。1990 年開始進行 8 吋晶圓 0.5 微米製程的研究﹐並於 1995 年衍生成立世界先進積體電路公司﹐建立台灣 IC 產業在次微米技術與記憶體 IC 設計開發的能力。

(4) 第四階段：1987-1994 年 快速成長期階段

1986 年 6 月，工研院因為生產設備及能力的不足，而無法生產自行開發出 的 1M DRAM，於是將此技術轉售給韓國。後來，政府因 VLSI 計畫的研發成果 而成立衍生公司- 台積電公司，藉由國家的能力提昇國內積電路工業的設計及製 造能力。

此時期台灣民間投資 IC 產業爆增，發展十分迅速，遂在 90 年代開始在 IC 市場上佔有一席之地。在資訊產業中，IC 可說是技術的核心，也是附加價值最 大的領域，因此，在未來台灣若能取得製造方面獨強的地位，將是台灣資訊產 業的新派程碑，也將會是國內 IC 產業大成長的黃金時代。

(5) 第五階段：1995 年以後產業擴張階段

1996 年全球半導體市場遭受不景氣衝擊，但台灣業者由於產品結構均勻分 佈，半導體產值反而獲有相當幅度的成長。尤其是半導體晶圓代工的領域，在 台積電與聯華電子的領軍下，佔有全球六成以上的市場，進而引領半導體產業 進入策略聯盟與專業分工的時代。預計到公元 2005 年以前，台灣全島將投入兩 兆以上的經費從事 IC 晶圓廠的建設，可謂是全球最積極發展半導體產業的地區。

台灣的半導體產業經過二十年的發展，目前為全球第四大產出國(居美、日、

韓後)。據統計，2003 年全球半導體市場銷售額為 1,664 億美元，比 2002 年成長 了 18%。而台灣 2003 年整體半導體產業，包括設計、製造、封裝、及測試四大

部分的總產值為 8188 億新台幣，相當於 240 億美元，全球市場佔有率約為 15%， 業)(market- pull)，大學人才

(三)、 台灣積體電路產業成功的原因 1. 高科技產業附加價值鏈

一個產業要成功的發展，取決於(subject to)是否具備完整的產業附加價值 鏈，而我國 IC 產業的發展模式正是依循高科技產業附加價值鏈的模式成長繁榮。

產業附加價值鏈是由策略大的 Porter 所提出的，在他的定義中，附加價值鏈是指 由設計到服務的邊際價值：

設計 零組件 (原材料)

裝配 (製造)

銷售 通路 服務 邊際價值

圖十四：產業附加價值鏈

資料來源：業競天擇，楊丁元，1996 楊丁元(1996)為因應高科技產業的特性，而進一步修改產業附加價值鏈：(如 圖十五)。由於在高科技產業中，企劃與投資是兩項重要的價值，因此在他所提 出的高科技產業附加價值鏈修改了這兩個項目。

產業附加價值鏈對成功產業提出的基本假設為：

(1) 以產業生態來看，各附加價值鏈的能力都具備了，產業生態的適應力也就比 較強，生態也就比較完整。

(2) 所有產業均是遵循市場拉力(market pull)的自然方式發展，先有市場需求而後 再以技術推動(technology push)形成成熟的產業。先發展後段的能力，以服務 及配銷(市場拉力)開始，當市場達到經濟規模後，才進入生產；有了生產能 力，才進入產品開發(技術推動)；有了產品開發，才進入企劃能力，進而由 這些要素趨動轉變為投資趨動，在投資旺盛役，產業也自然成長。

研發

投資 企劃 產品 生產 配銷 服務

圖十五：高科技產業附加價值鏈

資料來源：業競天擇，楊丁元，1996

2 鑽石體系

Porter(1990) 在其著作”國家競爭優勢”一書中，發表了一個成功產業必須具 備的四個要素，他們依次是「要素條件」、「需求條件」、「相關及協力產業」

及「廠商策略、結構及競爭」。這樣的一個體系，Porter 稱為鑽石體系。

以我國半導體產業來看，我國在萌芽期(1966~1973)便由土地、勞動、資本 及其它先進要素(如人才)構成了「要素條件」。在此同時，市場需求也不斷在增 加而構成了「需求條件」。在技術引進期(1974~1979)時，相關產業(如 IT)不斷 成長再加上政府大力的扶持，而構成了「相關及協力產業」，使整個產業具有 國際競爭力。另外，廠商具有優勢的策略(如台積電的晶圓代工)、結構及競爭也 構成了「廠商策略、結構及競爭」。

(四)、 小結

在這個部份，首先對 IC 產業的形成，進行了初步的了解。而從全球 IC 產 業發展來看，80 年前期代是美國市場主導，80 年中期到 90 年代是日本市場主 導，90 到 90 年代中期是韓國市場主導，而從 1996 年至今，則為日本以外的亞 太地區所主導(2002 年市佔率 36%)。

從整體 IC 產業來看，台灣業者佔全球市佔率約為 15%，而且仍較其它地區 更快速的成長當中。進一步分析台灣半導體產業成功原因。從高科技產業附加 價值鏈來看，早期國內擁有低成本優勢所形成外商來台設廠(國內廠商經營價值

從整體 IC 產業來看，台灣業者佔全球市佔率約為 15%，而且仍較其它地區 更快速的成長當中。進一步分析台灣半導體產業成功原因。從高科技產業附加 價值鏈來看，早期國內擁有低成本優勢所形成外商來台設廠(國內廠商經營價值