• 沒有找到結果。

第二章 文獻回顧

2.2 多孔洞材料進展

2.2.1 活性碳

活性碳用以吸附處理廢氣中VOCS為最常見且具多年歷史,此方面之文獻與研究已 不勝枚舉;由於活性碳具可燃性及催化性,所以吸附在其上之有機物(尤其含酮類)容易 產生聚合甚至其他較危險之急速放熱反應,因放熱作用一有不慎即易引起爆炸或吸附床 著火;且由於活性碳所含雜質成份較為複雜,有機污染氣進行回收易受雜質污染,降低 吸附處理之經濟效益,故促使Jungton(1987)與 Moretti(1993)等學者尋求其他替代吸附劑 如活性碳纖維 (Activated carbon fiber, ACF)及疏水性沸石等之研究與探討,雖然 Tsai et al.

(1996)以及 Nguyen and Do(1998)等研究發現,以活性碳與沸石進行甲苯、乙醇與二甲基 甲醯胺吸附比較,活性碳之吸附量比沸石良好,但亦有Hussey and Gupta (1996)之研究 指出,沸石對甲醇之吸附效果較活性碳良好。不過由於活性碳處理含酮類有機物時,因 本身催化作用會使有機物產生聚合或其他反應,進而引發活性碳著火,以及易受溼氣影 響會降低其吸附有機物效能等不適性,使得部分實廠如半導體及光電產業等近年來有大 幅應用沸石取代活性碳作為VOCs 吸附材之趨勢。

2.2.2 沸石 zeolite

一般的沸石具有 20%~50%的空體體積,其內部的表面積可達數百平方公尺,沸石 孔徑約3~10 埃(angstrom),去水合後可讓小分子吸附於孔洞內,但大分子則無法通過孔 洞,遂有分子篩之稱。常見沸石如Y 型沸石結構乃由六氧橋(six-membered oxygen bridges) 或是雙六環(double 6-ring)單元之四面體堆疊排列而成,如同方鈉石(sodalite)單元之四面 體晶格,且其結構特色就是在這樣堆積方式下,會產生一個較大之孔洞(cage)。ZSM-5 型沸石結構則為含有相互交叉之孔道架構,其孔洞由兩種晶體面方向之 10 圓環 (10-membered ring)所組成,其組成之孔道結構亦有兩種形式,一種是與[010]面平行呈現 直通型圓柱狀、另一種是與[001]面平行呈現彎曲型之孔洞通道。

在沸石吸附 VOCS之文獻與研究,大多針對在各類吸附劑與吸附質(單質或多質競

爭吸附)之吸附行為與效能方面。而 Ruthven et al. (1993)曾研討了沸石吸附芳香族碳氫化 合物之動力學,結果發現當吸附質分子較大時,將使得在沸石內擴散度降低,而其因素 可能為擴散分子旋轉自由度之限制所導致;在各型式沸石吸附VOCS效能比較方面,許 多研究結果指出 ZSM-5 型沸石均較 Y 型沸石於吸附殺草劑(atrazine) (Bottero et al., 1994)、甲苯與丁酮(Yen et al., , 1997) 等方面來得優異。而研究中均發現 ZSM-5 型沸石 若具備越高之矽鋁比對於吸附 VOCS 效果更是有所助益 (Chintawar and Greene(1997);

Ivanov et al., 1999),此外矽鋁比越高則沸石活性越高之現象在 Y 型及 H-Y 型沸石上亦 有類似之研究結果(Farrell et al., 2003; Lopez-Fonseca et al., 2003 ),因此高矽鋁比之沸石 被應用於沸石吸附濃縮轉輪上,並進行相關測試(Mitsuma et al., 1998a ; Mitsuma et al., 1998b ; Chang et al., 2003)。但亦有研究(Swanson et al., 2004 )指出矽鋁比之改變對吸附 VOCs 效果差異並不明顯,其認為可能是矽鋁比變化範圍(15-40)不夠高之因素。而去鋁 化 Y 型沸石(DAY-zeolite)之應用研究(Chandak and Lin 1998 ; El Brihi et al., 2003 ; Monneyron et al., 2003 )結果顯示,去鋁化沸石(矽鋁比在 75 以上)本身可增加沸石之孔徑 大小,因此其VOCs 吸附效果比應用 silicalite 還高,此外高矽鋁比材質具疏水性,因而 較不受水氣之影響。

而如同Ruthven and Kaul (1993) 等人研究之理論,沸石由於平均孔洞較小之因素,

當應用處理較大分子結構之VOCS時將會受到限制。所以為擴大沸石孔徑藉以符合多方 面之需要,中孔洞材料之研發便因此蓬勃發展了起來,其包括了直接將各類既有之沸石 進行改質處理,以擴大其孔徑(Corma 1997 ; Cartlidge et al., 1989 ; Beyerlain et al., 1994 ; Corma 1989 )。以及直接以全新之製程及前趨物,發展出全新結構之中孔徑材料(Corma, 1997; Zhao et al., 1998 ; Selvam et al., 2001 ; Lin et al., 1999 ; 王志龍等, 2001 )。

中孔洞材料當中尤以 MCM-41 自從被研發出來之後最受各界矚目,其結構為六角 晶型長程序堆疊排列,其孔洞尺寸可自micropore(<13 )調整至 mesopore(20~100 ),可塑 性大,再加上不相連之圓柱狀孔道結構特性,因此使得其應用領域相當廣泛(Kresge et al., 1992; Beck et al., 1992)。

有關於 MCM-41 之材料特性,例如孔洞幾何形狀、孔徑大小分佈及孔壁厚度等,

一些研究學者已應用了X 光繞射儀(X-ray diffraction, XRD) (Kresge et al., 1992; Beck et al., 1992; Kruk et al., 1997(a); Sayari et al., 1997; Kruk et al., 1999; Kruk et al., 2000)、穿透 式電子顯微鏡(transmission electron microscopy, TEM) (Kresge et al., 1992; Beck et al., 1992; Kruk et al., 2000)、核磁共振儀(nuclear magnetic resonance, NMR) (Beck et al., 1992) 及氮氣自動吸脫附儀進行廣泛之探討(Kresge et al., 1992; Beck et al., 1992; Kruk et al., 1997(a) ; Kruk et al., 1997(b); Sayari et al., 1997; Kruk et al., 1999; Lukens et al., 1999; Kruk et al., 2000)。 而 MCM-41 之水熱穩定性(Ryoo et al., 1995; Ryoo and Jun, 1997; Carrott et al., 1999; Carrott et al., 2000; Mokaya, 2000)與等溫吸附之可逆性(Morishige et al., 1997;

Sonwane et al., 1998; Sonwane et al., 1999),也經由一些研究探討讓欲使用此材料之後學 更能夠清楚瞭解及掌握MCM-41 所具備之較大孔洞、可調整之孔洞尺寸,較狹小之孔洞 分佈,以及穩定之水熱性等特質,使其未來在如化工觸媒與吸附材、半導體及光電材料 等實業界具有相當大應用之潛力,而其在吸附控制空氣污染物,以及作為環境觸媒基材 等環工應用領域預期亦將扮演著日趨關鍵之角色。

中孔洞之 MCM-41 吸附材常使用之製備方法多以二氧化矽與烷基類之介面活性劑 所混合之溶膠,且需以水熱程序在合成溫度100~150℃經 48 小時以上、液晶模版聚合成 為棒條及二氧化矽於外圍組成無機骨架之機制,再配合後續於 550℃左右之高溫鍛燒,

去除模版後便能得到具中空圓筒狀孔道之多孔中孔徑材料。

雖然以水熱法製備之方式相當成熟及穩定,不過所需要耗費之時間相當地冗長,因 此其價格高昂,至今市面上仍不如活性碳及ZSM-5 等沸石容易購得,使得 MCM-41 實 際應用至今仍然受到限制。而如何在此重視快速又有效率之時代,縮短MCM-41 製程所 需要之時間,成為研究學者相繼投入之課題。