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第三章、 IC通路產業之現況分析

第三節、 中小型IC通路商的困境

本研究以五力分析模型來說明通路商所面臨的主要困境。

困境一:供應商的談判力量:通路商與 IC 製造商的關係,維繫在「人」的 Relationship。

IC 通路的代理權合約除了少數例外,幾乎都是一年一約,因此當 IC 製造商 的人事發生異動時──例如外商在亞太地區 Regional Manager 更換時,IC 通路 商都會受到影響,因為做為一個中間商其實是沒有太多的議價能力。尤其是失去 主要產品線代理權時,對 IC 通路商的衝擊尤其重大。因此主要代理線「關係」的 維繫成為通路商內部最重要的價值活動。

代理的角色需仰賴上游供貨的順暢及價格的支援。市場有需求,但上游製造 商卻只供貨給另一個代理商,或是不同代理商卻有不同的進貨成本,這就意味著

遊戲規則完全取全於「人」的關係。

而下游客戶成長到一定規模時,IC 製造商會將這個大客戶(如鴻海等)收回 做直接服務(Direct Account),製造商可以直接出貨或是委由通路商負責配銷及 訂單處理,此外通路商並無太多加值服務,也不可能獲得太多報酬。通路商必需

益 登 nVidia 繪圖晶片 PC 威 健 AMD CPU PC/通訊 大 傳 Intersil 類比IC 工控

Arrow 奇普仕 Winbond ASIC/記憶體 PC/消費性電子產品 宇 詮 STM, Hynix 記憶體/類比

IC PC

豐 藝 AUO TFT LCD 顯示裝置 增你強 Rohm,Sandisk HMI, Flash 工控,儲存裝置

資料來源:本研究整理及各公司網站

困境三:既有競爭者之間的對立

由於大型通路商在人力及資金上有著規模優勢,因此在 IC 產品的代理權的爭 取上,比中小型通路商具有競爭力,特別是世平、友尚、品佳等公司在股市籌得 低成本的資金。大型通路商即使在主要產品線上只有配銷(Order fulfillments)

的功能而完全沒有附加價值,卻需要承擔財務風險情況下,仍然不斷擴增代理產 品線(例如:IC 製造商提要求通路商的付款期限約在 20~40 天左右,而通路商 的提供國內下游製造商付款條件通常是貨到45~75 天付款)。其主要原因是:

(1).滿足客戶一次購足的需求,而產品售價則可以交叉補貼。

(2).擴大營運規模,維持成長動能。

(3).減少產業間的同業競爭。

(4).營運規模擴大,而後勤部門費用並不需同幅增加,可以降低費用率。

而如果是通用型(Commodity)零組件或是被動元件等產品,由於不需參與客 戶設計(Design-In),而若是非 OEM 產品也不需經過客戶認証,大型通路商並且 提供 B2B 的網路訂購服務,除了降低客戶尋找成本(Search Cost)外,幾乎沒有 任何的加值(Value added)在其上!

大型通路商為提供下游製造商集中一家通路商採購誘因,以「季、年採購金 額達一定規模即給予折讓(Rebate)」(倪民利,2007),雖是通路商常採用的方法,

但折讓的幅度即牽涉到競爭方式。因為通路商毛利已低,再提供超額折讓並不是 正常的競爭方式。也因為如此,大型通路商在營運績效上,相對低於利基型的通 路商。

困境四:供應商及客戶的談判力量:造成通路商需承擔需求預測不準確的結果 客戶在景氣趨熱時下急單搶貨或是超額預定(Over Booking),景氣趨緩時下 了單但不提貨,在整個供應鍊產生「長尾效應」。造成缺料或斷料停工時,客戶則 要求通路商負責(賠償),而製造商在客戶不提貨時,認為是通路商預測不準,需 通路商負責銷售已製成的 IC。 雖然各個通路商均有自訂的一套預測方式,但均 依賴元件已經由客戶採用設計(Design-Win)的專案預估銷售值為主。但經濟情 勢變動且終端需求難以掌握,仍是通路商需審慎面對的議題。

圖3-4 描述這種常用的預測方式:

(1).在每年一至三季由業務人員向 OEM/ODM 廠研發人員行銷通路商代理之 晶片,若研發人員認可採用則稱之為 Design-In。

(2).研發人員於採用通路商代理之產品納入生產計畫則之為 Design-Win。如 果研發人員未採用,則無法取得後續訂單(Lost Case)。

(3).每年度第三季品牌廠商在「詢標」或「競標」代工訂單時,OEM/ODM 廠 即可規畫第二年預計之出貨量,通路商亦可知道該專案預計採用所代理的零組件 數量。

(4).第四季通路商依 IC 製造廠新年度的業務目標及新產品的行銷計畫,搭配 已有的 Design-Win 計畫訂單,訂出新年度的銷售預測。

(5).新年度需逐月檢視業績達成率,若未達目標,則需決定加強銷售計畫或 是請 IC 製造廠配合價格折讓,以利零組件的銷售。

圖 3-4 通路商銷售預測流程圖

困境五:客戶的談判力量:來自客戶的壓力

集團客戶對通路商的壓力在於集中採購的優勢。例如通路商對於不同的客戶

Dedicate Parts 核心元件如 CPU

Common Parts 如被動元件 電容

Brand Owners 如 HP/Acer/Dell 等

Forecast Data

OEM Factory 如 廣達/仁寶 等 Generate Forecast

Yes

Sales Planning Yearly Forecast

Drill down to month

Meet Target ? Review monthly

Revenue

Does IC Channel Push in ? (Dedicate Parts) IC Vendors

如 Intel/TI/ST 等 Target Data

Enhance Sales Force

No

Yes

Next month review

Does IC Vendor Support ? (Common Parts) Yes

Search new Opportunity NO

No

Year End Yes

Review Loop

New Product Promote Planning OEM Factory

Desgin-In In Project

Q4Normal Sales processQ3Q1..Q2

Design-Win ? No

Lost Case

資料來源: 本研究整理

本會視客戶議價能力、購買金額給予差異售價。而一旦發生客戶合併,供貨價格 不同,往往導致通路商未來議價能力降低。

另一方面,由於大部份廠商以低價競逐市場(這種情形在 NB 代工業最形嚴 重),代工廠為搶單壓低代工價格,再為了降低成本,頻頻要求通路商降價,通路 商的毛利也因此不斷被壓縮。

困境六:替代品的威脅:新產品不斷出現,現有產品生命週期短

雖然倉儲物流的管理,都已是每一個通路的基本能力,而通路商對於 IC 產品 主要有「收取佣金」及「買斷」兩種型態。例如高單價商品如 LCD 多以佣金為主。

但對於「買斷」IC 產品,庫存品的庫齡即為一個重要的管理要素。由於 IC 產品 競爭激烈,大部份元件生命週期短,而庫齡過高或是產品過期──通常客戶拒收 Date code 太久的物料,因此需要時時做庫齡分析,對於有可能滯銷的 IC 產品需 儘快處理。

通路業者面對產品生命週期短的問題,會針對產品與市場之新趨勢研判未來 的方向與機會,適時開發新產品及新客戶,掌握汰舊換新的契機,避免庫存 IC 成為呆滯產品。一旦判斷錯誤,也會對已經是低毛利的通路業者造成重大的營運 風險。