第三章 半導體產業多階多廠產能分配機制之構建
3.3 半導體產業多階多廠產能分配模組
3.3.1 半導體產業多階多廠產能分配階段
3.3.1.6 工單可交貨時程表
步驟二: 由規劃週期開始時點起算,每隔一平均投料間隔時間便投入 一張產品 i 世代 g normal 等級的工單,故排序第 seq 的產品 i 世代 g normal 等級的工單,其投料時點即為規劃週期開始 時點加上seq−1個平均投料間隔時間。
(
ik,g,t,,3j,seq) ( 1)
ik,g,t,,3j
k Job TS seq d
Rl = + − × for each seq each i each g in each j
式3 - 32
hot 與 rush 等級工單投料時點
步驟一: 求算該時段所有等級 pri(=hot 或 rush)的工單數量,並將 規劃週期時間長度除以該等級工單總數,求得所有等級 pri 工單在本製程階段的平均投料間隔時間。
∑∑
= I
i G
g pri t k
g i pri
t
k TT n
d ,, ,,, 式3 - 33
步驟二: 將所有等級 pri 工單先就產品別均勻分佈在規劃週期內,各 產品內再就世代別均勻分佈,求得各工單的排序後,排序第 SEQ 的工單,其投料時點即為規劃週期開始時點加上SEQ−1 個平均投料間隔時間。
(
SEQkt pri) ( ) ktpri
k Job TS SEQ d
Rl ,, = + −1 × ,, for each SEQ
式3 - 34
步驟三: 將各產品各世代等級 pri 的工單依機群編號順序,一一指派 給產能分配結果中,需加工該類型工單的機群,此時便可得 該工單於該機群的投料時間。
( ) (
SEQkt pri)
k pri
t k
seq j g i
k Job Rl Job
Rl ,,,,, = ,, for each SEQ 式3 - 35
在知道投料時點後,便可求算各工單的可交貨時點。其算法是投料時 點加上寬放後之生產週期時間。生產週期時間CTik,g,t,,jpri可從生產週期時間檢 測步驟中得知,而寬放值αik,g,t,,prij 則取決於生管人員的判斷。由於在多工單
等級的生產環境中,等級低的工單往往會受到等級高的工單的影響而使其
度減去封膠機台設置時間之結果,除以和工單總數減去產品種類數之結 果,即為該混線工單的平均投料間隔。接著如果是專線,則由規劃週期零 點開始,每隔一平均投料間隔即為一張工單之投料時點;如果是混線,則 除了依先前排定之各產品生產順序投料外,不同產品工單間之投料間隔為 該混線封膠機台所需的設置時間。另外,混線在生產同一產品工單時,完 整的工單會先生產,而跨產線工單會排在同產品完整工單後生產,此時如 果該跨產線工單其餘部分是在專線上生產,則在該專線已排定的工單投料 時點中選擇和該跨產線工單在混線之投料時點相近的投料時點投料。如果 還有例外情形則需進行人為判斷。進行完上述程序後,再依據 IC 封裝階 段生產週期時間估算法之結果和工單的寬放值,就可以求得各工單的可交 貨時點。此處要注意跨產線工單要以最後一個 lot 可交貨時點作為工單的 可交貨時點。
在晶圓製造階段於求得工單可交貨時程表後,會將各類型工單依投料 時點排序,如投料時點相同者,則再依可交貨時點排序,之後按照此順序 給予各工單一工單流水號 sn。
在其他三製程階段於求得工單可交貨時程表後,會將各個工單依據工 單承接機制之結果與可交貨時程表,進行實際工單之指派。
步驟一: 將前一製程階段之該類型工單依照工單流水號排序。
步驟二: 將本期該類型工單依照可交貨時點排序。
步驟三: 依據 3.3.1.5 工單承接機制之結果,將前一製程階段的工單 依序指派至後製程可承接此該工單的機群中,尚未被指派之 工單中可交貨時點最早者,令其承接該工單之流水號。
步驟四: 重複步驟一至三,完成各類型工單之流水號承接。
在此還要注意 IC 封裝階段在進行實際工單之指派時,需將晶圓針測 階段(前一製程階段)同一產品不同世代不同等級的工單全部視為同一種 工單,即不管世代別和等級別而只看產品別來進行指派。