晶圓針測階段與 IC 最終測試階段

本文在估算晶圓針測階段與 IC 最終測試階段各工單生產週期時間 時，是以黃氏[46]所發展出之 IC 最終測試廠記憶體 IC 生產週期時間估算 法為基礎來進行估算，以下將簡述黃氏[46]之 IC 最終測試廠記憶體 IC 生 產週期時間估算法。

在黃氏[46]的論文中，IC 最終測試廠記憶體 IC 生產週期時間估算法 主要可以分為測試機群和預燒機群生產週期時間估算兩部分。

在估算測試機群各產品各等級測試批生產週期時間方面如圖2 - 11 所 示。

1. 依據各機群所分配到的各產品各等級測試批數，以及利用機率理 論在考量序列相關設置時間的情況下，求出各產品各等級測試批 在各機群之期望設置時間，藉以計算各機群產能利用率。

2. 依據各產品各等級測試批的測試時間，在考量機台當機與保養維 修的情況下，估算各產品各等級測試批在各機群之產出率。

3. 依據各機群所分配之各等級測試批數，乘上對應之生產時間，換 算為等級別產能負荷後，除以該機群總產能負荷，以求得在各機 群之各等級產能負荷比例。

4. 依據各機群產能利用率、產出率、等級產能負荷比例與機台數估 算各產品各等級測試批在各機群之來到率。

5. 將各機群之產能利用率、以及各產品各等級測試批在各機群之產 出率和來到率等資料，代入 M/D/C 非逐位優先等候模式中計算 各產品各等級測試批在各機群之等候時間與生產週期時間。

6. 將各產品各等級測試批之期望設置時間與等候模式求算出之生 產週期時間相加，求得實際生產週期時間。

圖2 - 11 測試機群生產週期時間估算流程圖[46]

在估算預燒機群各產品測試批生產週期時間方面如圖2 - 12 所示。

1. 依據各機群所分配到的各產品各等級測試批數，以及各機群最小 加工批量，計算各機群產能利用率。

2. 依據各產品各等級測試批的預燒時間，在考量機台當機與保養維 修的情況下，估算各產品各等級測試批在各機群之產出率。

3. 依據各機群產能利用率、產出率與機台數，估算各產品各等級測 試批在各機群之來到率。

4. 由於預燒機台為批次機台的緣故，每次作業必需超過預設之最小 加工批量方可進行加工。依據前一個製程（即第一次測試）之輸 出，估算各機群不同產品之集批速度。

5. 將各機群之產能利用率、以及各產品測試批在各機群之產出率和 來到率等資料，代入 M/D/C 等候模式中計算各產品測試批在各 機群之等候時間與生產週期時間。

6. 上述計算過程可以得到以最小加工批量為單位的等候時間。而為 了令測試機群與預燒機群的估算單位一致，並且符合最小加工單 位為批之假設，因此預燒機群的等候時間必須轉換為以批為單 位，作為生產週期時間估算的標準。

圖2 - 12 預燒機群生產週期時間估算流程圖[46]