第三章 半導體產業多階多廠產能分配機制之構建
3.3 半導體產業多階多廠產能分配模組
3.3.1 半導體產業多階多廠產能分配階段
3.3.1.5 工單承接機制
當求出具有合理生產週期時間的各機群工單分配量後，接著必須決定 各工單的流向，亦即前一製程階段各機群完成的工單該由後一製程階段的 哪一機群承接並進行加工。一般而言為了保持管理上的方便和產品品質的 穩定，會將在上游同一機群上加工的工單盡可能分配給下游的同一機群。
秉持這個原則，本文乃採用一直觀式的工單承接機制來分派上游各機群的 工單給下游的各機群。此機制的基本精神是將上游產出產品 i 世代 g 等級 pri 工單數量最大的機群的產出量，優先分配給在多廠間產能分派模式中，
對該類型工單分配量最大的下游機群。以下是工單承接機制詳細步驟：
步驟一： 令 K=本製程階段（k ≥2），由第一項產品、第一個世代和第 一個等級的工單開始分配。
步驟二： 找出在前一製程階段（k-1）機群中產出該類型工單數量最 大的機群 j*，令其產出量為 *1
− k
wj 。
步驟三： 找出在本製程階段多廠間產能分配模式中，該類型工單分配 量最大的機群 j’，令其分配量為wkj'。
步驟四： 比較 *1
− k
wj 和wkj'的大小，若前者大於等於後者，則該類型工單 由上游機群 j*指派給下游機群 j’的數量Trj*j'即為wkj'並接著進 行步驟五；如果後者大於前者，則Trj*j'即為 *1
− k
wj 並接著進行 步驟六。
步驟五： 將已滿足分配量的下游機群 j’自下游待分配機群集合中移 除，重新找出該類型工單待分配量最大的下游機群，並回到 步驟四。
步驟六： 將已用盡指派量的上游機群 j*自上游待指派機群集合中移 除，並檢查是否還有需指派工單的上游機群，如有則重新找 出該類型工單待指派量最大的上游機群，並回到步驟四。如 沒有則表示已分配完該類型工單，接著進行步驟七。
步驟七： 檢查是否所有類型的工單都已分配指派完畢，若是則結束工 單移轉指派流程；若不是則更換產品別、世代別或等級別，
回到步驟二進行下一類型工單的工單承接機制。
在此要注意因為 IC 封裝階段是採用虛擬生產線的形式，所以必須先 經過修正才能進行工單承接機制流程，其修正法必須視該 IC 封裝廠為全 專線或是摻有混線而定。如果該廠所有虛擬生產線皆為專線時，則只需將 各專線的各產品皆除以該產品最低等級工單所含之批數，即可得各專線需 生產之各產品工單數，並以此結果進行工單承接機制流程。但如果該 IC 封裝廠有混線時，則需進行較複雜之修正程序。
步驟一： 算出各虛擬生產線各產品的完整工單數及未能湊滿一張完 整工單的剩餘批數。
步驟二： 將同廠各產線同一產品剩餘的批數湊成完整之工單。其拼湊 方法為盡量由專線的剩餘批數去補充混線剩餘批數不足之 部分，另外盡量讓此跨產線生產的工單其組成為一條專線和 一條混線為原則。
步驟三： 視這些工單哪一條產線生產的部分較多而加計在該產線生 產之工單數目上，並以此結果進行工單承接機制流程。在此 要注意 IC 封裝階段在進行工單承接流程時，需將晶圓針測 階段（前一製程階段）同一產品不同世代不同等級的工單全
部視為同一種工單，即不管世代別和等級別而只看產品別來