IC 最終測試階段

4.2.1.1.4.1 IC 最終測試階段產能需求估算

IC 最終階段的產能需求乃是承接 IC 封裝階段的產出結果，因為 IC 最 終測試階段之規劃週期為 1 天，為了符合 IC 最終測試階段規劃之需要，

此處將IC 封裝階段之產出以 1 天為一週期呈現，如表 4 - 46 所示 表4 - 46 IC 封裝階段各期各工單產出數量

A1N A2H A2R A3R A3N B1H B1R B2R B2N C2R C2N C3N D1R D1N E3N

Day42 0 1 0 1 1 0 0 0 4 0 1 1 0 2 0

Day43 2 0 0 0 1 0 0 1 2 0 0 1 1 2 1

Day44 3 0 0 0 1 0 0 0 4 0 2 0 0 3 1

Day45 0 0 0 1 2 0 0 1 3 0 0 1 0 1 1

Day46 3 0 0 0 0 1 1 0 2 0 0 1 0 1 0

Day47 0 0 0 0 3 0 0 0 4 0 1 0 1 3 1

Day48 1 1 0 0 1 0 0 0 4 0 1 1 0 3 1

Day49 1 0 0 1 1 1 0 0 4 1 1 1 0 1 1

Day50 1 0 1 0 1 0 0 0 3 0 0 2 0 2 0

Day51 1 0 0 0 2 0 0 1 2 0 1 0 0 2 1

Day52 1 1 0 0 1 0 0 0 4 0 1 1 0 2 1

Day53 2 0 0 1 0 0 0 1 3 0 1 0 1 2 1

Day54 3 0 0 0 0 0 0 0 3 0 0 2 0 3 1

Day55 0 0 0 1 2 0 1 0 2 0 1 0 0 0 0

Day56 1 1 0 0 0 0 0 1 4 0 2 0 0 2 0

表4 - 46 IC 封裝階段各期各工單產出數量（續）

A1N A2H A2R A3R A3N B1H B1R B2R B2N C2R C2N C3N D1R D1N E3N

Day57 1 0 0 0 3 1 0 0 3 0 0 2 1 2 1

Day58 0 0 1 0 1 0 0 1 3 0 2 0 0 3 1

Day59 2 0 0 0 1 1 0 0 3 0 0 1 0 1 1

Day60 1 0 0 1 1 0 0 1 2 0 0 2 1 1 0

Day61 2 0 0 0 1 0 0 0 3 0 1 0 0 3 1

Day62 2 1 0 0 1 0 0 0 4 0 1 1 0 3 1

Day63 1 0 0 1 2 1 0 0 4 1 1 0 0 1 1

Day64 2 0 0 1 0 0 0 0 3 0 1 1 0 2 0

Day65 0 0 0 0 3 0 0 1 3 0 0 1 0 2 1

Day66 1 1 0 1 0 0 0 1 3 0 2 0 0 2 1

Day67 2 0 0 0 1 1 0 0 3 0 0 1 1 2 1

Day68 2 0 0 0 0 0 0 0 3 0 1 1 0 3 1

Day69 0 0 0 1 2 0 0 1 2 0 0 1 0 0 0

Day70 0 1 0 1 1 0 0 0 4 0 1 1 0 2 0

Day71 2 0 0 0 1 0 0 1 2 0 0 1 1 2 1

Day72 3 0 0 0 1 0 0 0 4 0 2 0 0 3 1

Day73 0 0 0 1 2 0 0 1 3 0 0 1 0 1 1

Day74 3 0 0 0 0 1 1 0 2 0 0 1 0 1 0

Day75 0 0 0 0 3 0 0 0 4 0 1 0 1 3 1

Day76 1 1 0 0 1 0 0 0 4 0 1 1 0 3 1

此處將以IC 封裝階段 Day60 之產出做為本期之產能需求，進行 IC 最 終測試階段Day61 之規劃。

4.2.1.1.4.2 IC 最終測試階段粗略產能分析

由於計算方法與晶圓製造階段相同，此處只列示出結果，結果如表4 - 47、表 4 - 48 所示。

表4 - 47 IC 最終測試階段各廠各機群可用產能 機群 （1-D-M） 機台數 利用率上限 單機產能

(小時/Day)

總產能 (小時/Day) 廠一機群1 0.9583 6 0.8 18.39936 110.3962 廠一機群2 0.9583 19 0.8 18.39936 349.5878 廠一機群3 0.9583 7 0.8 18.39936 128.7955 廠二機群1 0.9583 6 0.8 18.39936 110.3962 廠二機群2 0.9583 20 0.8 18.39936 367.9872 廠二機群3 0.9583 6 0.8 18.39936 110.3962

表4 - 48 IC 最終測試階段各類型工單之最大可生產數

產品 A1N A3R A3N B2R

本期需求工單數 1 1 1 1

工單最大可生產數 6 6 6 12

產品 B2N C3N D1R D1N

本期需求工單數 2 2 1 1

工單最大可生產數 12 4 18 18

4.2.1.1.4.3 IC 最終測試階段多廠間產能分配模式

將工單需求輸入 IC 最終測試階段之多廠間產能模式，以求得各廠各 機群的各類型工單分配量。由表4 - 9 可看出 IC 最終測試階段的各測試機 群可以依照彼此間製程規格能力之關聯性分成二個機群集合。第一個機群 集合為{廠一機群 1, 廠二機群 1}，第二個機群集合為{廠一機群 2, 廠一機 群3, 廠二機群 2, 廠二機群 3}。必須對兩個機群集合都進行一次多廠間產 能分配模式，再將兩者之結果彙整成 IC 最終測試階段多產間產能分配模 式之最終結果。結果如表4 - 49 所示。

表4 - 49 IC 最終測試階段 Day61 多廠間產能分配模式之結果

機群 工單 數量

廠一機群1 A3N 1 廠一機群2 B2N 1 廠一機群2 D1N 1 廠一機群3 C3N 1 廠二機群1 A1N 1 廠二機群1 A3R 1 廠二機群2 B2R 1 廠二機群2 B2N 1 廠二機群2 D1R 1 廠二機群3 C3N 1

4.2.1.1.4.4 IC 最終測試階段生產週期時間檢測

將多廠間產能分配模式之結果，輸入黃氏[46]之 IC 最終測試生產週期 時間估算式，求得各機群各工單之生產週期時間，如表4 - 50 所示。

表4 - 50 IC 最終測試階段 Day61 各廠各機群各類型工單之生產週期時間 估算結果

機群 工單 純製程時間

（分）

生產週期時間

（分） X-Factor

廠一機群1 A3N 360 392.262 1.0896 廠一機群2 B2N 1032 1077.312 1.0439 廠一機群2 D1N 1920 1965.342 1.0236 廠一機群3 C3N 1920 1953.096 1.0172 廠二機群1 A1N 360 504.336 1.4009 廠二機群1 A3R 360 423.558 1.1766 廠二機群2 B2R 1032 1072.314 1.0391 廠二機群2 B2N 1032 1072.374 1.0391 廠二機群2 D1R 1920 1970.586 1.0263 廠二機群3 C3N 1920 1961.376 1.0216

4.2.1.1.4.5 IC 最終測試階段工單承接機制

將IC 封裝階段 Day60 各機群各類型工單產出數量（表 4 - 51），與 IC 最終測試階段多廠間產能分配模式求算出之各機群各類型工單分配結果

（表4 - 49），進行如圖3 - 5 所示之工單承接機制流程，以求算各機群各類 型工單由上游移轉至下游各機群之數量。結果如表4 - 52 所示。

表4 - 51 IC 封裝階段 Day60 各機群各類型工單產出數量

工單 機群 數量

A1N 廠一機群1 1 A3N 廠二機群1 1 A3R 廠一機群1 1 B2N 廠一機群2 1 B2N 廠二機群2 1 B2R 廠二機群2 1 C3N 廠一機群3 2 D1N 廠一機群4 1 D1R 廠二機群3 1

表4 - 52 IC 最終測試階段 Day61 工單承接機制之結果 工單 IC 封裝階段

（上游製程階段）

IC 最終測試階段

（本製程階段） 數量 A1N 廠一機群1 廠二機群1 1 A3N 廠二機群1 廠一機群1 1 A3R 廠一機群1 廠二機群1 1 B2N 廠一機群2 廠一機群2 1 B2N 廠二機群2 廠二機群2 1 B2R 廠二機群2 廠二機群2 1 C3N 廠一機群3 廠一機群3 1 C3N 廠一機群3 廠二機群3 1 D1N 廠一機群4 廠一機群2 1 D1R 廠二機群3 廠二機群2 1

4.2.1.1.4.6 IC 最終測試階段工單可交貨時程表排定

因其求算方式與晶圓製造階段相同，故此處只列示結果。

以B2N 為例，其在廠一機群 2 之可交貨時程表如表 4 - 53 所示，而在 本期的可交貨時程如表4 - 54 所示。

表4 - 53 IC 最終測試階段 Day61 廠一機群 2 之 B2N 工單可交貨時程表 順序 投料時點 可交貨時點

1 60 00:00:00 60 20:39:00

表4 - 54 IC 最終測試階段 Day61B2N 工單可交貨時程表 工單流水號 機群 投料時點 可交貨時點

B2N02041 廠二機群 2 60 00:00:00 60 20:33:00 B2N02042 廠一機群 2 60 00:00:00 60 20:39:00

本規劃週期期各類型工單完整之工單可交貨時點表請見附錄A.4。

由於 IC 最終測試階段是半導體供應鏈四個製程階段中的最後一個階 段，故各工單在 IC 最終測試之可交貨時點即為該工單於半導體供應鏈之 可交貨時點。