第四章 模擬驗證
4.1 系統環境說明
4.1.1 生產環境說明
本文所採用生產環境資料係以賴氏[49]、李氏[41]及陳氏[44]的研究資 料為基礎，配合本文需要修改而得。由於本文資料係參考前述作者論文而 得，且產品製程資料及機台資料為公司機密，故無法列出，本章於計算需 要時將直接提出數據以供規劃計算用。
4.1.1.1 產品基本資料
本案例中共有A、B、C、D 和 E 等五種產品如表 4 - 1 所示，其中 A 為邏輯產品，B、C、D 和 E 為記憶體產品。產品 B 和產品 C 為同一產品 族，產品D 和產品 E 為同一產品族。產品 A 有三個世代，產品 B 和產品 C 有兩個世代，產品 D 和產品 E 則只有一個世代。各產品有三個訂單等級。
本文中即使是同一產品，只要其世代不同，則所需的製程規格能力不同，
故被視為是不同產品。在本文中，各類型工單如世代1 之產品 A 的緊急工 單表示為A1H，世代 3 之產品 D 一般工單表示為 D3N，其餘以此類推。
表4 - 1 產品資料表
種類 邏輯產品 記憶體產品
產品族 1 2 3
產品 A B C D E
工單等級數 H、R、N H、R、N H、R、N H、R、N H、R、N
世代數 1、2、3 1、2 2、3 1 3
4.1.1.2 晶圓製造廠基本資料
有三座晶圓製造廠，各晶圓製造廠內的瓶頸工作站有多組機群，每一 機群皆由相同的機台組成。各廠瓶頸工作站各機群之製程規格能力如表4 - 2 所示。而各廠瓶頸工作站各機群與各產品瓶頸製程總加工時間如表 4 - 3 所示。
表4 - 2 晶圓製程階段各廠瓶頸工作站之製程規格能力與加工時間 廠別 機群 製程規格能力 單一瓶頸製程加工時間
(視製程步驟而定，分/lot) 機台數
機群1 世代1 34、10 5
機群2 世代2 36、14 5
廠一
機群3 世代3 37、16 3
機群1 世代2 34、14 5
廠二 機群2 世代3 41、14 8
機群1 世代1 34、12 7
廠三 機群2 世代2 37、14 6
表4 - 3 各廠各機群與各產品瓶頸製程總加工時間對照表
（分/lot）
機群 A B C D E
廠一機群1 506 574 - 536 -
廠一機群2 546 618 510 - -
廠一機群3 566 - 529 - 598
廠二機群1 518 586 484 - -
廠二機群2 616 - 575 - 644
廠三機群1 512 580 - 548 -
廠三機群2 560 634 523 - -
（表中為各產品各世代等級H 工單加工時間，等級 H、R 和 N 工單加工時間比為 1：6：6）
4.1.1.3 晶圓針測廠
表4 - 5 晶圓針測階段各廠雷射修補工作站、研磨工作站與檢查工作站機 台數與產品加工時間對照表
（小時/lot）
產品 A1 A2 A3 B1 B2 C2 C3 D1 E3
廠別 機台數 雷射修補
廠一 6 ⎯ ⎯ ⎯ 1.5 1.54 1.6 1.63 3 2.8 廠二 6 ⎯ ⎯ ⎯ 1.5 1.54 1.6 1.63 3 2.8
廠別 機台數 研磨
廠一 6 1.567 1.567 1.567 1.389 1.389 1.389 1.389 1.44 1.44 廠二 6 1.567 1.567 1.567 1.389 1.389 1.389 1.389 1.44 1.44
廠別 機台數 檢查
廠一 3 0.694 0.694 0.694 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 廠二 3 0.694 0.694 0.694 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67
（表中為各產品各世代等級H 工單加工時間，等級 H、R 和 N 工單加工時間比為 1：6：6）
4.1.1.4 IC 封裝廠
有兩座IC 封裝廠，各 IC 封裝廠內的瓶頸工作站有多組機群，每一機 群皆由相同的機台組成。各廠各工作站機台數、各產品加工時間資料與各 廠瓶頸機台製程規格能力如表4 - 6、表 4 - 7 和表 4 - 8 所示。
表4 - 6 IC 封裝階段各產品加工時間資料
（小時/lot）
A B C D E SAW 1.2 0.72 0.72 0.6 0.69
DB 2.28 1.37 1.37 0.96 0.96 WB 11.33 9.07 10.4 20.43 24 MOLD 3.33 2.29 2.4 2.00 2.00
BAKE 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 MARK 1.2 0.72 0.72 0.7 0.7 Plating 0.53 0.32 0.32 0.3 0.3
T/F 3.32 1.99 1.99 2.15 2.15 INSP 2 1.44 1.44 0.8 1.07
表4 - 7 各 IC 封裝廠各工作站機台數 廠一機台數 廠二機台數
SAW 5 5
DB 7 7 WB 37 37
MOLD 8 8
BAKE 6 6
MARK 6 6
Plating 5 5
T/F 10 10
INSP 7 7
表4 - 8 IC 封裝階段各廠瓶頸機台製程規格能力
封裝廠 機台編號 A B C D E
Mold_m1 Y* Y Y - -
Mold_m2 Y Y Y - -
Mold_m3 Y Y Y - -
Mold_m4 Y Y Y - -
Mold_m5 Y Y Y - -
Mold_m6 Y Y Y - -
Mold_m7 - - - Y Y
封裝廠1
Mold_m8 - - - Y Y
Mold_m1 Y Y Y - -
Mold_m2 Y Y Y - -
Mold_m3 Y Y Y - -
Mold_m4 Y Y Y - -
Mold_m5 Y Y Y - -
Mold_m6 - - - Y Y
Mold_m7 - - - Y Y
封裝廠2
Mold_m8 - - - Y Y
*「Y」表可進行加工步驟；「-」表無法加工。
4.1.1.5 IC 最終測試廠
有兩座 IC 最終測試廠，各 IC 最終測試廠內的瓶頸工作站有多組機 群，每一機群皆由相同的機台組成。各廠各工作站機台數及各廠瓶頸工作 站各機群之製程規格能力及加工時間如表4 - 9、表 4 - 10 和表 4 - 11 所示。
表4 - 9 IC 最終測試階段各廠瓶頸工作站之製程規格能力
(小時/lot) 加工時間＆製程規格能力
測試機群
A B C D E 測試階段1
廠一機群1 6 - - - -
廠一機群 2 - 3.2 - 3.2 4 廠一機群3 - - 3.6 2.67 -
廠二機群1 5.5 - - - -
廠二機群2 - 3.55 - 3.33 4.2 廠二機群3 - - 3.4 2.5 -
測試階段 2
廠一機群1 x - - - -
廠一機群2 x 2 - 2.13 2.67 廠一機群3 x - 1.6 2.4 -
廠二機群1 x - - - -
廠二機群2 x 2.2 - 2.45 2.83 廠二機群3 x - 1.23 2.11 -
測試階段 3
廠一機群1 x - - - -
廠一機群2 x 4 - 2.67 4.53 廠一機群3 x - 2.8 3.2 -
廠二機群1 x - - - -
廠二機群2 x 4.33 - 2.85 4.92 廠二機群3 x - 2.26 2.8 -
（表中為各產品等級H 工單之加工時間，等級 H、R 和 N 工單之加工時間比為 1：6：6）
表4 - 10 各測試廠測試工作站各機群機台數
廠別 測試廠一 測試廠二
機群別 1 2 3 1 2 3
機台數 6 19 7 6 20 6
表4 - 11 各測試廠預燒工作站機台數、載入批量與各產品加工時間 （小時/次）
廠別 機台數 載入批量 A B C D E
廠一 18 3 8 24 24 16
廠二 18 3 8 24 24 16