第一章 文獻回顧及研究目的
1.1 染料敏化太陽能電池之簡介
1.1.3 影響 DSSC 光電轉化效率的因素及其最佳化條件
2.1.2 章節已介紹電子在 DSSC 元件中的理想傳遞途徑,並且提出可以增函光電流的 工作機制以及減少光電流的損耗機制。要有效地提升 DSSC 元件光電轉換效率,就必頇 提高工作機制的效能,並且盡可能減少損耗機制。而目前常用於探討 DSSC 元件效能的 量測技術有:電壓電流特性曲線(photovoltaic current-voltage;I-V)、入射光子-光電流轉 換效率(incident photon to conversion efficiency;IPCE)。
(A) I-V: 光電轉換效率公式為: SC OC
in
J V FF
P (1.6)
JSC:當電路處於短路(即電阻為零)時所偵測到單位面積下的電流。
VOC:當電路處於電阻為無窮大時(電流為零)時所偵測到的電壓。
FF:填充因子,是測量元件的理想度,定義為電池的最大輸出凾率與 ISC及 VOC乘 積的比值。FF 公式為: max mp mp
in SC OC
I V
FF P
P I V
(1.7)
Imp和 Vmp分別表示 I-V 曲線中最大凾率點處的電流及電壓;Pmax為輸出的最大凾 率;Pin為入射光凾率。
DSSC 各組成結構都可能影響 JSC、 VOC及 FF,而有效地增函 JSC、 VOC及 FF,是 提升 DSSC 元件的光電轉換效率的關鍵。
Ⅰ. 影響 JSC的因素:
(1) TiO2上染料的吸附量。 (2) 染料分子結構。43(3) TiO2薄膜的結構及散射效果,是否 利於電子傳遞與否。44 (3) 染料、TiO2及電解質三者能階的匹配性。
Ⅱ. 影響 VOC的因素:
(1) 若發生 charge recombination 或 interception 反應,則 VOC降低。(2) 染料吸收模式45 (3) 電解質內離子成分會影響 TiO2 conduction band edge 的位置,進而影響 VOC。
Ⅲ. 影響 FF 的因素:
(1) 電池中通常具有分流電阻(shunt resistance)來防止 charge recombination 或 interception 反應發生,若分流電阻太小,則 FF 會降低。(2) 電池外部電路接面上串聯電阻(series resistance)若太大,亦會降低 FF。
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(B) IPCE:為外電路中產生的電子數(Ne)與總入射單色光子數(Np)之比。其公式為
2
2
1 2 4 0 ( / )
( ) ( / )
e S C
p in
N I A cm
IPCE N nm P W cm
(1.8)
λ為入射單色光的波長,Pin為入射單色光的凾率。
而 IPCE 又可定義為46:IPCE( ) LHE( ) injCC (1.9)
LHE( ) 為光捕獲效率,inj為電子注入的量子效率,CC為注入 TiO2 電子被 TCO 電極收集的效率。從材料觀點而論,下列原因會降低 IPCE 值。47
Ⅰ. 低LHE( ) 原因:
(1) 染料消光係數太小。 (2) 染料濃度過低。 (3) TiO2薄膜太薄,無法吸附足夠的染料。
(4) TiO2薄膜的散射效果不佳。 (5) 光被 TiO2或電解液吸收。 (6) 染料發生降解反應。
Ⅱ. 低inj的原因:
(1) 染料脫附。 (2) 染料聚集。(3) 染料的激發態能階(LUMO)低於 TiO2的導帶能階。
Ⅲ. 低CC的原因:
(1) 注入 TiO2的電子在被收集前,就跟氧化態的染料離子發生電荷再結合(charge recombination)反應。 (2) 注入 TiO2的電子在被收集前,先被氧化態的電解液攔截,發 生 interception 反應。 (3) 電子在 TiO2內的傳遞速率太慢,即電子擴散係數(Dn)太小。
換言之,欲改善 DSSC 元件的效率,可藉由提升LHE( ) 、inj、CC,即可有效地 增函產生的光電流。
最後,我們結合材料特性及光譜參數觀點來探討 DSSC 的電子傳遞途徑對於光電轉 換效率的增益機制及損耗機制,如圖 1.9 所示:
Ⅰ. 增益機制:
(1) 光激反應:
此步驟效能取決於染料的吸收係數及吸光波長範圍,通常會採用吸收係數高且吸光 範圍可延伸至近紅外光區域的染料,以提升光捕獲效率(LHE)。
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(2) 電子注入(kinj):
電子注入的速率(kinj)取決於染料激發態能階與 TiO2導帶能階的匹配性、染料結構、
TiO2與染料之間鍵結強度、在 TiO2上染料的吸附量及聚集程度。
(3) 電子擴散(ked):
電子在 TiO2中的傳遞速率(ked),取決於電子的擴散係數(Dn)。Dn越大,則電子在 TiO2的傳遞速率越快,電子的收集效率(cc)越高。通常一維的陽極結構,有助於提 升電子的傳遞速率(Dn),進而提升電子的收集效率(cc)。
(4) 染料再生:
取決於 I- / I3-電解液氧化還原電位與染料基態能階的匹配性。
Ⅱ. 損耗機制:
(1) 電子−電洞再結合(kr):
此步驟會和電子注入過程相互競爭,通常 kr必頇小於 kinj,才能利於電子的正向傳 遞。文獻指出,kinj /kr ~1000,表示激發態染料的電子能迅速傳至 TiO2導帶,且不 易回到染料基態發生電子電洞再結合,故此步驟對於 DSSC 效能的影響不大。
(2) 電荷重組(krec.):
此步驟會和染料再生過程相互競爭,電解液再生染料的過程若太慢,或是 TiO2的 缺陷、晶界太多導致電子傳遞速率太慢(Dn小),則電荷重組發生的機率會變大,會 降低電子生命期(R)及電子的收集效率(cc),光電轉換效率也隨之降低。
(3) 電解液攔截電子反應(ket):
此步驟會和電子擴散過程相互競爭,若 TiO2的缺陷、晶界太多而導致電子傳遞速 率太慢(Dn小),或是 TiO2的表面未被染料完全覆蓋而接觸到電解液,則電子就容易 發生 interception 反應,會降低電子生命期(R)及電子的收集效率(cc),進而降低光 電轉換效率。
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圖 1.9 DSSC 之工作機制與損耗機制。