研究方法

ㄧ、個案研究 (Case Study)

在社會科學的研究中，主要分為定性–或稱為質性(Qualitative Research)與定量 研究(Quantitative Research)兩種研究方法。定性/質性研究方法是一種經由觀察而得 到非數據資料的科學研究方法，適合用於發現式的探索主題。而定量研究著重於數 據與統計方法驗證結果，適用在推論關係明確而想了解變數與因變數的因果關係 與程度的分析主題。

在質性研究方法中，最廣為使用的是個案研究(Case Study)方法(Stake, 1995;

Yin, 1989)。個案研究方法採用了有目的性挑選出的樣本，經過深度觀察、縝密分 析、背景與內容的深度了解，得到對於一個整體議題的推導型結論。個案研究可以 成為一種研究的策略，是一種在真實世界中去實證想法或假設的論辯過程。個案研 究可能包括了質性的證據收集、多種來源的資料佐證，也可能利用之前已知的理論 去 推 導 研 究 結 果。 個 案 研 究 強調 的 辯 證 問題 往 往 是“ 如 何 ”(How) 以 及 “ 為 什 麼”(Why)，不去控制相關行為事件，而專注在現有發生事件的研究，如同 Robert Yin 在 1989 年的個案研究方法論中所提出(表 1-1)。

個案研究的精髓，在於嘗試演繹出一個或者一些決策的結論，為什麼事件會發 生，事件是如何產生的，以及最後的結果為何(Schramm, 1971)。個案研究也是一種

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調查(Survey) Who. What. Where. How

many. How much. 否 是

資料庫分析(Archival Analysis)

Who. What. Where. How

many. How much. 否 是/否

歷史(History) How. Why. 否 否

個案研究(Case Study) How. Why. 否 是

資料來源： YIN,1994

Yin (1981) 將個案研究類型分為以下三種，探索型(Exploratory)、闡述型 (Explanatory)和敘事型(Descriptive)。探索型的個案研究可以用來建立新的理論模型，

而闡述型和敘事型的個案研究可以去確立理論的實務證據。Stake (2005) 另外加上 了本質型個案研究(Intrinsic)、操作型個案研究(Instrumental)和整體歸納型個案研究 (Collective Research)，如表 1-2 所列。在社會科學領域，嚴謹的個案研究將研究主 軸立足在理論架構上，運用多種分析策略在樣本資料的整理歸納而得出結論之分

資料來源：University of the Rockies, “Dissertation DNA”

二、個案研究方法對本研究的適用性

本研究試圖從美國上市的半導體企業中，探索垂直整合到垂直分工典範轉移 (Paradigm Shift)的經濟利潤分佈與趨勢，並且從長時間的歷史資料(1980 年到 2018

年會計年度)整理出幾項代表性財務指標當成經濟體系動態轉變的象徵，本研究定

義出以下代表性財務指標，息前稅前淨利(Earnings before Interests and Tax, EBIT)、

資本投入回報率(Return on Invested Capital, RoIC)和經濟利潤(Economic Profit)。然 後，找尋其他財務指標對於該現象的解讀，這些指標包括營業成本(Cost of Revenue)、

業 務 行 銷 與 管 理 成 本(Selling General and Administration, SG&A) 、 研 發 成 本 (Research and Development, RD)等數據。基於歷史文獻在垂直整合與垂直分工的理 論或者實證研究，透過對於本研究結論在半導體產業的觀察，從具體的財務資訊解 釋其原因，並且歸納出可供操作性的決策建議，符合個案研究的方法論要求。

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可以包含這三家Foundry 的財務資料。IDM 業者，例如 NXP、Texas Instruments、

Intel、STM 等，都在美國上市而且有充分的財務資料作分析。所以，本研究雖然只 包含在美國上市的 Fabless、Foundry 和 IDM，但是就研究結果而言是具有半導體 產 業 整 體 的 代 表 性 的 。 所 以 ， 本 研 究 分 析 方 法 包 括 質 性(Qualitative) 與 定 量 (Quantitative)的研究，以垂直整合與垂直分工的理論為基礎，輔以財務數據佐證，

以個案研究方法最適合本研究。

本研究的樣本公司在 2018 年的名單如表 1-3 所示，以 2018 年全球半導體的 營收排名來看(如表 1-4)，本研究的結論應足以代表整體半導體的現況與分析。附 錄A 包括了本研究各個會計年度的研究廠商。

(一) Fabless：23 家，其中有 16 家占全球 2018 年前 50 大 Fabless 廠商營收 排名，營收占比為全球Fabless 總營收的 82.3% (888 億美元 vs 1080 億 美元)。

(二) Foundry：4 家，佔全球 Foundry 總營收的 61.6% (433 億美元 vs 710 億 美元)。如果以 Pure-Play Foundry 的營收占比來看，本研究的 4 家公司 共佔有了75.9% (433 億美元 vs 576 億美元)。

(三) IDM：15 家，佔全球 IDM 總營收 43.5% (1364 億美元 vs 3137 億美元)。

表 1-3 美國上市半導體公司(2019 年仍在上市公司的名單)

Fabless Foundry IDM

AMD (2012-2018) SMIC Alpha and Omega Semiconductor

Avago/Broadcom TSMC AMD (1980-2011)

Ambarella Tower Jazz Analog Device

Cirrus Logic UMC Dialog Semiconductor

Himax Diodes Inc.

Lattice Semiconductor Intel

Magnachip Semiconductor Infineon

Maxim Microchip

Marvell NXP

Maxlinear O2Micro

M/ACOM ON Semiconductor

Metalink Renesas

Monolithic Power System STM

Nvidia Texas Instruments

Pixelworks Vishay

QuickLogic Qualcomm Qorvo

Sequans Communication Silicon Labs

Silicon Motion Inc.

Synaptics Xilinx

資料來源：本研究

三、資料來源

本研究採用的次級資料主要來自於WRDS⁶ (Wharton Research Data Services)。

其中包括：

(一) Compustat – Capital IQ from Standard & Poor’s

包括資產負債表(Balance Sheet)，現金損益表(Income Statement)的各項 財務指標⁷。

1. 資產負債表(Balance Sheet)：總資產(Total Asset)，流動資產(Current Asset)，應收帳款(Account Receivable)，應付帳款(Account Payable)，

總股東權益(Total Stockholder Equity)，現金和短期投資(Cash and Short-Term Investment) ， 總 負 債 (Liabilities) ， 流 動 負 債 (Current Liabilities)，短期貸款(Short-Term Debt)，長期貸款(Long-Term Debt)，

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Plant and Equipment, PP&E)，商譽(Goodwill)，其他無形資產(Other Intangibles)，存貨(Inventory)，投入資本(Invested Capital)，淨遞延 稅負(Net Deferred Tax)等指標。

資料來源：IC Insights, 2019

2. 現金損益表(Income Statement)：銷貨成本(Cost of Goods Sold)，折 舊 與 攤 提 費 用(Depreciation and Amortization) ， 息 前 稅 前 淨 利 ( Earnings before Interest and Tax, EBIT)，淨利潤(Net Income)，稅

表 1-4 全球半導體 2018 年前 50 大企業(以營業額排名)

前盈利(Pretax Income)，營業稅(Income Tax)，業務行銷與管理費用 (Selling, General and Administration, SG&A)，研發費用(Research and Development, RD)等指標。

(二) CRSP (The Center for Research in Security Prices)

包括每個月的企業股價收盤價格、成交量、流通股數、S&P 500 相同 時期的股價收盤價格⁸。

另外，為了求得加權平均資金成本所需的國庫劵利率，參考了美國聯邦儲備銀 行聖路易斯分行(Federal Reserve Bank of ST. Louis)的一年期國庫劵資料⁹ (附錄 B)。

四、資料整理與分析方法

1. Fabless, Foundry, IDM：查詢各企業網站和歷史資料¹⁰，分門別類為三 種企業組織型態。不被列為這三種型態的企業不列入分析資料中。

2. 將已經下市企業的後續收購企業族譜找出，並依據其祖譜追朔到 2018 年仍存在的企業。依照這些已經被購併或已經下市公司在上市 期間的業務形態，依序歸類在Fabless, Foundry 或者 IDM 的類別。

(二) 將資產負債表與損益表的各項財務指標做出篩選，並與最新的企業財報 公開數字相互核對，確定 WRDS 分類出的財務數字符合相關定義，例 如：

1. 各企業年報中財務公開數字中的 Cost of Revenue，在 WRDS 的分類 中，是“Cost of Goods Sold”與“Depreciation and Amortization”兩項指 標的加總）。

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2. 各企業年報中財務公開數字中的 SG&A，在 WRDS 的分類中，是

“Selling, General and Administrative Expense” 減 去 “Research and Development Expense”指標後的數字）。

3. 各企業年報中財務公開數字中的營業利潤(Operating Profit Margin, OPM)，在 WRDS 的分類中，是”Gross Profit”扣除”Depreciation and Amortization”後的數據。

4. 將已經驗證過的數據資料分類、計算、歸納出本研究報告所需的指標

（e.g., RoIC, Fabless+Foundry organization form 所需的相關財務計算 後的財務數字）。

(三) 計算經濟利潤(Economic Profit)所需的基本資料 (相關計算細節在第四 章第五節中介紹)

𝐸𝑐𝑜𝑛𝑜𝑚𝑖𝑐 𝑃𝑟𝑜𝑓𝑖𝑡 = 𝐼𝑛𝑣𝑒𝑠𝑡𝑒𝑑 𝐶𝑎𝑝𝑖𝑡𝑎𝑙 × (𝑅𝑜𝐼𝐶 − 𝑊𝐴𝐶𝐶)

= 𝑁𝑂𝑃𝐿𝐴𝑇 − 𝐼𝑛𝑣𝑒𝑠𝑡𝑒𝑑 𝐶𝑎𝑝𝑖𝑡𝑎𝑙 × 𝑊𝐴𝐶𝐶

= 𝐸𝐵𝐼𝑇 × (1 − 𝐸𝑓𝑓𝑒𝑐𝑡𝑖𝑣𝑒 𝑇𝑎𝑥 𝑅𝑎𝑡𝑒) − 𝐼𝑛𝑣𝑒𝑠𝑡𝑒𝑑 𝐶𝑎𝑝𝑖𝑡𝑎𝑙 × 𝑊𝐴𝐶𝐶

𝑊𝐴𝐶𝐶 = 𝐿𝑒𝑣𝑒𝑟𝑎𝑔𝑒 𝑅𝑎𝑡𝑖𝑜 × 𝐶𝑜𝑠𝑡 𝑜𝑓 𝐷𝑒𝑏𝑡 × (1 − 𝑇𝑎𝑥 𝑅𝑎𝑡𝑒) + (1 − 𝐿𝑒𝑣𝑒𝑟𝑎𝑔𝑒 𝑅𝑎𝑡𝑖𝑜) × 𝐶𝑜𝑠𝑡 𝑜𝑓 𝐸𝑞𝑢𝑖𝑡𝑦