第五章 研究結論與建議
第二節 、 研究的管理意涵
本研究結論對於半導體產業的公司，不論是Fabless、Foundry 或者 IDM 而言，
有一個共通的管理意涵，就是不能單純從企業財報上的毛利率、淨利率、EBIT、
Pretax Income，或者資產負債表上的債務與權益比率分析一家企業的經營良窳。本 研究從經 濟利潤(Economic Profit)和資本投入回報率(RoIC, Return on Invested Capital)為出發點，去找出財務結構與企業定位使然的經營模式中的影響因素，透 過量化與邏輯性分析，推導出具有管理意義的結論供作管理策略的思考。
在半導體公司的策略定位上，現在已經到了一個抉擇點，必須尋求未來成長曲 線的槓桿支點，以原有的競爭優勢延伸到新的市場和產品領域，或者建立新的競爭 優勢創新經營模式。依賴既有的產業結構(Fabless 和 Foundry 的垂直分工、IDM 的
垂直整合)並不足以持續性地維持競爭優勢，建立一個長期持續獲利並且成長
(Sustainable Profitable Growth)將是管理者至關重要的工作。為了了解未來策略定位 的面貌與可能性，首先我們將 Fabless、Foundry 和 IDM 以設計(Design)與製造 (Manufacturing)、專用(Specialization)與通用(General Purpose)兩個維度做出區別，
其策略定位如圖 5-1 所示，這代表了目前的策略定位圖。
圖 5-1 說明了 Fabless 的主要企業定位在輕資產模式的無晶圓晶片設計，專注 在通用介面或者是定義清楚規格的應用晶片開發。Fabless 的經營重心在於即時地 提供好產品(Time-to-Quality)和即時上市(Time-to-Market)的兩個經營哲學。Foundry 定位在純晶圓製造技術的提供，即時提供良好晶圓良率(Time-to-Yield)和量產的規 模需要(Time-to-Volume)。IDM 整合晶片設計與製造兩個企業功能於同一組織中，
強調產品的效能差異化與整合性(高端製程技術者如 Intel)，和特定利基市場的追求 (專注利基市場者如 Microchip、Texas Instruments 等)，使得 IDM 產業中的公司組 合出現了兩類型的經營模式，其一專注在產品效能差異化，後者為客戶導向的利基 市場。
本研究進一步透過研究結論的分析與洞見，提出了以下對於半導體業者的管 理策略與企業定位的建議，圖 5-2 說明了這個整體的概念與 Fabless、Foundry 和 IDM 的相對關係。
一、 對
Fabless
的管理意涵TTQ TTM
Differentiation
TTV
TTY Niche
Design
Specialization General
Purpose
Manufacturing
IDM Fabless
Foundry
圖 5-1 半導體產業 Fabless、Foundry 與 IDM 策略定位圖(現況) 資料來源：本研究
(TTQ: Time-to-Quality; TTM: Time-to-Market; TTV: Time-to-Volume; TTY: Time-to-Yield
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向上必須更專注在特有的整合方法，跨越軟體與硬體的鴻溝進行優化(利用特
殊軟體演算法的晶片，例如人工智慧晶片設計；利用機器學習將軟體可控制化 實現在晶片設計流程中)，在高度優化設計平台(可以減少新客戶拓展的機會成 本)與深度客製化(可以增加客戶倚賴並獲取高利潤)之間取得平衡。過去受惠 於產業共通規格興起而開發晶片雖然可以降低進入門檻並且加速產品上市時 程，但是也容易進入即將成為紅海的市場，企業經營的毛利率維持將會是持續 的管理壓力。
Fabless 的現金與短期投資占營收比為 Fabless、Foundry 和 IDM 三者之冠，
顯見 Fabless 對資金並非有效地運用。這也使得 Fabless 的投入資本(Invested Capital)偏高，但是未能帶來經營績效的幫助。雖然 Fabless 經營績效與景氣變 動關係比Foundry 和 IDM 更高(如本研究結論之發現)，Fabless 應該將閒置的 資金投資在更多促進生產力(提高產出)、增強產品差異化的 EDA 設計軟體(增 加毛利)、矽智財(Silicon Intellectual Property)、以及研發人才的技能訓練(透過 與 Foundry 和 EDA 公司的早期技術合作)。EDA 公司近期不斷在設計與製造
兩大技術領域的晶片設計方法增加創新的幅度，以設計-製造技術協同優化
(Design-Technology Co-Optimization, DTCO)新的解決方案，提供給 Fabless 在 晶片早期開發階段了解晶片製程的參數最佳化，以利即時地縮短Fabless 的晶 片上市流程，並提高產品的良率。
二、 對
Foundry
的管理意涵Foundry 的資本投入回報率(RoIC)為 Fabless、Foundry 和 IDM 三者中最 高，本研究結論發現 Foundry 在營收與 EBIT 的年複合成長率(CAGR)遠超過 Fabless 和 IDM，代表費用項目的營收成本(Cost of Revenue)、SG&A 和 RD 的 CAGR 也比 Fabless 和 IDM 高。隨著先進製程的複雜性增加與客戶要求完成 晶片開發時程的縮短要求，Foundry 在日後的費用項目投資的 CAGR 必定會
比以往還高(更多的研發人才、更多元的管理階層、更多的資本設備投資以滿
足客戶的產能需求)。
為了使客戶持續並增加晶片委託製造訂單，並且順利協助客戶的晶片移 轉到最新投資的半導體製程，Foundry 必須借鏡原有 IDM 設計與製造垂直整
合的優勢，將設計環節之中與製程必須強耦合(Tightly Coupled)的特殊技術優 化，以開放性的技術授權或者低進入門檻收費的模式提供給 Fabless，以技術 的創新與商業模式的再造來達成這個目標。同時也應該透過異質整合的技術，
例如系統級封裝(System in Package, SiP)、整合型扇型封裝(Integrated Fan-Out, InFO)等，協助客戶將不同類型的晶片(例如類比、射頻、電源管理、數位系統
及晶片、記憶體晶片等)整合在同一個晶片封裝之中，完成產品效能優化並且
節省Fabless 的系統客戶的整體擁有成本(Total Cost Ownership)。
本研究結論指出Foundry 的經濟利潤最低(研究樣本包括 TSMC、SMIC、
UMC、Tower Jazz)。雖然平均超額利潤與 Fabless 一樣為 11.5%，但是整體 Foundry 的資本投入比 Fabless 少，使得經濟利潤相對比較少。但是如果排除 Intel 在 IDM 的經濟利潤貢獻，在 2018 會計年度中，Foundry 和 Fabless 和 IDM 的經濟利潤值已經約略相當，各佔三分之一。未來在 Foundry 在 TSMC 在先 進製程的增產情況下(為了額外高毛利的 5 奈米和 7 奈米增加的新產能在 2020 年即可貢獻營收)，未來 Foundry 產業的經濟利潤勢必會持續增加。
三、 對
IDM
的管理意涵本研究結論得知 IDM 的營收與資本投入比率最高，代表 IDM 在能夠預 期 晶 片 產 出 的 需 求 規 劃 與 成 本 的 控 制 上 有 獨 特 的 市 場 地 位 。 和 Fabless+Foundry 的組織型態相比，在扣除商譽(Goodwill)後的資本投入回報率 (RoIC)指標上，IDM 表現最好(Foundry 的 RoIC 在加入商譽後表現最好)，這 代表IDM 在資產的運用效率與購併策略的執行效果比較好。這可能也意味著 IDM 在產業秩序相對比較穩定的應用領域可以得到最大的財務效率發揮。這 個結論的發現與產業界裡的現況呈現一致性，IDM 在要求供貨穩定而且產品
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(AI: Artificial Intelligence; ML: Machine Learning; SiP: System in Package; InFO: Integrated Fan-Out; SiC: Silicon Carbide; GaN: Gallium Nitride)