研究結論

本研究從美國上市的半導體公司中，擇定 Fabless、Foundry 與 IDM 作為個案 研究的企業，時間從 1980 年 Fabless 產業開始萌芽的時間，到最近的 2018 會計年 度(有些公司的 2018 會計年度最後一個月在 2019 年的 5 月)，提供了一個跨越整個 半導體產業從垂直整合轉型到垂直分工長時間的財務觀察與量化分析，以「資本投 入回報率(RoIC)」與「經濟利潤(Economic Profit)」為經營績效指標的實證研究，並 探討不同模式間差異與結構因素。本研究選擇研究的樣本上具備相當的產業代表 性，如前所述，在美國上市公司的企業組合名單中，不論是 Fabless、Foundry 或 IDM，其營收占各產業的比重都具有相當的影響力，所以，本研究結論在半導體產 業也具有一定程度的適用性。

本研究結論得出相關的原因去解釋第一章提到的研究問題與研究目的。首先，

為了將各個組織形式作對等的比較，會計年度使用 1993 年到 2018 年，用來作 Fabless、Foundry、IDM 與虛擬組織型態的 Fabless+Foundry 之間的比較，如表 5-1 所示。

本研究的研究範圍與研究結果結論，驗證了 Foundry 的資本投入回報率(RoIC) 最高。其原因在於相較於 Fabless 和 IDM 而言，自從 1993 年以後，Foundry 的營 收與 EBIT 的 CAGR 都大幅成長，並且超越了構成費用項目的營收成本(Cost of Revenue)、SG&A 和 RD。雖然 Foundry 的營業成本的營收占比為三者中最高，但 是這個相對較高的 RoIC 說明了 Foundry 在晶圓良率以及產能利用率的高度競爭 力，使得營收成長與獲利貢獻成長率持續超越費用的增加率。

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表 5-1 研究結論 (Economic Profit, RoIC, 相關財務指標的相對比較) (Fabless, Foundry, IDM, Fabless+Foundry) (1993~2018)

代號：H (highest), M (medium), L (lowest)

財務指標

Fabless Foundry IDM Fabless+Foundry

(FF)

RoIC (excluding Intel) M

(9.2%) H

以長時間的觀察，Fabless 的平均 RoIC 最低，其中因為 Fabless 的營收與景氣相關 性高，波動性也比Foundry 和 IDM 為高，使得景氣衰退的時間(例如 1985、1986、

2000、2001 年)出現 Fabless 產業的整體負產值的 EBIT，但是 Fabless 產業的集中 度變高，應用領域的高度專業化與最小經濟規模的逐年增加，使得產業進入門檻變 高(PC 和 Smartphone 的晶片已經高度集成化)。這也可能是造成 Fabless 在 2018 年 的高RoIC 之原因。Fabless 與新的產品應用的生命週期相關程度高，新的應用領域

需要Fabless 或者系統公司在系統架構上定義規格，了解軟硬體整合最佳下所需的 晶片設計需求。新的應用領域尚未成為可規模化的主流之前，Fabless 必須做先期 投資，這表示Fabless 的 EBIT 佔營收比和 RoIC 在未來可能持續是 Fabless、Foundry 和IDM 三者中最低的。

本研究從Fabless+Foundry 組織型態與 IDM 的比較中，在同一時期 1993 年到 2018 年間，Fabless+Foundry 組織型態的 RoIC 為 10.5%，相較於 IDM 11.5%為少 (如表 4-10 所示)。但是同時期的 Fabless 平均 RoIC 為 9.2%，Foundry 為 12.9%，

顯見在垂直分工體系下，Foundry 獲得了比 Fabless 更高的獲利能力，因為 Foundry 的EBIT 的營收占比是 Fabless、Foundry 和 IDM 三者中最高的。

從經濟利潤的角度來看，IDM 佔有超過一半的 Economic Profit，但是去除 Intel 的獲利表現後，在2018 年呈現 Fabless、Foundry 和 IDM 均分整體的經濟利潤的現 象，即使在不計Intel 效應的 IDM 產業之 RoIC 為三者最低，但是經濟利潤的表現

仍然很好，這應該是 IDM 產業的企業具有某種程度的應用領域壟斷能力有關。

Fabless 雖然相較 Fabless 與 IDM 而言，其 RoIC 為最低者，但是 Fabless 經濟利潤 的絕對值一直都比Foundry 來得高。

即使半導體的垂直分工體系已經越趨完整，而且其經濟影響力持續擴增，半導 體產業的垂直整合體系持續在部分的大型IDM 公司中獲得成長，這說明了一種雙 元模式並存的產業結構，彼此在不同的商業模式中不斷拓展半導體產業獲利的可 能疆域。Fabless 與 Foundry 的垂直分工協作體系(例如 AMD 與 TSMC 在 CPU、

GPU 的代工合作)，與 IDM 公司在特定領域的高度專注投資模式(例如 Intel 在 CPU

的設計製造)仍然在現今的半導體產業彼此競逐。在新興的發展領域，例如車用電

子、軍事與航空電子等需要高度產品可靠性的應用要求，IDM 的發展仍然大有可 為，因為應用端的需求只有IDM 在長期供貨並且品質可靠的保證下才能得到滿足。

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