第五章 台灣 FLASH 產業競爭分析與策略聯盟
6.5 策略聯盟分析
6.5.1 策略聯盟的歷程
就本研究分析,個案公司是相當重視運用藉力使力的方式取得資源的公司。
就其總經理的一篇專訪中指出(莊素玉,2000),該公司成立時,就利用美日貿易逆 差的矛盾,利用美國一家公司的品牌,從美國打進日本市場。另外,就是利用技 術授權給日本的公司,並將獲得的資金做為研發經費。在與日本鋼管 NKK 合作的 前三年,取得將近一千六百萬美元作為研發經費,終於奠定初期研發資金的來源。
這種藉由策略合作、聯盟的方式,有效的把技術創新,製造力和資金結合在一起,
就有機會創造一個新的領域、新的發展。這正是策略聯盟優勢的具體展現。就該 公司重要合作案的沿革,列述如下,可一窺該公司對策略聯盟的運用方式及成效。
表 26 個案公司重要策略合作沿革一覽表
1990年12月 與日本NKK簽約,合作開發 MASK ROM產品並對其技術移轉。
1991年 9月 與日本NKK簽約,合作開發FLASH MEMORY產品並對其技術移轉。
1993年9月 與日本三洋電機公司(SANYO)簽約,授權SANYO生產MASK ROM。
與台灣積體電路公司 ( TSMC ) 簽訂合作生產契約。
1997年3 月
與飛利浦半導體公司簽訂十年合約共同研發、製造及銷售一系列 嵌入式快閃記憶體產品 ( Embedded FLASH )。
10月 與日本松下電子簽訂廣泛的合作備忘錄及 DRAM 製造合約。
2000年 2月 與德國西門子Infineon 合作研發Mask ROM 多媒體儲存卡(全球 第一個單晶片32MByte Mask ROM 多媒體儲存卡)。
7月 與日本三菱電機( Mitsubishi )合作生產行動通訊用記憶晶片 組。
2001年 2月 與以色列TOWER半導體策略聯盟,投資七千五百萬美元。
6月 與ADI(Analog Device Inc.)簽署設計與製造服務協定。
與交通大學合作研發成功IEEE802.11晶片組設計及無線網路雛形 2002年 1月 與以色列Saifun公司合作之Jaffa FLASH正式完成試產。
11月 與日本三菱電機(Mitsubishi)合作簽訂「合作研發,設計暨製造 高集積快閃記憶體」備忘錄。
2003年10月 與日本瑞薩科技(Renesas Technology Corporation) 合作簽訂「合作研發暨製造高密度快閃記憶體」備忘錄。
資料來源﹕個案公司現增公開說明書(2003),本研究整理
個案公司創廠初期,各種資源都相對的缺乏,因此必須借力使力,透過策略 聯盟或技術合作,來達成企業成長的目標。從 1990 年開始與日本鋼管公司 (NKK Corp.) 簽約,合作開發 MASK ROM 產品並對其技術移轉,並於 1991 年對 FLASH、
EPROM 產品做技術移轉,1993 年對 16Mb FLASH Memory 產品做技術移轉,獲得將 近一千六百萬美元技術移轉權利金的收入以支持公司初期的營運資金。此外,由 於 NKK 是一聲譽卓著的日本公司,個案公司便透過它的行銷管道在日本推廣產品,
消除了銷售服務、文化與習慣等調過問題,並進而逐漸打入了最難攻入的日本市 場。同時,1993 年與日本三洋電機公司 (SANY0) 簽約授權產銷 MASK ROM 亦得到 資金及產能的支援。
此外,由於建廠初期,工廠尚未開始營運,尚無法生產自有產品。但是對於 一個半導體新公司而言,自有行銷管道和品牌知名度的建立,尤其重要。更何況 擁有行銷管道和品牌知名度,常常曠日費時,更需要大量的資源投入。所以,個 案公司借其創始業務行銷人員的關係與管道,透過策略夥伴關係,ODM 韓國 Samsung 和日本 AKM 的 MASK ROM,行銷東南亞地區,成功的打下市場。一方面替策略夥伴 較弱的東南亞市場,增加銷售金額﹔另一方面也藉此建立自有的行銷管道和品牌
知名度,並在創始後的第一年(1990),就有營業收入。這正是一個雙贏的策略聯 盟的具體事例。最後,隨著市場的變化,並待工廠能產出自有產品後,逐漸用自 有產品取代,完成了初期行銷功能的全面佈建。
1993 年,半導體業出現產能短缺的狀況。當時,由於業界資本支出普遍不 足,並沒有現成的產能可儘速擴充。而個案公司的 6 吋廠房已經開始營運,但還 有多餘空間,尚待資金購買設備擴充。1993 年底,個案公司與台灣積體電路公司 (TSMC)簽訂合作生產契約 (FABCO 專案),由台積出資金買機器設備放置於個案公 司生產,個案公司則提供廠房、技術和人員,生產的晶片一部分歸台積,滿足當 時全面缺貨時台積產能的需求,另一方面個案公司也藉此達成營收目標及製程技 術的磨練。而此批設備,待合約期滿後,由個案公司買回。就台積而言,利用及 時的產能,能夠掌握景氣時高價的超額利潤,並可出售設備換回部分投資﹔就個 案公司而言,產能及營收能大量增加,生產技術、管理制度能大幅提昇,並能以 低價取得製造設備,完成初期生產製造的擴充與佈建。
為充分有效的使用 IC 封裝這必要的資源 ,個案公司於 1994 年投資 IC 封裝公 司鑫成科技股份有限公司 400 萬股,取得 9% 股權,並於 1995 年再投資鑫成科技 340 萬股,連同以前持股共 740 萬股,取得 9.1%股權。此外,也投資另一 IC 封裝 公司華特電子股份有限公司 160 萬股,取得 9.4% 股權。1996 年適逢半導體業一 片景氣大好的榮景,個案公司的年營業額大幅成長,同時各項產品在全世界佔有 率逐漸提昇,已成為全球重要的半導體供應商。因此,藉由投資鑫成科技以及華 特電子這兩家封裝廠,透過公司投資控股的力量,取得交期快速、穩定、以及預 留產能等的封裝外包服務。同時,為更穩定的獲得上游原料,也投資聯亞氣體股 份有限公司 234 萬股,取得 4.5%股權。這是藉由投資關係建立的上下游垂直整合 的策略聯盟,企圖從原料採購、產品設計、製造、封裝測試、銷售由策略聯盟合 作強化個別競爭力,進而增加產業整體競爭力。
接著,藉由個案公司長期累積的 FLASH 和嵌入式控制器核心技術,1997 年成 功地與飛利浦半導體公司簽訂十年合約共同研發製造一系列嵌入式 FLASH 記憶體 產品。彼此採用利潤共享模式(Profit Sharing),共同分享利潤及分擔風險,個 案公司並取得飛利浦半導體公司八位元及十六位元微控制器(8051, XA)的授權。
同年,並與日本松下電子策略聯盟,雙方簽訂製造合約,由個案公司提供產能、
松下電子無償提供 DRAM 設計、製程技術,以利未來跨進嵌入式 DRAM 的領域。1998 年,更與美商偉矽(VLSI Technology Inc.) 達成策略性合作,由 VTI 提供低功率 的 0.25 微米邏輯製程,個案公司提供快閃記憶體製程來合作開發嵌入式邏輯製 程。對於個案公司進入低功率、可攜式產品的開發有重大的貢獻。由上所述,此 階段的策略聯盟,除了證明個案公司在生產製造及 FLASH 記憶體的能力已能獲得 世界一流大廠的青睞之外,也顯示策略聯盟的模式已經不單純侷限在生產製造領 域,更進一步跨進矽智慧財產權(IP)授權、產品設計、製程技術、甚至於行銷合 作的策略聯盟模式。
另一個成功的策略聯盟,是與日本三菱(Mitsubuishi)於 2000 年合作生產行 動通訊用 FLASH 記憶晶片組,這是屬於 0.25 微米的製造合作。接著於 2002 年又 簽署「合作研發,設計暨製造高集積快閃記憶體」備忘錄,從 0.25 微米的製造合 作邁向 0.15 微米的製造合作,並由個案公司協助開發部份製程技術級晶片設計。
顯示雙方的策略聯盟關係更進一步。其後,由三菱半導體分割及與日立半導體合 併成立的瑞薩半導體(Renesas Technology Corp.),持續與個案公司簽訂「合作 研發暨製造高密度快閃記憶體」備忘錄,雙方進行 0.13 微米的生產製造、製程技 術與產品設計的全方位合作。
2001 年與以色列 TOWER 半導體策略聯盟,投資七千五百萬美元。目的在取得 Jaffa 製程的合作及未來產能的擴充,並可分散生產製造地集中在台灣的風險。
2002 年與以色列 Saifun 公司合作之 Jaffa FLASH 正式完成試產。這是經由先進 2 bit per cell FLASH 製程技術(Jaffa)合作開發,來達成 FLASH 技術突破的策略目 的。
另外,個案公司長期採用相當成功的關鍵客戶(Key Account)策略。除了本 身必須累積足夠的半導體技術外,透過與世界級系統客戶的密切合作,進而了解 客戶應用技術的系統平台,才能取得市場最新趨勢及需求。因此其合作夥伴策略,
便鎖定全世界「娛樂」(Entertainment)、「消費電子」(Consumer Electronics)、
「個人電腦週邊」(PC & Peripheral)、「通訊」(Communication)的世界領導系 統廠商,持續進行研發設計投入,爭取成為系統廠商 IC 主要供應者。這些關鍵客 戶(Key Account),歷經長久的合作,並可能進一步形成策略聯盟關係,提供關 鍵性的資源與市場商機。例如與日本任天堂的長期友好的關係,就曾再個案公司 需要資金擴充產能時,以提供資金確保產能的方式,協助個案公司迅速擴充設備,
提昇產能。並在產品開發方面,提供領先的市場情報,協助產品規格訂定,這又 是另一種在關鍵客戶方面策略聯盟的價值展現。另一個關鍵客戶- 惠普(HP)也是 經由業務關係,進一步提昇為共同訂定產品規格來開發新產品。由個案公司提供 高速度、高容量的記憶體以滿足印表機市場特殊的需求,同時,個案公司也取得 獨家或是少數主要供應商的地位,確保穩定大量的訂單來源。
6.5.2 策略聯盟的動機
就個案公司從事的活動而言,其型態為整合製造元件公司(IDM),而不同於晶 圓代工(Foundry)或是IC設計公司(Design House)。從Porter(1985)的價值鏈分析 (如下圖所示),競爭優勢可來自企業內部的產品設計、生產、行銷、運輸、支援 作業等多項獨立活動。這些活動對企業的相對成本有相當大貢獻,是構成差異化 的基礎。價值鏈的分析能幫助企業對生產資源做最有效率的分配。價值鏈所呈現 的總體價值是由各種「價值活動」和「利潤」所構成。
公司之基礎結構 人力資源管理
技術發展 採購作業 行銷 售後服務
產出後勤作業
產出後勤作業