組織間技術合作的分類

組織學習指的是知識獲取活動，一般可分為「由外部獲取」(acquiring)與「自 行研發」(R&D)兩類型（表二）。「由外部獲取」指的是由技術程度較低的組織向 技術程度較高的組織求取技術支援，進行的是指導式的學習，知識來源可能來自 企業集團內部間移轉，也可能向企業外部求取。「自行研發」方式指的是組織投 入資源進行技術或新產品開發，單一組織自行投入即是企業內部的研發活動，組 織若為開發新產品所需投入資源與技術尋求合作伙伴，參與合作的各組織以其專 精領域知識共同投入研究開發，便是進行問題解決式的互相學習。

表二 組織技術合作類型

獲取 研發

企業內 同一集團內產線技術移轉 企業內研發 企業間 企業間產線技術移轉 技術合作開發 本研究採訪了 15 家製造業組織，其中 L、M 是由同一家組織兩位分別負責 不同客戶合作專案的研發副理受訪。分析 16 件合作案例訪談資料，這些公司與 其他公司技術合作的類型可分為：他方技術或產品/產線轉入（6 家，37％，案 例 A~F），已方產品/產線轉出（3 家，19％，案例 G~I），組織間合作開發技術

（7 家，44％，J~P）三種。合作對象有兩種，一為同一企業集團下其他子公司

（4 家，25％，案例 F~I），一為外部組織（12 家，75％，案例 A~E，J~P）。受 訪組織特徵與合作類型如表三。

技術/產線接收方組織

本研究中屬於技術/產線接收的組織共有 6 家，所屬產業分別為半導體製造 業 3 家（60％），電子產品製造業 2 家（33％）、光學儀器製造業 1 家（17％）。

知 識 獲

取 途 徑 合 作 關 係

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接收方公司成立年數為 6∼40 年（M=21.83，SD=11.82），估計資本額新台 幣 4∼428 億（M=86.50，SD=153.11），除案例 F 未提供公司員工數資料，餘 5 家員工數 495∼4,300 人（M=1,654.00，SD=1,425.33）。有 5 家組織是與國外 較大廠商合作轉入技術或產線，5 家國外技術方組織的公司成立年數為 27∼130 年（M=75.00，SD=35.94），員工數 2,400∼300,000 人（M=102,908.00，

SD=114,588.71），資本額新台幣 126∼14,595 億（M=3,694.80，SD=5,525.59）， 轉入的技術項目分別為晶圓測試技術、電子產品水冷技術、DRAM 製程、半導體 設備零件製造產線，與數位相機代工製造產線，皆屬高科技產業。以技術方組織 與接收方組織相較，技術方組織成立年數平均是接收方組織的 5.04 倍，員工數 是 55.51 倍，估計資本額規模是 112.06 倍，明顯看出技術方組織有能力從事研 發活動的廠商資源、人力較豐厚，大公司相對成為對小公司技術輸出的上游廠商。

接收方組織中，只有案例 F 屬於臺灣企業同一集團下產線移轉形式，乃因 集團為使公司產品面更完整，併購了事務機器關鍵零組件製造商 H，但因 H 廠 原有產線規模僅夠生產自有品牌產品，不足以承接代工業務，集團一為擴增產量 規模以降低生產成本，二為爭取國際代工業務做準備，決議將研發與生產部門分 工，保留台灣的研發部門，將產線移轉至集團設於大陸的專業代工廠 F。因 F 廠 本即是電子 3C 產品代工業務的生產基地，有完整廠務、物管、生管、採購等後 勤支援單位，佔地面積大過 H 公司原有廠房，成立年資亦久過技術方 H。集團 決策係基於專業分工考量，並非接收方出於技術不足的需要，主動引入產線技術。

將台灣技術/產線接收組織與國外技術方組織相較，發現國外技術方組織無 論是產業經驗、員工數與資本額規模都超過台灣接收方組織，由訪談資料可發 現，即使在技術密集的高科技產業供應鏈中，台灣廠商目前仍以製造專長為主，

多為歐、美、日等先進國家技術龍頭企業的下游廠商。

技術/產線轉出方組織：

技術/產線轉出組織共 3 家，都是屬於國內企業同一集團內的合作（100％），

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合作開發技術類型

本研究中屬於合作關係的組織共 7 家，所屬產業分別為半導體製造業 3 家

（43％）、通信器材製造業 1 家（14％）、光學器材製造業 1 家（14％）、事務 機器製造業 1 家（14％）。7 家公司技術合作對象有 2 家是歐、美國際大廠，合 作內容分別為半導體製造業者 J，為獲得奈米製程先進技術，與德國半導體業龍 頭廠商合作；先自德商引入微米製程為技術基礎，雙方再共同合作開發奈米製 程，對方投入合作活動的目的是為分攤新技術開發成本與風險。通訊器材製造商 K，先前雖有通訊器材代工生產經驗，但此次首度嘗試自行研發新一代手機產 品，希望藉著與領導廠商合作的機會，成功轉型為通訊產品設計廠。案例 K 是 美國軟體業龍頭廠商新開發技術平台的率先採用者，其合作組織也對此新產品開 發計畫寄予厚望，新產品若能成功開發，對其技術平台未來市場行銷是一大助力 肯定。另 5 家屬國內產業供應鏈上、下游業者的合作案例，有 4 例為負責系統 晶片設計的 IC 業者，與完成晶片生產的晶圓廠合作；其中案例 O 與 M 分別為 合作專案的上游 IC 設計業者與下游晶圓製造業者，有 1 例為事務機器耗材商與 原物料供應商合作開發塗料配方。5 家受訪組織的合作對象皆是台灣本土廠商，

此乃因在地供應商體系最符合供貨及時、運送成本低廉的經濟原則。

由訪談資料可看出，台灣組織選擇研發合作的對象依自身技術需求不同而有 別，先進技術主要仍仰賴歐、美領導廠商提供，但原材料開發與零組件製造則多 與本土供應商合作。而國外技術方與台灣廠商合作則以成本分攤或市場行銷等策 略觀點為考量，並非重視台灣廠商的研發專長。

組織間技術合作的源由

技術/產線接收方、技術/產線轉出方、合作開發技術類型三種組織發展合作 關係的理由大不相同，分析如下（表五）。

技術/產線接收方組織

6 家技術/產線輸入的組織中，有 5 家的合作伙伴為歐、美、日地區整合型

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國際大廠（83％），僅 1 家接收台灣廠商移轉產線（17％）；其合作伙伴皆自有 研發團隊，具有較高階的技術知識，他們成為對方技術輸出的下游廠商，主要理 由可從技術接收方及與其合作之技術轉出方角度分別討論。技術轉出的大廠商尋 求與下游廠商合作的原因數有 1∼3 項（M=2.17，SD=0.69），又可分成「自身 策略考量」與「肯定接收方技術承接能力」兩類：

1. 技術方策略考量（5 家，83％）：組織間建立合作關係，是雙方事前 互相評估此合作關係對自己有利，才會願意合作。技術方其營運策略 考量又可分成以下幾種情形：

a. 技術方欲區隔上下游包商（1 家，17％），例如：

「…其實晶片測試跟晶圓廠的良率有很大關係，它可以立即回饋給晶 圓廠的工程師做良率立即改善，所以晶圓廠當然希望自己做，而不是 由我們來做。尤其是當晶圓廠把兩部分都接去之後，他要做一些客戶 不知道的事情，客戶就真的不一定會知道。當初客戶應該也有這方面 考量，認為把兩部分切開之後，他可以看到比較真實的資料，而不是 被處理過的資料。（A，A15）」

b. 技術方賣斷技術（1 家，17％），例如：

「對方的技術是在 2002 年開發完成，也陸續申請了很多專利。在他們 國內曾應用在本身公司的產品上試產過。對方現在主要是推廣這項技 術。我們是他們第一個成功採用的客戶。（B，A6）」

c. 技術方視接收方為新增供應商/外包商（2 家，33％），例如：

「…對他們來講，如果我們這邊技術很快就可以把這產品做起來，他 們就多了一個供應商的選擇，就是產品在我們這邊代工，他們可以 forecast 一些產能。（C，A6）」另受訪案例 J 在與技術方共同投入合作 開發關係之前，亦曾經歷自技術方接收製程技術，為其代工生產成為 新增供應商的階段。

d. 技術方為拓展接收方當地產品市場（1 家，17％），例如：

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「…他們希望能接近客戶；所以希望把一些重要產品的生產線移到亞 洲來。所以他們才在亞洲地區尋找策略伙伴。…（D，A1）」

e. 技術方將產線移轉以降低生產成本（2 家，33％），例如：

「…因為他們自己也有工廠，到現在還是有，只是為了要降低製造成 本，所以把一部份產品產線外移…（E，A6）」

2. 技術方肯定接收方技術承接能力（5 家，83％）：受訪案例大多為接 收方主動尋求合作伙伴，而技術方先決考慮要件即是接收方技術承接 能力，評估內容包括接收方過去製造產品經驗、代工經驗、現有設備 能力，及技術團隊人力資源。例如案例 A（A10）曾經在先前接收技 術方舊廠的合作經驗裡，創下機台使用率與產出量皆超越技術方原有 指標的數據值，其研發團隊能力深獲技術方肯定，奠定日後長期合作 關係的基礎。案例 B（A6，A8）的技術方擁有應用於電子產品的節 能技術，但本身不生產，授權技術給接收方製造。技術授權合約簽訂 前，技術方先經評估並肯定接收方具備的電子產品製造能力，及接收 方研發團隊自行開發電子產品機械機構、電子電路、應用軟體的設計 能力，已達進行授權技術商品化技術基礎。

技術接收方願意承接技術的原因數有 1∼3 項（M=1.67，SD=0.94），最常 見的原因是「發展業務轉型可能」與「擁有相關機械設備及製造能力與經驗」： 3. 接收方發展業務轉型可能（4 家，67％）：市場競爭激烈且汰換快速，

當組織原有產品獲利能力漸減，或產品不敷市場需求時，便有修正業 務型態的需要。藉由與其他組織的合作，可以幫助組織較快速的跨入 新的業務領域。

4. 接收方評估自身有相關機械設備及製造能力與經驗，希望提昇工廠生 產能力及壽命（2 家，33％）：組織間發展合作關係的動機之一，是

延續原有設備與工廠使用壽命。例如案例 B 希望以新引入的製程技 術，提昇工廠原有製程能力；案例 C 則評估組織原有製造設備，與新 購入技術所需生產、測試設備有 70％共通性，新技術的商品化製造

延續原有設備與工廠使用壽命。例如案例 B 希望以新引入的製程技 術，提昇工廠原有製程能力；案例 C 則評估組織原有製造設備，與新 購入技術所需生產、測試設備有 70％共通性，新技術的商品化製造