第三章 聯電美光晉華案
第一節 背景資料
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第三章 聯電美光晉華案
第一節 背景資料
一、
半導體產業簡介
半導體指的是一種可控制導電性的材料，其導電性介於絕緣體至導體之 間，而半導體積體電路是將晶圓以光罩印上電路的基本圖樣，再以微影、氧化、
擴散、蝕刻、離子植入、CVD...等方法，在晶圓上做出電路。
半導體廠可區分成三種：
1. 無廠半導體公司(fabless semiconductor company)（如 AMD 或 Qualcomm），
設計並銷售自己的晶片但製造卻是委外的。
2. 晶圓代工廠(merchant foundry)（如 TSMC、UMC），只生產晶片，不進行設 計工作。
3. 整合元件製造商(Integrated Device Manufacturers，IDM)（如 Intel），設計製 造自有晶片。
半導體 IC 產業鏈可分為 IC 設計、IC 製造和 IC 封測三部分（圖 3-1）26。
26 簡志勝，IC 產業鏈報告，頁 7，2005 年。
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圖 3-1 IC 產業鏈
封裝、測試是 IC 產業的後段作業，經常被合併簡稱為封測業，其中封裝 是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，爲了保護晶粒免受污染且易於裝 配，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，並達成電子系統與晶片的散熱效果與電性連接。
（一）DRAM 半導體產業簡介
動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory，DRAM）是一種 半導體記憶體，將一個二進位位元（bit）是 1 還是 0 利用電容內儲存電荷的多 寡來代表。在早期大型電腦時代儲存數位資訊的角色由磁蕊扮演，之後的靜態 隨機存取記憶體（SRAM）每單位存儲通常需要 6 個電晶體，但是後來 IBM 工 程師 Robert Dennard 發明動態隨機儲存記憶體（DRAM），每單位存儲只需要 1 個電容與 1 個電晶體即可以完成，對於高容量的需求因成本效益比較下皆使 用 DRAM27。DRAM 在整個電子產品中主要扮演儲存角色，80 年代前主要生產
27 Adel S. Sedra & Kenneth C. Smith,Microelectronics Circuits, 1253-1262 (Oxford University Press, 2015).
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DRAM 公司為美商，80 年代後日本廠商紛紛崛起，包含 Panasonic、NEC、
Hitachi、Toshiba 等等，90 年代後南韓與台灣開始進入 DRAM 市場，但 2008 年發生金融海嘯，許多 DRAM 廠商退出市場，到了今日只剩美光、海力士以 據科技市調機構「IC Insights」2017 年報告指出，中國 IC 設計產業銷售金額，
全球市占率已經衝到 11％，成長幅度是 7 年前的 1 倍以上，名列全球第 3，僅
https://www.esmchina.com/news/201804041634.html，最後瀏覽日：2019/5/31。
29 中國製造 2025，頁 8，2015 年 5 月。
30 吳金榮，蘋果日報，中國半導體產業快速成長，2018 年 3 月 28 日，
https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20180328/1322310/，最後瀏覽日：2019/5/31。
31 黃立偉、張國樑，公視新聞網，中國半導體快速崛起 市佔率 11%全球第 3，2018 年 3 月 30 日，https://news.pts.org.tw/article/389851，最後瀏覽日：2019/5/31。
32 盧永山，自由時報，台灣半導體要小心 中國大基金再募 9200 億，2018 年 3 月 2 日，
https://news.ltn.com.tw/news/focus/paper/1180422，最後瀏覽日：2019/5/31。
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Technology)提出 230 億美元的收購邀約，美光是美國碩果僅存的 DRAM 製造 商，在全球市場之市占率僅次於韓國三星 (Samsung)及海力士（SK Hynix），但最後被美國政府否決此樁併購案。
33 同註 29，頁 5-15。
34 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要，頁 41-42，2016 年 3 月。
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二、聯電、美光及晉華簡介
（一）聯電簡介
半導體指的是一種可控制導電性的材料，其導電性介於絕緣體至導體之 間，而半導體積體電路是將晶圓以光罩印上電路的基本圖樣，再以微影、氧化、
擴散、蝕刻、離子植入、CVD...等方法，在晶圓上做出電路。
聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，是台灣第一家提供晶圓 專工服務的公司，也是台灣第一家上市的半導體公司（1985 年），乃全球第三 大晶圓代工廠，僅次與台積電（TSMC）及格羅方德（Global Foundries）(表 3-1) 。
表 3-1 2016 年全球十大晶圓代工廠
聯電積極佈局中國半導體產業。以和艦案爲例，和艦科技是成立於 2001 年的晶圓代工公司，坐落在江蘇蘇州，第 1 座 8 吋晶圓廠於 2003 年 5 月投產，
並在不到 1 年的時間內就達到損益平衡，2010 年時已躋身大中國前 10 大晶圓 代工業者之列。 2001 年和艦成立時，台灣尚未開放投資中國 8 吋晶圓廠，但
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美光科技（Micron Technology）於 1978 年創立，總部位於美國愛達荷州 波夕的公司，其主要業務為生產多種形式的半導體器件，包括 CMOS 影像感測 器、NAND 快閃記憶體、DRAM、記憶體模組、固態驅動器和其它半導體元件。
瑞晶電子成立於 2006 年 11 月，是標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)代 工廠，由爾必達(Elpida)與力晶合資設立的，也主要為這兩大股東代工 DRAM，
總經理為陳正坤（任職前為力晶資深副總），瑞晶於 2010 年 4 月 20 日登錄興 櫃股票，然而在 2012 年力晶股票下櫃、爾必達破產，美光收購爾必達及力晶
35 黃日燦，經濟日報，黃日燦看併購 聯電入股和艦 撲朔迷離 峰迴路轉，2012 年 11 月 29 日，
https://www.jonesday.com/zh-CHT/---11-29-2012/，最後瀏覽日：2019/5/31。
36 財經新報，海西中國芯布局 廈門半導體產業展現高速增長態勢，2018 年 6 月 6 日，
https://finance.technews.tw/2018/06/06/cn-xiamen-semiconductor-speeding-up/，最後瀏覽日：
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手上瑞晶股份，隔年瑞晶改名為台灣美光。2017 年美光 DRAM 市占率 21%，
全球排名第三（僅次於三系 Samsung 和海力士 SK Hynix）(表 3-2)。
表 3-2 2017 年全球動態隨機存取記憶體公司
（三）晉華簡介
福建省晉華積體電路是晉江能源投資集團有限公司、聯電、福建省電子資 訊集團等共同出資設立的先進積體電路生產企業，2016 年 7 月 16 日聯華電子 與晉華積體電路技術合作建設的福建省晉華記憶體積體電路生產線項目開 工，晉華與聯華電子開展技術合作，在福建省晉江市建設 12 吋記憶體晶圓廠 生產線，投資 56.5 億美元，旨在成為具有自主知識產權體系與先進工藝的積體 電路記憶體（DRAM）製造企業，開發先進記憶體制程工藝和技術，並開展相 關產品的製造和銷售。2016 年 10 月 18 日，首座 12 英寸晉華集成晶圓廠正式 開工建設，聯電資深副總經理陳正坤於 2017 年 2 月出任晉華集成總經理，首 座晉華集成 12 英寸晶圓廠廠房於 2017 年 11 月封頂，晉華集成原預估 2018 年
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https://www.chinatimes.com/newspapers/20181031000097-260301?chdtv，最後瀏覽日：2019/5/31。
38 聯合新聞網，美司法部起訴聯電 陸廠晉華涉竊密，2018 年 11 月 3 日，
https://udn.com/news/story/11311/3458433，最後瀏覽日：2019/5/31。