重大火災案例分析與探討

為了探討高科技廠房建築物火災的特性，作為後續研究的基礎，本研究 選擇近年來五件國內較重大且著名的火災案例，進行分析與探討結果如下：

一 、 聯 瑞 積 體 電 路 公 司 火 災 事 件 ：

1.基本資料：本次火災事件發生於 86 年 10 月 3 日 17：40。

2.過程描述：目擊者看到火苗由抽風口竄出，於 17：45 分報警求救，

共計動員義消 180 餘人，因風管中仍有廢氣四處流竄，因此火勢數度 複燃，火警在 3 日晚間經過搶救後，消防人員檢查火場已無火苗後，

即行離去，但當晚 09：00 左右又發現火苗，消防隊再趕回撲滅，4 日凌晨 1：20 現場又有複燃現象，所幸未擴大延燒，4 日上午消防人 員將建築物的二、三、四樓窗戶打破以利向外排煙，一時之間現場充 滿刺鼻的化學藥品味，14：15 消防人員確定現場安全無虞後，僅留部 份人員留守，但 17：00 左右火場悶燒再起，此次再度延燒 10 小時，

5 日凌晨 3：00 左右才將火勢完全撲滅。本次火災經過 2 天延燒後，

經火場鑑識勘查發現起火點雖然在一樓，但火勢在密閉廠房經由管道 間、空調管到處延燒，因此火勢延燒至五、六樓，內部各樓層受損嚴 重。

3.損失情形：估計為新台幣 101 億，廠房全毀。

4.原因分析：起火位置於風管。

5.改善對策：科技廠房在進行酸毒氣排放時，應於排放管設置自動防護 系統，使用不可燃材質風管，並加裝化學異常偵測器與防洩、防爆裝 置。管道間、排熱管、煙毒管、酸毒管等頂樓出口應該標記清楚，並 裝設自動滅火設備。化學生產機台、氣體閥應裝設超溫、洩漏自動關

高科技廠房建築物防火安全評估法之建構與實例驗證

閉的開關。另外，外牆應避免封閉式，並應在標明緊急進口的位置。

二 、 天 下 電 子 公 司 火 災 事 件 ：

1.基本資料：本次火災事件發生於 86 年 11 月 11 日 08：05。

2.過程描述：當天 08：20 新竹科學園區消防隊接獲報案後，調動園區 與附近地區的消防隊，以及園區內部化學災害緊急應變小組，支援各 種器具、設備到場。於 10：30 控制火勢，並持續作降溫與殘火處理 的工作，確定無複燃的顧慮後，消防人員開始撤離。下午 13：30 開 始進行火場鑑識勘查作業，發現起火點於一樓無塵室內部蝕刻區清洗 槽，燃燒區域多局限在附近範圍。

3.損失情形：3 億元，範圍為一樓廠房 300 坪，其中無塵室 60 坪。

4.原因分析：使用易燃性化學物品不慎所造成。

5.改善對策：針對原物料的製造過程進行危險程度分析，規劃適當地化 學物品的儲存、使用與防護措施，並加強內部人員的專業訓練及緊急 應變能力，設置消防栓及自動滅火設備。

三 、 鴻 源 電 路 板 公 司 火 災 事 件 ：

1.基本資料：本次火災事件發生於 89 年 7 月 4 日。

2.過程描述：桃園中壢工業區專門生產印刷電路板的鴻源電路板公司，

突然發生酸毒氣外洩，當場造成近 70 名員工，因走避不及而導致集 體中毒的情形。其中有 33 名員工，因吸入過量有毒氣體，產生嘔吐

、咳嗽、呼吸困難的現象，所幸經醫護人員搶救後，已經陸續出院。

外洩的酸性氣體則在公司配員配戴防毒面具進入工廠搶修後，酸氣不 再外洩。本次肇禍原因為內層死蝕刻線鹽酸添加槽的電磁閥控制器故 障，引發鹽酸添加過量，造成大量酸氣外洩。

3.損失情形：人員受傷 33 億元，生產線停頓。

第二章文獻回顧探討與相關法規研析

漏。

5.改善對策：落實檢修保養或定期更換。

四 、 東 方 科 學 園 區 大 樓 火 災 事 件 ：

1.基本資料：本次火災事件發生於 90 年 5 月 12 日。

2.過程描述：台北縣汐止東方科學園區大樓，該棟建築物共有 220 個經 營單位，地下層有大型量販店屬於營業用途場所，1 至 3 樓主要為小 型商店、速食店、住家等屬於營業與住宅用途場所，4 樓至 26 樓則為 辦公室、工廠、倉庫等屬於工廠與其他用途場所，該建築物屬於大型 的複合用途建築物；而該次火災事件主要發生原因，為 3 樓住戶用火 不慎引起火災，大量高溫的濃煙經由管道間流竄至 16 樓，造成二次 燃燒並快速向上延燒，由於該建築物的消防幫浦故障後，無人重視而 未能即時修復，以致火災發生時，建築物的自動撒水設備無法發揮功 能，加上該棟建築物高度超出雲梯車救援能力，雖然火災發生在晚上 未造成重大傷亡，但整場火災歷時約 43 小時。

3.損失情形：造成新台幣 50 億元以上的損失。

4.原因分析：因人為疏失與用火不慎起火燃燒，管道間未設置防火填塞

，有部份空間防火區劃遭到破壞，加上消防幫浦損壞故障，建築物高 度又超過消防救援範圍，所以，造成如此嚴重的火災損失。

5.改善對策：落實建築物公共安全與消防設備的檢修、申報與改善，並 加強內部人員的防災應變能力。

五 、 日 月 光 半 導 體 廠 房 火 災 事 件 ：

1.基本資料：本次火災事件發生於 94 年 5 月 1 日 13：47。

2.過程描述：桃園中壢工業區日月光半導體廠房，當天疑似由於一樓鍋 爐房內的鍋爐不正常進水，造成鍋爐內部燃燒不完全，殘餘可燃性氣 體被引燃，形成爆炸燃燒，並經由管線及通道向其他空間擴大燃燒，

高科技廠房建築物防火安全評估法之建構與實例驗證

由一樓向上竄燒整棟樓，延燒近 6 小時，火勢才受控制，一至六燒火 災損毀嚴重。而且臨近 B 棟廠房，由於於起火建築物幾乎相連，以及 C 棟與起火建築物以天橋相通，所以亦受火災的波及煙損非常嚴重。

3.損失情形：目前初部估計超過新台幣 100 億元以上。

4.原因分析：疑似鍋爐故障引起殘餘可燃性氣體引火爆炸。

5.改善對策：加熱設備應有完善的超溫、洩漏自動關閉的設備，並落實 各區劃之間的防火填塞、防火閘門等設施。