TSMC OIP

1987 年，台積電一創立，就打破封閉壟斷的半導體生產體系。專業晶圓代工的 商業模式獨步全球，更是產值近四千億台幣的台灣ＩＣ設計產業最大推手。二十 一年後，台積電開放的本質未變，但開放的範疇更大、方法更多。

2005 年，台積電整合ＩＣ設計輔助工具、矽智財和本身的製程技術，打造出「設 計服務平台組織」（Design & Technology Platform，ＤＴＰ）的五百多人軍團，

為「開放創新平台」奠基，建立ＩＣ設計的生態體系。大小客戶的設計需求，都 可以在生態圈中找到所需要的服務，而且幫客戶降低成本、縮短設計時間。

2008 年，台積電更進一步將「開放創新平台」註冊商標。身為業界龍頭的台積 電，還肩負用創新穩住市場價格的重責大任。台積電推出「開放創新平台」，與 客戶在上游ＩＣ設計之初，就展開全程深入合作。這堪稱是台積電的第二次商業 模式創新。

二、 公司簡介

台 積 公 司 於 民 國 七 十 六 年 在 新 竹 科 學 園 區 成 立 ， 是 全 球 第 一 家 的 專 業 積 體 電 路 製 造 服 務 公 司 。 身 為 業 界 的 創 始 者 與 領 導 者 ， 台 積 公 司 是 全 球 規 模 最 大 的 專 業 積 體 電 路 製 造 公 司 ， 提 供 業 界 最 先 進 的 製 程 技 術 及 擁 有 專 業 晶 圓 製 造 服 務 領 域 最 完 備 的 元 件 資 料 庫 、 智 財 、 設 計 工 具 、 及 設 計 流 程 。

台 積 公 司 目 前 擁 有 兩 座 最 先 進 的 十 二 吋 晶 圓 廠 、 五 座 八 吋 晶 圓 廠 以 及 一 座 六 吋 晶 圓 廠 。 公 司 總 部 、 晶 圓 二 廠 、 三 廠 、 五 廠 、 七 廠 和 晶 圓 十 二 廠 等 各 廠 皆 位 於 新 竹 科 學 園 區 ， 而 晶 圓 六 廠 以 及 十 四 廠 則 位 於 台 南 科 學 園 區 。 此 外 ， 台 積 公 司 亦 有 來 自 其 轉 投 資 子 公 司 美 國 WaferTech

公 司、台 積 電(上 海 有 限 公 司 )以 及 新 加 坡 合 資 SSMC 公 司 充 沛 的 產 能 支 援 。

回顧代工成長歷程，台積電已從純粹的晶圓製造，轉型為增加附加值服務的製造 公司。它除了晶圓代工之外，近幾年來積極擴充IC 設計服務，提供給客戶 IP 及 與第三方設計服務公司合作提供一站式解決方案等高附加值的服務。台積電已逐 漸從晶圓代工核心業務擴展至範圍更廣的相關事業，並打造開放的創新平台 (OIP)，從 Foundry1.0 脫胎換骨變成 Foundry2.0。

三、 市場環境

我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為我國之專業分工體系，在該專業 分工模式下，我國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。在半導體設計方面，

我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應地區；在晶圓製造方面，我國已成為全 球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，

台灣已是全球晶圓廠密度最高之地區，在全球之晶圓供應鏈上具有相當之重要地 位；在封裝及測試方面，我國業者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技 術，在爭取訂單上具有極大之優勢。

1990 年代半導體產業轉變成消費者需求應用導向時代，全球 IC 應用有關 PC 產 品的比例已下降至50%以下，產業邁入後 PC 時代，IC 從 ASIC 轉移至 SoC 世代。

SoC 世代設計複雜度升高、設備成本昂貴、所需工程師經驗及能力皆要增加。

傳統IDM 廠已無法適用於現今的產業環境，IDM 逐漸轉向 Fab-lite(形容 IDM 廠 減少在自家晶圓廠投片並釋出訂單的現象)的經營模式，將前段生產製造及後段 封測產能釋出，降低採用先進製程技術開發的沉重資金負擔。

而IC 設計公司亦與晶圓代工息息相關。其越來越依靠晶圓代工廠測試電路是否 能順利生產，如果每一次都要從頭開始測試，其開發製程時間耗時不利於搶奪市 場先機之外，台積電也會吃不消，不如先幫客戶做完一部分工作，客戶和台積電 的利潤都會提高。

四、 大量客製化之做法

1997 年台積電於內部成立 IC 設計服務部門(DSD)，專門開發矽智財與建立設計 服務流程，提供奈米級的設計服務(但無法滿足市場且不同客戶需求)。

2000 年成立 IC 設計中心聯盟(DCA)，成員包括創意、巨有等設計服務公司，但 公司之間提供服務重疊性高難免有競爭行為，無法有效延伸台積電對IC 設計服 務綜效。

2003 年台積電入主創意電子為主要股東，創意電子即提供了客戶更完善的設計 代工服務，包含提供矽智財(IP)、SoC 設計平台、統包的 SoC 設計服務(Turn Key Service)、多客戶晶圓驗證服務(Multi-Project Wafers)等專業代工項目。創意電子 成立之初即投入大量資金研發各種矽智財(IP)、購買各種電子設計自動化(EDA) 工具、整合各種EDA 工具在不同階段的設計套件(Design Kits)，力行「虛擬垂直 整合模式」，間接為台積電後來的開放創新平台佈下基礎。如下圖所示：

圖十四 創意電子虛擬垂直整合模式[C3]

台積電內部之設計暨技術平台部門(DTP)(2005 年成立)主要是配合台積電先進製 程進行研發，將新開發出來的IP 或設計流程先行服務給最重要的前幾個客戶，

一方面服務客戶且一方面驗證設計，當開放的設計應用成功成熟後，創意電子再 加以完善並大眾化，使各IC 設計業者皆可使用此 IP 或設計流程。

2007 年，台積電正式宣佈啟動 AAA 計劃（Active Accuracy Assurance Program），

協助客戶縮短晶片設計前置時間。台積電透過資料採礦(Data-mining)技術篩選及 分析該公司過去所累積的龐大製程資料，作為建構AAA 機制的基礎，並將其中 的重要資訊整理分享給其他合作夥伴，供其開發適合自身公司的方法。 台積電 AAA 計劃的目的，是對獨立矽智財供應商（third party IP vendor）提供的 IP 先 進行驗證，減少客戶在採用IP 時對品質及製造上的疑慮，利用 IP 模組化方式縮 短晶片設計前置時間。

以往在點一八製程時代，台積電要花兩年才能開發出所有的製程技術，在六五奈

米時代，時間縮短到一年半，到了四五奈米時代，只要一年就全部完成。現在的 台積電只要測試完成(多交由日月光執行)，幾乎就能馬上量產；即時推出產品才 能即時獲利。

圖十五 TSMC 全面性服務體系[C1]

圖十六 產業價值鏈與TSMC 價值服務體系[C1]

五、 關鍵因素

3.2 製造業 B2C 的個案