台灣地區第二次產業創新活動調查研究-台灣地區第二次產業創新活動調查研究-加值分析計畫(II)

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台灣地區第二次產業創新活動調查研究--台灣地區第二次

產業創新活動調查研究-加值分析計畫(第 2 年)

研究成果報告(完整版)

計畫類別：整合型計畫編號： NSC 96-3013-P-004-004-MY2 執行期間： 97 年 01 月 01 日至 98 年 05 月 31 日執行單位：國立政治大學科技管理研究所計畫主持人：許牧彥計畫參與人員：碩士班研究生-兼任助理人員：劉孝從碩士班研究生-兼任助理人員：趙鈞浩處理方式：本計畫涉及專利或其他智慧財產權，1 年後可公開查詢

中華民國 98 年 06 月 26 日

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台灣地區第二次產業創新活動調查研究-加值分析計畫

計畫類別：整合型計畫

計畫編號：NSC 96–3013–P–004–004-MY2

執行期間：96 年 1 月 1 日至 98 年 5 月 31 日

計畫主持人：許牧彥助理教授

共同主持人：

計畫參與人員：

成果報告類型：完整報告

處理方式：除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究計畫、列

管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢

□涉及專利或其他智慧財產權，■一年□二年後可公開查詢

執行單位：國立政治大學科技管理所

中華民國 98 年 06 月

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第一章緒論………1‐1

第一節研究背景與目的………...1‐1

第二節研究方法……….1‐3

第三節研究內容與限制………1‐16

第二章調查方法與樣本結構………2‐1

第一節調查方法……….2‐1

第二節樣本資料結構………..2‐2

第三節變數說明……….2‐9

第四節資料庫敘述統計……….2‐20

第五節綜合比較分析………..2‐158

第三章台灣廠商創新概論………..3‐1

第一節整體分析..………..3‐1

第二節製造業分析……..……….3‐17

第三節服務業分析……..……….3‐45

第四節綜合比較分析………..3‐81

參考文獻……….3‐86

第四章台灣創新系統全觀‐產官學研的合作研發體系…..4‐1

第一節整體分析.……….4‐1

(4)

II

第三節服務業分析……..……….4‐42

第四節綜合比較分析………..4‐70

參考文獻……….4‐75

第五章創新廠商的技術取得策略……..………..5‐1

第一節整體分析.……….5‐1

第二節製造業分析.……..……….5‐10

第三節服務業分析.………5‐31

第四節綜合比較分析……….………..5‐51

參考文獻……….……….5‐57

第六章創新廠商的獲利策略………6‐1

第一節整體分析..………...6‐1

第二節製造業分析..………..…6‐12

第三節服務業分析..………..6‐36

第四節綜合比較分析………..……….6‐60

參考文獻………..………...6‐67

第七章創新廠商的專利運用方式………....7‐1

第一節整體分析….……….7‐1

第二節製造業分析……….7‐14

(5)

第四節綜合比較分析………7‐58

參考文獻………..7‐64

第八章政府的資助對廠商創新的影響……….………8‐1

第一節整體分析….………..8‐1

第二節製造業分析………….……….8‐10

第三節服務業分析………….……….8‐29

第四節綜合比較分析………8‐39

參考文獻………..8‐44

第九章廠商的兩岸佈局對創新的影響……….9‐1

第一節佈局兩岸的廠商會進行哪些創新？………….9‐1

第二節產官學研的合作研發體系………9‐7

第三節創新廠商的技術取得策略………9‐9

第四節創新廠商的獲利策略………...9‐13

第五節政府的資料對廠商創新的影響……….9‐16

第六節綜合比較分析……….9‐21

第十章總結……….10‐1

第一節結綸………..10‐1

第二節政策意涵………10‐9

(6)

IV 表二‐2 製造業調整前行業別抽樣分佈……….2‐4 表二‐3 製造業調整後行業別抽樣分佈……….2‐5 表二‐4 服務業調整前行業別抽樣分佈……….……2‐6 表二‐5 服務業調整後行業別抽樣分佈……….………2‐7 表二‐6 TT 資料庫廠商基本資料統計………..………..2‐20 表二‐7 TT 資料庫廠商非技術創新統計………..……….2‐23 表二‐8 TT 資料庫廠商技術創新統計………..………..2‐24 表二‐9 TT 資料庫廠商產品創新統計……….2‐27 表二‐10 TT 資料庫廠商製程創新統計………..………..2‐29 表二‐11 TT 資料庫廠商創新類型統計……….2‐32 表二‐12 TT 資料庫廠商技術創新活動統計………..…………..2‐33 表二‐13 TT 資料庫廠商政策變數統計………..…………..2‐35 表二‐14 TT 資料庫廠商創新保護措施統計………..……..2‐38 表二‐15 TT 資料庫廠商申請專利目的統計………..…………..2‐40 表二‐16 MM 資料庫廠商基本資料統計……….2‐43 表二‐17 MM 資料庫廠商非技術創新統計………..……….2‐44 表二‐18 MM 資料庫廠商技術創新統計………..…………..2‐44 表二‐19 MM 資料庫廠商產品創新統計………..…………..2‐46 表二‐20 MM 資料庫廠商製程創新統計………..…………..2‐49 表二‐21 MM 資料庫廠商創新類型統計………..…………..2‐52 表二‐22 MM 資料庫廠商技術創新活動統計………..2‐53 表二‐23 MM 資料庫廠商政策變數統計……….2‐55 表二‐24 MM 資料庫廠商創新保護措施統計………..………2‐57 表二‐25 MM 資料庫廠商申請專利目的統計………..2‐57 表二‐26 SS 資料庫廠商基本資料統計……….……….2‐60 表二‐27 SS 資料庫廠商非技術創新統計……….………..2‐63 表二‐28 SS 資料庫廠商技術創新統計……….………….2‐63 表二‐29 SS 資料庫廠商產品創新統計……….………….2‐64 表二‐30 SS 資料庫廠商製程創新統計……….……….2‐66 表二‐31 SS 資料庫廠商創新類型統計……….………….2‐69 表二‐32 SS 資料庫廠商技術創新活動統計………..………2‐71 表二‐33 SS 資料庫廠商政策變數統計………..………2‐72 表二‐34 SS 資料庫廠商創新保護措施統計………..2‐75 表二‐35 SS 資料庫廠商申請專利目的統計………..2‐77 表二‐36 mm 資料庫廠商基本資料統計……….……….2‐79

(7)

表二‐40 mm 資料庫廠商製程創新統計……….2‐85 表二‐41 mm 資料庫廠商創新類型統計……….2‐88 表二‐42 mm 資料庫廠商技術創新活動統計……….2‐90 表二‐43 mm 資料庫廠商政策變數統計……….…………2‐91 表二‐44 mm 資料庫廠商創新保護措施統計……….…2‐94 表二‐45 mm 資料庫廠商申請專利目的統計……….………2‐96 表二‐46 ss 資料庫廠商基本資料統計……….…………2‐99 表二‐47 ss 資料庫廠商非技術創新統計……….….2‐102 表二‐48 ss 資料庫廠商技術創新統計……….………..2‐103 表二‐49 ss 資料庫廠商產品創新統計……….………..2‐103 表二‐50 ss 資料庫廠商製程創新統計……….…………..2‐106 表二‐51 ss 資料庫廠商創新類型統計……….…..2‐108 表二‐52 ss 資料庫廠商技術創新活動統計……….……..2‐110 表二‐53 s 資料庫廠商政策變數統計……….…….2‐112 表二‐54 ss 資料庫廠商創新保護措施統計………2‐114 表二‐55 ss 資料庫廠商申請專利目的統計………2‐116 表二‐56 ms 資料庫廠商基本資料統計………..…………..2‐119 表二‐57 ms 資料庫廠商非技術創新統計………..……….2‐121 表二‐58 ms 資料庫廠商技術創新統計………..………..2‐122 表二‐59 ms 資料庫廠商產品創新統計………..……..2‐123 表二‐60 ms 資料庫廠商製程創新統計……….2‐125 表二‐61 ms 資料庫廠商創新類型統計……….2‐127 表二‐62 ms 資料庫廠商技術創新活動統計……….2‐130 表二‐63 ms 資料庫廠商政策變數統計……….………2‐131 表二‐64 ms 資料庫廠商創新保護措施統計……….…………2‐133 表二‐65 ms 資料庫廠商申請專利目的統計……….…………2‐136 表二‐66 sm 資料庫廠商基本資料統計……….2‐138 表二‐67 sm 資料庫廠商非技術創新統計………2‐141 表二‐68 sm 資料庫廠商技術創新統計……….2‐141 表二‐69 sm 資料庫廠商產品創新統計……….2‐142 表二‐70 sm 資料庫廠商製程創新統計……….2‐144 表二‐71 sm 資料庫廠商創新類型統計……….2‐147 表二‐72 sm 資料庫廠商技術創新活動統計……….2‐149 表二‐73 sm 資料庫廠商政策變數統計……….………2‐151 表二‐74 sm 資料庫廠商創新保護措施統計……….……2‐153

(8)

VI 表二‐78 廠商創新類型綜合統計………2‐160 表二‐79 廠商創新技術來源綜合統計………..……….2‐160 表二‐80 廠商創新政策影響綜合統計………..……….2‐161 表二‐81 廠商補貼政策的附加性綜合統計………..……….2‐162 表二‐82 廠商創新保護措施綜合統計………..……….2‐163 表二‐83 廠商曾申請專利的綜合統計………..……….2‐164 表二‐84 廠商申請專利目的綜合統計………..….2‐164 表二‐85 廠商與大陸合作關係綜合統計……….2‐166 表二‐86 廠商與大陸機構合作創新綜合統計………..2‐166 表三‐1 TT 資料庫中 Y 變數之敘述統計表………..….3‐1 表三‐2 TT 資料庫中 Y 變數之交叉表……….………..3‐1 表三-3 TT_創新模仿 mvprobit 模型(一) ……….……3‐2 表三-4 TT_創新模仿模型（一）Y 變數殘差相關性………3‐2 表三-5 TT 資料庫_創新廠商 Y 變數之敘述統計表………..……3‐7 表三-6 TT 資料庫_創新廠商 Y 變數之交叉表……….….3‐7 表三-7 TT 創新模仿 mvprobit 模型（二）………3‐8 表三-8 TT_創新模仿模型（二）Y 變數殘差相關性………3‐9 表三-9 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計表………3‐17 表三-10 MM 資料庫中 Y 變數之交叉表………3‐17 表三-11 MM_創新模仿 mvprobit 模型（一）………3‐18 表三-12 MM_創新模仿模型（一）Y 變數殘差相關性……….3‐18 表三-13 MM 資料庫_創新廠商 Y 變數之敘述統計表………3‐23 表三‐14 MM 資料庫_創新廠商 Y 變數之交叉表………3‐23 表三-15 MM_創新模仿 mvprobit 模型（二）………3‐24 表三-16 MM_創新模仿模型（二）Y 變數殘差相關性……….3‐25 表三-17 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計表……….3‐31 表三‐18 mm 資料庫中 Y 變數之交叉表……….3‐31 表三-19 mm_創新模仿 mvprobit 模型（一）……….3‐32 表三-20 mm_創新模仿模型（一）Y 變數殘差相關性………..3‐32 表三-21 mm 資料庫_創新廠商 Y 變數之敘述統計表……….3‐36 表三‐22 mm 資料庫_創新廠商 Y 變數之交叉表……….3‐36 表三-23 mm_創新模仿 probit 模型（二）……….3‐37 表三-24 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計表………..3‐45 表三‐25 SS 資料庫中 Y 變數之交叉表………3‐45 表三-26 SS_創新模仿 mvprobit 模型（一）……….3‐46

(9)

表三-30 SS_創新模仿 mvprobit 模型（二）………3‐52 表三-31 SS_創新模仿模型（二）Y 變數殘差相關性……….3‐53 表三-32 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計表………..3‐61 表三-33 ss 資料庫中 Y 變數之交叉表………3‐61 表三-34 ss_創新模仿 mvprobit 模型（一）………..3‐62 表三-35 ss_創新模仿模型（一）Y 變數殘差相關性………3‐62 表三-36 ss 資料庫_創新廠商 Y 變數之敘述統計表………..3‐67 表三‐37 ss 資料庫_創新廠商 Y 變數之交叉表………3‐67 表三-38 ss_創新模仿 mvprobit 模型（二）………..3‐68 表三-39 ss_創新模仿模型（二）Y 變數殘差相關性………3‐69 表四‐1 TT 資料庫中 Y 變數之敘途統計……….…………..4‐1 表四‐2 TT 資料庫中 Y 變數之交叉表………..4‐1 表四‐3 TT 資料庫_mvprobit 模型………4‐3 表四‐4 TT 資料庫_殘差相關………..4‐4 表四‐5 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計………4‐15 表四‐6 MM 資料庫中 Y 變數之交叉表……….4‐15 表四‐7 MM 資料庫_mvprobit 模型………..4‐16 表四‐8 MM 資料庫_殘差相關………....4‐18 表四‐9 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計………..4‐29 表四‐10 mm 資料庫中 Y 變數之交叉表………4‐29 表四‐11 mm 資料庫_mvprobit 模型………4‐31 表四‐12 mm 資料庫_殘差相關………..4‐32 表四‐13 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….4‐42 表四‐14 SS 資料庫中 Y 變數之交叉表………4‐43 表四‐15 SS 資料庫_mvprobit 模型………4‐44 表四‐16 SS 資料庫_殘差相關………..4‐45 表四‐17 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計………..4‐54 表四‐18 ss 資料庫中 Y 變數之交叉表………4‐54 表四‐19 ss 資料庫_mvprobit 模型……….4‐55 表四‐20 ss 資料庫_殘差相關………4‐57 表五‐1 TT 資料庫中 Y 變數之敘述統計………..…….….………..5‐1 表五-2 TT 資料庫中 Y 變數之交叉表………5‐1 表五-3 TT 資料庫-mvprobit 模型………5‐2 表五-4 TT 資料庫-殘差相關係數表……….5‐2 表五-5 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….5‐11

(10)

VIII 表五-9 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計………5‐20 表五-10 mm 資料庫中 Y 變數之交叉表………..5‐21 表五- 11 mm 資料庫—mvprobit 模型………5‐21 表五- 12 mm 資料庫 - 殘差相關係數表………5‐22 表五-13 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計………5‐31 表五-14 SS 資料庫中 Y 變數之交叉表……….5‐31 表五-15 SS 資料庫—mvprobit 模型………5‐32 表五-16 SS 資料庫-殘差相關係數表 ………..5‐32 表五-17 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計………5‐40 表五-18 ss 資料庫中 Y 變數之交叉表……….5‐40 表五-19 ss 資料庫—mvprobit 模型……….5‐41 表五-20 ss 資料庫-殘差相關係數表………..5‐42 表六‐1 TT 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….…..………6‐1 表六-2 TT 資料庫中 Y 變數之交叉表………6‐1 表六-3 TT 資料庫—mvprobit 模型………..6‐2 表六-4 TT 資料庫-殘差相關係數表………6‐3 表六-5 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計………..6‐12 表六-6 MM 資料庫中 Y 變數之交叉表……….6‐12 表六-7 MM 資料庫—mvprobit 模型………6‐13 表六-8 MM 資料庫-殘差相關係數表……….6‐14 表六-9 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計………6‐23 表六-10 mm 資料庫中 Y 變數之交叉表………..6‐23 表六-11 mm 資料庫—mvprobit 模型……….6‐24 表六-12 mm 資料庫-殘差相關係數表………6‐25 表六-13 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計………6‐37 表六-14 SS 資料庫中 Y 變數之交叉表……….6‐37 表六-15 SS 資料庫—mvprobit 模型………6‐37 表六-16 SS 資料庫－殘差相關係數表……….6‐38 表六-17 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計………6‐48 表六-18 ss 資料庫中 Y 變數之交叉表……….6‐48 表六-19 ss 資料庫—mvprobit 模型……….6‐48 表六-20 ss 資料庫－殘差相關係數表………..6‐49 表七‐1 TT 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….………..…………..7‐1 表七‐2 TT 資料庫_probit 模型……….7‐1 表七‐3 TT 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐5

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表七‐7 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….7‐14 表七‐8 MM 資料庫_probit 模型………7‐15 表七‐9 MM 資料庫中 Y 變數之敘述統計……….7‐18 表七‐10 MM 資料庫中 Y 變數之交叉表………7‐18 表七‐11 MM 資料庫_mvprobit 模型……….7‐19 表七‐12 MM 資料庫_殘差相關……….7‐20 表七‐13 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐26 表七‐14 mm 資料庫_probit 模型……….7‐27 表七‐15 mm 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐29 表七‐16 mm 資料庫中 Y 變數之交叉表……….7‐30 表七‐17 mm 資料庫_mvprobit 模型………..7‐31 表七‐18 mm 資料庫_殘差相關……….7‐31 表七‐19 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐41 表七‐20 SS 資料庫_probit 模型……….7‐41 表七‐21 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐44 表七‐22 SS 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐44 表七‐23 SS 資料庫_mvprobit 模型………..7‐45 表七‐24 SS 資料庫_殘差相關……….7‐46 表七‐25 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐54 表七‐26 ss 資料庫_probit 模型………..7‐54 表七‐27 ss 資料庫中 Y 變數之敘述統計………7‐56 表七‐28 ss 資料庫中 Y 變數之交叉表……….7‐57 表八‐1 TT_FUNGMT 之 probit 分析……….8‐1 表八‐2 TT_接受政府補助廠商之選擇分配表……….8‐4 表八‐3 TT_接受政府補助廠商之交叉表……….8‐4 表八‐4 TT_無政府資助之 mvprobit 分析………8‐5 表八-5 TT_無政府資助模型 Y 變數殘差相關性……….8‐6 表八-6 MM_FUNGMT 之 Probit 分析………8‐11 表八‐7 MM_接受政府補助廠商之選擇分配表………8‐14 表八‐8 MM_接受政府補助廠商之交叉表………8‐14 表八‐9 MM_無政府資助之 mvprobit 分析………..8‐14 表八-10 MM_無政府資助模型 Y 變數殘差相關性………..8‐15 表八-11 mm_FUNGMT 之 Probit 分析……….8‐19 表八‐12 mm 接受政府補助廠商之選擇分配表………8‐21 表八‐13 mm 接受政府補助廠商之交叉表………8‐21

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X 表八‐17 SS 接受政府補助廠商之選擇分配表………..8‐31 表八‐18 SS 接受政府補助廠商之交叉表………..8‐32 表八‐19 SS_無政府資助之 mvprobit 分析………8‐32 表八-20 SS_無政府資助模型 Y 變數殘差相關性……….8‐33 表八‐21 ss 接受政府補助廠商之選擇分配表………8‐36 表八‐22 ss 接受政府補助廠商之交叉表………8‐36

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圖二‐1 台灣地區第二次技術創新調查流程圖………..2‐3 圖二‐2 資料庫分類……….…….2‐9 圖二‐3 有技術創新廠商……….……….2‐14 圖二‐4 曾申請專利廠商……….……….2‐18 圖十‐1 台灣的產學研合作創新體系……….10‐4

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來設計問卷以及抽樣調查的方法，分層隨機抽樣調查全台灣 10017 家廠商（製造業及服務業各半）來進行台灣產業創新行為之分析，目的是以實證資料來具體描繪台灣的國家創新系統。本研究發現（1）台灣廠商的規模越大，越容易進行各種類型的創新，但是創新的傾向會有邊際遞減（呈倒 U 形曲線）的現象；（2）市場範圍越大，進行各類型創新的傾向越高；（3）新設立公司的創新傾向普遍較低；（4）各類型創新皆具有互補關係，可見公司創新是為了完全解決問題，故通常會同時進行各類型創新，惟各類型創新間互補程度不同。本研究也發現會創新的廠商也會進行各種類型的技術合作創新，這種產官學研之間的連結是國家創新系統最關鍵的架構。本研究發現台灣的國家創新系統是雙核心系統。主要核心的產業內上下游之間的合作研發，這顯示台灣產業網絡的創新活力。第二個核心則是產學與產研的合作研發。政府的補助會引導廠商與大學、研究機構以及競爭者一起合作創新，是連結這兩個核心的關鍵力量。

ABSTRACT

In 2007, the National Science Council of Taiwan entrusted the Institute of Technology and Innovation Management at National Chengchi University to coordinate a

community innovation survey of Taiwan, TIS (2004-2006). To conduct the international comparison, the Institute adopted a questionnaire and sampling procedures similar to the fourth edition of the Community Innovation Survey (CIS-IV). This research project establishes a framework to discover the empirical characteristics of Taiwan Innovation System. R&D cooperation among industries, universities and research institutes is the central activity of the National Innovation System (NIS). This study explores the determinants for an innovative firm to engage in R&D cooperation with five types of partners: suppliers, customers, competitors, universities and research institutes, and identifies the correlations (or

complementarities) between these five types of R&D cooperation.

We find that: (1) large service firms have higher propensity to innovate but with decreasing margin (inverse-U function); (2) firms with larger market range have higher propensity to innovate; (3) newly established firms have fewer propensities to innovate; (4) different types of innovations (product innovation, process innovation, marketing innovation, and organizational innovation) are complementary to each other.

We also find that the NIS of Taiwan consists of two cores with weak connections. The first core is R&D cooperation within industry (competitors, suppliers, customers); the second core is R&D cooperation with universities and institutions. Government intervention (R&D subsidy) to connect the two cores

through cooperation with competitors and institutions may indicate industrial network vitality of Taiwanese firms and the importance of public policy in the Taiwan

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第一章緒論

第一節研究背景與目的

面對著全球化的競爭環境以及知識經濟的發展趨勢，有鑑於創新活動對於提昇產業競爭力具有極重要的關係，各國政府無不積極思索建構完善的研發創新體系，以帶動國家整體經濟之發展。過去所談論的研究發展是指與發現新知識有關的活動，研究發展的規模一直被認為是一國國力的象徵。會員國目前有三十個國家且涵蓋世界各主要工業國家的經濟合作暨發展組織（Organisation for Economic Co-operation and Development, OECD），蒐集其會員國家之研究發展統計資料（R＆D Statistics Data）已有三十餘年。我國國科會已進行二十多年之「全國科技動態調查」，就是參酌 OECD 之建議準則，從事國內研發活動之調查與分析，每年發表的「中華民國科學技術統計要覽」，廣為產官學研各界引用。在 2001 年甚而一舉通過 OECD 的審核，將我國研發統計資料納入 OECD 資料庫。然而，就知識經濟發展模式而言，研發活動固然很重要，知識或技術產生後，其流通與應用亦不容忽視。因此於西元 90 年代初期，由歐盟與 OECD 合作首創發起「創新調查」（Community Innovation Survey，以下簡稱 CIS），並就調查結果進行一連串的研究工作，其主要目的即希望透過調查與分析，對新技術之流通與應用概況，甚而對國家產業發展之影響能有所瞭解。同時，依據調查經驗制訂了技術創新調查標準手冊—奧斯陸手冊（Oslo Manual）。目前歐盟的創新調查已進了四次（CIS4），並陸續發表其調查結果。根據國科會執行科技動態調查之經驗，我國產業界研發活動主要集中於大型企業，以國內研發經費在前 300 名之大企業為例，其研發經費即佔產業整體研發經費 70％以上。反觀我國產業結構以中小企業為主，員工人數在 200 人以下之企

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1-2 然沒有太多的研發活動，仍然能夠推出許多新產品，顯示我國中小企業在研究發展以外的其他創新活動應該是相當活躍的。因此，在西元 2001 年我國第六次全國科技會議中，國科會與經濟部不約而同地在第一、三議題各自提出了辦理全國「技術創新調查」之建議。隨後召開的經濟發展諮詢委員會議也對「研擬與國際接軌之知識經濟指標，並定期評估。」提出建言。國科會與經濟部乃共同出資籌辦了台灣地區第一次技術創新調查（Taiwan Technological Innovation Survey，以下簡稱 TTIS），歷經兩年的調查與分析，對於我國的技術創新已有相當程度的瞭解。鑑於技術創新調查對於我國經濟體系與知識經濟的重要性，TTIS 歷經多年來的調查、分析，已獲得不錯的成果，對於我國產業界之瞭解將可提供更多角度的研究空間。且從 TTIS 的分析結果發現，台灣的產業發展形態有其特殊性，和 OECD 的先進國家相當不同。因此除需持續進行產業創新調查與觀察之外，並需要透過產業創新調查，蒐集產業創新相關資料，建立國內外技術創新之時間序列（Time-series）統計資料庫與資訊平台，才能顯現技術創新調查之實質意義及發展趨勢，進一步提供政府及未來研究「產業創新」課題的專家學者屬於國內完整且即時的相關資訊。基於國內目前現有的資源與前期研究的成果，政治大學在國科會的支持下，結合 6 所大學的 8 位教授組成研究團隊來進行全國性第二次的產業創新調查，蒐集民國 93~95 年期間台灣地區產業所推出之各項技術及管理（非技術性）創新相關活動的資料。所蒐集到的 10017 筆資料稱為「第二次產業創新活動調查資料」，簡稱「TIS(2004-2006)資料」。本研究計畫的目的乃是分析 TIS(2004-2006)資料，以回答以下 7 個有關產業創新的議題： 1、台灣產業那些廠商在進行創新？進行什麼樣的創新？ 2、台灣的產業界如何合作創新？和大學及研究機構又是如何合作創新？ 3、創新的技術既然不一定來自研發，那台灣產業創新的技術來源為何？

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5、台灣廠商積極申請專利，但是收取授權金的比例卻很低。到底台灣廠商是如何來使用專利？專利對他們有什麼用途？

6、台灣哪些廠商會接受政府補助？沒有政府補助，這些廠商會如何創新？ 7、台灣廠商在兩岸之間的佈局對創新活動有何影響？

第二節研究方法

要研究創新，本研究根據 CIS4 及奧斯陸手冊（OSLO Manual 2005）的精神，先對「創新」做定義與分類；然後根據研究目的來設計問卷；本節最後將說明本研究據以分析各項議題的迴歸模型及統計方法。

1、創新定義

創新(Innovation)是以新的技術或管理方式來提升企業的營收。創新的範圍可以是新材料、新製程、新產品、新市場或新組織，但重點是這個新的方式要影響到公司的營收才能算是創新。如果甲公司自行研發出新的技術並申請到專利，但是無法做出產品來銷售，則屬於有創新活動但是創新仍未完成。相對的，如果乙公司取得甲公司的專利授權並且實際做出產品來銷售到市場，則乙公司就完成了創新。所以，有技術研發及專利並不代表有創新；不是自行研發的技術卻也可以進行創新。創新的方式可以是技術性的或非技術性（管理性）的。技術性創新可以分為產品創新（與消費者接觸）及製程創新（不與消費者接觸）。產品是與消費者接觸、供消費者使用的，但是按產品的生產過程與消費者的消費過程是否同時

(18)

1-4 非技術創新又稱為管理創新，這種創新不影響產品的製造，而是影響產品的買賣交易方式（行銷創新以及統合治理相關人員的方式（組織創新）。技術創新影響產品的製造成本，而非技術創新會影響管銷成本。總之，技術的創新活動包括產品創新與製程創新，而管理的創新活動並未涉及技術上的變動，而僅是在行銷及組織方面有新的作法。各種創新的分類如下圖所示：行銷創新（產品買賣交易方式）非技術創新（管理創新）組織創新（人員統合治理方式）創製程創新（製程與消費者不接觸）技術創新貨物創新（生產與消費不同時）產品創新（產品與消費者接觸）服務創新（生產與消費同時）圖一-1 創新分類

2、問卷設計

　為求與國際接軌，本研究以 CIS4 的核心問卷為藍本，參酌 2005 年最新版的奧斯陸手冊（OSLO Manual 2005），來設計台灣第二次產業創新調查的問卷大綱。各種相關變數的定義與說明盡量遵照奧斯陸手冊的規範，因此本次調查問卷可以產生所有國際比較所需要的指標。在 CIS 4 的架構之外，為了納入其他創新型態的考量，分析台灣地區創新活動的特有樣態，本研究加入 7 題新設計的問題，以瞭解台灣產業創新的特性以及政策意涵。以下概要說明問卷設計的過程以及問卷內容。 創新

(19)

2-1 問卷設計的過程

　本研究團隊先將 CIS 4 問卷（2004/10/04 版）翻譯成中文，由團隊成員針對名詞及問題文辭提出修正意見。同時，由分析團隊提出台灣產業創新特有的相關議題供團隊成員參考。這些議題例如：（1）哪些產業、什麼特性的廠商在什麼時候會進行哪些類型的創新？（2）創新文獻上似乎都假設廠商是自有品牌商，而台灣許多廠商是以 OEMODM 的方式來營運，創新的方式是否有所不同？（3）製造業（生產與使用分離）及服務業（生產與使用合一）之分辨不易，如何設計不同之問卷？如何分析？（4）台灣政府支持大學及研究機構所進行的產學合作研發及產研合作研發對於廠商的創新行為有何影響？（5）台灣政府藉著「促進產業發展條例」，大力補貼廠商進行研發創新，到底是哪些廠商真正受到政府的補貼？而這些創新補貼是否真的需要政府特別去鼓勵才會進行？（6）為何台灣在美國的專利申請（獲准）數如此之高、但技術貿易額收支比卻如此低？到底台灣廠商是如何來使用專利？專利對他們有什麼用途？（7）台灣廠商是否考慮在大陸市場打出自己的品牌以減低對國際品牌 OEM 業務的倚重？在大陸行銷與在大陸設廠/研發跟廠商的創新策略有何關聯？在 2007 年 2 月 14 日、3 月 9 日及 3 月 22 日分別召開 3 次會議，讓所有的團隊成員當面討論問卷的內容並提出 TIS（2004-2006）問卷的草案。 2007 年 5 月 25 日邀請國內關於產業創新研究方面的專家，包括第一次調查的共同主持人王顯達教授，中央研究院朱雲鵬教授、台灣經濟研究院林欣吾所

(20)

1-6 胡仲英委員，共同來審查問卷的草案。會中專家們除了建議刪除部分題目外（例如有關自動化設備補貼是否與創新有關等議題）之外，最關心的有以下幾項問題：　（1）台灣廠商在 OEMODM 的生產型態下，創新特性與歐美極為不同，創新的定義要如何分辨？　（2）技術性創新與非技術創新容易混淆，要如何跟填答者說明清楚？　（3）製造業與服務業不容易分辨，可是現有問卷偏向「製造業」的用語，讓服務業者很難填寫，這要如何解決？基於專家會議的意見，研究團隊經由多方多次的討論與修正，最終版的 TIS （2004-2006）問卷有以下幾樣特色：（1）在「填卷注意事項」的一開頭就針對創新做簡要、但全面性的定義。　（2）先問「非技術創新」，再問「技術創新」。　我們將問卷分成兩份，在問卷 A 先詢問公司進行非技術創新的情形，而在接下來的問卷 B（或問卷 C）詢問公司技術創新的情形。如此一來，可以保證受訪者在填答「技術創新」的問卷時，不會和非技術創新的情況混淆。這樣的次序和 CIS4 問卷剛好顛倒。　（3）「技術創新」的問卷分成製造業版本（B 卷）及服務業版本（C 卷）。　　　在「填卷注意事項」中特別針對製造業及服務業的定義作一說明：製造業：產品以貨物為主，而服務為輔。貨物（例如汽車）在生產製造出來之後，交易配送到消費者的手中，才開始消費使用的過程。製造業者也可能同時提供售後服務（維修保養汽車、車用 GPS 定位及上網服務等），但是製造的貨物仍是提供服務的主要媒介。

(21)

程同時發生、直接接觸的，又稱為前枱服務（例如餐廳的用餐服務）。為了支援前枱服務，服務業也需要進行許多不與顧客接觸的製作流程（例如廚房內各項作業），稱之為後枱製作。服務業者也會製造一些關鍵原料及設備（調配特殊醬料，特製獨家烤箱等），但主要是為了支援前枱的服務。　＊根據這樣的定義及詞彙，B 卷及 C 卷有完全一樣的問題，但是修辭不同。調查時，會先請受訪者判別該公司是屬於哪一類的產業，然後選擇一種合適語彙的問卷來填答。（4）加入有關「創新類型」的問題。對於有技術創新的公司，B（或 C）問卷中的第 11 題進一步詢問廠商的創新類型是屬於 OEM？ODM 或 OBM？以利後續的辨別與分析。

2-2 問卷的內容

問卷的詳細內容請參看附錄一。由於本問卷是以 CIS 4 的問卷為藍本，我們將先說明與 CIS 4 問卷共同部分的內容大綱，然後再說明 TIS（2004-2006）問卷新加入的特有問題。壹、共同部分　＊技術創新：（B 卷或 C 卷）廠商基本資料　一、產品（貨物或服務）創新 1 及 3 題：創新程度

(22)

1-8 4 題：各程度的創新對佔營業額的百分比 5 題：創新對公司的影響　二、製程創新 6 及 8 題：創新程度 7 題：創新的主要開發人員 9 題：創新對公司的影響 (CIS 問卷沒有第 5 題，只有第 9 題，將產品與製程創新的影響一起問) 　三、無技術創新活動企業的原因　四、技術創新活動與花費　　公司取得技術的方式可以是（1）自行研發，也可以是從外部取得：（2）委託研究、（3）購買設備或（4）技術授權）。取得技術後，再加上（5）人員訓練、及（6）生產與（7）上市的各項預備活動才能完成創新。本段題組在瞭解廠商投入這七項活動的情形與成本。CIS4 問卷直接要求受訪者估計成本，本研究團隊依據過去調查的經驗，瞭解廠商不願直接公開成本等機密性資料，所以我們請受訪者估計各項成本相對於營業額的比例。　五、是否受政府資助創新活動　六、創新活動的資訊來源與合作計畫　七、創新的保護措施　八、為完成的創新活動及創新活動受阻的因素　九、公司其他訊息：主要是詢問營業額及員工人數等資料。

(23)

組。我們將問題擴大，以 A 卷針對這兩種非技術性創新做調查。因此，我們能瞭解廠商產品、製程、行銷、組織這四種創新的程度，主要開發人員及創新的影響。　＊非技術創新：（A 卷）廠商基本資料　一、行銷創新 6 題：創新程度 7 題：創新的主要開發人員 8 題：創新對公司的影響　二、組織創新 9 題：創新程度 10 題：創新的主要開發人員 11 題：創新對公司的影響貳、新增部分為了增加對廠商特性的瞭解及未來分析的深度，我們在問卷中增加了以下的題組：一、A 卷中的廠商基本資料： 5. 貴公司主要的業務型態是?(單選) □製造零組件或原料 □組裝大量生產之產品 □建構訂製的系統

(24)

1-10 易平台 □其它＿＿＿＿＿＿（請說明）二、而在 B 卷（或 C 卷）中，又增加了有關「創新類型」的題組：四、創新類型 11 當貴公司進行創新時，請問以下哪一個敘述較能描述貴公司的技術創新活動類型？(可複選) □ OEM 依據顧客所設計的產品規格及所提供的生產流程與設備來生產新的產品 □ OEM＋依據顧客所設計的產品規格來生產新的產品；公司可自行研發改善生產流程及設備 □ ODM 與顧客協力設計各項產品的規格；公司可自行研發改善生產流程及設備以降低成本 □ ODM＋自行設計各項產品規格供顧客挑選下單；公司自行研發改善生產流程及設備 □ OBM 依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，並自行製造生產 □ OB-OEM 依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，但外包給 OEM 生產 □ OB-ODM 依據自有品牌的定位，自行研發產品規格，挑選/外包給 ODM 設計、生產 □ FastSecond 跟隨市場上主要品牌的產品規格，以製程創新壓低成本，低價搶攻市場 □ Focus 鎖定特殊的產品規格，專注於小眾市場，以避開主要大廠的

(25)

□ Disruptive 簡化、降低產品的規格，以其他特色及較低的價格銷售於非主流的市場，以避開主要大廠的競爭。但是致力於改進產品品質，以期有朝一日能攻入主流市場 12. 請問貴公司是否有以下單位？專責開發新產品或製程的組織單位？ □ (1)有部門名稱_________ □ (2)沒有可供試驗創新產品或製程的場地？ □ (1)有場地名稱_________ □ (2)沒有＊第 12 題是為了確認，廠商是否有經常性與組織性的創新活動。三、而為了要瞭解政府對於廠商創新活動的各項資助是否有政策上的附加性，我們在 B 卷（或 C 卷）的「第六項、是否受政府資助創新活動」部分，加入以下問題： 16. 在 93~95 三年間，貴公司的創新活動如果沒有政府的資助，這些創新活動會如何進行？(可複選) □大部分不會進行。 □會選擇原訂計畫中風險較小的部分來進行。 □原訂計畫各部分都會做，但會以較小的預算規模來進行。 □會按照原訂計畫進行。 □因沒有政府資助，能從企業外部取得的資金較少，所以企業要投入較多比例的內部資金。

(26)

1-12 四、為了瞭解台灣高專利數卻低技術貿易比的現象，我們在 B 卷（或 C 卷）增加第 20 題來探討到底台灣廠商是如何來使用專利？專利對他們有什麼用途？ 20.若貴公司曾申請專利，請問貴公司申請專利之目的有哪些？並請您勾選其重要程度？（每一項目皆須勾選重要程度或無此目的）貴公司是否曾申請專利？ □ 是 □ 否(若答否，請跳答第 21 題) 申請專利之目的（運用專利的方式）有無此目的重要程度高中低 (1) 用來生產獨特設備或組件，排除他人模仿 □ □ □ □ (2) 知道無法排除模仿，但可阻礙遲滯對手發展 □ □ □ □ (3) 作為技術交換協商基礎 □ □ □ □ (4) 避免被控侵權的保護措施 □ □ □ □ (5) 用以取得顧客訂單 □ □ □ □ (6) 使顧客不容易轉單 □ □ □ □ (7) 做為內部研發人員考評的客觀依據 □ □ □ □ (8) 增加商譽，以提高公司股價 □ □ □ □ (9) 吸引專業人才 □ □ □ □ (10) 用來授權給其他廠商，取得授權金 □ □ □ □ (11) 其他＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（請描述） _□ _□ _□ _□ 五、至於非技術創新部分，在行銷創新方面，我們不只按 CIS4 的 4P 模式，詢問交易方式的改變；我們更進一步瞭解市場拓展的情形。如 A 卷第 6 題所示： 6. 在 93~95 三年間，貴公司是否曾在下列項目中進行大幅度的改變？

(27)

行銷的創新新方式無新方式創新範圍產品外觀/ 形象設計包裝銷售通路產品展示方式/ 管道定價付款方式廣告促銷推廣 (1) 在原有的產品市場，對原有的顧客，以新方式來銷售。部 □ □ □ □ □ □ □ (2) 在原有的產品市場，對新的顧客，以新方式來銷售。 _□ _□ _□ _□ _□ _□ _□ (3) 在新的產品市場，對原有的顧客，以新方式來銷售。 _□ _□ _□ _□ _□ _□ _□ (4) 在新的產品市場，對新的顧客，以新方式來銷售。 _□ _□ _□ _□ _□ _□ _□ (5) 其他＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（請描述） □ □ □ □ □ □ □ 六、在組織創新方面，我們也是有系統地由小幅度的變化、漸漸擴大到組織結構的改變；知識管理部分也不只是看重「知識分享」的活動，也詢問有關「知識保密」的作法。 9. 在 93~95 三年間，貴公司是否曾在下列項目中進行大幅度的改變？組織的創新有無此改變重要程度高中低 (1) 在原有的組織架構之下，原有的部門以新的工作流程來運作 _{□ □ □} _□ (2) 在原有的組織架構之下，原有的部門進行新的業務工作 _{□ □ □} _□ (3) 在原有的組織架構之下，成立新的部門來進行新的業務工作 _{□ □ □} _□ (4) 公司的組織架構重組，重新調配部門間的關係，但原有部門內部少有改變。 _{□ □ □} _□ (5) 公司與其他公司策略聯盟 □ □ □ □ (6) 公司與大專院校或研究機構策略聯盟 _{□ □ □} _□ (7) 公司與供應商及顧客的外包關係改變 _{□ □ □} _□

(28)

1-14 (9) 公司改進知識管理系統使資訊、知識、技能的分享、流通、學習變得更容易 _{□ □ □} _□ (10)公司改進知識管理系統使資訊、知識、技能的分享、流通、學習有更多的管控 _{□ □ □} _□ (11)其他＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（請描述） _{□ □ □} _□ 我們相信這 7 個新增的問題，能夠讓我們對於廠商的創新活動有更深刻的瞭解。

3、迴歸模型與分析

本研究所要探討的議題牽涉許多的變數，詳細的變數定義將在第二章的第三節中說明。由於問卷的問題大多是以勾選的方式填答，許多變數都是以 0/1 為值的分類或虛擬變數（Dummy variable）。例如，廠商是否有進行「產品創新」？答案是「有」（1）,或「沒有」（0）。這樣的問題容易回答，答案也比較質樸（robust），但是在分析上就需要用到較複雜的迴歸模式，如 probit 模型。更困難的是，許多問題是以複選的方式填答，答案之間是相關的。例如，有的廠商可能同時進行「產品創新」、「製程創新」、「行銷創新」及「組織創新」等 4 種創新，有的廠商可能只進行 4 種創新中的 2 種創新。如果要分析哪些廠商的特性（解釋變數 X）會影響它們進行這四種創新的機率（被解釋變數，Y），本研究就採用多元聯立 probit 模型（multivariate probit model)來分析 X 的影響以及 Y 之間彼此的相關性。

N

i

k

otherwise

X

if

Y

_i _k i k K i k

1 ,

2 ...,

4 ;

1 ,

2 ,

3 ....,

,

0

1

_, _, ,

=

⎩

⎨

⎧

+

>

=

β

ω

)

,

0 (

~

) 4 3 2 1 ( ,k × × ×

Normal

Σ

i

ω

(29)

這 K（可能是 4,也可能是 8 以上）個方程式的 Y 都是 0/1 變數， X 變數雖然相同，

X

i,k =

X

i, k=1,2,3,4，但是它們在各個方程式中的係數都不同

≠

1

β

₂

≠

β

₃

≠

β

₄.。在各個議題上，本研究將先以全部的樣本（TT，Total）來推估迴歸方程式，然後再分別針對製造業及服務業進行推估，並比較其差異。然而，本研究對於製造業（不參與消費過程，生產與使用分離）及服務業（參與消費過程，生產與使用合一）的屬性雖然已經做原則性的定義，但是現實上製造業及服務業之分辨並不容易。最簡單的方式是依主計處工商業普查的分類來分製造業(MM 資料庫)與服務業(SS 資料庫)。但是主計處的新舊分類有許多變動，而且工商業普查的分類與廠商自行認知的分類也有所衝突，故本研究從製造業(MM 資料庫)與服務業(SS 資料庫)中再細分成如下四個資料庫： (1) mm 資料庫：本研究用三個條件來定義這個「狹義的製造業」資料庫。廠商必須是：(i)從工商業普查分類為製造業，且(ii)調查廠商亦認為自己為製造業的廠商（選擇填 B 卷），並且(iii)該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選製造零組件或原料、組裝大量生產之產品、或建構訂製的系統之中任一選項者。 (2) ms 資料庫：為由工商業普查分類為製造業，但調查廠商卻認為自己為服務業的廠商，或該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為提供套裝的服務、提供客製化的服務、或提供銷售的管道或交易平台之一選項者。 (3)ss 資料庫：本研究用三個條件來定義這個「狹義的服務業」資料庫。廠商必須是：(i)從工商業普查分類為服務業，且(ii)調查廠商亦認為自己為服務業的廠商（選擇填 C 卷），並且(iii)該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為提供套裝的服務、提供客製化的服務、或提供銷售的管道或交易平台之一選項者。

(30)

1-16 造業的廠商，或該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為製造零組件或原料、組裝大量生產之產品、或建構訂製的系統之一選項者。所以，本研究在以下的每一個章節分析製造業與服務業的差別時，將先分析「廣義製造業」(MM 資料庫)及「狹義製造業」(mm 資料庫) ，再分析「廣義服務業」(SS 資料庫) 及「狹義服務業」(ss 資料庫)。

第三節研究內容與限制

為了回答研究問題，本研究將在第二章先介紹「調查方法與樣本結構」，對相關的變數做統計性的描述。然後，針對每個研究問題以一個章節的內容一一來回答，如下所示：第三章台灣廠商創新概論第四章台灣創新系統全觀─產官學研的合作研發體系第五章創新廠商的技術取得策略第六章創新廠商的獲利策略第七章創新廠商的獲利策略與專利運用方式之間的關係第八章政府的資助對廠商創新的影響第九章廠商在兩岸的創新佈局每一章最後都有綜合分析與討論，將在台灣所觀察到的現象與國內外文獻的相關記載做比較。最後，以第十章總結本研究的各項發現及其政策意涵。儘管本研究力圖分析台灣產業的創新全貌，也將這樣的企圖設計成調查問卷，但是限於人力與時間因素，在本報告中並未能將調查問卷所蘊含的所有議題都加以探討。例如，各類創新的影響（effects）以及主要執行單位等變數都未納

(31)

只引用最基本的定義形式。這些都有待後續研究的努力。特別是在研究計畫結束後，TIS(2004-2006)資料庫將開放給全國學者進行分析。期待本報告能有拋磚引玉之功，集結各個學者的智慧來補足本研究的疏漏。本研究的另一項限制是來自於資料的同時性。由於這是一份橫段面的調查資料，所有的迴歸方程式只能做相關性的解釋，難以擴大為因果性的解釋。所以在討論各項發現的意涵時，只能做較保守的解釋。要突破這個困境，有待未來能依據本次調查的樣本繼續進行調查，形成跨時的 Panel 資料。本研究的另一個限制是問題的單調性。為了降低受訪者答題的難度以提高問卷的回收率，CIS4 的問題大都是以勾選為主。因此，本研究的主要變數（含 12 種政策變數）都是 O（無）/1（有）變數。由於無法取得廠商受政策影響的細節與程度等資料，本研究僅能探討政策的「有、無」所關聯的影響，而不能探討政策具體的作法以及最適程度等議題。

(32)

第二章調查方法與樣本結構

前言

本整合型計畫將結合國內北中南的六所大學院校成立創新活動調查網，規劃完整且完善的調查作業流程與標準。問卷內容的設計是以 OECD 之 CIS Ⅳ的核心問卷為藍本，及增加台灣特殊議題，共同擬定問卷。另一方面，向中華徵信所購買前五千大企業母體檔及向主計處購買最新版的工商及服務業普查企業資料為母體檔，作為本次調查的母體底冊。依據母體行業別比例，採用分層比例隨機抽樣方法，抽出全國約 20,000 家的企業進行電話篩選調查。對於無創新之企業將以電話訪問中直接進行調查，對於有創新之企業徵得其同意後，將採用郵寄問卷或派員面訪的方式進行調查，最後得到有效問卷達到 10,017 家企業樣本。接續本文將對「調查方法」、「樣本資料結構」、「變數說明」、「資料庫敘述統計」、最後「綜合分析」作逐一說明、解釋。

第一節調查方法

本調查時間為民國 96 年 8 月 1 日至 96 年 10 月 31 日，包含電話調查與派員面訪。調查範圍為台灣地區員工人數在 6 人以上之企業，包括製造業與服務業。調查對象職務為經理、副總以上的高階主管或其授權人員為調查對象。調查設計： (1)調查母體，前五千大企業以中華徵信所出版之五千大企業名冊為母體底冊，另外以行政院主計處「工商及服務業普查」企業資料為一般企業母體底冊。 (2)抽樣方法，依據 OECD 及全國科技動態調查資料的行業分類方法，各行業依員工人數分層，其中 6~19 人、20~49 人、50~249 人及 250~499 人為抽查層，前五千大企 2‐1

(33)

業為普查層。抽查層部分，由主計處「工商及服務業普查」母體中依分層比例隨機抽樣原則抽出42,000家為樣本，其中7,000家為正式樣本，另35,000家為備用樣本。在調查第一階段採取電話篩選調查，對於員工人數為 6~499 人的企業，以簡單問卷採電話篩選方式詢問受訪企業於民國 93 至 95 年間是否有技術創新活動，凡回答有技術創新活動之企業列為第二階段面訪對象。前五千大的企業，不經電話篩選，直接列為第二階段面訪對象。在第二階段採取派員面訪，受訪企業包括經第一階段電話篩選有技術創新活動的企業，以及前五千大企業。採先郵寄問卷再派員面訪的方式，進行完整的調查訪問。

第二節樣本資料結構

由於調查期間適逢 2006 年主計處工商業普查且與前次 2001 年調查行業分類有所異動，故本調查為配合與主計處分類同步，利用原有廠商的統一編號與主計處工商業普查資料相互結合、調整修正，重新將樣本按主計處最新分類標準重新分類(我國標準行業分類/第八次修訂)，並將舊有員工人數及營業額與主計處給的差距按占該行業別的總數比例作加權，最後獲得新製造業 4563 家、新服務業 5454 家樣本，共 10017 家樣本。

(34)

TOTAL：10017家製造業‐‐‐4563家服務業‐‐‐5454家依2006年工商普查、工廠校正、工商登記行業分類調整完訪數：2560家製造業‐‐‐1439家服務業‐‐‐1121家完訪數：7457家製造業‐‐‐3124家服務業‐‐‐4333家

普查

抽查

完訪數：3001家製造業‐‐‐1501家服數業‐‐‐1500家完訪數：7016家製造業‐‐‐3495家服務業‐‐‐3521家

母體底冊

前五千大企業資料來源：中華徵信所 2001年工商、服務業普查資料來源：主計處圖二-1、台灣地區第二次技術創新調查流程圖 2‐3 ，實際調查及完成家數，包含前述第一階段電話篩選調查與第二階段派員面訪結果如下表所示。表二-1、有效樣本之訪問概況訪問結果製造、服務前五千大(普查) 製造業服務業製造業服務業訪問成功 1,439 1,121 3,124 4,333 受訪者中途拒訪 (資料填答不完整，事後追蹤時拒答) 53 146 受訪者拒訪 2,980 3,507

(35)

空號 494 486 傳真機 133 75 歇業/電話有誤 148 61 總計 6,932 8,608 依 2006 年工商普查調整前後各行業別抽樣完訪數分佈：製造業/調整前：表二-2、製造業調整前行業別抽樣分佈編碼行業別預計完成樣本數調整前完訪數前五千大 1,501 01 食品飲料菸草 193 193 02 紡織成衣毛皮皮革 476 476 03 木工造紙印刷出版 467 466 04 焦炭石油核燃料化學產品橡膠塑膠 476 474 05 非金屬礦物製品製造業 39 41 06 基本金屬製造業 116 116 07 金屬製品製造業 829 827 08 機械設備儀器運輸工具 761 757 09 傢俱批發及其他 145 145 總計 3,502 4,996

(36)

製造業/調整後：表二-3、製造業調整後行業別抽樣分佈編碼行業別調整後完訪數前五千大 1,439 6 砂、石及黏土採取業 2 8 食品製造業 151 9 飲料製造業 16 11 紡織業 245 12 成衣及服飾品製造業 129 13 皮革、毛皮及其製品製造業 61 14 木竹製品製造業 21 15 紙漿、紙及紙製品製造業 90 16 印刷及資料儲存媒體複製業 218 17 石油及煤製品製造業 8 18 化學材料製造業 106 19 化學製品製造業 121 20 藥品製造業 36 21 橡膠製品製造業 47 22 塑膠製品製造業 154 23 非金屬礦物製品製造業 91 24 基本金屬製造業 144 25 金屬製品製造業 550 26 電子零組件製造業 440 27 電腦、電子產品及光學製品製造業 313 28 電力設備製造業 229 29 機械設備製造業 346 30 汽車及其零件製造業 134 31 其他運輸工具製造業 79 32 家具製造業 58 33 其他製造業 128 2‐5

(37)

34 產業用機械設備維修及安裝業 28 35 電力及燃氣供應業 14 37 廢（污）水處理業 6 38 廢棄物清除、處理及資源回收業 24 39 污染整治業 5 41 建築工程業 150 42 土木工程業 101 43 專門營造業 318 總計 4,563 服務業/調整前：表二-4、服務業調整前行業別抽樣分佈編碼行業別預計完成樣本數調整前完訪數前五千大 1,500 10 水電燃氣供應業 10 10 11 用水供應及污染整治業 52 53 12 營造業 642 643 51 批發零售貿易汽車修理 1,460 1,471 52 餐飲旅館 209 211 53 運輸倉儲停車場 67 70 54 通信 100 101 55 金融證券期貨保險 121 122 56 不動產工商服務學術研究及服務業 777 778 57 社會個人服務業 62 62 總計 3,500 5,021

(38)

服務業/調整後：表二-5、服務業調整後行業別抽樣分佈編碼行業別調整後完訪數前五千大 1,121 47 批發業 2579 48 零售業 828 49 陸上運輸業 82 50 水上運輸業 10 51 航空運輸業 7 52 運輸輔助業 97 53 倉儲業 18 54 郵政及快遞業 6 55 住宿服務業 57 56 餐飲業 154 58 出版業 32 59 影片服務、聲音錄製及音樂出版業 42 60 傳播及節目播送業 50 61 電信業 13 62 電腦系統設計服務業 104 63 資料處理及資訊供應服務業 26 64 金融中介業 160 65 保險業 111 66 證券期貨及其他金融業 127 67 不動產開發業 225 68 不動產經營及相關服務業 131 69 法律及會計服務業 7 70 企業總管理機構及管理顧問業 82 71 建築、工程服務及技術檢測、分析服務業 51 73 廣告業及市場研究業 93 74 專門設計服務業 34 76 其他專業、科學及技術服務業 35 77 租賃業 31 78 就業服務業 17 79 旅行業 11 2‐7

(39)

80 保全及私家偵探服務業 14 81 建築物及綠化服務業 23 82 業務及辦公室支援服務業 35 85 教育服務業 5 86 醫療保健服務業 4 88 其他社會工作服務業 1 90 創作及藝術表演業 7 92 博弈業 2 93 運動、娛樂及休閒服務業 23 95 個人及家庭用品維修業 84 96 未分類其他服務業 36 總計 5,454 本研究最後調查全部有效樣本為 10,017 家企業(圖二-2、TT 資料庫)，其中製造業有 4563 家(圖二-2、MM 資料庫)與服務業 5454 家(圖二-2、SS 資料庫)。另外，由於工商業普查的分類與廠商自行認知的分類有所差異，故可從製造業(MM 資料庫)與服務業(SS 資料庫)中再細分成如下四個資料庫： (1) mm 資料庫(圖二-2、mm 資料庫)：本研究用三個條件來定義這個狹義的製造業資料庫。廠商必須是：(i)從工商業普查分類為製造業，(ii)且調查廠商亦認為自己為製造業的廠商，(iii)並且該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選製造零組件或原料、組裝大量生產之產品、或建構訂製的系統之一選項者。 (2) ms 資料庫(圖二-2、ms 資料庫)：為由工商業普查分類為製造業，但調查廠商卻認為自己為服務業的廠商，或該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為提供套裝的服務、提供客製化的服務、或提供銷售的管道或交易平台之一選項者。 (3)ss 資料庫 (圖二-2、ss 資料庫)：本研究用三個條件來定義這個狹義的服務業資料庫。廠商必須是：(i)從工商業普查分類為服務業，(ii)且調查廠商亦認為自己為服務業的廠商，(iii)並且該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為提供

(40)

套裝的服務、提供客製化的服務、或提供銷售的管道或交易平台之一選項者。 (4) sm 資料庫(圖二-2、sm 資料庫)：為從工商業普查分類為服務業，但調查廠商卻認為自己為製造業的廠商，或該公司主要的業務型態(問卷 A 第五題)勾選為製造零組件或原料、組裝大量生產之產品、或建構訂製的系統之一選項者。

TT資料庫

10,017筆

MM資料庫

4563筆

mm資料庫

2240筆

ms資料庫

2323筆

SS資料庫

5454筆

sm資料庫

1604筆

ss資料庫

3850筆

圖二-2、資料庫分類

第三節變數說明

本節「變數說明」將變數分類成「公司基本資料類」、「非技術創新類」、「技術創新類」、「產品創新類」、「製程創新類」、「創新類型」、「技術創新活動」、「政策變數」、「創新保護措施」等類別來說明。 2‐9

(41)

第一小節所有廠商皆有的變數

公司基本資料變數變數名稱說明 HO：是否為母企業的子公司為 A 卷問項 Q1。 MULTIN：跨國企業(為子公司且母公司不在台灣) 為 A 卷問項 Q1 填答是下，填答母企業所在地在台灣地區以外的廠商。 MARLOC：主要市場是否包含公司所在縣市為 A 卷問項 Q2，填答該公司主要市場為「該公司所在縣市」者。 MARNAT：主要市場是否包含全台灣地區為 A 卷問項 Q2，填答該公司主要市場為「全台灣地區」者。 INTL：主要市場涵蓋國際市場範圍(未包含台灣) 為 A 卷問項 Q2，填答該公司主要市場為「中國大陸、日本或韓國、美國或加拿大、歐盟國家、或其他國家」之一者。 MARCN：有銷售到大陸市場為 A 卷問項 Q2，填答該公司主要市場為「中國大陸」者。 CUSGRO：主要客戶是否包含母企業之其他公司為 A 卷問項 Q3，填答該公司主要客戶為「母企業集團之其他公司」者。 CUSB2B：主要客戶是否包含非母企業之其他公司為 A 卷問項 Q3，填答該公司主要客戶為「非母企業集團之其他公司」者。 CUSGMT：主要客戶是否包含政府部門為 A 卷問項 Q3，填答該公司主要客戶為「政府部門」者。 CUSB2C：主要客戶是否包含一般消費者為 A 卷問項 Q3，填答該公司主要客戶為「一般消費者」者。 ESTABL：公司是否成立於 93 年 1 月 1 日以後為 A 卷問項 Q4，該公司是否成立於民國 93 年 1 月 1 日以後者。 CORCN：與大陸機構合作創新為 B(C)卷問項 Q18，該公司是否曾和其他公司或機構有共同進行創新活動，填答所在地大陸者。

(42)

非技術創新變數變數名稱說明管理創新指有行銷創新(Q6)與有組織創新(Q9)至少一項的廠商。 M_INNOV：行銷創新指在 A 卷問項 Q6 行銷的創新裡有填答新方式的廠商。 O_INNOV：組織創新指在 A 卷問項 Q9 組織的創新裡有填答有的廠商。同時有行銷創新及組織創新指有行銷創新且也有組織創新者。技術創新變數變數名稱說明 TECH_INNVO：廣義技術創新指在有廣義產品創新或有廣義製程創新至少一項的廠商。同時廣義產品創新及製程創新指有廣義產品創新且也有廣義製程創新者。產品創新變數變數名稱說明 D_INNOV：狹義產品創新指產品的新穎程度，對於市場而言為創新(在競爭公司前先推出新的產品)。 DNEW_WIDE：廣義產品創新指在產品的新穎程度，對於市場或對該公司而言為創新之至少一項的廠商。

產品 Only new to the firm 指在產品的新穎程度只對於該公司而言為創新(市場上已有相

同或相似的產品)。產品 New to the firm and

market 指產品的新穎程度，對於市場而言為創新(在競爭公司前先推出新的產品)。 RD_產品 innovator 指有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度對於市場而言為創新的廠商。 RD_產品 imitator 指有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度對於市場而言為創新的廠商。 pure adoptor：產品沒有自己進行 RD 指沒有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度，對於市場或對該公司而言為創新之至少一項的廠商。

產品 innovative adopter 指沒有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度，對於市場

(43)

而言為創新的廠商。

產品 imitative adopter 指沒有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度只對於該公

司而言為創新的廠商。有廣義產品創新_自己 RD 指有公司內的研發活動(R&D)且產品的新穎程度，對於市場或對該公司而言為創新之至少一項的廠商。 D_IMITA：產品貨物模仿指產品的新穎程度對市場而言無創新，但對該公司而言為創新。製程創新變數變數名稱說明 P_INNOV：狹義製程創新指曾引進對該產業而言有技術上是全新的或大幅改良過的製程(生產製程、運籌配送或補給維修、財務會計、資訊管理方法其有之一有者)。 PNEW_WIDE：廣義製程創新指曾引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良過的製程(生產製程、運籌配送或補給維修、財務會計、資訊管理方法其有之一有者)。

製程 Only new to the firm 指曾有引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良

的製程創新而無對產業而言有創新的廠商。

製程 New to the firm and market 指曾有引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良的製程創新且曾對產業而言有創新的廠商。有廣義製程創新_自己 RD 指曾引進對產業而言在技術上是全新的或大幅改良過的製程且公司曾進行公司內的研發活動(R&D)的廠商。 RD_製程 innovator 指公司曾進行公司內的研發活動(R&D)且曾有引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良的製程創新且曾對產業而言有創新的廠商。 RD_製程 imitator 指公司曾進行公司內的研發活動(R&D)且曾有引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良的製程創新而無對產業而言有創新的廠商。 pure adoptor：製程沒有自己進行 RD 指曾引進對產業而言在技術上是全新的或大幅改良過的製程但公司未曾進行公司內的研發活動(R&D)的廠商。

製程 innovative adopter 指公司未曾進行公司內的研發活動(R&D)但曾有引進

對公司而言在技術上是全新的或大幅改良的製程創新且曾對產業而言有創新的廠商。

(44)

對公司而言在技術上是全新的或大幅改良的製程創新而無對產業而言有創新的廠商。 P_IMITA：製程模仿指公司未曾引進對產業而言在技術上是全新的或大幅改良的製程但曾引進對公司而言在技術上是全新的或大幅改良過的製程的。以上變數基於 A 卷及 B(C)卷 Q1~Q10 的答案來定義的，10,017 家廠商都會填答這些問題。但是至少有一項技術創新(指有廣義產品創新或有廣義製程創新至少一項的廠商)的 3575 家廠商才會填答 Q11~Q22 題。無技術創新的廠商 6442 家在答完 Q10 後會直接跳答 Q23，所以所有的廠商都會填答 Q23 至 Q25 的問項。以下變數是基於 Q23 至 Q25 問項：變數名稱說明營業額為依據民國 95 年營業額(B、C 卷問項 Q23-2)資料取對數後的數值。 Size：員工人數員工人數為依據民國 95 年員工人數(B、C 卷問項 Q24-2)資料除以 100 後的數值。 BRANCHCN：在大陸設有分支機構為 B(C)卷問項 Q25，填答該公司大專以上人員佔當地總員工人數，有無分支機構者。

第二小節有技術創新的廠商才有的變數

在 TT 資料庫 10,017 家廠商中有技術創新的廠商有 3575 家，其中 MM 資料庫有 1806 家，mm 資料庫中有 831 家，ms 資料庫中有 975 家；而在 SS 資料庫中有 1769 家，ss 資料庫中有 1206 家，sm 資料庫中有 563 家。 2‐13

(45)

TTtn

3575家

MMtn

1806家

mm

tn

831家

ms

tn

975家

SStn

1769家

smtn

563家

sstn

1206家

圖二-3、有技術創新廠商以下變數是基於問項 Q.11 至 Q.22 的答案來定義創新類型變數(B(C)卷 Q11) 變數名稱說明 OEM：製造商指依據顧客所設計的產品規格及所提供的生產流程與設備來生產新的產品或依顧客所設計的產品規格來生產新的產品；公司可自行研發改善生產流程及設備。 ODM：設計製造商指與顧客協力設計各項產品的規格；公司可自行研發改善生產流程及設備以降低成本或自行設計各項產品規格供顧客挑選下單。 OB：有自有品牌者指依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，並自行製造生產或外包給 OEM 生產或挑選、外包給 ODM 設計、生產。 OBNM：無製造活動的品牌商(不代工且外包給別人) 指無 OEM 及 ODM、OBM 但有依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，但外包給 OEM 生產或挑選、外包給 ODM 設計、生產。 OBMED：有外包又有代工的品牌商指為 OEM 或 ODM 且依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，但外包給 OEM 生產或挑選、外包給 ODM 設計、生產。 OBNED：有製造活動但不代指無 OEM、ODM 活動但有依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，並自行製造生產。

(46)

工的品牌商 OBED：製造活動也有代工的品牌商指為有 OEM、ODM 且有依據自有品牌的定位，自行研發產品規格及生產流程，並自行製造生產。 OEMG：純代工製造指為 OEM 且無 OB 及 ODM 的活動。 ODMG：純設計無製造指有 ODM 活動但無 OB 活動。 OBG：有品牌沒幫人代工指有 OBNM 或 OBNED 活動者。 ODNE：代工設計無製造指有 ODM 活動且無 OB 及 OEM 活動者。 ODE：同時做設計代工和製造代工指有 ODMG 活動且無 ODNE 活動者。技術創新活動變數(B(C)卷 Q13) 變數名稱說明 RRDINENG：公司內的研發活動指在公司內部以系統方法為依據所作的創造性工作，其目的在增進知識累積，並能夠利用此知識進行產品或製程創新。 RRDEX：委託其他公司或機構研發指研發活動委託其他單位代為進行。 RMAC：取得機器、設備與軟體的技術指取得先進的機器、設備與電腦軟硬體，以開發新的或大幅改良的產品、製程或提供服務的方法。 ROEX：取得外部知識指向其他單位取得授權或購買專利或非專利的發明、技術、及任何形式的知，以開發技術創新的產品或製程。 2‐15

台灣地區第二次產業創新活動調查研究-台灣地區第二次產業創新活動調查研究-加值分析計畫(II)