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奧地利半導體產業現況及與台商合作情形
駐奧地利代表處經濟組撰 2020.11.18.
一、 前言
奧地利在全球半導體產業鏈佔有一席之地,諸如晶圓處理
(Wafer processing)、蝕刻(Etching)、光刻技術(lithography)、
感應器(Sensor)及功率積體電路(Power IC)等領域,奧 商榷有全球領先技術及尖端製造設備。
根據我國統計局資料,2019 年我自奧國進口之半導體設備
(主要為海關稅號 8486 及 8542 兩項貨品)總值約 2.81 億美 元,其中列在海關稅號 8486 項下「專供或主要供製造半導 體晶柱或晶圓、半導體裝置、積體電路及平面顯示器之機器 及器具;零件及附件」進口約 2.68 億美元。另,根據奧國統 計局資料,奧國 2019 年海關稅號 8486 貨品出口總值為 7,73 億歐元,台灣占其該類貨品全球總出口之 34.6%;2019 年我 國自奧國進口海關稅號 8542「積體電路」貨品約 0.17 億美 元,奧國 2019 年對外出口該貨品 7.99 億歐元,我國占其全 球出口額 2.1%。
二、 奧地利半導體產業領先企業
(一)、AMS(奧地利微電子)
奧地利微電子創立於 1981 年,總部設於奧國史泰爾邦
Premstätten,於 2014 年將其中文名稱更名為「艾邁斯半導體」, 而其在台子公司亦更名為「台灣艾邁斯半導體股份有限公 司」。AMS 係國際著名感測器設計及生產大廠,除供應 Iphone 手機人臉辨識系統外,客戶尚有三星等全球主要手機製造商。
AMS 於 2020 年初宣布,將 3D 感測市場列為本年主要發展 項目;此外,將持續深化 VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)
技術。目前 AMS 感測器產品已涵蓋光學、成像、環境、音
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訊等 4 大領域,應用產業包括:通訊、汽車、機器人及醫療 等產業。AMS 於 2019 全年營收自 2018 年 15.8 億美元成長 至 20.9 億美元,淨利 3.333 億美元(2018 年 1.038 億美元),
全球員工逾 9,000 名。
AMS 於 2020 年 7 月以 27 億歐元購併德國照明集團 Osram。
該購併案係 2020 年迄今歐盟企業交易額最大購併案。AMS 盼以其傳感器在國際領先地位加上 Osram 優異之電子光學技 術及市場占有率,共同打造成為全球第一之傳感器及電子光 學器供應商。
AMS 與台積電合作關係:
AMS 早期所用 8 吋晶圓多委請台商代工生產,台積電亦為其 主要供應商之一;直至該公司自行設立 8 吋晶圓廠,遂與台 積電簽訂技術轉讓協議,俾運用其專利技術。迄今 AMS 仍 將台積電列為主要合作夥伴之一。
AMS 與其他台商合作關係:
1. 投資持股華立捷科技股份有限公司:該公司主要技術為 MOCVD 磊晶、半導體面射型雷射元件製程。
2. 光環科技股份有限公司:AMS 與該公司合作生產 VCSEL,
據悉為擴大其他 3D 感測元件市場商機,AMS 擬將部份 韓廠手機感測器訂單交由光環出貨提供。
3. 鈺創科技股份有限公司:該公司旗下子公司鈺立微電子
(生產 3D 深度感測模組)與 AMS 合作(提供紅外線投 射器)共同開發雙目 3D 臉部識別模組。
(二)、siconnex GmbH(矽康)
siconnex 成立於 2002 年,總部設於奧國薩爾斯堡市,2019 年營收 1,819 萬美元,員工 86 名,主要設計及生產批量晶圓 清洗(BATCH WAFER SPRAY)設備及單獨晶圓清洗
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(SINGLE WAFER SPRAY)設備,包括:手動、半自動及 全自動處理設備,係濕式化學蒸汽處理。應用領域包括:蝕 刻及清潔(砷化鎵、矽)、光刻膠剝離、金屬剝離、晶圓減 薄及回收等。客戶對象多為 LED、微機電系統(MEMS)及 電力電子產業。siconnex 設備特色:1 小(面積小)、3 高(安 全性高、自動化高、經濟效益高)及 1 低(能源消耗低)。
siconnex 在台主要客戶為台積電,為其供應蝕刻及晶圓清洗 設備技術。
(三)、EV Group(簡稱 EVG)
EVG 成立於 1980 年,總部設於奧國上奧地利邦 St. Florian am Inn,2019 年營收 1.82 億美元,員工近 700 名,分公司分佈 於美國、日本、韓國、中國及台灣(在台成立分公司「益高 科技」)。EVG 提供晶片製程設備,包括:微機電系統(MEMS)、
先進封裝、3D 封裝、化合物半導體與大功率元件、奈米技 術以及 SOI(Silicon on Insulator)產業中使用的最先進之晶 圓鍵合(wafer bonding)、曝光機、光阻塗佈機、奈米壓印(NIL)
以及檢驗設備等。
EVG 於 2020 年 7 月於奧國總部新建完成第 5 座無塵室大樓。
未來該無塵室將用於開發上述新產品與製程設備、包括開發 原型機及測試量產之服務。
EVG 近幾年亦積極協助我國各大半導體廠商興建新無塵 室。
(四)、IMS Nanofabrication GmbH(艾美斯奈米加工)
IMS 成立於 1985 年,總部原設於維也納第 2 區,因公司規 模擴大,於 2019 年在該公司下奧地利邦 Brunn am Gebirge 廠區新建辦公大樓,並於 2020 年將總公司部分業務遷移該 處。IMS 為就近服務台灣客戶,已在台南科學園區成立「艾 美斯電子束科技有限公司」。IMS 2019 年營收 3.91 億美元,
奧地利境內員工約 350 名。
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IMS 主要業務係將高階晶片設計與其精密製造能力相結合,
並針對電子光束模板進行創新。在製作半導體過程中,相較 於傳統可變形光束(VSB)技術相比,該公司所研發之電子 多噴射掩模設備(Multi-beam Mask Writers)於寫入程式編碼 時更具有效率。
IMS 與台積電之合作:
1. 台積電不僅為該公司最大客戶之一,2012 年並宣佈加入 由 IMS 發起之多波束光罩寫入聯盟(multibeam mask writer development consortium)。該聯盟創始會員包括:
大日本印刷(Dai Nippon Printing)、美商英特爾(Intel)
及 Photronics Inc。
2. 2014 年 IMS 通過日商 JEOL 半導體公司完成全球第一台 商用「電子多束掩模寫入器」,即所謂 MBMW Alpha Tool。
同時,完成兩套 MBMW Beta Tool 並將其供應予上述合 作夥伴。
3. 2016 年 MBMW 數據速率增加 10 倍至 120 Gbit / s。自 2016 年迄今,IMS 為掩模板產業提供用於 7 奈米技術之 MBMW-101 生產設備。
4. 2019 年首批用於 5 奈米技術節點之 MBMW-201 Tool 正 式交予合作夥伴使用。
三、 奧地利較具規模之半導體外商企業
(一)、奧地利英飛凌(Infineon Technologies Austria)
奧地利英飛凌雖為德商英飛凌集團子公司,惟係歐洲目前為 數不多之晶圓製造商,且該公司與奧國各大學、工專及研發 機構廣泛合作,研發能力強,為奧國半導體產業鏈領導企業 之一。該公司前身為德商西門子集團於 1971 年在奧國克恩 騰邦 Villach 成立之子公司 Siemens Bauelemente GmbH,1999 年西門子半導體業務部門由母公司獨立並改組成新公司英
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飛凌,而其奧地利據點亦改組為奧地利英飛凌。該公司 2019 年營收 34.62 億美元(較 2018 年成長 5%),占英飛凌集團當 年營收 38.6%。另稅前利潤為 3.4 億美元,較 2019 年同期成 長 4%,奧地利員工約 4,600 名。2019 年該公司研發支出高 達 5.84 億歐元,其中最重要項目為:「Ultimate GaN」研究項 目,研發經費 0.53 億歐元,總計來自 9 個國家 26 個合作夥 伴參與該研究計畫,預計將於數年內研發出新型半導體材料 氮化鎵(GaN)之下一代節能晶片。目的為全球提供具成本 競爭力之節能高功率半導體,用於電動汽車及 5G 移動通 信。
英飛凌奧地利所設計及生產之晶片主要用於工業電源控制
(晶片及分立器、智慧電源模塊、閘極驅動器(Gate Driver))、 汽車(高壓驅動器,電力傳動系統)、電源管理和多市場安 全性電壓電源轉換、計算、電源管理設備、電源管理 IC、高 壓電源轉換等。
2019 年 9 月奧地利英飛凌收購由下奧地利邦控股公司成立之 DICE(多瑙集成電路工程)公司 100%股份,該公司成立於 1999 年,係林茲大學(JKU)與下奧地利邦政府合作設立之 公司,成立 20 年迄今已發展成為供應英飛凌集團高頻技術 中心,其研發在自動駕駛輔助系統雷達晶片領域具全球領先 之專業知識。2019 年 10 月奧地利英飛凌與其他商業夥伴一 起在奧國克恩騰邦克拉根福大學成立 KI4LIFE 新創中心,重 點為數位化及人工智慧之研發。
2020 年 10 月奧地利英飛凌在 Villach 投資 16 億歐元興建之 12 吋晶圓廠落成啟用,預計於 2021 年初正式量產。
(二)、Lam Research Austria (泛林研發科技奧地利子公 司)
美商 Lam 集團 2007 年併購奧地利晶圓蝕刻大廠 SEZ AG 並 將其改名為 Lam Research Austria,該子公司係開發及生產所
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有單晶片旋轉技術產品的全球中心,產品用於生產線後端和 前端(BEOL / FEOL)清潔,蝕刻和剝離應用。
Lam Research Austria 在集團中之角色定位及關鍵貢獻:
1. 推動創新技術及高良率製造方法;
2. 提供具成本效益之前沿技術產品;
3. 保持歐洲在半導體技術及晶圓廠設備領域之強項;
4. 與奧國各大學及研究機構建立合作關係,進行基礎晶圓 清潔研發;
5. 不斷改進產品以提高能效並減少化學品之使用。
Lam 集團為全球前三大半導體製程設備供應商,亦為全球最 大蝕刻製程設備供應商。科林集團於 1992 年在台灣設立子 公司,1996 年在台灣成立技術訓練中心。