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章 節 目 錄
第一章 研究動機與研究目的 --- 1
第二章 文獻回顧與研究設計 --- 5
第一節、後進廠商研究背景 --- 5
第二節、斷裂性創新 --- 11
第三節、研究設計 --- 15
第三章 全球半導體產業發展--- 20
第一節、半導體產業發展概述 --- 20
第二節、半導體市場發展與產業特性 --- 26
第三節、產業價值鏈與產業結構變遷 --- 32
第四章 台灣半導體產業發展 --- 41
第一節、台灣半導體產業發展歷程 --- 41
第二節、市場規模與產業發展特色 --- 45
第五章 晶圓代工產業個案分析 --- 53
第一節、台灣積體電路公司發展歷程 --- 53
第二節、晶圓代工廠供應鏈運籌體系 --- 61
第三節、技術與產能發展 --- 68
第四節、市場與客戶結構 --- 76
第六章 晶圓代工產業的斷裂性創新描述分析 --- 79
第七章 結論與後續研究建議 --- 90
參考文獻 --- 94
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圖 表 目 錄
表 1-1： 1988-2004 年晶圓代工佔半導體市場的佔有率 --- 1
表 1-2： 台積電與 SIA 核心製程技術比較 --- 2
表 1-3： 台積電主要指標佔英特爾的比例 --- 2
表 2-2-1 斷裂性創新的重點 --- 12
表 2-3-1：不同研究策略的情境 --- 15
表 2-3-2：研究進程與章節關係 --- 16
表 2-3-3：檢視斷裂性創新的描述性研究架構 --- 16
表 2-3-4：初步訪談與資料蒐集情形 --- 17
表 3-1-1：半導體主要技術/產品演進里程碑 --- 22
表 3-2-1：1955 -2003 年全球半導體市場規模 --- 26
表 3-2-2：全球十大半導體廠商排名 --- 27
表 3-2-3：1976-2003 年全球半導體地區別市場佔有率 --- 28
表 3-2-4：1991-2003 全球半導體地區別市場規模 --- 29
表 3-2-5：全球半導體應用別市場規模 --- 29
表 3-2-6：各式晶圓廠建廠資本支出 --- 30
表 3-3-1：世界半導體產業/技術發展演化過程 --- 37
表 4-1-1：1975 年以前台灣半導體主要廠商 --- 41
表 4-1-2：台灣 IC 製造廠商 --- 44
表 4-2-1：台灣 IC 製造業重要指標 --- 45
表 4-2-2：台灣前十大 IC 製造廠商排名變化 --- 46
表 4-2-3：台灣政府推動半導體產業計畫重點摘要 --- 47
表 4-2-4：台灣半導體產業發展階段摘要 --- 49
表 4-2-5：台灣半導體產業/技術發展演化過程 --- 50
表 4-2-6：2002 年台灣半導體產業體系 --- 52
表 5-1-1：台積電歷年營收 --- 56
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表 5-1-2：台積電發展歷程主要事件 --- 56
表 5-2-1：IDM 與 Foundry 價值鏈管理重點比較 --- 63
表 5-3-1：台積電曝光機跨世代技術比較 --- 70
表 5-3-1：台積電與英特爾 CMOS 核心製程技術比較 --- 74
表 5-3-2：台積電設廠歷程 --- 75
表 5-4-1：台積電晶圓代工市場佔有率 --- 77
表 5-4-2：台積電地區別市場分布百分比 --- 77
表 5-4-3：台積電歷年財務資料 --- 78
表 6-1： 1988-1995 台積電製程技術範疇 --- 82
表 6-2： 1987-1995 台積電營收與獲利績效 --- 83
表 6-3： 1987-1993 台積電業務範圍 --- 84
表 6-4： 晶圓代工佔半導體市場的佔有率 --- 84
表 6-5： 晶圓代工市場對半導體產值貢獻變化 --- 85
圖 3-1-1：電子元件分類與產品應用 --- 23
圖 3-1-2：IC 產品分類和主要功能 --- 25
圖 3-3-1：IC 半導體製造流程 --- 32
圖 3-3-2：晶圓代工廠興起的 IC 製造流程 --- 34
圖 3-3-3：IP 與設計服務公司興起的 IC 製造流程 --- 36
圖 5-2-1：台積電全面性服務體系 --- 62
圖 5-2-2：產業價值鏈與台積電虛擬晶圓廠價值服務體系 --- 67
圖 6-1： 台積電 mix and match 的技術能耐 --- 87
圖 7-1： 半導體產業與台積電發展歷程 --- 92
