台灣IC設計業的挑戰與未來展望

1.進入障礙的提高

在半導體進入高階製程時代，人材及資金成本的要求較以往更高，在設計工具、測試設

備、實驗儀器、工作平台及產品開發所需之光罩製作與投片試產等單項新產品之開發計劃費 用較以往為高，且產品項目繁多及產品生命週期縮短，皆促使IC 設計業者須不斷投入研發經 費，以因應市場競爭之需要，故相對提高IC 設計產業之進入障礙。

2.分工發展趨勢的成形

IP(Intellectual Property)概念的興起，使得 IC 設計業者分工為系統規劃暨制定、IP 提供、

整合製作服務等三個結構，此分工結構可縮短IC 設計時程，降低成本及創造多樣化的產品，

有助於Time-to-Market 及帶動市場需求。

3.SOC 為產品潮流

伴隨下游消費性電子終端產品多元化及輕，薄，短，小的市場需求，傳統單一用途的記 憶體 IC、數位或類比 IC 及特定邏輯運算 IC 已無法滿足市場需求，未來消費性 IC 將朝高效 能、多功能及高穩定度發展。在此發展趨勢下，IC 設計業者，必須具備整合不同智慧財產元 件(IP，Intellectual Property)能力，並擁有開發具備獨特功能之系統單一整合晶片(SOC，System on a Chip)的實力。

4.結合 3C 多媒體與網路的新產品

電腦與消費性電子產品一向為驅動半導體產業成長之動力，隨著數位技術之進步及網際 網路之系統整合，資訊(Computer)、通訊(Communication)、消費(Consumer)產業朝向融合的趨 勢發展。因 3C 產業結合多媒體網際網路時代之來臨，使得過去定義清楚之產品界限漸趨模 糊，未來IC 產品走向亦將朝結合多種功能之系統整合單一晶片(SOC)發展，因此 IC 設計業者 更應該貼近終端消費者，才能掌握市場脈動，增加產品之附加價值。

5.透過購併及策略聯盟強化競爭力

IC 設計公司為了提升設計能力、強化核心技術及加快推出系統單晶片產品的時程，藉著 策略聯盟或企業購併等方式取得相關核心 IP 或其他具備特殊專長的公司，已成為 IC 設計公 司擴編營運規模的主要策略之一。此舉不但可以鞏固公司在特定領域的領導市場地位，另一 方面也可依照創意拓展或延伸公司產品線，提升技術能力，縮短產品上市時間，以強化公司 之競爭力。

6.掌握大陸消費市場

大陸掌握全球最大的消費市場，其地位不但是為亞太第一大半導體市場，同時也是全

攬人才等方向來看，大陸是全球半導體業者值得深耕的市場，目前國際大廠已紛紛到大陸 設置研發中心，而半導體中下游產業鏈也逐漸成形中。台灣業者可憑藉較佳的數位設計技 術和系統整合優勢，與大陸發展出上、下游互補關係，結合當地中、下游資源與大陸系統 廠商共訂規格，就近提供技術支援和市場行銷，或擅用專業分工方式延攬當地相對廉價但 質優的設計人才，將低階產品設計交由大陸進行，至於國內則轉往更高附加價值產品技術 開發，有助於拓展大陸市場。