台灣新創IC設計公司之成功因素研究
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(2) The Success Factors of Taiwan’s IC Design Start-up Companies. Student：Cheng-Ping Lu. Advisor：Dr.. Hsiao-Cheng Yu. Institute of Management of Technology National Chiao Tung University ABSTRACT The IC industry of Taiwan started with IC packaging in 1966. Up to now, Taiwan’s IC industry chain is well developed, including IC design, fabrication, packaging and testing, as well as supporting industries such as manufacturing materials, equipments, chemicals and photo mask etc. In 2002, Taiwan was ranked the fourth largest IC production country, with revenue of IC design reaching $4.4 billion US dollars, which was the second largest in the world. IC design revenue accounted for 22.8% of total revenue of Taiwan’s semiconductor industry. The purpose of this study was to explore the key success factors for IC design Start-up Companies in Taiwan. IC design start-up companies. were. surveyed to explore their opinions about the key factors that may affect their chances of success. The factor analysis method was used to aggregate 54 factors into 13 major factor groups. The statistical findings were compared with personal opinions of several entrepreneurs in this industry. The findings of this research can provide useful information to IC design start-up companies to focus on core competency that are critical to their success. This model can be extended to find key success factors of other high-tech industries as well. Keywords: IC Design , Factor Analysis , Key Success Factor ii.
(3) 目錄. 摘. 要 ---------------------------------------------------------------------------------------------------i. ABSTRACT ----------------------------------------------------------------------------------------------ii 目錄 ------------------------------------------------------------------------------------------------------- iii 圖目錄 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- vi 表目錄 --------------------------------------------------------------------------------------------------- vii 第一章 序論 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 1 1.1 研究背景與動機 ------------------------------------------------------------------------- 1 1.2 研究目的 ---------------------------------------------------------------------------------- 1 1.3 研究方法 ---------------------------------------------------------------------------------- 2 1.4 研究對象與範圍 ------------------------------------------------------------------------- 3 1.5 研究流程 ---------------------------------------------------------------------------------- 3 1.6 研究內容 ---------------------------------------------------------------------------------- 4 第二章. 文獻探討 ------------------------------------------------------------------------------------- 6. 2.1 產業分析 ---------------------------------------------------------------------------------- 6 2.1.1 產業分析的重要性 -------------------------------------------------------------- 6 2.1.2 五力分析 -------------------------------------------------------------------------- 7 2.2 企業經營策略 ---------------------------------------------------------------------------- 8 2.3 關鍵成功因素 ---------------------------------------------------------------------------- 8 2.3.1 關鍵成功因素的定義 ----------------------------------------------------------- 8 2.3.2 關鍵成功因素的特性 ----------------------------------------------------------10 2.3.3 關鍵成功因素的來源 ---------------------------------------------------------- 11 2.3.4 關鍵成功因素的認定 ----------------------------------------------------------12 2.3.5 關鍵成功因素之功能與應用 -------------------------------------------------14 iii.
(4) 2.4 策略群組 ---------------------------------------------------------------------------------16 2.4.1 策略群組分析模式 -------------------------------------------------------------18 2.4.2 Treacy & Wiersema策略群組分析模式 --------------------------------------19 第三章 IC設計產業現況與分析-------------------------------------------------------------------- 21 3.1 IC產業簡介 -------------------------------------------------------------------------------21 3.1.1 產業現況與發展 ----------------------------------------------------------------21 3.1.2 IC應用領域及需求 --------------------------------------------------------------22 3.1.3 產業上、中、下游關聯性 ----------------------------------------------------24 3.2 IC設計產業發展概況 -------------------------------------------------------------------25 3.2.1 全球IC設計產業 ----------------------------------------------------------------25 3.2.2 我國IC設計產業 ----------------------------------------------------------------29 3.2.3 台灣IC設計業的挑戰與未來展望 --------------------------------------------33 第四章 研究設計與方法 ----------------------------------------------------------------------------- 36 4.1 研究架構 ---------------------------------------------------------------------------------36 4.2 建立研究模式 ---------------------------------------------------------------------------36 4.3 問卷之設計 ------------------------------------------------------------------------------40 4.4 問卷對象的選取 ------------------------------------------------------------------------40 4.5 研究方法探討 ---------------------------------------------------------------------------40 4.5.1 因子分析模型（Factor Analysis Method） ---------------------------------40 4.5.2 模型原理及操作方法 ----------------------------------------------------------41 4.6 研究限制 ---------------------------------------------------------------------------------45 第五章、實證分析；以台灣新創IC設計公司為例 --------------------------------------------- 46 5.1 新創IC設計公司關鍵成功因素分析 -------------------------------------------------46 5.1.1 新創IC設計公司關鍵成功因素分析及命名 --------------------------------46 5.1.2 因子分析結果討論 -------------------------------------------------------------49 iv.
(5) 5.2 新創IC設計公司之個案探討----------------------------------------------------------51 5.2.1 承永資訊科技 ------------------------------------------------------------------51 5.2.2 群聯電子 ------------------------------------------------------------------------56 5.2.3 駿億電子 ------------------------------------------------------------------------67 5.2.4 旺玖科技 ------------------------------------------------------------------------78 5.3 因子分析與成功個案關鍵成功因素之比較與分析 -------------------------------88 第六章 結論與建議 ----------------------------------------------------------------------------------- 92 6.1 研究結果 ---------------------------------------------------------------------------------92 6.2 對廠商的建議 ---------------------------------------------------------------------------93 6.3 對政府的建議 ---------------------------------------------------------------------------93 參考文獻 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 95. v.
(6) 圖目錄. 圖 1-1. 研究流程圖 ..........................................................................................................4. 圖 2-1. 五力分析架構 ......................................................................................................7. 圖 3-1. 全球半導體市場規模......................................................................................... 22. 圖 3-2. 全球半導體應用市場佔有率 1992-1996 ........................................................... 23. 圖 3-3. 全球半導體應用市場佔有率 1997-2001(e)....................................................... 24. 圖 3-4. 台灣IC設計產業之產業價值鏈 ......................................................................... 24. 圖 3-5. IC設計流程 ........................................................................................................ 25. 圖 3-6. 全球IC設計公司產品分佈比重圖 ..................................................................... 28. 圖 3-7. 2002 年我國IC產業全球地位 ............................................................................ 30. 圖 4-2. 研究架構圖 ........................................................................................................ 36. 圖 4-3. 「外部環境機會與威脅」之關鍵成功因素模型.............................................. 38. 圖 4-4. 廠商在「內部優勢與劣勢」之廠商關鍵成功因素 .......................................... 38. 圖 4-5. 「企業經營策略」之關鍵成功因素模型 ......................................................... 39. 圖 5-1. Flash Card上、中、下游產業關聯性 ................................................................ 61. vi.
(7) 表目錄. 表 2-1. 策略群組相關研究彙整表 ................................................................................. 17. 表 2-2. Treacy & Wiersema三種策略群組模式分類準則............................................ 20. 表 3-1. 我國IC產業產值統計......................................................................................... 22. 表 3-2. 2002 年全球三十大Fabless公司排名 ................................................................ 26. 表 3-3. 全球前三十大Fabless公司定位、排名與產品.................................................. 27. 表 3-4. 近五年全球Fabless前十大公司 ......................................................................... 29. 表 3-5. 2000 年至 2005 年IC設計業產品產值與成長率 ............................................... 31. 表 3-6. 台灣IC設計業者家數成長 ................................................................................. 32. 表 5-1. 新創IC設計公司關鍵成功因素之解說總變異量 .............................................. 47. 表 5-2. 新創IC設計公司關鍵成功因素之指標變數旋轉後因子負荷量矩陣............... 48. 表 5-3 代理商明細 .......................................................................................................... 51 表 5-4. 承永SWOT分析 ................................................................................................. 53. 表 5-5 主要產品佔公司營業額比重 ................................................................................ 58 表 5-6 主要產品銷售地區................................................................................................ 59 表 5-7. 群聯SWOT分析 ................................................................................................. 61. 表 5-8. 近兩年內外銷銷售量值表 ................................................................................. 62. 表 5-9 研發人員之學歷及年資........................................................................................ 64 表 5-10 近三年投入之研發費用...................................................................................... 64 表 5-11. 駿億前十大經銷商 ........................................................................................... 68. 表 5-12. 2002 年 MCU應 用 及 全 球 各 地 區 市 場 規 模 ............................................. 69. 表 5-13. 駿億SWOT分析 ............................................................................................... 73 vii.
(8) 表 5-14. 近三年研發費用佔營收比例 ........................................................................... 74. 表 5-15. 研發人員學歷及平均年資 ............................................................................... 75. 表 5-16. 旺玖科技產品項目、主要功能及用途 ........................................................... 79. 表 5-17. 最近五年度開發成功之技術或產品 ............................................................... 81. 表 5-18. 近五年旺玖科技研發人員統計 ....................................................................... 83. 表 5-19. 近五年旺玖科技研發費用統計 ....................................................................... 83. 表 5-20. 旺玖科技年營收及盈餘狀況表 ....................................................................... 84. 表 5-21. 主要商品之銷售地區....................................................................................... 84. 表 5-22. 最近二年度銷售量值....................................................................................... 84. 表 5-23. 旺玖SWOT分析 ............................................................................................... 86. 表 5-24. 承永對應之關鍵成功因素 ............................................................................... 88. 表 5-25. 群聯對應之關鍵成功因素 ............................................................................... 89. 表 5-26. 駿億對應之關鍵成功因素 ............................................................................... 90. 表 5-27. 旺玖對應之關鍵成功因素 ............................................................................... 90. viii.
(9) 第一章 序論 1.1 研究背景與動機 自 1960 年代積體電路的技術發展出來開始，IC 便牽動著往後 40 幾年人類的生活及 經濟發展，重要性無可言諭。以往 IC 產業皆為國際大廠從頭到尾一手包辦，但在全球 化趨勢及成本考量下，全球 IC 產業結構漸由垂直整合模式，逐漸走向水平分工。世界 IDM (Integrated Device Manufacture)大廠為了降低生產成本，明顯的增加委外代工的比 率，造成 IC 設計、製造、封裝、測試等專業代工的趨勢越形顯著，由於台灣半導體產 業的群聚效應明顯，除成為國際 IDM 大廠親睞的對象之外，也是台灣發展半導體上游 IC 設計產業的最佳時機。 據工研院 IEK 最新預測資料顯示，2000 年台灣 IC 設計市場規模為 1152 億台幣， 2001 年為 1220 億台幣，2002 年則為 1478 億台幣，佔我國半導體產值也由 1998 年的 16.5% 成長到 2002 年的 22.8。在市場規模逐年擴大狀況下，各公司彼此之間的競爭也勢不可 免。因此分析產業的現況、確認產業的關鍵成功因素與分析研究公司內部的競爭態勢， 成為公司未來定位與成功競爭的重要策略參考。. 1.2 研究目的 研究目的為探討新創 IC 設計產業之關鍵成功因素，並分析 IC 設計產業的現況與態 勢，為新創 IC 設計公司提供營運方向之建議，並予政府相關單位制定輔助新創 IC 設計 公司政策之參考。 1.. 分析歸納 IC 設計產業之產業情勢，其中包含產業特性、產業競爭力、產業定位、 產業價值鏈、競爭者分析等因素及政策現況，以了解 IC 設計產業之整體狀況；. 2.. 建立 IC 設計產業關鍵成功因素分析模型，並發放問卷，定量的分析新創 IC 設計產 業之關鍵成功因素； 1.
(10) 3.. 訪談新創 IC 設計公司實例。 期望研究結果可供現有 IC 設計公司之策略佈局建議及擬定策略方向的參考，更可. 提供即將進入之廠商做為借鏡；由此更可增加廠商投資的成功性，以提昇國家 IC 產業 之整體競爭力。. 1.3 研究方法 本研究藉由文獻的回顧與歸納整理，建立關鍵成功因素的研究模型，再將研究模型 設計為問卷，請相關產業人士填寫，並利用因子分析法進行定量的分析。 因子分析法為多變量領域中，相當重要的一環，早期因子分析法主要的利用對象在 於心理學領域上，後來則延伸到社會科學的領域上諸如經濟學、教育學等，為一種多變 量統計法。其主要係利用變異互變異矩陣或相關係數矩陣（R）來計算，從相關係數矩 陣中抽取少數幾個共通因子，構成因子負荷量矩陣(A)，使能以 AA’大致準確的複製出 原來的相關矩陣(R)，進而說明原變數之內容此為因子分析的主要目的。 在各項經營績效之中，所蘊含各項指標是非常的繁瑣；而利用因子分析的方式，可 以將複雜的指標予以簡化，而尋找出比較相關的特性。通常在指標的各項變量之間，其 變化並非互不相關的，而是有些關連存在，此介於全體變量之間所存在的多種共通的基 本因子，稱之為共通因子(Common Factor)。由於變數的多樣性，使共通因子的個數不只 一個，因子分析就是經由運算過程，找出這些共通因子，並求出各變量對這些因子有多 大程度的因子負荷量(Factor Loading)，由因子負荷量的大小，可將此多種變量分成數個 相關的變量群，加以整理分類。如此可以簡化說明變量而成為新的說明因子，利用新的 說明因子解釋各公司的特性。 雖然每個變數之變化似乎不相關，但經由變數的增減變化後，可以發現某些變數的 相關性，因此稱這些變數具有共通性(Communality)，根據因子分析所得各變數對這些共 通因子的特徵值(Eigen-value)；可將以上的各種變數予以分群，找出各個互相有關的變 2.
(11) 數為一群，這種分析的目的可以很客觀的選取變數予以分群，找出各個互相有關的變數 為一群，那些變數才合乎本研究的需求，單憑直覺是不合理的，而經由因子分析，可得 因子負荷量，經由其才可成為客觀的判斷。. 1.4 研究對象與範圍 本研究探討之對象公司為經營者或其經營團隊自行創立、非由公司內部分割，且目 前尚在營運之 IC 設計公司。. 1.5 研究流程 本研究在研究目的確立後，隨即進行文獻的回顧與歸納整理，以建立關鍵成功因素 的研究模型，再將研究模型設計為問卷，並尋求相關產業之專業人士的確認與修正，以 符合該產業特性，並發放給新創 IC 設計公司之高階經營者；同時並收集 IC 設計產業之 相關資訊，進行產業分析。 藉由因子分析法進行問卷的定量分析，歸納整理出新創 IC 設計產業的關鍵成功因 素，配合訪談發放問卷公司的核心人員，比較該公司的核心能力與產業關鍵成功因素， 進一步規納整理出新創 IC 設計的競爭策略與策略建議。. 3.
(12) 研究背景與動機. 研究目的. 文獻探討. 我國 IC 設計產業概況. 研究分析架構建立. 問卷調查與分析. 實證分析、討論及. 結論及建議. 撰寫研究報告. 圖 1-1. 研究流程圖. 1.6 研究內容 本研究論文共分五章，包括第一章序論，其共分為六小節，第一小節主要敘述本研 究之背景與動機，包括說明選擇新創 IC 設計業為本研究之對象。第二小節說明本研究 之目的，主要為探討新創 IC 設計業之關鍵成功因素，其中包括探討 IC 設計業之產業情 4.
(13) 勢，其中包含產業特性、產業競爭力、產業定位、產業價值鏈、競爭者分析等因素，以 了解 IC 設計產業之整體狀況；建立本研究之關鍵成功因素分析模型，並發放問卷，定 量的分析新創 IC 設計產業之關鍵成功因素，再佐以實際訪談新創 IC 設計公司實例，歸 納整理出新創 IC 設計公司所需具備的關鍵成功因素與策略定位態勢。第三小節說明本 研究所應用之研究方法–因子分析法，第四、五兩小節簡述本研究之研究對象及流程。 第六小節概述本研究之架構。 第二章為文獻探討，先探討產業分析之方法，接著探討關鍵成功因素與企業經營策 略。第三章產業分析，定義產業、區隔市場、分析產業結構、分析競爭情勢等。第四章 為研究設計與方法，第一個段落內容為本研究之研究架構，即新創 IC 設計業關鍵成功 因素分析模式。第二個段落說明本研究之研究對象。第三段落說明本研究之研究步驟與 資料收集方法，第四段落說明本研究使用之研究方法探討，第五段落說明本研究之研究 限制。第五章為實證研究，第一個段落將發放業界之新創 IC 設計產業之問卷，進行定 量的分析與整理，第二及第三個段落為個案探討，分別載錄四間成功之新創 IC 設計公 司之訪談實錄及創業故事，除與問卷結果做一比較外，並藉以得出成功創業者的特質。 第六章為結論與建議，包括本研究之研究主要發現，即在於新創 IC 設計公司之關鍵成 功因素，並提出新創 IC 設計公司營運方向及政府政策之建言。. 5.
(14) 第二章. 文獻探討. 2.1 產業分析 2.1.1 產業分析的重要性 在全球以國家為主體的競爭環境下，產業發展對於國家競爭優勢影響甚鉅，不但主 宰一國經濟成長的軸心工程，而且是決定一國國力的基礎。故產業發展一向就被視為國 家優勢的泉源，世界各國無不重視對產業發展的投資，期能藉由技術、生產、市場、人 力、原料、制度等層面的創新，提昇產業的競爭能力，主控產業永續的競爭利益。產業 分析的目的在於對產業結構、市場與技術生命週期、競爭情勢、未來發展趨勢、上下游 相關產業與價值鏈、成本結構與附加價值分配、以及產業關鍵成功要素的瞭解，而企業 領導人藉產業分析的結果，研判本身實力現況，推衍出未來的競爭策略。經濟學者 Andrews K.R. (1987)在其經濟性策略發展模式中提出，產業的策略就是要分析產業內部 能力，包含優勢(Strength)和弱勢(Weakness)，及外部環境的機會(Opportunity)與威脅 (Threat)透過此四大構面的分析以了解企業的營運機會，避開主要威脅的壓力，並善用企 業資源，確認自我的優勢及劣勢，運用於產業競爭上，再依此選擇產品的特性和市場行 銷策略，爭取最佳利機。Porter (1980) 所提的競爭模式 (Competitive Model) 亦強調產 業的競爭程度大小，會影響企業策略的擬訂和執行，各企業在訂定其競爭策略前，須先 分析其企業所面臨產業的五種競爭力量的程度，以建立企業的競爭優勢，來抵擋五種競 爭力的威脅，求取企業的發展和生存。另一方面，對於必須在國際市場上競爭的國家產 業而言，政府的活動無疑佔有重要的關鍵地位，政府可運用的各種人力、物力與財力資 源有限，透過完善的國家級產業組合(National Portfolio)及各新興產業組合分析及策略分 析，將有限的資源投入于最具成效的區隔中發展，並積極透過各種經濟、政治與法規的 調整，逐漸引導產業向前邁進。但在產業不同的發展階段下，因競爭目標與本身條件的 不同，對於資源與政策的需求也有所差異，故政府部門應透過產業分析瞭解臺灣產業特 性、全球競爭情勢、及科技資源等因素，來訂定臺灣未來產業最具競爭力之產業組合， 並積極利用適當的政策工具來推動這些策略性產業組合的發展。從以上簡短概述可瞭解 產業分析其重要性，不僅為企業提供競爭策略參考，同時能作為政府規劃整體產業發展 6.
(15) 政策依據。. 2.1.2 五力分析 Porter (l980)認為產業的結構會影響產業之間的競爭強度，便提出一套產業分析架 構，用以了解產業結構與競爭的因素，並建構整體的競爭策略。影響競爭及決定獨佔強 度的因素歸納為五種力量，即為五力分析的架構，如下圖所示：. 圖 2-1. 五力分析架構. 資料來源：Michael Porter,1980,”Competitive Strategy”. 這五種力量分別是新進入者的威脅、供應商的議價力量、購買者議價力量、替代 性產品或服務的威脅及現有廠商的競爭程度。透過這五種競爭力量的分析有助於讓我 們釐清企業所屬的競爭環境，並有系統的了解產業中競爭的關鍵因素。五種競爭力量 能夠決定產業的獲利能力，它們影響了產品的價格、成本與必要的投資，每一種競爭 力量的強弱，決定於產業的結構或經濟與技術等特質。. 7.
(16) 2.2 企業經營策略 企業經營策略(洪廣朋，黃旭男，2002)是組織根據外在環境的狀況，依重要程度、 影響範圍與優先順序選擇適當的目標與方向，根據此將資源作最佳化之配置與選擇執行 的方案以促成目標的實現(Chandler, 1962; Henderson and Venkatraman, 1993; Tang and Thomas, 1994)。根據此定義，企業經營策略包括策略的制定(formulation)與策略的執行 (implementation) (Henderson and Venkatraman, 1993)。策略的制定係根據競爭環境所做的 產品與市場範疇決策，而執行係為了產品市場之決策所做的能力、結構、與管理活動之 調整。 企業經營策略可視為在競爭的產品市場中選擇適合企業生存的定位。策略的建立是 一種紀律的形成，企業必須具備定義某種獨特價值的能力，願意做出困難的取捨決定 (Porter, 1980; 1985; 2001)。企業經營策略的描述構面包括企業的經營範疇(business scope，以產品市場範圍來描述)、獨有的能力(以企業比競爭者表現更為出色的特質或能 力來描述)、與企業的統理(governance，企業與外界其他廠商之關係，例如以整合、聯盟 或市場交易取得其他廠商的資源)(Henderson and Venkatraman, 1993; Hofer and Schendel, 1978)。國內學者司徒達賢 (2001)與吳思華 (1996)也有類似的看法，認為策略是選擇重 點發展方向、界定企業在環境中求生存空間、指導功能性政策的方向以及建立與維持競 爭優勢。企業經營之構面包含產品線廣度與特色、目標市場之區隔方式與選擇、垂直整 合程度之取捨、相對規模與規模經濟、地理涵蓋範圍與競爭優勢(司徒達賢，2001). 2.3 關鍵成功因素 在大多數的產業中通常有三至六個決定成功與否的因素，一個公司若要成功，必須 在這些關鍵的工作上有極佳的表現。如在汽車產業中，款式、有效率的經銷體系、製造 成本的嚴格控制是其關鍵成功因素；在食品加工產業中，新產品發展、良好的配銷系統、 有效果的廣告是主要的成功因素；在人壽保險產業中，經紀人員的培養、業務員的有效 控制、創造新型態的保險商品會造成各家公司的差異等等。. 2.3.1 關鍵成功因素的定義 關鍵成功因素(Key Success Factor, KSF;或稱為 Critical Success Factor, CSF)，其觀念 8.
(17) 始於 Daniel (1961)發表的「管理資訊的危機」指出關鍵成功因素是公司為了成功必須做 得特別好的重要工作。在大部分的產業中，通常有三到六個決定是否成功的因素，廠商 經營成功的條件是必須將這些關鍵工作做得特別好，之後 Commons (1974) 提出了「限 制因子(limited factor)」的觀念，並將之應用於經濟體系中管理及談判的運作，Barnard (1976) 將之應用於管理決策理論上，認為決策所需的分析工作，事實上就是在找尋「策 略因子(Strategic factor)」；此外，Hofer & Shendel (1978)指出，企業經由其活動領域與 所能掌握之資源，發展出之獨特優勢，所能掌握的資源就是關鍵成功因素。而此關鍵成 功因素是管理中重要的控制變項，顯著地影響企業在產業中的競爭地位；Rockart (1979) 認為關鍵成功因素是一組能力的集合，當這些能力充分的發揮時，將會確保該機構成功 的競爭績效，各公司在定義其關鍵成功因素時，會因企業規模或競爭策略取向而有差 異，也依產業的不同而異；Thompson & Strickland (1981) 指出企業若要真正成功必須高 度重視，關鍵成功因素為其必須優先做好且作對的事情；Ferguson & Dickinson (1982) 提 出，關鍵成功因素是一個事件(event)或是環境中一個影響變素，可能影響企業的長期規 劃；Boynton & Zmud (1984)說明一家公司為了成功，所必須做得特別好之重要工作為其 關鍵成功因素，其中包含目前及未來影響該企業營運活動成功的主要原因；Ansoff (1984) 認為關鍵成功因素之目的在於指引企業發展與產業關鍵成功因素一致的策略，以取得企 業本身在競爭上地位的相對競爭優勢；Leidecker & Bruno (1984)指出，若能適當的保有 或管理某些特性、條件或是參數(關鍵成功因素)，對於一個公司成功的在該產業競爭， 將具有重大的影響；吳思華(1984)認為，關鍵成功因素為於特定產業內要成功的與他人 競爭，所必須具備的技術或資產；大前研一(1987)提出一個企業如果能在關鍵性職能上 與競爭者保持正面性差異(Positive differential ) ，加強在關鍵成功因素上的實力，發展 以關鍵成功因素為基礎的競爭策略，就能取得競爭上的上風。關鍵成功因素領域裡都不 會太弱。關鍵成功因素是其強勢來源，也就是說成功的公司，通常都是充份掌握關鍵成 功因素的優勢；Aaker (1988)認為，關鍵成功因素係指一門產業最重要的競爭能力或競 爭資產；成功的業者所擁有的優勢必為產業關鍵成功因素中的優勢，不成功的業者則通 常必係缺少關鍵成功因素中的某一個或某幾個因素。Tillett (1989)更將策略因子的觀念 應用到動態的組織系統理論之中，認為一個組織中擁有最多的資源，就是關鍵性資源。 而策略的意義，就是維持且善用擁有最多資源所帶來的優勢，同時避免本身因欠缺某些 資源所造成的劣勢；國內學者黃營杉(1996)認為關鍵成功因素為某一特定產業最重要的 競爭能力或是資產，廠商惟有把握住該產業的關鍵成功因素，才能建立持久性的競爭優 9.
(18) 勢；徐作聖(1999)於「策略致勝」中特別指出，產業關鍵成功因素會隨著時產業特性、 產業驅動力、產業競爭狀況與時間的變化而有所改變。對企業經營者而言，若能掌握一 到兩個關鍵成功因素，便能取得該產業的競爭優勢。. 2.3.2 關鍵成功因素的特性 Aaker (1984)認為在考慮關鍵成功因素時，應注意下列幾項特性： 1.. 關鍵成功因素會因產業、產品、市場之不同而有所差異；. 2.. 應同時考慮到未來發展之趨勢；. 3.. 關鍵成功因素會隨產業週期之改變而變化；. 4.. 關鍵成功因素會隨時間改變而改變；. 5.. 管理者不應將所有事情都視為關鍵成功因素，必須集中在某些特定的事物上，來決 定產業的關鍵成功因素。 Aaker (1984)更利用關鍵成功因素的概念，發展出分析電腦業競爭對手強弱的矩陣. 圖。利用關鍵成功因素來確認和分析競爭者在關鍵成功因素上的相對重要性，根據競爭 者的條件依照強弱來劃分，可以很明顯的比較出相對競爭地位。 Ferguson & Dickinson (1982)發表的文章中指出關鍵成功因素具有下列特性： 1.. 企業內部或外部必須加以確認而慎重處理的因素，因為這些因素會影響企業目標的 達成，甚至威脅企業的生存與否；. 2.. 必須特別注意的事件或狀況，而這些事件或狀況對企業有特別顯著之影響；. 3.. 它們可能是企業內在或外在的因素，對於企業之影響可能是正面或反面的；. 4.. 它們必須加以特別注意以免不愉快的突發狀況或錯失機會；. 5.. 它們可由評估企業的策略、環境、資源、營運以及其他類似領域加以確認。 同時 Aaker (1988)亦指出關鍵成功因素有二種型態。 10.
(19) 一、策略的必要性 亦即擁有此種關鍵成功因素不一定能夠提供競爭優勢，因為其他競爭者也同時擁 有，但缺少它會導致嚴重的缺失。 二、策略的強勢性 亦即是企業所擅長的，且這些資產及技能優於競爭者，為企業帶來競爭優勢。 因此 Aaker (1988)所指的 KSF 是能為企業帶來持續的競爭優勢，特別是未來的 KSF。. 2.3.3 關鍵成功因素的來源 Rockart (1979)在他的研究中指出，關鍵成功要素有下列四種來源。 一、產業的特殊結構 每個產業裡都有一組關鍵成功要素，此因素是決定於該產業本身的經營特性，該產 業內每一公司都必須注意到這些因素。 二、企業的競爭策略、地理位置及其在產業中所佔的地位 在產業中每一公司因其競爭地位不同，而有其個別的狀況及競爭策略，對於由一或 二家大公司主導的產業而言，領導廠商的行動常為產業內小公司帶來重大問題，所以小 公司的競爭策略也就有別於領導廠商的策略，因此對小公司而言，大公司競爭者的一個 策略可能就是其生存的關鍵成功要素。正如產業地位的差異可導致不同的 KSFs，地理 位置與競爭策略的差異也能使產業內的各公司產生不同的 KSFs。 三、環境因素 當總體環境的變動時，如國民生產毛額、經濟景氣的波動、政治因素、法律的變革 等，都會影響每個公司的關鍵成功要素。 四、暫時性因素 大部份是由組織內特殊的理由而來，這些是在某一特定時期對組織的成功產生重大 影響的活動領域。如在市場需求波動大時，存貨控制可能就會被高階主管視為關鍵成功 11.
(20) 要素之一。. 2.3.4 關鍵成功因素的認定 產業或企業的 KSF 均非靜態，它會隨著時間、環境而改變。在不同時間、環境中， 每一個階段中產業的 KSF，都可以看成是當時產業的「遊戲規則」，參加此一產業競爭 的廠商，如果未能熟習這些規則，則難以面對產業內的激烈競爭。 在認定產業 KSF 的技術上，其中 Porter (1980)的產業五力結構分析技術，仍為一般 學者所推薦。除此之外，其他學者亦舉出對 KSF 的認定方法，如 Rockart (1979)提出 CFS 法，它以深度訪談二至三次來找出關鍵成功因素。第一次先討論有關目標的關鍵成功因 素，然後深入討論關鍵成功因素目標間的關係，再將其加以分類、合併、刪除或以其他 方式表示。第二次的會談則是就第一次的結果加以進一步的評估，更可將各因素加以歸 納濃縮。有的時候，可能需要第三次會談來達成衡量關鍵成功因素的最後協議。德菲法 (Delphi) 法是以問卷寄發給所要探討的問題專家，由其填答後寄回，經過整理分析後， 再將結果寄回給填問卷者，要求其參考統計結果再次填答問卷。如此重覆幾次即可得到 較穩定的關鍵成功因素。 Leidecker & Bruno 於 1984 年提出確認關鍵成功因素的八種分析技術，分別敘述如 下。 1.. 環境分析法 此項分析包括影響或正在影響某產業或企業績效的政治、經濟、社會力量。. 2.. 產業結構分析法 應用 Porter (1980)所提出的產業結構五力分析架構，作為此項分析的基礎。. 3.. 產業╱企業專家法 請教產業、事業有卓越知識與經驗的專家。. 4.. 競爭分析法 分析該公司在產業中如何競爭，以便對公司面臨到的競爭環境與競爭態勢可完全瞭 12.
(21) 解。 5.. 產業領導者分析法 由該產業領導廠商本身的行為模式，可能提供產業關鍵成功因素的重要資訊。. 6.. 企業本體分析法 此技術乃針對特定企業，對某些構面進行 分析：如優劣式 評 估(Strengths and Weaknesses Assessment)、資源組合(Resource Portfolio)、策略稽核(Strategy Audit)、 策略能力評估(Strategy Capabilities)等。. 7.. 暫時╱突發因素分析法 此項技術亦是針對特定企業，透過對企業相當熟悉與瞭解的專家進行分析，雖較為 主觀，卻常能揭露一些其他客觀技術所無法察覺的關鍵成功因素。. 8.. 市場策略對獲利影響的分析法(PIMS Results) 針對特定企業，以 PIMS (Profit Impact of Market Strategy)研究報告的結果進行分 析，此項技術的優點在於其實驗性基礎，而缺點在於其一般性的本質，即無法指出 這些資料是否可直接應用於某一公司或某一產業，甚至於這些因素的相對重要性。 吳思華(1984)認為要找出產業的 KSF，最簡單的方法是，分析產業價值鏈中各階段. 的附加價值，並認為企業活動各階段的附加價值比例是找 KSF 的最佳指標。在企業各 階段活動的價值鏈中，凡附加價值高，而取得上亦具相對優勢的活動，可以作為企業 KSF 的來源。若附加價值高，但各企業取得沒有障礙，則取得這些資源並不具有優勢， 亦不足以構成 KSF 的來源。 Hofer & Schendel (1978)認為確認成功關鍵因素應包括以下五個步驟： 1.. 確認該產業競爭環境相關之因素；. 2.. 每一個因素依相對重要性給予權數；. 3.. 在該產業內就其競爭激烈程度給予評分；. 13.
(22) 4.. 計算每一個因素之加權分數；. 5.. 每一個因素再與實際狀況核對，比較其優先次序。 大前研一 (1991)認為除了比較成功公司與失敗公司之不同處，分析其差異之外，. 企業可利用對市場構面的分析，來找出 KSF。 一、市場剖析法 1.. 利用產品及市場兩個構面，將整個市場剖解成兩個主要的構成部份；. 2.. 確認各個區隔市場，並認清哪一個區隔市場具有策略重要性；. 3.. 替關鍵性區隔市場發展出產品－市場策略，然後再分派執行策略的職責；. 4.. 把每個區隔市場所需投入的資源加在一起，然後再從公司可用資源的角度決定其優 先順序。. 二、比較法 尋找出成功與失敗公司的不同處，然後分析兩者之間的差異，並探討其原因所在。 司徒達賢 (1995)認為透過「策略矩陣」的應用，可確認產業的關鍵成功要素。所謂 策略矩陣是將產業價值鏈與產品線廣度與特色、目標市場之區隔方式與選擇、垂直整合 程度之選取相對規模與經濟規模、地理涵蓋範圍、競爭武器六大構面形成策略矩陣，透 過策略矩陣的分析，可以找出產業的策略要素。這些策略要素事實上即代表產業中可能 的成功因素(Success factors)。. 2.3.5 關鍵成功因素之功能與應用 策略規畫的莨莠與否，深深影響企業的經營效率。Jenster (1987)提出企業在進行策 略規畫時，關鍵成功因素扮演著橋樑的角色，公司的管理階層得以透過關鍵成功因素監 控策略規畫的執行。 Leidecker & Bruno (1984)將關鍵成功因素的分析層級與策略規畫形成過程結合後， 明確指出關鍵成功因素之分析需透過總體/環境(Macro/Environment)、產業(Industry)、公 14.
(23) 司(Firms)三個層級，以發掘公司之機會與威脅本身之強勢與弱勢，以決定公司資源之分 配。這些策略確認、環境分析、資源分析等，均是策略規畫的必要步驟。 Aaker (許是祥譯，1991)利用「產業關鍵成功因素對競爭對守優勢矩陣」，藉由關 鍵成功因素的排序配合業界競爭實力，便可清楚得知個別公司在產業中所處的競爭地 位。 Rockart (1979)認為在找出關鍵成功因素的過程中，可以： 1.. 幫助管理階層決定其所要專注的焦點，並且確保其能持續地注意；. 2.. 迫使管理階層為這些重要因素找出良好的衡量指標；. 3.. 清楚辨識出組織所必要蒐集的資訊，避免花費過多資源在無關的資訊上；. 4.. 幫助管理階層將焦點移至必要資訊的蒐集上；. 5.. 修正因環境變化、內部組織改變以及競爭策略、產業定位及地理區域的改變所導致 關鍵因素的變動。 綜合上述，KSF 的來源大致可分為總體環境面、產業面、個體面(從個別企業體)。. 找尋 KSF 可從企業所處的總體經濟、政治、社會環境著手，亦可從產業結構、競爭對 手及產業專家經驗中找出 KSF，或從企業內部本身的價值活動找出 KSF。使用方法包括 深入訪談、理論上分析架構、外部資料的分析、決策者的想像等。如何確認 KSF 及使 用何種方法端視使用者的目的而定。 若使用者是要找出企業本身的競爭優勢來源或者要制定競爭策略時，使用者必須跳 脫企業本身，去看外在總體環境有什麼變化、產業結構或競爭者有什麼改變，此時可以 由理論上的分析架構，或者外部資料，如競爭者狀況的分析，或者由決策者憑直覺去尋 找 KSF，進而找出產業中的 KSF，依此判斷產業中的機會及威脅，再評估企業本身在 KSF 方面的優、劣勢，進而形成策略目標。 關鍵成功因素是一個企業要競爭成功的必要條件，正因為是必要條件，所以管理階 層必須隨時監督、控制及評估是否有改變。因此，Daniel (1961)及 Rockart (1979)將 KSF 的觀念運用在管理資訊系統的設計上，Hofer & Schendel (1978)及 Leidecker & Bruno 15.
(24) (1984)將其運用到策略的規劃及發展，而大前研一 (1987)及 Aaker (1988)則將關鍵成功 因素視為競優勢的來源。 關鍵成功因素的實證研究，目前已經有許多專家學者進行相關文獻的收集整理，可 以發現關鍵成功因素目前已被廣泛運用於許多不同的產業，如：電子業、製造業、金融 業和服務業(邱德勳，2002)。提出關鍵成功因素應用之文獻實例如下。 1.張存金 (1993)採用關鍵成功因素(CSF)法來探討國內推動全面品管的現況，以製 造業、服務業廠商、國內品管專家為調查對象，搜尋全面品質管理關鍵因素，結果得到 全面品管關鍵成功因素的六項重要構面。 2.Warren & Hutchinson (2000)研究澳洲與英國中小型高科技產業之關鍵成功因素 指出：中小企業之經理人面對複雜多變的環境時，組織的基本研發能力要強，商品商業 化的速度要快，以新產品、新製程的創新在面對全球的競爭壓力時，加速淘汰過時的產 品。 3.Whipple & Frankel (2000)以北美財星 500 大企業其中 41 家食品與個人健康器材為 例子，經過問卷調查篩選出 18 個策略聯盟的關鍵成功因素。最後找出 5 個關鍵成功因 素為：誠信、高階管理人員的支持、達成目標的能力、明確的目標、策略夥伴間的適應 能力 4.Hoffmann & Schlosser (2001)對澳洲地區 164 家中小企業作策略聯盟的關鍵成功 因素之研究，研究報告中指出在 soft facts 中， 「誠信」是影響策略聯盟成功之重要因素， 而在 hard facts 中，策略的相容性與政府的機制，為影響策略聯盟成功之重要因素，其 次如謹慎的策略規劃與良好的夥伴關係也是影響策略聯盟之關鍵成功因素。 成功因素篩選的方法可依樣品大小而定，若是大樣品且易於抽樣問卷分析者，大部 份是採取因子分析法(Factor Analysis Method)，其餘的可採德菲法(Delphi)、層級分析法 (Analytic Hierarchy Process, AHP)和 IRCE (Input Results Channels Effects)等，本研究基於 研究樣本小，屬於專家式訪談，故應用專家訪談法，進行關鍵成功因素之研究。. 2.4 策略群組 分析產業關鍵成功因素之前，首先應探討該產業之競爭能力特性，然後依所屬之特 16.
(25) 性將產業內之廠商歸納於不同之策略群組(Strategy Groups)，或稱為不同之策略類型。 Treacy & Wiersema (1995)透過企業的管理系統、營運流程、組織架構以及組織文化之差 異，提出三種領導企業原則(Value Disciplines)，包括「產品領導者(product leadership)」、 「營運效能領導者(Operational Excellence)」、 「親密顧客領導者(customer intimacy)」； Hope & Hope (1997)則將其三種策略群組(產品領導者、營運效能領導者、親密顧客領導 者)架構於產業價值鏈之三大功能性(創新功能、營運效能功能、顧客服務功能)之分析 上。Porter (1980)根據產業構面與競爭優勢兩大構面，將產業區隔為「總成本領導(Cost P. P. Leadership)、「差異化(Differentiation)」、「集中化(Focus)」三種競爭型態。徐作聖(1999) 結合Amoco公司(1991)競爭領域、競爭優勢構面與Hope & Hope (1997)價值鏈功能性分析 觀點，區分產業策略為「技術領導」 、 「營運效能」 、 「顧客服務」與「多元化經營」等四 大群組。表 2-1 為策略群組相關研究文獻之彙總。 表 2-1 作者 Porter (1980). 策略群組相關研究彙整表. 策略群組型態. 分類方法. 分類途徑. 總成本領導 差異化. 實證. 市場構面⁄競爭優勢. 實證. 競爭領域/競爭優勢. 主觀概念. 管理系統、營運流程、組織 架構以及組織文化. 集中化 獨特技術能力. Amoco Co.. 低成本營運能力. (1991). 市場導向經營 多元化經營. Treacy & Wiersema (1995) Hope & Hope (1997). 產品領導導向 營運效能導向 親密顧客服務導向 產品領導導向. 主觀概念 價值鏈功能性分析. 營運效能導向 親密顧客服務導向 技術領導. 徐作聖(1999). 營運效能. 實證. 顧客服務 多元化經營. 資料來源：陳澤元，碩士論文，本研究收集整理 17. 競爭領域/競爭優勢、 價值鏈.
(26) 根據以上不同學者之文獻，本計劃將策略群組之定義歸納為：「同一產業內，具有 相似策略能力或策略要素之廠商所組成之集合」透過策略群組之分析，可將產業中混亂 之策略變數簡化為有系統之安排。並有助於分析產業內各公司之動態競爭型態，以幫助 企業選擇適合本身核心能力之策略群組或是培養此競爭策略群組中所需之關鍵成功因 素。以下針對不同學者所提之策略群組分析模式，做一詳盡歸納敘述。. 2.4.1 策略群組分析模式 在產業競爭分析上，Amoco 公司(1991)改良 Porter (1980)所提出的「競爭策略矩陣」 模型，將產業中各競爭廠商，依「競爭領域(competitive scope)」的廣狹，及低成本或差 異化的「競爭優勢(competitive advantage)」等兩大構面，將產業區隔成四種不同的競爭 策略群組。 1.. 獨特技術能力 代表企業擁有技術上差異化的競爭優勢，以及擁有專精的競爭領域。此種企業專注. 於某種專門研發技術的累積及創新發展，並有能力將此種技術移轉及應用至不同的產業 領域，以及參與產業技術規格及標準的制定。 簡言之，此競爭群組競爭優勢在於建立技術研發上的利基(niche)，以技術標準的制 定及開發來形成進入障礙，是一種以「技術導向」為主的經營型態。 2.. 低成本營運能力 代表企業擁有成本上的競爭優勢，但產品集中於狹窄的競爭構面，專注於產業的製. 造與生產效率的滿足，成本的降低為其最主要的經營重點。 簡言之，此競爭群組的競爭優勢在於建立以提昇製造效率、量產速度(Time to Volume) 為主的利基，以規模經濟或縮短製程、品質控制為主要利基，並藉成本優勢來形成進入 障礙，是一種以「生產導向」或「成本導向」為主的經營型態。 3.. 市場導向經營 代表企業專注於產業最終顧客需求的滿足及市場的開拓，企業品牌與形象的建立， 18.
(27) 以及產品的多樣化等。企業具有多樣化的產品種類、掌握進入市場的時效(Time to Market) 為市場開發與先驅者。 此競爭群組的競爭優勢，以顧客滿意、品牌及形象及市場通路為主要利基，以形成 其他廠商的進入障礙，是一種以「市場導向」為主的經營型態。 4.. 多元化經營 多元化經營模式，代表企業擁有成本上的競爭優勢，以及較為寬廣的競爭構面。此. 種企業的特性在於，除了擁有所處產業的產品及技術外，還擁有其他相關性產業的多元 性技術；並能掌握範圍經濟(Economies of Scope)的優勢。企業資本額龐大，並擁有著高 度的混合型組織型態，以全球化市場導向將產品行銷到全球各地。 其競爭優勢在於創造適用於不同產業型態的技術、生產或市場間的綜效(Synergy)， 並藉此達成經營規模的擴展，是一種「多角化導向」的經營型態。. 2.4.2 Treacy & Wiersema 策略群組分析模式 Treacy & Wiersema (1995)在「市場領導者之準則」所提出三種領導型企業：包括「產 品領導者(Product Leadership)」、「營運效能領導者(Operational Excellence)」與「親密顧 客服務導向(Customer Intimacy)」 。在這些不同的廠商經營型態中，無論是企業的管理系 統、營運流程、組織架構以及組織文化等表現亦不相同。以下根據 Treacy & Wiersema (1995)，為此三種策略群組模式，歸納出下面幾點分類之準則(表 2-2)：. 19.
(28) 表 2-2. Treacy & Wiersema 三種策略群組模式分類準則. 策 略 群組分類準則 群組. 活動項目之範例. 產品領導者. 公司較注重產品發展與市場探索等創新關鍵 決定產業標準，例如：Intel 的微處 程序上公司採用較彈性之組織結構，並以創 理器；Microsoft 的視窗作業系統； Sony 的隨身聽等。不斷激發新產品 業家精神探索公司潛在發展之領域。 在管理系統上，一般產品領導型公司多採用 創意、迅速商品化，並不斷加以改 結果導向(result-driven)之管理風格，作為新產 良(Johnson & Johnson)。透過本身核 心能力與顧客間的緊密連結，達到 品開發之評估準則。 在公司文化風格方面，公司鼓勵發揮個人想 公司不斷創新的機制。 像力與才藝，以易於常人思考之邏輯創造未 來之遠景。. 營運效能領導者. 能將產品從供應商到最終消費者之間的一連 有 效 率 之 配 銷 運 輸 系 統 (Dell 串服務活動做最有效率之安排，以降低成本 Computer)、強調低成本、高品質的 產品(Dell’s Computer, GE’ “white 與減少不必要之活動。 公司內部之價值活動皆由公司總體規畫，並 goods”)、利用管理資訊系統(MIS) 以標準化、簡單化與緊密控制之原則，減少 透過「虛擬庫存(Virtual Invention)」 一般員工之決策行為以提昇整體營運效率。 的觀念，與供應商保持密切的合作 在管理系統上，透過一定的規範準則，強調 (GE)。 整合、可靠與快速的業務處理程序 。 在公司文化風格上，強調全面成本之控制， 減少不必要之獎賞制度。. 親密顧客服務領導者. 公司主要的活動程序在於幫助顧客全功能的 透過整合資訊系統，使顧客可隨時 服務(例如：幫助顧客瞭解他們真正需要的產 追蹤從下訂單到付費之間的一切流 程(Cable & Wireless)、強調與顧客 品)並維持與顧客間溝通管道的順暢。 公司採用較扁平之組織結構，並讓第一線之 間長期關係之建立，並給予絕佳之 員工擁有決策的權力以因應消費者的需要。 顧客服務(British Airway)。 在管理系統上，針對公司長期的客戶創造更 高的服務品質。 在公司的文化風格上，希望服務之對象為特 殊且長久維持良好關係之顧客，而非針對一 般普通之顧客。. 資料來源：陳澤元，碩士論文，本研究收集整理. 20.
(29) 第三章 IC 設計產業現況與分析 3.1 IC 產業簡介 3.1.1 產業現況與發展 積體電路（Integrated circuit）簡稱 IC，指的是在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、 擴散等方法將眾多電子電路組合成各式二極體、電晶體等電子元件（在一微小面積上）， 以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND 等） ，進而達成預先設定好的電路功 能。依工研院電子所的定義，半導體產品可分為積體電路（Intergrated Circuit，簡稱 IC）、 分離式元件（Discrete Devices）及光電元件（Optoelectronic Devices）等三大類，其中 IC 之市場規模約佔整體半導體產業市場九成，遠大於另外兩類產品，因此半導體產業並不完 全等於 IC 產業，但以國內發展的現況而言，IC 幾乎就是半導體的代名詞。 全球半導體 IC 產業歷經三十年的快速發展，至今已經成為一個年營業額超過千億美 元的產業，其應用面也從 1970 年代的國防工業、大型電腦，逐漸擴散到個人電腦、行動 電話等各種提高生產力及生活便利的個人化電子產品。而半導體 IC 之所以重要不僅僅在 於其產品應用面廣，整個上中下游所帶動的商機與產值更是驚人。整個產業在 2000 年由 於全球經濟景氣熱絡，全球半導體 IC 產值由 1998 年的 1,256 億美元，1999 年 1,494 億美 元逐年成長至 2000 年的 2,044 億美元，創下了 1999~2000 年度成長 36.81%的景氣高峰， 然而根據工研院經資中心調查報告指出，2001 年在全球經濟成長趨緩、PC 市場疲弱及手 機零件庫存多等影響下，全球半導體 IC 產值呈現衰退的情況，由 2000 年的 2,044 億美元 減少至 2001 年的 1,390 億美元，也是自有半導體產業以來的首次衰退，不過從 2002 年以 後又重回 1400 億美元，預估 2003 年景氣好轉更趨明顯，產值應會有更大幅度的成長。 以我國而言，根據工研院 IEK 資料統計，2003 年上半年 IC 總體產業產值（包含設計、 製造、封裝、測試）為 3485 億台幣，較 2002 上半年成長 12%，下表一為我國 IC 產業產 值統計：. 21.
(30) 表 3-1 我國 IC 產業產值統計 2000. 2001. 2002. 單位：億台幣. 2003 上半年 與去年同期比較. IC 設計業. 1152. 1220. 1478. 771. 8.2%. IC 製造業. 4648. 3025. 3785. 2050. 13.3%. 晶圓代工. 2966. 2048. 2467. 1345. 13.3%. IC 封裝業. 978. 771. 948. 504. 13.1%. IC 測試業. 328. 253. 318. 160. 4.1%. 7144. 5269. 6529. 3485. 11.7%. IC產業產值 註 1 B. B. 資料來源：工研院 IEK（2003/07）. 註：IC 產業產值=設計+製造+封裝+測試 MUSD 250,000. WW Semiconductors Mkt. %. WW Semiconductors GR. 50.0. 200,000. 40.0 30.0. 150,000. 20.0 10.0. 100,000. 0.0 -10.0. 50,000. -20.0 -30.0. 0. 1,999. 2,000. 2,001. 2,002. 2003e. 2004f. 2005f. -40.0. WW Semiconductors Mkt 149,379 204,394 138,963 140,713 156,191 185,868 191,444 WW Semiconductors GR. 18.9. 36.8. -32.0. 1.3. 11.0. 19.0. 3.0. 圖 3-1 全球半導體市場規模 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2003/03). 3.1.2 IC 應用領域及需求 若以產品應用領域來區分，IC 應用主要可分為六大類，分別為資訊用 IC，如：個人 電腦（PC）、工作站、伺服器等，主要功能在於資料處理及運算；網路通訊應用 IC，如： 數位電話、網路卡、有線／無線電話等，主要功能為語音、資訊的傳輸服務；消費性電子 22.
(31) IC，如：攝錄放影機、電視、視訊轉換器等；車用 IC、政府部門用 IC 及工業用 IC 等六類， 其中以前三項產品應用為大宗，90 年代的市場佔有率始終維持八成以上，1996 年起更達 到 85%以上的高佔有率。 以 2001 年為例，在 1,390 億美元的市場規模中，高達 87%的半 導體需求應用在資訊、通訊、消費性電子等三大領域中，其中以資訊應用的 48%最高，而 在通訊及消費性電子產品上，亦分別佔有 24%及 15%的比重。在全球 PC 已漸趨成長飽和 的情況下，由於網路及行動 3G 通訊的發展，再加上 PDA、DVD 等個人隨身影音資訊系統 的流行，預估未來在資訊應用的比例會逐年下降，反之在通訊及消費性的應用則會上揚。. 資訊應用. 網路通訊應用. 一般消費應用 半導體 IC 產業. 汽車應用. 政府部門應用. 工業用. 圖 3-2：半導體 IC 產業產品應用魚骨圖 資料來源：本研究整理. 60.0%. 市場佔有率(%). 50.0%. 資訊 40.0%. 通訊. 政府部門. 30.0%. 工業用. 20.0%. 消費. 車用. 10.0% 0.0% 1992. 1993. 1994 年. 1995. 1996. 圖 3-2 全球半導體應用市場佔有率 1992-1996 資料來源：ICE (Nov.2000)；工研院經資中心 ITIS 計劃整理 2001/01. 23.
(32) 60.0%. 市場佔有率(%). 50.0% 40.0% 資訊 30.0%. 通訊 政府部門. 20.0%. 工業用 10.0%. 消費 車用. 0.0% 1997. 1998. 1999 年. 2000(e). 2001(e). 圖 3-3 全球半導體應用市場佔有率 1997-2001(e) 資料來源：ICE (Nov.2000)；工研院經資中心 ITIS 計劃整理 2001/01. 3.1.3 產業上、中、下游關聯性 整個 IC 產業製造流程係以設計、光罩、晶圓加工、封裝及測試等為主要製程項目， 若再細分則有設備端以及行銷通路等，整個流程環環相扣，缺一不可，且我國半導體產業 有別於國外大廠的 IDM 結合設計、製造、封裝、測試等垂直整合模式，而是在每一生產 環節皆有個別廠商投入，垂直分工明確。 工業用產品. 24. 份. 政府部門應. 資料來源：本研究整理. 部. 車用產品. 圖 3-4 台灣 IC 設計產業之產業價值鏈. 網路通訊產. 出. 消費性電子. 產. 資訊產品. 份. 各種產品產. 通路及行銷. 部. 封裝測試. 入. 晶片製造. 光罩. 設計 IC. 政府法規與. 研發機構. 資金及人力. 投.
(33) 前段設計. VS. 行. Soft. IP. 造. 設計服務. 製. TL. L. 圓. 佈局. 平面. 功能. 合成. 模擬. 規格. 設計. 後段設計. 晶. 系統. Firm. IP. 圖 3-5 IC 設計流程 資料來源：資策會 MIC(2001/12). 3.2 IC 設計產業發展概況 3.2.1 全球 IC 設計產業 IC 設計產業的興起於 1980 年代的美國矽谷(Silicon Valley)，其產業特性為： （1）技術密集度高，設備資金及進入障礙相對其他 IC 產業低； （2）附加價值高，研發能力及產品推出時間為獲利之關鍵； （3）產品多樣化，生命週期短； （4）產品具衍生性功能且替代性低。 有著上述四項產業特性，使得 IC 設計產業競逐者眾，因為只要有創意、技術，人人 都有成功的機會，再者伴隨著 1990 年代 PC 產業的蓬勃發展，不僅設計業產值年複合成長 率遠較同時期全球半導體產值為高，其低營運成本和高毛利誘因更是吸引業者競逐其中的 主要原因，至此 IC 設計可以說是 20 世紀末期至今最受矚目的明星產業。 整個半導體產業在 2000 年時達到最高鋒，但進入 2001 年後全球性的經濟不景氣產能 供給過剩，以及國際間的恐怖攻擊等不利因素頻傳，使得半導體產業面對前所未有的困境 25.
(34) 2001 年產值衰退達 32%，但以創新導向為特色的 IC 設計產業衰退幅度為 21.2%，顯見其 所受景氣循環影響較小。 目前全球 IC 設計公司約有 1000 餘家，以 IC 設計業者的家數和地域來看，美國為全 球 IC 設計業者最密集的國家，佔有率約有六成左右。其次則是台灣，近年來歐洲以及中 東（特別是以色列）的 IC 設計業者成長也非常快速。根據市場統計 2002 年全球 IC 設計 公司(Fabless)總產值達到 163 億美元左右，其中前 30 大廠便達到 143 億美元的銷售總值， 佔據了全球總產值的近九成比重(87%)，且截至目前公司間的新購併/結盟案仍不斷發生， 可見 IC 設計不僅產業集中度日益提高、競爭也漸趨激烈，2002 年營業額超過 10 億美元的 就有 Qualcomm、Nvidia、Xilinx 和 Broadcom 四家業者，而上述業者分別在 Wireless、 Graphics、PLD 和寬頻通訊領域位居領導角色。. 表 3-2 2002 年全球三十大 Fabless 公司排名 2002 排名. 單位：百萬美元. 公司. 國家. 2000. 2001 成長率%. 2002 成長率%. 1. Qualcomm. 美國. 1,215. 1,395. 15%. 1,942. 39%. 2. Nvidia. 美國. 699. 1,275. 82%. 1,915. 50%. 3. Xilinx. 美國. 1,560. 1,149. -26%. 1,125. -2%. 4. Broadcom. 美國. 1,096. 962. -12%. 1,083. 13%. 5. 聯發. 台灣. 411. 447. 9%. 854. 91%. 6. 威盛. 台灣. 909. 11%. 729. -28%. 7. Altera. 美國. 1,377. 839. -39%. 712. -15%. 8. ATI. 520. 480. -8%. 645. 34%. 9. Conexant. 美國. -. 646. N/A. 627. -3%. 10. SanDisk. 美國. 602. 317. -47%. 493. 56%. 11. Marvell. 美國. 135. 275. 104%. 482. 75%. 12. Qlogic. 美國. 362. 357. -1%. 415. 16%. Cirrus Logic 美國. 729. 534. -27%. 304. -43%. 13. 加拿大. 1,009. 14. ESS. 美國. 303. 271. -11%. 273. 1%. 15. 瑞昱. 台灣. 174. 214. 23%. 265. 24%. 16. 凌陽. 台灣. 201. 195. -3%. 250. 28%. 26.
(35) 17. SST. 美國. 490. 259. -47%. 244. -6%. 18. Lattice. 美國. 568. 295. -48%. 229. -22%. GlobalSpanVirata美國. 348. 265. -24%. 229. -14%. 美國. 195. 155. -21%. 228. 47%. 加拿大. 695. 323. -54%. 213. -34%. 19 20. ICS. 21. PMC-Sierra. 22. 聯詠. 台灣. 121. 121. 0%. 195. 61%. 23. 揚智. 台灣. 98. 159. 62%. 176. 11%. 24. S3 Graphics. 美國. 240. 170. -29%. 160. -6%. 25. Actel. 美國. 226. 146. -35%. 134. -8%. 26. Legerity. 美國. 295. 210. -29%. 130. -38%. 27. Melexis. 比利時. 79. 91. 15%. 111. 22%. 28. Centillium. 美國. 56. 160. 186%. 105. -34%. 29. OAK. 美國. 178. 134. -25%. 104. -22%. 其他. 3,360. 1,790. -47%. 1,995. 11%. Total. 17,242. 14,643. -15%. 16,367. 12%. 資料來源：IC-Insights(2003/03)；工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05). 表 3-3 全球前三十大 Fabless 公司定位、排名與產品 定位. 公司. FPGA. Xilinx. 3. Vertex、 CoolRunner 系列產品. Altera. 7. Cyclone、Stratix 系列產品. Lattice. 18. Gigabit、低耗電用 PLD 產品. Actel. 25. PLD 產品. 威盛. 6. P4 晶片組(迦南計畫延伸至 3C 領域). 揚智. 23. P4 晶片組(產品尚涵蓋 DVD 相關晶片). 凌陽. 16. DSC、DVD 及其他相關消費性 IC. 聯發. 5. DVD 相關晶片. ESS. 14. MPEG 相關晶片. OAK. 29. 光學儲存&數位影像 solution. Cirrus Logic. 13. AV、WLAN、DVD 相關 solution. SST. 17. Flash memory. SanDisk. 10. 快閃記憶卡 IC. PC Chipsets. Consumer. 記憶體(卡). 排名. 產品屬性. 27.
(36) LCD 相關 IC. 聯詠. 22. LCD 控制 IC/驅動 IC. 車用 IC. Melexis. 27. 車用感測/訊號處理(Sensor)IC. 通訊 IC. Broadcom. 4. WLAN、Gigabit 乙太網路系列產品、 DSL、Cable Modem、STB. Marvell. 11. WLAN、Gigabit 乙太網路系列產品. Qualcomm. 1. CDMA 手機晶片 solution. Conexant. 9. XDSL、VoIP、VoDSL…寬頻 solution. Centillium. 28. VoP、VoIP Processor、ADSL…. Legerity. 26. ADSL 線路驅動 IC、VoP solution…. Q-Logic. 12. SAN(區域儲存網路)solution. PMC-Sierra. 21 企業儲存設備網路(DS-O、OC192)通訊 IC. ICS. 20 OC-192 SONET、GbE 等通訊設備時脈元件. GlobeSpanVirata 瑞昱. 19. 網路處理器/IC 解決方案. 15. Gateway 控制晶片、WLAN(BB+MAC) 單晶片、VoIP 處理器/交換控制晶片、三合 一網路卡控制晶片…. 繪圖 IC. NVIDIA. 2. nForce 系列產品. ATI. 8. Radeon 系列產品. S3 Graphics. 24. S3 繪圖處理器. 資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05). 全球F a ble ss公司產值分佈比重 15% 40% 24% 1% FPGA. PC Chipsets/Graphics. 2%. 5%. Consumer. 13% 記憶體(卡). LCD相關IC. 車用IC. 通訊IC. 圖 3-6 全球 IC 設計公司產品分佈比重圖 資料來源：IC-Insights(2003/03)；工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05). 28.
(37) 表 3-4. 近五年全球 Fabless 前十大公司. 排名. 1999. 2000. 2001. 2002. 2003. 1. Qualcomm. Xilinx. Qualcomm. Qualcomm. Qualcomm. 2. Xilinx. Altera. Nvidia. Nvidia. Nvidia. 3. Altera. Qualcomm. Xilinx. Xilinx. Broadcom. 4. ATI. Broadcom. 威盛. Broadcom. ATI. 5. Broadcom. 威盛. Broadcom. 聯發科. Xilinx. 6. Cirrus Logic. Nvidia. Altera. 威盛. 聯發科. 7. Nvidia. PMC. Conexant. Altera. SanDsik. 8. 威盛. SanDsik. ATI. ATI. Altera. 9. C-Cube. ATI. 聯發科. Conexant. Marvell. 10. Lattice. SST. QLogic. SanDisk. Conexant. 資料來源：工研院 IEK(2004/04). 3.2.2 我國 IC 設計產業 我國 IC 設計產業在政府提供相關獎勵措施以吸引人才、資金投入，以及晶圓代工、 封裝和測試等下游產業就近支援下，IC 設計業的產業群聚效益正漸發酵中，尤其是兩大晶 圓代工台積電與聯電的加持，提供 IC 設計業者穩定的產能與快速的交期，縮短 IC 產品上 市與量產的時程，並且藉重晶圓代工廠在製程技術上的提升，以及在規模經濟、良率提升 與生產力上的優勢，使得 IC 設計業之產品成本與性能得以與國外 IDM 大廠競爭，此外台 灣更有強大的資訊產品製造能力，做為 IC 設計廠商的強力後盾。 2001 年全球半導體產值衰退 32%，但我國的 IC 設計產值確逆勢成長 5.9%，成為所有 半導體產業中唯一正成長的產業，廠商家數也由前一年的 140 家，大幅成長到 180 家，顯 示 IC 設計產業的創新及智慧資本特性，所受景氣循環的衝擊相對較小，也由此可知知識 經濟象徵的 IC 設計產業成為台灣最具競爭優勢的產業。2002 年我國設計業產值為 43 億美 元，較前一年成長近二成，高於全球的成長率 12%，因此我國的市佔率進一步提升到 27.8%，使我國穩居全球第二大設計業集散地，其家數和產值規模僅次於北美。2002 年台 灣更有六家廠商擠進全球 IC 設計前 30 大，分別是聯發科，威盛，瑞昱，凌陽，聯詠及揚 29.
(38) 智。以產品而言，國內設計業仍以資訊產品為主，但比例正在逐年下降中，目前消費性及 通訊產品也有漸漸增加的趨勢，展望 2003 年在整體景氣好轉及 3C 產品熱賣下，預計 IC 設計產值可達 56 億美元，較 2002 年成長 30%。. 需求面. 佔有率. 供給面 產值. 24.4 (29.2)%. 我國 IC市場 10,744 (9,955) 亞太地區 IC市場 44,091 (34,118). 8.9 (8.4)% 7.6 (7.2)%. 全球IC市場 120,523 (118,942) 全球半導體市場 140,713 (138,963). 全球佔有率. 全球排名. 領先國. 自有 IC. 8,224. 6.8%. 4. 單位. DRAM. 2,707. 17.8%. 3. 韓、美. 百萬美元. SRAM. 175. 6.9%. 4. 日、韓、美. Mask ROM. 253. 66.4%. 1. 台. 設計業. 4,347. 27.8%. 2. 美. 製造業. 11,132. 8.5%. 4. 美、日、韓. 專業代工製造 7,256. 72.5%. 1. 封裝業. 2,788. 32.0%. 1. 台 台. 測試業. 935. 38.1%. －. －. 14.5%. 3. 日、美. 製造業產 能. ─. 註： ( )為 )為2001年數據 2001年數據. 圖 3-7 2002 年我國 IC 產業全球地位 資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05). 30. 美、日、韓.
(39) 表 3-5 2000 年至 2005 年 IC 設計業產品產值與成長率. 單位：億台幣. 2000 2001 2002(e) 2003(f) 2004(f) 2005(f) 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 358.3 31.9% 357.5 -0.2% 419.0 17.2% 591.4 41.1% 795.0 34.4% 953.7 20.0% 主機板 51.8 24.5% 63.4 22.4% 77.4 22.0% 114.1 47.5% 157.9 38.3% 192.8 22.1% 筆記型電腦 43.8 -18.0% 74.4 70.0% 80.3 7.9% 114.1 42.1% 146.6 28.4% 175.9 20.0% 繪圖卡 38.0 265.0% 32.9 -13.4% 30.7 -6.9% 35.3 15.1% 45.1 27.9% 47.3 5.0% 滑鼠 資訊 CRT監視器 26.5 -12.8% 24.4 -7.9% 14.6 -40.2% 10.4 -28.9% 8.5 -18.5% 10.1 20.0% LCD監視器 4.6 24.3% 29.3 535.4% 39.4 34.6% 58.1 47.4% 78.9 35.9% 98.1 24.3% DVD/CDROM 200.4 241.3% 198.9 -0.8% 229.2 15.3% 296.7 29.4% 403.1 35.9% 460.0 14.1% 38.0 29.7% 20.7 -45.4% 17.5 -15.5% 31.1 77.7% 31.0 -0.4% 50.7 63.6% 其他 50.7 24.3% 53.7 5.9% 67.2 25.1% 101.7 51.4% 141.0 38.6% 155.6 10.4% 網路卡 17.3 158.0% 32.9 90.6% 42.3 28.5% 64.3 51.9% 98.7 53.4% 118.4 20.0% 交換器 ADSL數據機/Cable數據 19.6 345.5% 13.4 -31.5% 19.0 41.4% 31.1 64.0% 45.1 44.9% 54.1 20.0% 通訊 5.8 728.6% 1.2 -78.8% 1.5 19.7% 4.2 184.2% 11.3 171.7% 16.9 50.0% 數位無線電話 13.8 1871.4% 15.9 14.7% 21.9 38.1% 41.5 89.5% 67.7 63.0% 77.8 15.0% 行動電話 66.8 38.9% 54.9 -17.8% 56.9 3.7% 78.9 38.5% 95.8 21.6% 108.2 12.9% 其他 4.6 142.1% 4.9 5.9% 5.8 19.7% 8.3 42.1% 11.3 35.9% 10.1 -10.0% 音響 玩具(含禮品與語音產品) 109.4 23.1% 97.6 -10.8% 116.8 19.7% 153.6 31.5% 211.4 37.7% 287.5 36.0% DVD/CDPlayer 26.5 616.2% 48.8 84.2% 119.7 145.3% 188.8 57.7% 262.2 38.8% 317.9 21.3% PCCamera 9.2 76.9% 12.2 32.4% 14.6 19.7% 18.7 27.9% 25.4 35.9% 30.4 20.0% 消費性 DSC數位相機 5.8 286.7% 11.0 90.6% 24.8 126.0% 41.5 67.2% 59.2 42.6% 77.8 31.4% 2.3 21.1% 2.4 5.9% 2.9 19.7% 4.2 42.1% 8.5 103.8% 10.1 20.0% 數位STB PDA 15.0 188.5% 9.8 -34.8% 13.1 34.6% 22.8 73.7% 33.8 48.2% 40.6 20.0% 13.8 33.9% 32.9 138.3% 16.1 -51.2% 39.4 145.5% 47.9 21.6% 57.5 20.0% 其他. 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計劃(2002/09). 我國 IC 設計產業的發展大致可分為三個階段： 1.技術引進及提升 自 1966 年美商通用公司在高雄加工出口區設立高雄電子公司，首先將封裝的技術引 進台灣，這也是台灣 IC 產業的開始。隨後包括 TI（德州儀器） 、飛利浦建元電子等外商也 相繼進駐台灣，陸續引進了半導體封裝、測試等技術。1974 年，政府鑑於產業發展趨勢下， 經多方評估與研究之後，成立了電子工業研究中心，並引進 RCA 的 CMOS 半導體製程技 術，1977 年時，工研院電子所的示範工廠開始製造 IC，開啟了台灣 IC 自主技術的序幕。 到了 1980 年，工研院電子所衍生成立聯華電子公司，成為台灣第一家 IC 製造者。就 在此時，國際間的 IC 產業出現了一種新的營運模式，也就是所謂專業的 IC 設計公司，其 業務範圍在為客戶（系統製造商）設計 IC，本身並不擁有晶圓廠（Fabless），必須將製造. 31.
(40) 的部份外包。當時此類專業的 IC 設計公司多數至日本尋找代工產能。 1982 年台灣第一家專業的 IC 設計公司太欣半導體成立，但當時台灣中小企業的研發 能力遠不如國際大廠，因此生存空間相對非常狹窄，直到 1986 年為止，在台灣的 IC 設計 業者（包含 IDM 的設計部門）僅僅只有 5 家。包含了工研院電子所（1974） 、聯華（1980）、 太欣（1982）、合德（1983）以及其朋（1985）。 2.分工模式的確立 1987 年，台灣的晶圓製造業有了劃時代的發展。工研院電子所將五年超大型積體電路 （Very Large Scale Integration, VLSI）的研究計劃，轉移到民間成立了台灣積體電路公司。 這是世界上第一家專門為其他 IC 廠商代工的大型晶圓製造廠。此時進入資金障礙低的專 業 IC 設計公司也在台灣快速成長茁壯，廠商數目不斷成長，如下表所示：. 表 3-6. 台灣 IC 設計業者家數成長. 年份. 家數 (包含 IDM 之設計部門). 1986. 5. 1987. 30. 1988. 50. 1989. 55. 1990. 55. 1991. 57. 1992. 59. 1993. 64. 1994. 65. 1995. 66. 1996. 72. 1997. 81. 1998. 115. 1999. 127. 2000. 140 32.
(41) 2001. 180. 2002. 225. 資料來源：工研院 ITIS 計畫歷年出版品。本研究整理. 在這一段時間，台灣的 IC 設計業者如雨後春筍般的出現，對晶圓代工產能的需求也 越來越大，使得專業晶圓代工這種新的營運模式得以成長茁壯。聯電（原本為 IDM 模式 營運）在 1995 年正式轉型為晶圓代工廠，將旗下的 IC 設計部門一一獨立出來，讓整個 IC 產業中之上下游產業也迅速發展起來，形成台灣獨特的半導體產業分工體系，因此稱這時 期為分工模式確立階段。 3.創新服務的時代 台灣 IC 產業的產值一直以晶圓代工為主，封裝測試其次，設計再次之。但在 1997 年 以後，IC 設計業即一舉超越封裝測試業，奠定了日後晶圓代工、IC 設計、封裝測試三分 天下的態勢。此時電路設計的規模不斷增大且複雜性不斷增加、再加上縮短上市周期的壓 力和對更快、更精確元件的需求，使得 IC 設計的難度大幅提高。因此 IC 設計業者必須尋 求更有效率的設計方法，而向外購置單一或是全套的 IC 設計與製造技術，就成為較省錢、 較能快速搶佔市場的捷徑，同時也開拓了一個新的產業垂直分工模式－IC 設計服務業。IC 設計服務業的業務之一是代理或自行設計 SIP（矽智財），再提供給 IC 設計業者，這樣可 以減少不少時間以及研發成本。這些認證後的智慧財產權元件（IP）可以重複使用，因此 許多擁有 IP 的企業，就可以將重複使用的 IP 轉售或是授權給 IC 設計服務業者，不過以台 灣來說，此項業務目前不夠滿足市場需求，於是提供 IC 所有製程服務的 IC 設計服務公司 也逐漸興起，各式各樣的創新服務不斷的出現，再造就一波 IC 設計產業熱潮。. 3.2.3 台灣 IC 設計業的挑戰與未來展望： 1.進入障礙的提高 在半導體進入高階製程時代，人材及資金成本的要求較以往更高，在設計工具、測試設. 33.
(42) 備、實驗儀器、工作平台及產品開發所需之光罩製作與投片試產等單項新產品之開發計劃費 用較以往為高，且產品項目繁多及產品生命週期縮短，皆促使 IC 設計業者須不斷投入研發經 費，以因應市場競爭之需要，故相對提高 IC 設計產業之進入障礙。 2.分工發展趨勢的成形 IP(Intellectual Property)概念的興起，使得 IC 設計業者分工為系統規劃暨制定、IP 提供、 整合製作服務等三個結構，此分工結構可縮短 IC 設計時程，降低成本及創造多樣化的產品， 有助於 Time-to-Market 及帶動市場需求。 3.SOC 為產品潮流 伴隨下游消費性電子終端產品多元化及輕，薄，短，小的市場需求，傳統單一用途的記 憶體 IC、數位或類比 IC 及特定邏輯運算 IC 已無法滿足市場需求，未來消費性 IC 將朝高效 能、多功能及高穩定度發展。在此發展趨勢下，IC 設計業者，必須具備整合不同智慧財產元 件(IP，Intellectual Property)能力，並擁有開發具備獨特功能之系統單一整合晶片(SOC，System on a Chip)的實力。 4.結合 3C 多媒體與網路的新產品 電腦與消費性電子產品一向為驅動半導體產業成長之動力，隨著數位技術之進步及網際 網路之系統整合，資訊(Computer)、通訊(Communication)、消費(Consumer)產業朝向融合的趨 勢發展。因 3C 產業結合多媒體網際網路時代之來臨，使得過去定義清楚之產品界限漸趨模 糊，未來 IC 產品走向亦將朝結合多種功能之系統整合單一晶片(SOC)發展，因此 IC 設計業者 更應該貼近終端消費者，才能掌握市場脈動，增加產品之附加價值。 5.透過購併及策略聯盟強化競爭力 IC 設計公司為了提升設計能力、強化核心技術及加快推出系統單晶片產品的時程，藉著 策略聯盟或企業購併等方式取得相關核心 IP 或其他具備特殊專長的公司，已成為 IC 設計公 司擴編營運規模的主要策略之一。此舉不但可以鞏固公司在特定領域的領導市場地位，另一 方面也可依照創意拓展或延伸公司產品線，提升技術能力，縮短產品上市時間，以強化公司 之競爭力。 6.掌握大陸消費市場 大陸掌握全球最大的消費市場，其地位不但是為亞太第一大半導體市場，同時也是全 球最具爆發力的個人電腦、數位消費性電子和手機的市場。就市場規模、全球化佈局和延 34.
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