我國IC設計產業

我國 IC 設計產業在政府提供相關獎勵措施以吸引人才、資金投入，以及晶圓代工、

封裝和測試等下游產業就近支援下，IC 設計業的產業群聚效益正漸發酵中，尤其是兩大晶 圓代工台積電與聯電的加持，提供IC 設計業者穩定的產能與快速的交期，縮短 IC 產品上 市與量產的時程，並且藉重晶圓代工廠在製程技術上的提升，以及在規模經濟、良率提升 與生產力上的優勢，使得 IC 設計業之產品成本與性能得以與國外 IDM 大廠競爭，此外台 灣更有強大的資訊產品製造能力，做為IC 設計廠商的強力後盾。

2001 年全球半導體產值衰退 32%，但我國的 IC 設計產值確逆勢成長 5.9%，成為所有 半導體產業中唯一正成長的產業，廠商家數也由前一年的140 家，大幅成長到 180 家，顯 示 IC 設計產業的創新及智慧資本特性，所受景氣循環的衝擊相對較小，也由此可知知識 經濟象徵的 IC 設計產業成為台灣最具競爭優勢的產業。2002 年我國設計業產值為 43 億美 元，較前一年成長近二成，高於全球的成長率 12%，因此我國的市佔率進一步提升到 27.8%，使我國穩居全球第二大設計業集散地，其家數和產值規模僅次於北美。2002 年台 灣更有六家廠商擠進全球IC 設計前 30 大，分別是聯發科，威盛，瑞昱，凌陽，聯詠及揚

智。以產品而言，國內設計業仍以資訊產品為主，但比例正在逐年下降中，目前消費性及 通訊產品也有漸漸增加的趨勢，展望 2003 年在整體景氣好轉及 3C 產品熱賣下，預計 IC 設計產值可達56 億美元，較 2002 年成長 30%。

圖3-7

2002 年我國 IC 產業全球地位 資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05)

產值 全球佔有率 全球排名 領先國

表3-5

2000 年至 2005 年 IC 設計業產品產值與成長率 單位：億台幣

產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 產值 成長率 主機板

358.3 31.9% 357.5 -0.2% 419.0 17.2% 591.4 41.1% 795.0 34.4% 953.7 20.0%

筆記型電腦

51.8 24.5% 63.4 22.4% 77.4 22.0% 114.1 47.5% 157.9 38.3% 192.8 22.1%

繪圖卡

43.8 -18.0% 74.4 70.0% 80.3 7.9% 114.1 42.1% 146.6 28.4% 175.9 20.0%

滑鼠

38.0 265.0% 32.9 -13.4% 30.7 -6.9% 35.3 15.1% 45.1 27.9% 47.3 5.0%

CRT監視器 26.5 -12.8% 24.4 -7.9% 14.6 -40.2% 10.4 -28.9% 8.5 -18.5% 10.1 20.0%

LCD監視器 4.6 24.3% 29.3 535.4% 39.4 34.6% 58.1 47.4% 78.9 35.9% 98.1 24.3%

DVD/CD ROM 200.4 241.3% 198.9 -0.8% 229.2 15.3% 296.7 29.4% 403.1 35.9% 460.0 14.1%

其他

38.0 29.7% 20.7 -45.4% 17.5 -15.5% 31.1 77.7% 31.0 -0.4% 50.7 63.6%

網路卡

50.7 24.3% 53.7 5.9% 67.2 25.1% 101.7 51.4% 141.0 38.6% 155.6 10.4%

交換器

17.3 158.0% 32.9 90.6% 42.3 28.5% 64.3 51.9% 98.7 53.4% 118.4 20.0%

ADSL數據機/Cable數據 19.6 345.5% 13.4 -31.5% 19.0 41.4% 31.1 64.0% 45.1 44.9% 54.1 20.0%

數位無線電話

5.8 728.6% 1.2 -78.8% 1.5 19.7% 4.2 184.2% 11.3 171.7% 16.9 50.0%

行動電話

13.8 1871.4% 15.9 14.7% 21.9 38.1% 41.5 89.5% 67.7 63.0% 77.8 15.0%

其他

66.8 38.9% 54.9 -17.8% 56.9 3.7% 78.9 38.5% 95.8 21.6% 108.2 12.9%

音響

4.6 142.1% 4.9 5.9% 5.8 19.7% 8.3 42.1% 11.3 35.9% 10.1 -10.0%

玩具(含禮品與語音產品) 109.4

23.1% 97.6 -10.8% 116.8 19.7% 153.6 31.5% 211.4 37.7% 287.5 36.0%

DVD/CD Player 26.5 616.2% 48.8 84.2% 119.7 145.3% 188.8 57.7% 262.2 38.8% 317.9 21.3%

PC Camera 9.2 76.9% 12.2 32.4% 14.6 19.7% 18.7 27.9% 25.4 35.9% 30.4 20.0%

DSC數位相機 5.8 286.7% 11.0 90.6% 24.8 126.0% 41.5 67.2% 59.2 42.6% 77.8 31.4%

數位STB

2.3 21.1% 2.4 5.9% 2.9 19.7% 4.2 42.1% 8.5 103.8% 10.1 20.0%

PDA 15.0 188.5% 9.8 -34.8% 13.1 34.6% 22.8 73.7% 33.8 48.2% 40.6 20.0%

其他

13.8 33.9% 32.9 138.3% 16.1 -51.2% 39.4 145.5% 47.9 21.6% 57.5 20.0%

通訊 資訊

消費性

2004(f) 2005(f)

2000 2001 2002(e) 2003(f)

的部份外包。當時此類專業的 IC 設計公司多數至日本尋找代工產能。

1982 年台灣第一家專業的 IC 設計公司太欣半導體成立，但當時台灣中小企業的研發 能力遠不如國際大廠，因此生存空間相對非常狹窄，直到1986 年為止，在台灣的 IC 設計 業者（包含IDM 的設計部門）僅僅只有 5 家。包含了工研院電子所（1974）、聯華（1980）、

太欣（1982）、合德（1983）以及其朋（1985）。

2.分工模式的確立

1987 年，台灣的晶圓製造業有了劃時代的發展。工研院電子所將五年超大型積體電路

（Very Large Scale Integration, VLSI）的研究計劃，轉移到民間成立了台灣積體電路公司。

這是世界上第一家專門為其他 IC 廠商代工的大型晶圓製造廠。此時進入資金障礙低的專 業IC 設計公司也在台灣快速成長茁壯，廠商數目不斷成長，如下表所示：

表3-6 台灣 IC 設計業者家數成長

年份 家數

(包含 IDM 之設計部門)

1986 5 1987 30 1988 50 1989 55 1990 55 1991 57 1992 59 1993 64 1994 65 1995 66 1996 72 1997 81 1998 115 1999 127 2000 140

2001 180 2002 225

資料來源：工研院 ITIS 計畫歷年出版品。本研究整理

在這一段時間，台灣的 IC 設計業者如雨後春筍般的出現，對晶圓代工產能的需求也 越來越大，使得專業晶圓代工這種新的營運模式得以成長茁壯。聯電（原本為 IDM 模式 營運）在 1995 年正式轉型為晶圓代工廠，將旗下的 IC 設計部門一一獨立出來，讓整個 IC 產業中之上下游產業也迅速發展起來，形成台灣獨特的半導體產業分工體系，因此稱這時 期為分工模式確立階段。

3.創新服務的時代

台灣IC 產業的產值一直以晶圓代工為主，封裝測試其次，設計再次之。但在 1997 年 以後，IC 設計業即一舉超越封裝測試業，奠定了日後晶圓代工、IC 設計、封裝測試三分 天下的態勢。此時電路設計的規模不斷增大且複雜性不斷增加、再加上縮短上市周期的壓 力和對更快、更精確元件的需求，使得IC 設計的難度大幅提高。因此 IC 設計業者必須尋 求更有效率的設計方法，而向外購置單一或是全套的 IC 設計與製造技術，就成為較省錢、

較能快速搶佔市場的捷徑，同時也開拓了一個新的產業垂直分工模式－IC 設計服務業。IC 設計服務業的業務之一是代理或自行設計 SIP（矽智財），再提供給 IC 設計業者，這樣可 以減少不少時間以及研發成本。這些認證後的智慧財產權元件（IP）可以重複使用，因此 許多擁有IP 的企業，就可以將重複使用的 IP 轉售或是授權給 IC 設計服務業者，不過以台 灣來說，此項業務目前不夠滿足市場需求，於是提供IC 所有製程服務的 IC 設計服務公司 也逐漸興起，各式各樣的創新服務不斷的出現，再造就一波IC 設計產業熱潮。