晶片中心
1. 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫(1/4)
成功結合產官學研等不同單位投入研發 SoC 相關技術，培養國內 SoC 關 鍵、EDA、低功耗、軟硬體與系統整合人才，並積極延攬海外具經驗之優 秀人才，以強化我國 SoC 核心技術的研發實力。
培育國內無線通訊射頻設計、基頻設計、協定軟體設計、系統設計人才，
強化產業發展技術基礎環境。
計畫執行充份運用國內各界能量擴展技術研發；藉由多項學、業界技術服 務、技術移轉與合作開發，可直\間接促成廠商投資，並對學\業界設計能 力與環境提升，均有極大助益。
2. 通訊與光電環境建構計畫－晶片設計與驗證環境實驗室建構分項/高階電路設計 技術分項
與新思科技共同合作 65/45nm 實體驗證設計平台及超低電壓設計技術開 發，協助其在台灣 12 月 18 日成立「65/45 奈米前瞻製程 EDA 研發中心」。
未來將投資 6 億元的經費，培育台灣 EDA 的產業人才及高階的設計技術 人才，導入先進的 65/45 奈米半導體軟體技術，促進台灣 IC 設計公司、
IDM、封裝測試與台灣晶圓代工大廠於先進製程的技術接軌，完成先進製 程的參考設計流程（Reference Design Flow）及提升先進設計技術量能。
與 EDA 大廠合作，發展設計方法與設計流程上的改善與突破，並透過與 學術界的合作，廣泛培育 EDA、SoC、低功耗、軟硬體與系統整合人才，
強化國內 SoC 核心技術的研發實力，進一步在市場卡位，以期能在通訊與 消費性電子的系統晶片市場佔一席之地。
中科院
釋放中科院系統設計與寬頻無線之能量，培育國內無線通訊之系統、射頻 與基頻設計人才，強化產業發展技術基礎，提升產品附加價值。
資通所
本計畫開發 WSN 所需之 SoC 關鍵技術。WSN 應用廣泛，例如：應用在電 力公司的電壓監測；應用在博物館的展櫃內溫濕度、光線控制；應用在辦 公住宅大樓之社區人員管控。應用於工廠之設備運作狀況監測。由於其技 術之特性，使得許多過去無法實現的應用成為可能。
學界
1. 前瞻高效能低耗能之雙處理器系統技術研發
本計畫研發之高效能低耗能雙處理器系統之完整解決方案，在硬體上，將 可宣示自行研發先進的數位訊號處理器系統的能力；在軟體上，也將顯示 擁有自行設計實作先進處理器系統之相關軟體開發工具、系統與應用程式 的能力與經驗。
計畫執行過程中所研發之相關設計、整合、驗證、測試、軟體系統等技術 將有助於產業界加速 DSP 相關 SOC 產品之技術整合，對於目前國內之高 科技資訊產業的進步與提升將有極大的幫助與關鍵性的影響。
2. 晶片系統傳輸鏈之電路系統設計與驗證平台開發
訓練介面整合設計的人才，具備軟硬體介面整合設計之能力，增加人才就 業機會：介面整合的自動化技術可廣範應用在現今許多電子產品上面，包 含手機、PDA、嵌入式系統家電等等，舉凡一個完整系統皆需面臨系統之 中各個不同元件之間介面的整合及軟、硬體之間的溝通介面的整合，設計 整合自動化是未來產業趨勢，透過自動化方式，加速系統產品整合，使產 品更能取得市場先機，藉此提昇產業競爭力。
推廣系統 Virtual Platform 應用設計，提高 SoC 發展之人才素質與競爭力：
現今一些發展高科技之國家，對於 SoC 或者是 NoC 的應用發展，都已經 有相當不錯的開發。我們所建立的 Virtual Platform 為 NoC mesh topology 當 系統架構，這對於目前在開發或者在設計 NoC，都可提供相當好的一個驗 證 virtual platform，讓開發系統者可以快速的驗證，以提高 SoC 或 NoC 發 展之競爭力。也讓更多產業的系統開發廠商會更投入系統的開發，而需要 更多的人力，進而增加就業的機會。另外，提出 H.264 模組 IP 的快速演 算法，可降低 H.264 複雜的運算量，並減少硬體數量，以提高影音多媒體 的應用面並提供更多的資訊娛樂服務。
訓練 on chip switch 晶片設計人才，提高 NoC 發展之人才素質與競爭力：
現今 System on-Chip 系統單晶片已經朝著 IC 設計的趨勢，未來一顆 SoC 晶 片內將整合越來越多的 IP，也使我們的電子產業帶向多核心架構，電子核 心產品處理速度越來越快，而現在產業的趨勢在各個 IP 間溝通的頻寬需 求越來越大是無可避免的，然而利用我們的 switch 已經實現達到 10Gbps 傳輸頻寬，足夠提供目前 SoC 內部所需之頻寬，進而帶動整個產業的發 展，和廠商合作使我們的社會在國際的競爭力更上一層樓。
掌握新一代之高速傳輸系統及其設計平台
技術路程與先進國家並駕齊驅 3. 超低功率數位訊號處理器核心開發
本技術的發展將帶動多媒體手機、MP3 Player 等相關產品的開發。
4. 信使-遍佈式無線傳收機系統核心多模 MIMO-OFDM 無線通訊系統之研發與晶 片設計
本計畫之執行除了可提升我國前瞻無線通訊之科技技術水準，並可經由本 計畫之執行培養大量高科技技術人才，對國內中長程相關技術及產業將有 不小的貢獻。此外我國目前正在大力推行 M Taiwan 計畫(行動台灣)，以期 我國在前瞻通訊技術上能與國際領先技術並駕齊驅，並加強我國在無線通 訊基礎建置水準進而提升整體社會在網路通訊上之方便性，本計畫之執行 及成果將可充分配合 M Taiwan 計畫，提供相關技術及人力資源，因此對 整體社會之進步及生活品質之提升將有所助益。
5. 晶片系統智財彙集及介面整合實驗
本計畫配合計畫宗旨目的，結合台、清、交、成四所學校建立多媒體、處 理器、無線、類比及 Test core 四座相關智財資料庫，納入統一智財彙整中 心管理。智財中心需提供一相容智財設計與驗證平台，以供學術界與業界 作智財設計技術與驗證機制之交流。預期此一智財研發彙整中心可成為國 家級設計中心，提供台灣產業界進行智財設計服務之後援，亦可成為學術 界之重要參考。
業界
1. 90 奈米之高畫質(HD)多核心架構多媒體處理器計畫
此計畫之成功，可以破除目前日、美掌握關鍵技術局勢，協助台灣相關廠 商進入高畫質視訊產業，促進廠商緊密合作，關鍵智財掌握，可提升台灣 視訊產業競爭力。
2. 智慧整合型 RGB LED 背光源色彩自動管理晶片組開發計畫
智慧整合型 RGB LED 背光源面板色彩自動管理晶片組完成，將使台灣不 但擁有 LED LCD 背光板之關鍵技術，況且能從較單純之組裝，進而進入 實質規格擬定及整體性能品質規範之設計開發，彈性地配合各種運用領 域，對整體工業升級及人才培育有絕對的貢獻。
3. Display Port 高速數位串列顯示介面晶片
在 DVI/HDMI port 的 Video Processor、LVD TV Controller 晶片也已完成量產 準備，搭配新一代傳輸介面 DisplayPort 的開發，對國內 TFT LCD 產業將 有莫大助益，強化國內電子產業健全體質及上、下游產業整合能力。
4. 微機電整合壓力晶片(MEMS Pressure IC)技術研發計畫
本計劃將以藉由 CMOS-MEMS 技術研發設計產品，並藉由製程技術與相關 專業代工廠合作，希望台灣繼全球晶圓專業代工基地後，繼續邁向全球 MEMS 專業研發及生產的中心，提升整體產業競爭效益，落實政府之知識 經濟政策，培育優秀人才。