績效指標 初級產出量化值 效益說明 重大突破
先期技 轉（項 數、家 數）
無
S 技術服務 1 L促成廠商或產 業團體投資
18件 13577 仟元
M創新產業或模 式建立
無
N協助提升我國 產業全球地位或 產業競爭力
1
O共通/檢測技術 服務
3
T促成與學界或 產業團體合作研 究
無
P創業育成 3 Q 資訊服務 2 R增加就業 2 K 規範/標準制訂 無
)
Y資料庫 無伍、 評估主要成就及成果之價值與貢獻度 (請填質化成果) 一、學術成就(科技基礎研究)
經由本計畫之執行我國學術界於 ISSCC 國際研討會上發表論文的數量可為 一指標，其數量由 2003 年 2 篇，2004 年 4 篇，提升到 2005 年 12 篇，而在 2006，
2007年則分別有 16，17 篇，論文數量僅次於美日，與韓國約在伯仲之間。此外 本國學術界在設計自動化領域的 DAC/ICCAD 於今年的論文數亦有大幅成長。
ITC及 VTS 等測試技術領域指標型研討會之論文數也穩定成長，由上說明顯示 學術上之研發水準已在各相關領域獲致全面性之提升。
本年度經由 CIC 與晶圓廠製作之研發晶片達 573 片，由此顯示學術界在前 瞻研發方面質與量的進步非常迅速。
二、技術創新(科技整合創新)
(1) 清大及成大已建立 SoC 測試平台。
(2) 交大台大中正進行生醫照護相關 IC 研發，如助聽器，生醫感測。
(3) 清大及中正已在多核心嵌入式系統之處理器硬體與多核心嵌入式軟體獲得突 破性成果。
(4) 台大已完成多項使用 CMOS 製程操作於毫米波段的電路，此外台大交大中央 中興等校亦完成 10G，WiMAX，WiFi，DVB 等多項通訊電路系統研發。
(5) 清大與台大已成功設計製作完成軟性電子用之 TFT 電路。
(6) 交大與南台科大在 EDA 領域已往驗證與 litho EDA 的研究能量 (7) 成大兩團隊已將 ESL 應用於多項系統之設計。
三、經濟效益(產業經濟發展)
(1) IC 設計產業在目前及未來均為為我國最重要產業之一，目前在無晶圓廠 IC 設 計產業我國雖居世界第二，但因國內廠商眾多且主力產品類似、晶片系統設 計技術落後及缺乏關鍵性 IP 與系統整合能力，使整個產業發展受到相當大的
限制。經由本計畫之執行已使我國學術界設計環境為世界最佳，同時使用先 進製程之障礙最低，經本計劃經費之支柱與參與計畫師生的努力，不但研究 成果已逐漸顯現，同時已培育出甚多優質的 SoC 設計人才，將可使我國 IC 產 業持續保有競爭力以期能永續發展。
(2) 藉由本計畫之執行引導國內廠商跳脫既有跟隨者的傳統產業模式，提高相關 業者的發展前景與機會。
四、社會影響(民生社會發展)
(1) 計畫執行過程中所研發之相關設計、整合、驗證、測試、軟體系統等技術將 有助於產業界加速相關 SOC 產品之技術整合，對於目前國內之高科技資訊產 業的進步與提升將有極大的幫助與關鍵性的影響。
(2) 計畫中通訊技術與生醫照護技術的發展，可加速國人生活便利性，提升國人 生活品質。
(3) 透過計畫之推動，學界研發團隊針對提出新創性的演算法架構，初步驗證後 與法人如工研院或是中科院合作，完成雛形系統的建制與驗證。待市場成熟，
所累積的研發能量與訓練出來的人才，就能結合國內產業的相關技術，不論 在推出更具競爭力的產品，或是提升台灣在系統規格制訂的能力，都將有極 大的助益。
五、其它效益(科技政策管理及其它)
無
陸、 與相關計畫之配合
本計畫與電信國家型科技計畫(特別是 WiMAX)合作密切，已有數項無線 通訊主題由相關團隊進行研究。本計畫研究成果亦促成經濟部學界科專計畫作 整合與推廣，例如：經濟部學界開發產業技術計畫「前瞻高效能低耗能之雙處 理器系統技術研發」及「前瞻網路安全處理處理器晶片及相關 SOC 設計技術 研發」等，並與經濟部法人科專計畫密切合作。
柒、 後續工作構想之重點
1.建立以創新產品為導向之系統整合技術
具創意性之多元網路整合、娛樂/教育、健康監控生活照護等 3 大主軸之 系統應用。
2.以前瞻技術為導向之晶片整合技術
具 競 爭 力 、高 價 值 的 SoC 組 件 (IP) 和 提 升 電 路 整 合 技 術 能 力 。 (Advanced SoC Design Integration)
3.創新系統之射頻與混合信號電路設計
混合信號電路與射頻電路技術門檻高、人才培育不易、設計所耗時間長、
投資成本大，但它卻是 SoC 的關鍵核心 IP，也是未來 SoC 產品競爭關鍵 核心 IP。研發重點如
ADC/DAC
PLL/頻率合成器
RF 模組，如 LNA/Mixer/BPF
功率放大器 4.SoC 嵌入式軟體設計
支援先進微處理器(包括 DSP Processors，Network Processors， Graphic Processors，MPU，Reconfigurable Processors，Game Processors， Baseband Processors，Dual-Core 及 Multi-Core Processors)的系統軟體環境研發及高 些系統模擬及驗證。
5.創新前瞻系統規格制訂與實作
鼓勵研究團隊提出具創意性系統之概念，進而定義產品規格，探討與開 發所需技術。
6.系統雛型製作
本國學術研究向來偏重於理論及模組製作，對於整合與系統製作，由於 費時耗力且未受評估制度之重視，因此在研究人員心目中莫不視之為畏 途。本計畫未來將要求整合型團隊於期末展現其雛型製作的研究成果，
藉以加強團隊的系統實作經驗與能力。
7.平台導向計畫
由於 SoC 產品日益偏向以平台開發為主，國內甚多產品皆須支付鉅額授 權金給予國外平台智財擁有廠商，因此支持國內開發之平台可以協助本 國廠商掙脫國外大廠之箝制，並降低其產品成本。本子項將支持以使用 國產平台開發 SoC 設計之研發，其重點為 Multiprocessor SoC 者。
8.前瞻 SoC 人才養成與環境建構計畫
持續提供台灣學術界 SOC 晶片與系統及前瞻性 IP 實作平台與管道。
建立完整的系統層級以及 SOC 前段設計及驗證技術與環境，並建立完整 的 SOC 後段設計及測試技術與環境。
捌、 檢討與展望
本計畫執行績效良好，已獲致優異研發成果。在研發方面，嵌入式系統及軟 體設計，電子系統層級(ESL)設計及異質整合等研究項目均應再鼓勵更多團隊與 人力從事相關研發工作。CIC 部分提供學界晶片下線與設計軟體，已深獲產學研 各界肯定，但因晶片製作費越來越高漲，未來經費應合理運用。產學合作方面已 有不少績效，但國際合作由於對於研究人員誘因不大，仍需積極規劃提高誘因加 以推動。
填表人： 潘敏治 聯絡電話： 02-27377983 傳真電話：