國內相關文獻之探討

近來年由於我國半導體產業在全球產業的供應鏈上有著舉足輕重的地位，

因此興起許多利用無形資產（或廣義的智慧資本）的觀念來探討產業報酬率表 現的研究熱潮。在使用的無形資產評價法中，分別有使用屬於市場資本化法的 MV/BV、Tobin Q，屬於資產報酬法的 EVA、VAIC，還有美國國稅局提供的 CEEM 等方法。

3 林寶樹

（2001）

IC設計公司之評價效度分析

本論文以上市上櫃十一家IC 設計公司為樣本，採用本益 比法、股價淨值法、股價銷售比法、現金流向折現法、Franchise Value 評價法、經濟附加價值法及 Debt-Free 本益比法、Debt-Free 股價淨值比法Debt-Free 股價銷售比法共九種評價方法，以 86 售比法、現金流向折現法、Franchise Value 評價法等三種評價 方法，但是對評價效度卻無顯著的影響。

本研究在Edvinsson＆Malone 的智慧資本架構下，參考多 位學者的智慧資本的衡量指標，歸納出本研究之智慧資本變

二、與企業價值有顯著關係的智慧資本，包括研發費用與管理 構關係模式（LISREL：Linear Structure Relationships）分析法，

探討高科技公司無形資產價值之決定因素。

9 傅坤泰

利用資料探勘工具：類神經網路（Neural network, NN）及多元 適應性雲形迴歸(Multivariate adaptive regression splines,

MARS) 驗證智慧資本。

本研究在Edvinsson 及 Malone 等學者的無形資產評量架構 下，採用整體衡量法（EVA）衡量無形資產價值，探討資訊電 子製造業與非資訊電子製造業其無形資產與企業價值之關 係，並依證實結果獲得以下結論：

一、以無形資產價值（CIV）代表無形資產，頗能說明無形資 產對企業價值的影響。

二、以市價／淨值比代表無形資產，對企業價值影響解釋能力

15 張玉標

（2003）

台灣IC 設計產業競爭關鍵成功因素分析

本研究選定IC 產業中「IC 設計產業」的競爭優勢及關鍵 成功因素(Key Success Factor , KSF)為探討對象。本研究採因子 分析法、文獻蒐集與評論法及專家訪談法，兼顧了定性及定量 本論文以Ohlson Model (1995)為基本評價模式，針對國內 IC 設計公司分析超額盈餘、權益帳面價值、其他重要攸關資訊

值，迴歸模式的整體解釋力較高；當透過市值/帳面值法、

Tobin’s Q等評價法時，迴歸模式的整體解釋力較低。

19 鄭淑如

（2004）

智慧資本與市價淨值比及傳統績效指標關聯性之研究 本研究採用Pulic(2000)對智慧資本的評價方法—智慧資本 附加價值係數法（VAIC），作為智慧資本的代理變數。

本研究之實證結果顯示：

一、以VAIC 來衡量的智慧資本與市價淨值比有顯著的正向關 係，亦與當期及次期的傳統績效指標成正相關。

二、而將VAIC 拆解後的模型，對企業市價淨值比及傳統績效 指標的解釋能力亦大幅度的提高。

三、再納入研發支出密集度及廣告支出密集度後，模型的解釋 能力更強，顯示仍有其他結構資本並未被結構資本附加價值係 數捕捉到。

資料來源︰本研究整理

三、研究方法

本研究目的在比較驅動國內外IC 設計公司無形資產價值因素之差異，因此 採用學者Sveiby（2004）所定義兼具「以整體組織為衡量單位」與「以貨幣價 值呈現」之評價法，即市場資本化法與資產報酬法，做為評價分析的依據，即 為迴歸方程式中的應變數（Yi）。

在自變數（Xi）的選取上，由於本研究係屬一探索性研究，加上 Skandia Navigator 所列示的多數指標都因涉及公司內部資訊、無形資產價值尚未規定強 制揭露，造成原始資料之取得困難，故不可能將所有可能變數全部納入。因此，

本研究自變數（Xi）的選用係根據相關文獻的參考、資訊取得之可行性、國內 外IC 設計公司比較之一致性，最後共採納 26 個變數，做為國內外 IC 設計公司 無形資產因素間比較分析之基礎。