第五章 研究分析
第四節 各國政府機關對競爭結果的影響
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第四節 各國政府機關對競爭結果的影響
雙方於 2016 年 6 月 30 日共同宣布共組日月光控股公司，之後立即著手 向各國反壟斷機關提出相關申請，並於 2016 年 11 月 16 日及 2017 年 5 月 15 日，分別獲得台灣公平交易委員會及美國聯邦貿易委員會的許可，2017 年 11 月 24 日獲得中國大陸商務部反壟斷局的附條件核准33，預計 2018 年 5 月底完 成控股公司的設立。雖然雙方共組控股公司一案以成定局，但主要國家反壟斷機 關對此合併案的態度皆不相同，台灣與美國的反壟斷機關不禁止雙方合併且認為 無需採取任何後續作為；但中國商務部則是以附加限制條件的方式同意雙方合併，
故本研究以併購審查中的安全港規則(Safe Harbor)探討上述反壟斷主管機關同意 雙方合併的原因，並針對中國商務部的附加限制性條款對雙方合併預期綜效的影 響提出見解。
我國公平交易委員會對於相關市場界定之處理原則是參考歐盟執委會「關於 相關市場界定通告」(Commission Notice on the Definition of the Relevant Market for the Purposes of Community Law)、美國 2010 年「水平合併處理原則」(Horizontal Merger Guidelines)等規定所制定，「水平合併處理原則」採用赫芬達爾—赫希曼 指數(Herfindahl-Hirschman Index，下稱 HHI34)來衡量該產業相關市場的市場集中 度，作為評估合併案是否會造成不公平競爭甚至壟斷市場的參考指標。「水平合 併處理原則」根據 HHI 把併購分為三類：併購後 HHI 低於 1,500 的非集中市場 (Unconcentrated Markets)，併購後 HHI 介於 1,500 到 2,500 的中度集中市場 (Moderately Concentrated Markets)，併購後 HHI 高於 2,500 的高度集中市場(Highly Concentrated Markets)。
從圖 46 得知，有兩種情況下的併購不太會發生不利競爭的結果，反壟斷主 管機關通常不會反對也不需做進一步的分析。第一是合併後相關市場的 HHI 仍
33 矽品 2018 年 1 月 24 日 新聞稿
34 HHI 計算公式請參閱附錄三
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低於 1,500，因為這類型的相關市場被視為不集中市場，不太會造成不公平競爭 的影響。第二種情況是合併後 HHI 增加的幅度低於 100，此類型的合併即便在 HHI 高於 2,500 以上的產業，反壟斷主管機關通常也不太會阻止。
雖然 2010 年的「水平合併處理原則」相較於 1992 年的版本放寬了 HHI 臨 界值的上限，但仍有兩種情況下的合併很有可能違反反托拉斯法。若併購後的 HHI 介於 1,500 到 2,500 間，且 HHI 增加幅度高於 100 時，此類型的相關市場被 視為中度集中市場，該併購交易將會產生產業競爭上的問題且通常需要進一步審 查。另外併購後 HHI 大於 2,500 時則被視為高度集中市場，且 HHI 增加幅度高 於 200 時，這樣的合併將會被推定產生或提高市場力量(market power)，可能會 導致社會成本增加(價格大幅上漲)的幅度大於因規模經濟禪產生的成本節省效 益(Williamson, 1968)。
圖 47 美國 2010 年水平合併處理原則 資料來源：DOJ-FTC (2010)
由於雙方宣布共組控股公司的時間點為 2016 年 6 月 30 日，故本研究以 2016 年封測產業(OSAT)的市占率為計算基準，利用 HHI 公式計算出前十大封測 廠商併購前 HHI 的總和，扣除前十大封測廠商的市占率(74%)後，其餘封測產商 的市占率為 26%，本研究假設剩餘廠商的市占率皆相同(2%)且低於欣邦市佔率
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行使其他股東權利。
(1) 有權取得雙方的股利、財務資訊
(2) 雙方研發相關方案，可由新設控股公司所設立之集團資源整合暨決策委員 會協調
(3) 雙方從事封測服務之外的業務相關事項，可由新設控股公司所設立之集團 資源整合暨決策委員會協調
(4) 新設控股公司與日月光或矽品可以根據對方的請求或需要互相提供資金借 貸或融資擔保
根據上述控股公司能行使有限股東權利的條件中35，可推論出控股公司預期 的綜效會反映在研發成效及多角化經營上面。日月光於 2009 年收購環電取得模 組設計與系統整合實力後，使得日月光成為系統級(SiP)封裝的龍頭廠商。由於封 測產業的市場集中度有上升趨勢，所以未來封測大廠要進行水平整合更為困難，
但系統級封裝技術不僅需要封裝及系統整合的技術，還需要基板、晶片、模組廠 商的技術共同開發，所以未來日月光可能與中小型的基板、晶片廠商進行策略聯 盟甚至垂直整合繼續鞏固其在 SiP 的領先地位。
然而另一先進封裝技術扇出晶圓級封裝並非封測大廠強項，例如蘋果的 A11 Bionic 應用處理器，就由台積電獨家晶圓代工，也跟著採用台積電的整合扇出型 晶圓級封裝（InFO）技術，OSAT 台廠並未打進 A11 晶片的封測供應鏈，這可能 也是日月光於 2016 年以新台幣約 4 億元價格，取得 DECA TECHNOLOGIES INC.
的扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權的原因36，由於兩項先進封裝技術皆需 要高額的資本支出，所以雙方透過合併利用新設控股公司所設立之集團資源整合 暨決策委員會協調，來更有效地運用雙方的研發資源、分散研發風險、減少研發 費用的浪費，最後透過雙方共享研發資源的方式來達到範疇經濟。
35 矽品 2018 年股東臨時會-致股東的一封信。
36 日月光 2016 年 4 月 28 日下午 7 點 24 分重大訊息公告。
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雖然未來新設控股公司可能會產生研發綜效，但實際上中國商務部的條件十 分嚴苛，雙方因承諾方案受到限制的團隊包含高階管理團隊(含董事)、財務團隊、
人事團隊、定價團隊、銷售團隊、產能團隊及採購團隊，就一般企業管理的核心 產銷人發財來看，上述團隊除了研發團隊未受到限制，其餘團隊在限制期(24 個 月)內皆無法進行交流及整合，此外承諾在限期內管理、財務、人事、定價、銷售、
產能及採購必須獨立，這意謂著一般合併案最顯著的成本綜效無法在短期體現。
在上述獨立事項中，在新設控股公司後，雙方以「前台各自競爭、後台分享」的 模式進行營運，所以雙方在管理、財務、人事、定價、銷售方面各自獨立對於前 台競爭影響有限，但在產能及採購必須獨立勢必對後台分享造成衝擊。
就產能獨立方面，日月光或矽品獲得客戶訂單後，根據當時實際生產情況、
客戶要求及訂單需要自行安排其生產。同等條件下，雙方不得在產能閒置的情況 下，協同惡意限制向特定客戶提供特定類型的產能。此限制造成雙方合併無法提 高對客戶的議價力(bargaining power)，也可能因雙方為了提高各自營收，透過薄 利多銷的方式導致原本的良性競爭變成兩敗俱傷的價格戰。此外雙方內部負責各 自採購業務的採購團隊之間不得採取共同向上游原材料供應商詢價、談判、訂貨 等採購行為。雙方應各自保持目前相互獨立採購的業務模式，獨立與上游供應商 進行談判，確定採購價格及週期等37。
雖然雙方合併確實能大幅提高市佔率，也能透過雙方研發團隊的交流共同開 發新技術來提高綜效，但由於中國商務部的限制件下，此合併案無法提高對上下 游的溢價力，雖然因為北美市場為雙方主力，所以短期內衝擊有限，但最大的風 險在於中國封測廠商(江蘇長電、天水華天及通富微通等)的崛起，未來可能會因 無法發揮成本優勢導致中低階的封測訂單移轉至其他中國封測廠商。
37 日月光及矽品向商務部提交的附加限制性條件建議方案 (公開版)。