第四章 產業分析
第三節 封測相關技術簡介
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第三節 封測相關技術簡介
由於目前終端電子產品有往輕薄、省電、低消耗、多功能的趨勢走向，如早 期的家用電話，發展到功能型手機(Feature phone)，最後是現在看到的智慧型手 機。而封裝技術也跟隨此發展，從傳統打線封裝(Wire bond)，發展到凸塊製程 (Bumping)、覆晶封裝(FCP)、扇出型封裝(FOWLP)等高階封裝，再到需要不同領 域知識與技術整合的系統級封裝(SiP)。
圖 15 終端電子產品與封裝技術發展趨勢圖 資料來源： 涂輝忠 (2015)
本研究針對目前兩個最具代表性的高階封裝技術作介紹，第一個是扇出型封 裝(FOWLP)，扇出型封裝為晶圓級封裝(WLP)的一種，扇出型封裝相較於傳統覆 晶封裝(FCP)，除了在封裝製程中不需使用封裝基板，也更輕薄(相較於傳統封裝 節省 20%以上厚度)，其最大的特點在於在相同的晶片尺寸，可以做到更廣的重 分佈層(RDL)，在更小的封裝面積容納更多的腳位數，使得功能性更加強大。
扇出型封裝(FOWLP)會在近兩年受到關注是因為在 2016 年台積電以整合扇 出型晶圓級封裝技術(InFO)取得蘋果 iPhone7 A10 處理器的全部訂單，在蘋果開 始採用 InFO 技術後，預計未來吸引其他晶片業者(如：高通、華為、三星)加入扇 出封裝的使用行列，根據 Yole 預測，2018～2022 年期間，扇出型封裝產值的年 複合增長率約 20%，預計 2022 年 FOWLP 的市場規模將達到 23 億美元。
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表 6 覆晶封裝(FCP)與扇出型封裝(FOWLP)比較
資料來源：周士雄 and 富士 Chimera 總研 (2017)
圖 16 扇出型封裝產值 資料來源：Azémar (2017)
另一先進封裝技術則是系統級封裝(SiP)，SiP 意指多種以上的不同功能的晶 片，搭配電阻、電容等被動元件，共同封裝於一模組內，自成一套系統，故稱為 系統級封裝。SiP 生產線需要由多領域的製造商(如：基板、晶片、模組、封測、
系統整合等廠商)才能共同完成，除了透過多功能整合的方式大幅降低 IC 設計及
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IC 製造端的成本，更可以依不同產品設計需求來客製化。總言之，SiP 技術是將 不同功能的晶片，以封裝技術進行整合，達到小體積、多功能且低消耗的目標。
圖 17 系統級封裝(SiP)在高整合與微型化之效益提升概況 資料來源：涂輝忠 (2016)
雖然 SiP 技術具高度整合及微型化的特性，但此技術至今仍存在進入門檻，
第一是需要將不同領域的知識及技術整合；第二是技術端的問題，主要是散熱問 題不易解決及測試的流程及複雜程度會有所提升；第三是需要高額的資本支出。
SiP 技術不僅是封測大廠的目標，也吸引了部分電子專業製造服務(Electronic Manufacturing Services, 下稱 EMS)及 IC 基板廠商投入，而近年來晶圓代工廠商 也因客戶一次購足服務(Turnkey service)的需求下，也開始拓展業務至下游封測 端，尤其是在先進封測技術，雙方從原本上下游合作關係，變成微妙的競合關係，
未來半導體中、下游的走勢會是如何？值得探討。
圖 18 晶圓級及系統級封裝在半導體產業鏈間的交互關係圖 資料來源：黃志宇 (2016)
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