第三章 研究方法
3.1 個案研究方法
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第三章 研究方法
3.1 個案研究方法
佘溪水 (2008)轉述學者提出之社會科學有五種研究方法：個案研究 (Case Study)、實驗法 (Experiment)、調查法 (Surveys)、歷史法 (Histories)、與資料 分析法 (Analysis of Archival Information)。
本研究為了達到研究目的，選擇個案研究法，利用訪問與蒐集有效的資料，對個 案公司作謹慎而深入之研究，以期最終對想探究的問題或議題，獲得深入及透徹了 解。Merriam(1988)與 Stake(1995)認為：個案研究要瞭解的是參與事件的親身經驗，
而非因果關係的論述，所強調的是個案的獨特性，因此從個案研究中所獲得的資訊多 具有下列特色：
1. 與個人的經驗做結合，較具體，不單只是抽象的概念。
2. 經驗多深植於情境之中，較能掌握住研究對象跟研究現象在情境脈絡下的互動及 相互關係。
3. 得以提供更多空間讓人自行發展個人的詮釋，將個人理解經驗融入個案研究之 中，進而產生通則性的概念。
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l C h engchi U ni ve rs it y 3.2 個案資料蒐集
本研究採取個案研究，資料蒐集及訪談、直接觀察以及個案公司提供內部文件資 料。
本研究對於資料的蒐集分為三方面：
1. 訪談主題與訪談紀錄
因應研究主題所需，為避免在訪談過程中因問題掌握度不佳而影響到訪談所得的 資訊準確性，因此，於訪談前先規劃出主要訪談主題，列示如下：
(1) 公司的組織及業務概況。
(2) 研發流程及作業型態。
(3) 生產流程與作業型態。
(4) 採購與供應商之作業型態。
(5) 訂單交期及生產作業中相關部門最容易遇到的問題。
2. 直接觀察
本研究透過與各主要部門之訪談所獲取的資料整理分析，再實地進行觀察，尤以 廠區作業流程觀察為主，如此更能獲得資料的完整與真實性。
3. 相關資料的蒐集
本研究次級資料的搜集來源，主要有公司現有的組織架構圖、產品組裝程序、物 料清單 (BOM)、製程分析、生產流程 (工作站)、廠房平面圖、生產線人員配置情形、
生產總工時與專利文件資料，另外亦於網站蒐集個案公司的相關資料。
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l C h engchi U ni ve rs it y 3.3 個案公司之產業環境分析
個案公司成立初期，是以生產各式印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB) 之自動化設備為主。因應面對瞬息萬變的全球化局勢，企業面對競爭與產業變化時，
具備應變對策的能力，對企業永續經營是相當重要的。於是個案公司於 2004 成立 FPD(液晶薄膜顯示器,Flat Panel Display,簡稱 FPD)產業設備，2006 年再進入 PV(太 陽能面板,Photovoltaic,簡稱 PV)產業設備，正式分立為三大事業部，以多元化的經 營策略，分散單一產業的經營風險，擴大公司之事業版圖，同時提高產業之競爭力，
本研究將針對個案公司發展較成熟的 PCB 自動化設備產業，做個案研究分析。
3.3.1 個案公司之產業結構
陳家樂(2005)提出 2002-2004 我國各機械行業之製造階段競爭力的變化，雖然近 三年機械產業的製造階段競爭力是呈現下滑的情形，但仍有許多機械行業的製造階段 競爭力是逐年成長的情形，包括其他機械與零組件業，金屬加工機械業及輸送與自動 化設備等，其中以輸送與自動化設備競爭力之成長最為顯著。近年輸送與自動化設備 因半導體、TFT 電子資訊與傳統產業升級的趨勢，自動化專用設備需求大幅增加，加 上業者專注於更精密、更高速的自動化製造與加工設備，以迎合未來設備本土化的需 求，因而為我國本土產業挹注了一股相當大的創新研發能量，亦為我國機械設備產業 貢獻了不少附加價值。
劉信宏(2003)認為精密機械運用於 3C 產業的領域相當廣泛，例如主動元件中的 IC 半導體製程設備，PCB，LCD，DVD，電子元件，電子連接器，以及機殼成型等，需 要多道製程步驟加工，因此自動化製程設備與精密機械(綜合加工機、铣床、磨床) 在 3C 產業製程中，扮演絕對關鍵的角色，從長遠發展眼光來看，3C 產業居台灣領導 地位，傳統機械必須朝高效能化、超精密化、高密度化、資訊化與環保節能化發展，
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進入高精密機械領域，以擺脫中國大陸低價機械的競爭。
3.3.2 個案公司所處之台灣印刷電路板產業
PCB（印刷電路板）產業在台灣是一個相當特殊的產業，它是：
1. 具有高科技產業資金密集，及傳統產業勞力密集特性的產業。
2. 台灣上市上櫃公司相當多的產業。
3. 在大陸投資相當多的產業。
4. 目前全球市場佔有率前三大的產業。
印刷電路板種類繁多，在生產方面具有如下與其他產業不同的特性：
1. 生產線冗長，製程複雜，一旦遭遇困難，如未能即時解決問題之癥結，將造成成 品或半成品的報廢損失，因此，生產管理的良窳影響成果甚鉅。
2. 由於製程長又無標準可循，只有靠現場人員的學識及經驗去謀求解決可能的突發 問題；且待讀的原文資料極多，因此從業之工程人員素質要求頗高。
3. 本項產業均依客戶指定之規格、設計與數量生產，因此廠商大致上多無庫存。
4. 由於客戶訂單規格種類繁多，生產流程之安排需富彈性，交貨期穩定亦成為客戶 採購的重要考量因素。
5. 印刷電路板產業屬於污染性很高的行業，其生產過程中使用的蝕刻藥劑、以及裁 下的廢料均會造成環境污染，因此廠商需要投入較多心力於環保上。
臺灣印刷電路板產業自民國 58 年發展迄今已 40 多年，早期我國印刷電路板工 業，係以廉價勞工等基本要素的優勢竄起，近年來我國在國際間已建立印刷電路板生 產大國的形象，主要原因除了我國廠商擁有世界第一流技術水準外，尚有相當大的本 土內需市場、交貨迅速及價格方面等誘因。我國有相當完整的上下游週邊產業支援，
使得無論是銅箔、玻璃纖維布或基板的價格，臺灣都遠低於美日兩國，在市場上競爭
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具有絕對的優勢，成為主要 OEM 代工廠要角。
臺灣印刷電路板產業近年呈現高度成長，主要係肇因於全球電子資訊業的蓬勃發 展，使得系統廠商及週邊零組件廠商對印刷電路板的需求大幅增加；加以近年電腦成 品降價競爭，更使得資訊大廠不得不設法減輕製造成本，在大量與低價的強烈要求 下，他們不再全部自製，而選擇了代工能力強、機動性高的臺灣廠商作為其合作的對 象。
依據工研院材料所分析，印刷電路板上游主要原物料包括玻璃纖維布、銅箔及環 氧樹脂等，其中玻璃纖維布的主要供應廠商有台玻、南亞、橡樹及建榮等；銅箔的主 要供應商有臺灣銅箔、長春、南亞等；環氧樹脂的主要供應商有南亞、長春及亞三等。
這些充沛且價格低廉的原物料供應，對我國印刷電路板產業的發展頗為有利。
由於印刷電路板生產設備所包含的種類相當繁多，包括主設備、自動化等週邊設 備，以及提供氣體、化學品與電力的廠務設施等，製造流程相當複雜，往往會因不同 廠商的需求而有所差異，相對的所需之設備也會有所不同，設備可約略區分為︰1.製 前作業設備、2.乾製程設備、3.溼製程設備、4.檢測設備、5.自動化設備、6.其他設備 等六大項目。
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3.3.3 印刷電路板產業之設備供應分析
早期的台灣電路板廠，在考量技術與品質要求下，廠內設備多使用進口設備，致 使設備成本無法有效降低。多年來，經過國內設備商結合上、中、下游共同努力，積 極投入研究開發與不斷改良，以其服務迅速與價格合理的優勢下，今日的 PCB 產業 中，其設備國產化已明顯提升，僅剩少數製程的設備仍須仰賴進口。不僅如此，台灣 廠商製造的 PCB 設備已經成功地推向國際舞台。隨著產業日益成熟，台灣已具備完整 供應體系，更成為全球重要的生產國家，同時也帶動電路板設備的發展，目前設備的 自製率已有 80%，對於電路板產業的發展有重大貢獻。不過，從 PCB 產品未來將朝更 加輕、薄、精細化的趨勢來觀察，未來對於設備的要求必將更精良、穩定，加上仍有 製程之部分設備自製率偏低，如光學檢測、雷射(Laser)鑽孔等領域，都是值得設備 業者未來發展的重要切入點。
3.3.4 PCB 自動化設備產業現況
以全製程硬式的 PCB 而言，從銅箔基板投入到一般可看到的電路板裸板成品，其 製程期間因層數的多寡不同可達一至二週以上，而且如果細分製程的加工項目的話，
可達五十多站以上。若以功能面大致歸類區分的話，也可達二十項左右(圖 3-1)。再 加上重工、報廢、銷退等原因，其製程的複雜度可想而知。
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Inner Layer黑化 Black Oxide
壓版 Lamination
鑽孔 Hole Drilling 餘膠液
De-smera 去毛頭
De-bur 化學銅 1
Eless CopperⅠ
化學銅 2 Eless CopperⅡ
全板電鍍 PNL Plating
外層乾膜 Pattern Image
線路電鍍 Pattern Image
噴錫 Hot Levelin
Air 鍍金手指
Gold Finger Plating 止焊漆
Solder Resist 外層線路
Pattern Eich
開折斷槽 Legend Print
清洗
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l C h engchi U ni ve rs it y 3.4 個案公司簡介與營運概況
個案公司係 140 餘年歷史的德國公司與台灣一中小企業於民國 88 年合資成立。
成立宗旨為提昇國內 PCB(印刷電路板)自動化設備之製造水準，並進而將台灣生產之 PCB 自動化設備推向國際市場。十餘年來，挾著國際品牌及優異專業技術與服務的優 勢，個案公司之產品已遍銷亞洲地區（含日本），成為台灣 PCB 自動化設備龍頭，並 進而推向歐美各 PCB 廠。
3.4.1 個案公司基本資料
成 立:1999 年 桃園縣 資 本 額：4.4 億
人 數：220 人
營 業 額：預估約 12 億(2011 年) 研發人數：約 60 人(含軟體開發) 榮 耀：第 12、15 屆創新研究獎
第 9 屆小巨人獎 第 16 屆國家磐石獎 品質政策：至誠服務
客戶為本 積極創新 品質為尊
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3.4.2 個案公司沿革
－ 1999 － 公司成立，資本額 1 億
－ 2000 － 廠房落成，土地 813 坪，廠房 1500 坪
－ 2000 － 增資至 1.5 億、通過 I 個案 O 9001:1994 品質認證
－ 2003 － 通過 I 個案 O 9001:2000 品質認證
－ 2004 － 增資至 1.8 億、336 m2 無塵組裝室完工
－ 2004 － 個案公司(東莞廠)落成
－ 2004 － 榮獲經濟部創新研究獎、跨入平面顯示器產業設備
－ 2005 － 與德國母公司合作開發太陽能產業設備技術
－ 2005 － 與德國母公司合作開發太陽能產業設備技術