第三章 研究方法
3.3 個案公司之產業環境分析
3.3.4 PCB 自動化設備產業現況
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3.3.3 印刷電路板產業之設備供應分析
早期的台灣電路板廠，在考量技術與品質要求下，廠內設備多使用進口設備，致 使設備成本無法有效降低。多年來，經過國內設備商結合上、中、下游共同努力，積 極投入研究開發與不斷改良，以其服務迅速與價格合理的優勢下，今日的 PCB 產業 中，其設備國產化已明顯提升，僅剩少數製程的設備仍須仰賴進口。不僅如此，台灣 廠商製造的 PCB 設備已經成功地推向國際舞台。隨著產業日益成熟，台灣已具備完整 供應體系，更成為全球重要的生產國家，同時也帶動電路板設備的發展，目前設備的 自製率已有 80%，對於電路板產業的發展有重大貢獻。不過，從 PCB 產品未來將朝更 加輕、薄、精細化的趨勢來觀察，未來對於設備的要求必將更精良、穩定，加上仍有 製程之部分設備自製率偏低，如光學檢測、雷射(Laser)鑽孔等領域，都是值得設備 業者未來發展的重要切入點。
3.3.4 PCB 自動化設備產業現況
以全製程硬式的 PCB 而言，從銅箔基板投入到一般可看到的電路板裸板成品，其 製程期間因層數的多寡不同可達一至二週以上，而且如果細分製程的加工項目的話，
可達五十多站以上。若以功能面大致歸類區分的話，也可達二十項左右(圖 3-1)。再 加上重工、報廢、銷退等原因，其製程的複雜度可想而知。
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Inner Layer黑化 Black Oxide
壓版 Lamination
鑽孔 Hole Drilling 餘膠液
De-smera 去毛頭
De-bur 化學銅 1
Eless CopperⅠ
化學銅 2 Eless CopperⅡ
全板電鍍 PNL Plating
外層乾膜 Pattern Image
線路電鍍 Pattern Image
噴錫 Hot Levelin
Air 鍍金手指
Gold Finger Plating 止焊漆
Solder Resist 外層線路
Pattern Eich
開折斷槽 Legend Print
清洗
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l C h engchi U ni ve rs it y 3.4 個案公司簡介與營運概況
個案公司係 140 餘年歷史的德國公司與台灣一中小企業於民國 88 年合資成立。
成立宗旨為提昇國內 PCB(印刷電路板)自動化設備之製造水準，並進而將台灣生產之 PCB 自動化設備推向國際市場。十餘年來，挾著國際品牌及優異專業技術與服務的優 勢，個案公司之產品已遍銷亞洲地區（含日本），成為台灣 PCB 自動化設備龍頭，並 進而推向歐美各 PCB 廠。
3.4.1 個案公司基本資料
成 立:1999 年 桃園縣 資 本 額：4.4 億
人 數：220 人
營 業 額：預估約 12 億(2011 年) 研發人數：約 60 人(含軟體開發) 榮 耀：第 12、15 屆創新研究獎
第 9 屆小巨人獎 第 16 屆國家磐石獎 品質政策：至誠服務
客戶為本 積極創新 品質為尊
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3.4.2 個案公司沿革
－ 1999 － 公司成立，資本額 1 億
－ 2000 － 廠房落成，土地 813 坪，廠房 1500 坪
－ 2000 － 增資至 1.5 億、通過 I 個案 O 9001:1994 品質認證
－ 2003 － 通過 I 個案 O 9001:2000 品質認證
－ 2004 － 增資至 1.8 億、336 m2 無塵組裝室完工
－ 2004 － 個案公司(東莞廠)落成
－ 2004 － 榮獲經濟部創新研究獎、跨入平面顯示器產業設備
－ 2005 － 與德國母公司合作開發太陽能產業設備技術
－ 2005 － 榮獲第 12 屆創新研究獎
－ 2006 － 增資至 3 億
－ 2006 － 成立 FPD 光電事業部及 PV 太陽能專案事業部
－ 2006 － 榮獲經濟部頒發第 9 屆小巨人獎
－ 2007 － 個案公司 (東莞)新廠完工
－ 2007 － 榮獲經濟部頒發第 16 屆國家磐石獎
－ 2008 － 榮獲第 15 屆創新研究獎
個案公司於 1999 年成立，是一家德商集團(圖 3-2)，在亞洲提供科技製造產業 自動化規劃與服務的設備製造商，尤其在乾濕製程均需搭配的自動化物流輸送系統的 專業設備上，個案公司在台灣擁有高的市占率，客戶群遍及許多上市櫃大廠，並維持 良好的售後服務與關係。
2004 年隨著製造產業外移到中國大陸,為了配合許多 PCB 台商西進的服務需求，
個案公司在大陸地區也設立製造工廠(東莞廠)與服務據點(華東服務處)。
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同年再跨入 FPD(液晶薄膜顯示器)產業設備，2006 年跨入 PV(太陽能面板)產業 設備，三個事業部架構形成，多元發展，提升產業之國際競爭力。
個案公司自從 1999 年設廠即進入 PCB 產業，且營業比重於 2010 年占 50%，是個 案公司三個事業部中營收比重最高的產業(表 3-1)，其研發技術與專利(表 3-2)也是 發展得最成熟的事業部，本論文將針對這個 PCB(印刷電路板)產業領域做為研究的對 象。
圖 3-2 個案公司集團關係圖(2009 年)
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表 3-1 個案公司各事業部營業比重(2010 年) State
SBU
營業比重 成立時間
PCB 50% 1999
FPD 30% 2004
PV 20% 2006
表 3-2 個案公司專利統計(2011 年 Q1) State
Item
Taiwan Japan Korea China
申請中 案件
PCB 52 3 2 24 4
FPD 3 2 0
PV 4 2
Total : 90 59 3 2 26 6
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訪問日期:2011/10/7 問題摘要:
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訪問日期:2011/10/14 問題摘要:
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訪問日期:2011/10/14 問題摘要:
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訪問日期:2011/10/14 問題摘要:
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訪問日期:2011/10/21 問題摘要:
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3.5.3 缺乏製程核心技術
因花費太多時間於客製化產品上，所以製作的設備只專精於次要設備的自動化 上，或者要搭配主製程設備。因設備都需搭配另一廠商的設備，所以設計時常常要去 符合別人的設備，這也是客製化產品提高的原因之一。因沒時間去鑽研製程技術，所 以一直是客戶端的附屬自動化設備，而非主要製程設備；以公司的立場來看是相當危 險的，因隨時有被取代的可能性。以 PCB 的市場為例，PCB 在台灣已是非常成熟的產 業，相對的所有製程設備都已有國內廠商自行開發製作；如此的競爭環境中，如一家 公司沒有主要的製程核心技術，隨時都可能被汰換、取代。
3.5.4 新機構未作完整之驗證
因設備的交期都非常緊迫，且各單位、製程花費時間很多，所以就算有 ISO 條文 規定約束，但當設備組裝完成後，有時候甚至還沒試車就交至客戶端；因有很多機構 是新的設計，所以常有機構未驗證就送至客戶端，工程師有時因工作繁忙，一直設計 新的客製化機構，根本沒多餘的時間去驗證新機構的可行性，或者有無缺失。因機構 都未驗證，所以當有類似的機構要開發時，常會有機構不確定性，而此不確定性會造 成機構的重工、人力的耗費、工時的增加、成本的增加…等，如果一直這樣惡性循環，
會導致製作成本與人事管銷成本的增加，利潤也就相對減少。
3.5.5 制度未能貼合實務面
多年來雖有一系列之文管制度，但實際上這些流程並沒有經過合理化，多是為 ISO 而訂定，尤其當工作非常繁忙時，ISO 文件通常是到了稽核前才匆忙補資料，所 做文件再利用率偏低。而 ISO 的制定內容及文件太過理論化，且常常因為設備交期緊 迫，而無法逐一用 ISO 制定的文件來確認每一機構的品質；品質出問題時也沒時間按
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照 ISO 規定的 P-D-C-A 流程達成品質目標。當 ISO 制定的內容與實際出現衝突時，應 修改其文件內容，讓其文件更能貼合實務面。ISO 制度的永續維持及持續改善才能降 低失敗率，提高公司獲利。
3.5.6 各部門間缺乏橫向溝通
公司各部門間本位主義，只顧自己部門工作，由於工作負荷各部門都很重，無法 考慮到別的部門，所以資訊的傳遞往往各部門之間會有落差及斷層；也因為缺乏良好 的「橫向溝通」，所以導致失誤率提升，成本增加。因制度設計因素各部門只做直向 任務傳遞，不願做橫向之跨部門溝通，長期下來部門間便常有溝通不良之情況發生。
各部門如果能建立「橫向溝通」機制，除能促進同事間感情，增進合作關係，以得到 相得益彰，相輔相成的效果，還可縮小和消除部門之間的壁壘。
3.5.7 人才培育不易及流動率高
迅速、高品質的客製化設計是企業的核心競爭力，而其主要的關鍵在「人才」。
在 21 世紀更是人才競爭的世紀，所謂「人才」就是有能力處理事情的「人」，所謂
「知識就是能力」，可以說人才就是有「知識的人」。一個優秀人才的養成必須是全 方位的，要學習的東西甚多甚廣，企業必須不斷的給予教育，讓其獲得新的知識，才 能讓產品有更新的突破。優秀的人才往往需要數年的經驗累積才能培養起來，而並不 是人才培養起來就好，除了培養好人才外，重點還要能夠留住人才。現今的年輕人抗 壓性不足，且講究休閒娛樂及生活品質，往往給點壓力或要求犧牲假期加班，就有些 人受不了；再加上現今同業競爭如此激烈，競爭對手只要給一點好處，企業辛苦培養 的人才就有可能被同業挖角。對企業來說如何降低流動率，與如何留住人才是一門很 重要的課題，唯有降低流動率與留住人才，公司才能穩定成長。
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第四章 S 公司個案分析
4.1 模組化的形成概念
鑒於 Huang(2000)歸納出運用模組化的架構設計將產生許多的優勢，包括經濟規 模效益、提高零件變更設計的可能性、增加產品的多樣化、縮短訂貨的前置時間、工 作分割並平行處理及產品易於升級、維修與回收。這些可達成產業競爭優勢的條件，
將是我們研究個案在施行模組化形成的主要思考面向。
市場上許多熱門的 3C 產品皆以簡單的模組化概念組合成各種客製化需求的產 品，例如 iPad 依不同產品定位分為 8G、16G、32G 與 WiFi 版或 WiFi+3G 版組合成 6 種不同定位之產品線;筆記型電腦也以中央處理器(CPU)效能規格、硬碟容量大小、記 憶體空間…等不同模組，組合成各種價位的客製需求產品，在競爭激烈的 3C 產業中，
不但滿足了市場上對產品的多樣性需求，也將模組化的許多優勢發揮得淋漓盡致。
4.1.1 S 公司模組化形成概念
既然設備業產品是經由許多不同功能的次系統組裝而成的，當然能夠在這些次系 統中找到可以模組化的設計，然後將這些被模組化的次系統機構設計將共用於不同的 終端產品上，如此一來將可簡化許多客製化的產品設計，並一再重複被生產與組裝，
達到規模生產的經濟效益也可兼顧組合成各種客製化的設備產品。
只要在某種程度恢復規模生產，即可改善 S 公司目前生產效率與人均產值績效不 彰的難題，同時也可解決價格、交期等業務端的接單瓶頸，然而品質技術的專業問題 仍端賴研發在模組化的專業領域之能力，但只要經過 P-D-C-A 及測試改善，仍不難達
只要在某種程度恢復規模生產，即可改善 S 公司目前生產效率與人均產值績效不 彰的難題，同時也可解決價格、交期等業務端的接單瓶頸，然而品質技術的專業問題 仍端賴研發在模組化的專業領域之能力，但只要經過 P-D-C-A 及測試改善，仍不難達