第二章 台灣系統整合製造產業的五力分析
第一節 產業背景
腦時代。而 IBM-PC 之於業界的意義,在其首度創造「公開標準」(Open Standard)
的商業行為模式。藉由 IBM 創造的公開標準,所有資訊科技廠商都可在同一標準
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公司。這又再一次證明,為強化品牌與代工專業分工的必要性與市場趨勢。圖 2-1 供 應鏈管理(SCM,Supply Chain Managment),可說明製造與品牌的關係。在系統整 合製造上大致為分兩類,自有品牌自有工廠及純代工無品牌的系統整合製造商。
品牌商前期自有工廠:HPQ、戴爾、Sony。
品牌商關廠賣廠:HPQ、戴爾、Sony。
品牌商分割品牌與製造:Acer 與緯創;華碩與和碩。
純製造設計:廣達、仁寶、英業達。
圖 2-1 IT 供應鏈管理
然而這三十年來 PC 產業蓬勃發展,前期 YoY 約有兩位數的成長,來到 2000 年後,世界是平的,網路世代的來臨,終端消費者在資訊相對透明與充足的環境下,
對產品的選擇也變得多元,而此間系統整合製造商,在全球化的浪潮下,各家公司 為追求營運增長,紛紛大舉西進,在大陸遍布各地擴廠,以爭取代工製造的機會,
走向規模經濟並積極的全球擴張,產品擴及桌上型電腦、可攜式電腦(又稱筆記型 電腦、Note Book,簡稱 NB)、平板電腦(Tablet)等產品,所以台灣的系統製造在 全球化的時代佔有一席之地。如表 2-1 說明台灣資通訊產品佔全球比重,尤其 NB PC、Tablet、主機板(MatherBoard,簡稱 MB)皆超過八成,也由此可見 PC/NB 產 品,對台灣 SI 而言是主流業績來源。
資料來源:本研究繪製
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表 2-1 台灣主要資訊硬體產品全球佔有率
資料來源 MIC,2014 年 3 月
註 1.筆記型電腦市佔率包含主流筆電與小筆電等產品型態 註 2.主機板市佔率包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態
摩爾定律串起整個資通訊產業鏈的因果關係,每 18 個月新功能倍增的效益下,
驅動著產業間新技術發表、新製程發展完成,產品生命週期的更迭,也推動終端客 戶換機潮的來臨,舉凡上述資通訊產品也在市場上快速的汰舊換新,換言之新產品 在 18 個月後,從技術的先驅或是市場的新品,從藍海走入紅海,面對功能相近,
價格相對便宜的新進入者的競爭,不再保有先驅者的優勢,此一定律推動個人電腦 產業,以及相關週邊產業日新月異,所以要透過不斷的技術升級以及產品創新來獲 取市場的關注。但因為可供選擇的品牌眾多,系統整合商製造商的產能紛紛開出的 雙重因素下,市場競爭激烈、產品售價下滑、獲利縮水,供需呈現失調,品牌經營 已大不如前,在二十年間部分品牌已從 PC 市場上消失或轉入工業型應用領域。
原有品牌業者:戴爾(Dell)、惠普(Hewlett-Packard)、富士通(Fujitsu)、西門 子(Siemens)、聯想(Lenovo)、國際商業機器(前稱「萬國商業機器」,IBM)、
Sony(新力/索尼)、NEC、東芝(Toshiba)、華碩(Asus)、宏碁(Acer)、BenQ 明 碁、大眾電腦(FIT),倫飛(Twinhaed)。
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現在仍屹立在市場上的:戴爾(Dell)、惠普(Hewlett-Packard)、富士通(Fujitsu)、 聯想(Lenovo)、華碩(Asus)、宏碁(Acer)、東芝(Toshiba)。
摩爾定律是產業間上下游對新技術、新產品共通的默契,至今已將近 50 年了。
半導體晶圓製造技術的演進,Intel 的微處理器達 Pentium 4 的主頻已高 2GHZ,2011 年推出含有 10 億個晶體管、每秒可執行 1 千億條指令的晶圓,2014 年的主頻已達 4.4GHZ,預計晶圓製程 2015 年會來到 14nm/16nm 等級的競爭,並且台積電也積極 加速 16nm 製程,並提前 10nm 製程計劃,元件的尺寸不可能無限制地縮小下去, 腦及智慧型手機。在加上行動網路普及率提高“Internet On-going Anywhere”。所以 PC/NB 市場高成長不再,台灣系統整合製造商要為下一個十年另闢蹊徑,興起開拓 非 PC/NB 產品線的佈局,紛紛承接平板電腦、智能手機或投入「雲端應用」市場 或是新事業等多角化的經營。
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圖 2-2 產品的生命週期