第三章 研究方法
第四節 資料分析方法
本研究探討企業從事創新活動對於經營績效所產生之影響，在 IC 產業中，上、
中、下游在 2001 年是低成長，但之後各產業緩慢成長，IC 設計業在 2002 年至 2004 年產值開始逐步擴大其成長幅度，IC 製造業在 2002 年產業景氣恢復上揚，在 2003 年國內晶圓代工呈現成長走勢，IC 封裝及測試業在 2003 年至 2004 年景氣呈現明 顯上揚（劉佩真，2010a，2010b，2010c），可知 2002 起產業上、中、下游廠商持 續進行創新活動，另根據 2008 年產業技術白皮書（2009）資料顯示，台灣在電資 通光領域的專利量平均名次為全球第四名，此一領域的優勢技術為半導體，特別 是在美國 USPTO 專利資料庫中，半導體專利排名第一位，顯現半導體產業在美國 非常重視創新產出專利。本研究以 2003 年至 2007 年為研究期間，IC 產業在此期 間持續從事創新活動。相關研究指出為了減少單一年資料檢驗的誤差，可採用多 年資料的設計（Cho & Pucik, 2005），除此之外，由於企業很少或不確定會直接自 當年度之創新中獲利，且 Lin and Chen（2005）指出研發投資對於績效存在遞延效 果。據此，本研究先搜集 2003 年至 2007 年各公司各年度之研發密集度、人力資 本、業界技術移轉、策略聯盟、學術與研究機構、專利權數和專利權引證數資料，
再分別計算 2003 年至 2005 年年平均資料、2004 年至 2006 年年平均資料以及 2005 年至 2007 年年平均資料，其各自對經營績效的影響，即 2006 年及 2007 年年平均
Pucik, 2005），儘管無形資產不易衡量，仍有相關研究：Anandarajan et al.（2007）、
王曉雯等人（2008）及劉正田等人（2005）等探討企業無形資產對於績效之關係。
不同於上述研究，本研究依據 Beneito（2006）研究，將創新流程區分為創新投入 及創新產出，在創新投入區分為內部及外部，而在創新產出分為表數量之專利權 數及表品質之專利權引證數，更能明確瞭解創新產出在經營績效上表現。本研究 蒐集企業創新活動及經營績效資料，建立台灣 IC 產業創新活動資料庫，以進行統 計分析，更客觀分析創新活動在經營績效上表現。
依據本研究假說，採多元迴歸分析檢驗 H1 至 H5，以最小平方法（OLS）進 行估計。OLS 讓所得出來的迴歸線，其誤差（預測值與實際值）的平方和最小（陳 正昌、程炳林、陳新豐、劉子鍵，2009）。另以路徑分析檢驗 H6，因它同時讓所 有的預測變項進入迴歸模型中，以解釋自變數、中介變項與依變數關係（吳明隆、
涂金堂，2005）。
H1 至 H5 之多元迴歸模型，式（1）為研究模式，式（2）為加入研發密集度平 方、業界技術移轉平方、策略聯盟平方、學術與研究機構平方，檢驗 H3 及 H4。
ROEib = β0 + β1 產業+ β2 員工人數ia + β3 財務槓桿比ia + β4 研發密集度ia + β5 人力 資本ia +β6專利權數ia + β7專利權引證數ia + β8 業界技術移轉ia +β9 策略聯盟ia + β10
學術與研究機構ia+ ɛia （1）
ROEib：表示 i 公司於 b 年平均權益報酬率，b：（t+3）+（t+4）/2，t：表 2003 年、
2004 年及 2005 年。
產業：0 表 IC 設計產業，1：表非 IC 設計產業。
員工人數ia：表示 i 公司於 a 年員工人數平圴，a=（t）+（t+1）+（t+2）/3，t：表 2003 年、2004 年及 2005 年。
財務槓桿比ia：表示 i 公司於 a 年財務槓桿比平均，a、t 同上。
研發密集度ia：表示 i 公司於 a 年平均研發密集度，a、t 同上。
人力資本ia：表示 i 公司於 a 年平均人力資本，a、t 同上。
專利權數ia：表示 i 公司於 a 年平均專利權數，a、t 同上。
專利權引證數ia：表示 i 公司於 a 年平均專利權引證數，a、t 同上。
業界技術移轉ia：表示 i 公司於 a 年平均業界技術移轉次數，a、t 同上。
策略聯盟ia：表示 i 公司於 a 年平均策略聯盟合作次數，a、t 同上。
學術與研究機構ia：表示 i 公司於 a 年平均學術與研究機構合作次數，a、t 同上。
ɛia：誤差項。
ROEib =β0 + β1產業+ β2員工人數ia+ β3財務槓桿比ia+ β4研發密集度ia+ β5人力資本
ia+ β6專利權數ia+β7專利權引證數ia+β8業界技術移轉ia＋β9策略聯盟ia+β10學術與 研究機構單位ia + β11研發密集度平方ia+β12業界技術移轉平方+β13策略聯盟平方 +β12學術與研究機構平方+ɛia （2）