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價值鏈垂直整合之研究-成本最低觀點 - 政大學術集成

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Academic year: 2021

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(1)立. 政. 治. 大. 學. 商. 學 院. 經營管理碩士學程高階經營班 碩 士 論 文. 政 治 大 立 價值鏈垂直整合之研究. 學. ‧ 國. ‧. -成本最低觀點. io. sit. y. Nat. al. er. 國. n. v i n Ch e n于卓民 g c h i U博士 指導教授: 研 究 生: 鄧俊毅 撰. 中華民國 一百零二年 一 月.

(2) 謝. 辭. 能夠完成這篇論文,首先要感謝的是于卓民教授。在論文構思發展的過程中, 于老師不斷的刺激並鼓勵以多元的面向進行思考;並在論文撰寫的過程中,鉅細 糜遺、不厭其煩的提供及時的建議指正,在此對于老師給予的教誨與指導致上最 深摯的感謝,同時更對于老師在學術研究與實務結合的專注態度獻上最高的敬意。 也同時感謝巫立宇教授與酈芃羽教授在論文口試時給予寶貴的建議,讓我的論文 能夠更加完整。. 政 治 大 生最多的幫助與啟發,不論是在課堂上或生活上讓給我領悟到的智慧,都將成為 立 自企家班三年,到 EMBA 二年的政大學習過程中,許許多多的貴人給予我人. ‧ 國. 學. 我生命中最重要的資產。謝謝企家班 27 屆與 EMBA 全企 l00 級的同學與師長。而 在撰寫論文期間,寶緣姐、連榮大哥與維斌的鼓勵與資助,加上克昌、之駒、貝. ‧. 玉和敏惠的協助與關懷,更是支持完成論文的主要力量;同時也要感謝企家班同. y. sit. Nat. 學復漢、芳伶和靖涵在針對論文結構上的建議與指導。. al. n. 沒有妳的鼓勵,我不可能完成學業,謝謝妳。. Ch. engchi. er. io. 最後感謝家人與同事在求學期間充分的體諒與支持,尤其是我的太太慧蓉,. i n U. v. 鄧俊毅. 謹誌于. 國立政治大學商學院 中華民國一百零二年一月.

(3) 摘. 要. 筆記型電腦的成長受制於金融海嘯的總體經濟影響,終端消費者的採購意願 急速下降,產業供應鏈供需因而失衡。筆記型電腦業者為尋求擺脫以低價競爭為 唯一經營模式,嘗試進行的新策略型態,期待提供不同的價值給予客戶,獲得較 佳的利潤。本研究嘗試將液晶顯示模組與筆記型電腦的生產流程加以分析,研究 可加以垂直整合流程的可能性,並以成本最低為評估的標準,加上其他相關因子 作為判斷,期望找出最具成本效益的創新流程。. 政 治 大 者價值為目標。二、產業競爭應以合作取代獨占,尋求多贏。三、策略思考與決 立. 透過案例分析,本研究提出以下數點結論:一、垂直整合當以思考提昇使用. ‧. ‧ 國. 學. 策必須陰陽表裡兼顧。. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v.

(4) 目錄 第一章 緒論....................................................................................................... 1 第一節 第二節 第三節 第四節. 研究背景與動機 .......................................................................................... 1 研究問題與目的 .......................................................................................... 3 研究限制 ...................................................................................................... 4 研究流程與章節簡介 .................................................................................. 5. 第二章 文獻探討 ................................................................................................. 8 第一節 產業價值鏈與垂直整合 .............................................................................. 8 第二節 競爭策略 .................................................................................................... 12 第三節 產品爆炸圖 ................................................................................................ 15. 政 治 大 第三章 研究架構與方法 .....................................................................................18 立. ‧ 國. 學. 第一節 研究架構 .................................................................................................... 18 第二節 研究方法 .................................................................................................... 19. 第四章 產業簡介 ................................................................................................22. ‧. 產業價值鏈簡介 ........................................................................................ 22 相關元件簡介 ............................................................................................ 28 生產流程 .................................................................................................... 33 價格分析 .................................................................................................... 40. al. er. io. sit. y. Nat. 第一節 第二節 第三節 第四節. n. v i n Ch 第一節 整合構想 .................................................................................................... 44 engchi U 第二節 整合方案之執行與成效 ............................................................................ 50. 第五章 個案研究 ................................................................................................43. 第三節 新整合方案 ................................................................................................ 53 第六章 結論與建議 ............................................................................................61 第一節 研究結論 .................................................................................................... 61 第二節 研究建議 .................................................................................................... 63 參考文獻 .............................................................................................................66.

(5) 圖目錄 圖 1-1 研究步驟 ........................................................................................................... 1 圖 2-1 麥可波特價值鏈 ............................................................................................... 9 圖 2-2 液晶電視產品爆炸圖 ..................................................................................... 16 圖 2-3 智慧型手機產品爆炸圖 ................................................................................. 17 圖 3-1 研究架構圖 ..................................................................................................... 19 圖 4-1 筆記型電腦產業價值鏈(以代工廠為中心) ................................................... 23 圖 4-2 筆記型電腦代工廠 2009 ~ 2012 年出貨量 ................................................... 24. 政 治 大. 圖 4-3 筆記型品牌廠 2009 ~ 2012 年出貨量 ........................................................... 25. 立. 圖 4-1 筆記型電腦產業價值鏈(以代工廠為中心) ................................................... 23. ‧ 國. 學. 圖 4-4 筆記型電腦螢幕顯示模組組成 ..................................................................... 30 圖 4-5 液晶顯示模組組成 ......................................................................................... 31. ‧. 圖 4-6 液晶顯示模組前段生產流程 ......................................................................... 37 圖 4-7 液晶顯示模組中段生產流程 ......................................................................... 38. y. Nat. sit. 圖 4-8 液晶顯示模組後段生產流程 ......................................................................... 39. n. al. er. io. 圖 4-9 筆記型電腦產品爆炸圖 ................................................................................. 41. i n U. v. 圖 4-10 筆記型電腦材料成本分布圖 – 代工與品牌廠管理分佈 ......................... 42. Ch. engchi. 圖 5-1 液晶顯示模組與筆記型電腦組裝程序 – 現狀 ........................................... 47 圖 5-2 液晶顯示模組與筆記型電腦組裝程序 – 改善目標 ................................... 47 圖 5-3 筆記型電腦螢幕顯示模組厚度設計改善比較 ............................................. 49 圖 5-4 最終產品 ......................................................................................................... 56 圖 5-5 新型與舊型液晶顯示模組 ............................................................................. 59. 1.

(6) 表目錄 表 3-1 訪談對象與訪談重點整理表 ......................................................................... 21 表 4-1 筆記型電腦成本分布與代工品牌管理控制表 ............................................. 42 表 5-1 方案初步分析結論 ......................................................................................... 49. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 1.

(7) 第一章 緒論 本研究的進行,正處於筆記型電腦的成長受制於金融海嘯的總體經濟影響, 終端消費者的採購意願急速下降,產業供應鏈供需因而失衡。筆記型電腦業者為 尋求擺脫以低價競爭為唯一經營模式,嘗試進行的新策略型態,期待提供不同的 價值給予客戶,獲得較佳的利潤。本研究從個案公司針對產業價值鏈分析,並描 述決定以其中一項關鍵零件進行整合的過程與結果,檢視個案公司策略執行之成 效。除此亦期望經由本個案研究,可提供學術探討與企業實務相關的參考。本章. 政 治 大. 各節將描述研究的背景與動機、研究問題與目的及研究限制,最後一節為研究流. 立. 程與章節簡介。. ‧ 國. 學 ‧. 第一節 研究背景與動機. sit. y. Nat. 隨著 Internet 的普及發展,人們對個人電腦(Personal Computer,PC)的需求. al. er. io. 就越發的迫切。更由於對資訊料移動性方便性的需求,筆記型電腦(Notebook PC). v. n. 的總銷售量逐漸的逼近甚至超越傳統式的桌上型電腦(Desktop PC),以 2008 資料. Ch. engchi. i n U. 顯示,筆記型電腦的年度總銷售量達到了一億三千萬台,並首度的超越桌上型電 腦;而預估在 2012 將突破了年總銷售量兩億台的規模。 各筆記型電腦品牌商也由於筆記型電腦市場的需求日趨龐大,競爭也隨之激 烈,跨國性的品牌因為掌握較多的市場以及較優越的採購力量,相較於一些區域 性或規模小的品牌自然競爭就較具優勢;也因此,數起跨國品牌廠商的整合造成 了”大者恆大”的現象,例如:宏碁(Acer) 在 2007 併購了美國品牌 Gateway 與歐 洲品牌 Packard Bell,又如聯想(Lenovo) 在 2004 買下了 IBM 的 PC 品牌後,又在 2011 買下了歐洲品牌 Medion 及日本的 NEC PC 品牌。直至 2010,世界前五大 筆記型電腦品牌商,排名分別為惠普(HP),宏碁(Acer),聯想(Lenovo),戴爾(Dell) 1.

(8) 與東芝(Toshiba) – (IDC,2010)。 而為品牌廠商提供產品設計以及製造服務的 ODM (Original Design Manufacture)同樣的規模也逐漸變大,除了營業額的逐年成長,也因應營運規模 以及利潤的需求,自 1999 起對中國大陸的華東地區投資極度擴張,近年更積極 的跟隨品牌廠商與中國政府西進的策略,開始對重慶與成都進行投資,期望藉著 較低的人力生產成本以提高利潤。筆記型電腦 ODM 高度集中於台灣的供應商, 前五大 ODM 都是台灣廠商,分別為廣達(Quanta Computer)、仁寶(Compal Electronics)、緯創(Wistron Corp)、和碩(Pegatron Inc)與英業達(Inventec Inc);以. 政 治 大 自 2003 開始,筆記型電腦的年出貨成長率都接近 30%,處於極度成長的階 立. 2010 為例,此前五大的 ODM 的總出貨量,占所有筆記型電腦的 87%。(IDC,2010)。. 段,雖自 2008 開始,成長率因為多種因素影響之下轉為 15~20%,但相較之下仍. ‧ 國. 學. 為非常健康的成長,加上取代桌上型電腦的效應開始,品牌廠與 ODM 供應商都. ‧. 將筆記型電腦的成長列為公司成長的最大動能;而且雖然毛利與淨利不斷的滑落,. y. Nat. 但仍因為有固定的成長率支撐,因此對產業的前景仍是看好。. er. io. sit. 不料自 2008 年底的美國次級房貸影響開始,接著又因為歐債的疑慮未解, 筆記型電腦的市場隨著全球經濟的保守而緊縮,以往動輒 20% 的年成長率不再,. al. n. v i n 甚至 2011 年的年成長率只有 C 7%,達到了有史以來的新低點。 hengchi U. 而 ODM 的供應商自 2007、2008 起,著眼於現有在中國華東的產能有限,. 且因為中國沿海地區的生產條件變更後,恐無法追隨市場與客戶的成長因而失去 商機,因此除了開始尋找新的生產基地,以彌補產能的空缺及降低生產的成本。 除了中國西部的重慶與成都以外,更有第三生產基地的計畫(如緯創在中國泰州, 仁寶在越南等),而 ODM 供應商也同時更面對新的 CEM(Contract Electronic Manufacturing)競爭對手的強力競爭(如鴻海(Foxconn)、偉創力(Flextronic)等)。CEM 廠商藉著大型的全球生產布局,以低價的方式取得品牌廠商的訂單,使得 ODM 廠商的經營毛利更進一步的被擠壓,直接的造成 ODM 廠商在經營上的更大壓力。 2.

(9) 如何突破因為總體經濟面的需求下滑與日漸微薄的營業利潤,是現在 ODM 廠商 所必須快速尋找出答案的嚴肅話題。 相類似的情境也發生在筆記型電腦的關鍵零組件—液晶顯示幕(Liquid Crystal Display,LCD)上。除了台灣政府將 LCD 產業列為”兩兆雙星”的重點產業外, 台灣的 LCD 模組廠經過多年的努力,將台灣的 LCD 產業提升至與日韓供應商同 樣的產業地位,以 2009 年為例,AUO 及 CMO 分別居全球 LCD 產能的第二、三 名,僅次於韓國的三星(Samsung)。同時也著眼於對全球電視與筆記型電腦市場 成長率的高度預期(尤以中國大陸與新興市場為主要目標),不僅是原有台韓的. 政 治 大 興建新世代的工廠;隨著新的工廠陸續完成,但需求面並未如預期,以至於所有 立. LCD 廠商,並有新興的中國廠商投入 LCD 的製造供應鏈,紛紛的投入極高的成本. 的 LCD 模組供應商的產能遠大於需求,而又不得不投入生產,以便攤提大量的設. ‧ 國. 學. 備費用,所以造成 LCD 模組的價格大幅滑落,除了小尺寸的 LCD (主要是供給手. ‧. 機或平板電腦使用) 以外,中大尺寸的 LCD (供給筆記型電腦與電視) 的價格甚至. y. Nat. 比模組廠商的材料成本低,造成 LCD 產業的供應商連年虧損。. er. io. sit. 筆記型電腦 ODM 與 LCD 模組供應商兩者有相似之處,皆因為兼顧規模經濟 與強烈競爭的關係,進而大量開發產能,同時也因為產能與需求的失調而造成營. al. n. v i n 運利潤的大幅滑落;除大環境的經濟趨勢影響外,本研究希望探討是否有其他方 Ch engchi U. 案可協助此產業的業者解決所面臨的困境,也希望此研究對面臨類似情形的公司. 有所幫助。. 第二節 研究問題與目的 現今筆記型電腦的供應鏈模式多採取水平分工的模式營運。品牌廠商多負責 品牌經營、業務行銷、與消費者售後服務;ODM 則負責產品的研發、元件採購 認證與製造生產;各相關的零組件供應商則依照規格將零組件生產後交由 ODM 3.

(10) 做最後產品組裝。其中雖有少許的流程差異,但基本上仍多以專業分工的角度各 自負責。而所謂的水平分工模式,係為各品牌廠商可尋求不同的 ODM 供應商供 應相同或不同規格的產品,同樣的,ODM 也可要求不同的零件供應商供給相同 或不同規格的零件以供生產;依此做法,除可以藉由多重選擇供應商的做法達到 分散風險的目的外,更可藉此達到選擇最佳價格的來源,也因此使得產業進入「 微利」的時代。 本研究嘗試將 LCD 模組與筆記型電腦的生產流程加以分析,研究可加以垂直 整合流程的可能性,並以成本最低為評估的標準,加上其他相關因子作為判斷,. 政 治 大 價值鏈垂直整合的強化如何增強筆記型電腦代工廠的競爭能力? 立 期望找出最具成本效益的創新流程。因此,本研究的問題在於:. 期望研究的成果可供其它業者參考。. ‧ 國. 學. 第三節 研究限制. ‧. y. Nat. 企業經營以追求最大利潤予企業利害關係人(Stakeholder)為最大目標;不間. er. io. sit. 斷的尋求產品與流程上的創新是追求利潤成長的基礎。企業主與經理人必須開發 建立創新的文化,在企業中廣為推廣,不斷的在產品規格與流程中創造新的價值,. al. n. v i n 以提昇企業的競爭力。然而,由於產業特性與研究者資源之考慮,本研究具有如 Ch engchi U 下的研究限制:. (1)研究方法之限制 因本研究採行個案研究,則有關個案的代表性及周全性,將限制本研究的相 關推論。 (2)研究內容之限制 本研究僅針對公司的產品開發垂直整合策略的選擇進行研究,但相關論點及 觀察構面或許並不能完全代表整個公司與產業的狀況。 (3)研究資料之限制 4.

(11) 因限於研究資料取得的完整性,不足以代表總體環境與相關廠商之策略擬定 狀況,僅能提出一代表模式以提供建議及參考,可能無法代表一般現象。 (4)研究者經驗之限制 研究者身處產業多年,因具有多年實務經驗,對於部分分析難免融入個人主 觀認知,雖然盡力依科學的研究方法進行,但能否完全符合學術的要求仍有疑 義。. 第四節 研究流程與章節簡介 政 治 大 本研究的進行步驟,如圖 1-1 所示。首先,確認研究議題與方向。其次, 立 文獻探討和個案公司的初訪後,經過不斷的修正,而訂定研究架構。再者,. ‧ 國. 學. 開始深入訪談,進而將所得的各種資料(整體面資料與個體面資料)分析。最. n. al. er. io. sit. y. Nat. 建議。. ‧. 後,針對上述分析後的結果,提出本研究的結論及對個案公司與研究的相關. Ch. engchi. i n U. v. 5.

(12) 確定研究議題. 進行文獻探討. 訂定研究架構. 次級資料收集. 個案描述. 分析. 學. ‧ 國. 立. 治 政 大 深度訪談 提出研究結論. ‧. al. n. 圖 1-1 研究步驟. Ch. engchi. y er. io. sit. Nat. 提出研究建議. i n U. v. 本論文總共分六章節,略述如下: 第一章 研究緒論 主要說明研究之背景與動機、引導出研究問題及論文結構。 第二章 文獻探討 探討產業、供應商、與客戶間價值鏈的關聯性,與價值鏈之間垂直整合 策略管理之有關文獻,以建立本研究觀念性架構。 第三章 研究架構與方法 6.

(13) 說明本研究之研究架構、方法、進行研究之步驟、範圍與資料之搜集。 第四章 產業簡介 針對個案產業進行介紹,並針對個案公司與供應商產品生產流程進行分 析。 第五章 個案研究 針對個案公司進行深度訪談及分析,並描述個案決策支出發點、遭遇阻 礙與最終結果。 第六章 結論建議. 政 治 大. 針對個案公司的之分析與策略,提出總結並提出建議,以供業者和後續研究 者參考。. 立. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 7.

(14) 第二章 文獻探討 隨著日趨激烈的產業競爭,企業經營者所面臨的挑戰更是嚴苛。除了必 須承擔業績成長的壓力外,如何在經營環境中尋求突破,以獲得較高的利潤, 更是無時無刻所必須面對課題。而如何在看似標準的產業流程中出奇制勝, 以不同的經營服務模式,打破既有的流程與限制,進而獲得客戶與自身的最 大利益,更是企業訂定策略所急欲追求的目標。而針對產業價值鏈的分析, 企業如何對自身核心能力的掌控,進而發展出完整的策略行動,將會是提昇. 政 治 大 論基礎。本章分三節,第一節探討產業價值鏈與價值鏈的垂直整合,第二節 立 企業制勝的關鍵。本研究將回顧與產業價值鏈有關之文獻以建立本研究的理. ‧ 國. 做為分析產品的基本工具。. 學. 則延伸探討垂直整合與企業經營策略之關係,第三節介紹產品的分解爆炸圖,. sit. y. ‧. Nat. n. er. io. 第一節 產業價值鏈與垂直整合 a iv l C n hengchi U. 麥可波特(Michael Porter)(1980)在”競爭優勢” (Competitive Advantage) 中提 出價值鏈分析(Value Chain Analysis,VCA)的理論,這是一套用來分析企業競爭優 勢的系統化工具,嘗試將公司內部核心和外部競爭環境做結合,使資源分配達到 最佳狀態。企業進行商業活動時,由不同的創造價值活動所組成,各個創造價值 的活動連結成為企業的價值鏈;價值鏈所產生的總體價值,是由各種的「價值活 動」和「利潤」所構成,其中價值活動又分為「主要活動」和「輔助活動」(圖 2-1)。「主要活動」涉及產品實體的進料、生產、出貨、市場行銷、及售後服務. 8.

(15) 「輔助活動」則是藉由採購、 等五類活動,會隨產業不同而展現出不等的重要性。 技術、人力資源三項活動,來支援主要活動和整個價值鏈。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. io. al. er. 資料來源: Porter (1980), P. 35. sit. y. Nat. 圖 2-1 麥可波特價值鏈. n. v i n 波特的理論指出,企業為追求利潤所必需有的價值單元,各單元之間的結合 Ch engchi U. 程度與效率,將會影響企業的利潤多寡。而將企業內的價值鏈擴大至企業間,加 入企業的上、下游供應商與客戶,即由各自具備不同專長的組織或個人,分別從 事若干價值活動,再經由各種合作或交易所形成的產業體系,提供最終產品或服 務,即形成該產業「產業價值鏈」或「產業價值網」 (司徒達賢,2005) 。 由不同企業所形成價值鏈中的價值活動,並不是每個環節都創造價值。實際 上只有某些特定的價值活動才真正創造價值,這些真正創造價值的經營活動,就 是價值鏈上的"戰略環節"(司徒達賢,2005)。企業要保持的競爭優勢,實際上就 是企業在價值鏈某些特定的戰略環節上持續的保持優勢。同時,企業也必須針對. 9.

(16) 其它的相關價值單元時時檢視,檢視是否有潛在的機會將價值單元的地位或貢獻 度提升,或是以更精簡的方式進行該價值單元的活動。 價值鏈分析被廣泛運用在不同的產業與技術,藉此方法提升企業的競爭力; 而其中也有許多相關的產業鏈研究,例如:「藉助研究產業鏈,了解廠商在面對 技術典範移轉的產業重大轉折時,如何立足於既有的資源基礎上,選擇不同的交 易結構與機制」(秦素霞,2007);而當面對新興產業,對業務範圍、服務對象、 獲利模式並無標準的營運模式時,藉助比較領先業者的價值鏈分析,可歸納並提 出具代表性的結論,例如:「分析北美、歐洲與日本的公眾無線網路建置情形,. 政 治 大 與日本 NTT Docomo 發展行動電視服務的策略,提供台灣有線電視發展的建議」 立. 以提供台灣產業初期發展的建議」(張介信,2003), 與「分析南韓 SK Telecom. (林孟潔,2006)。. ‧ 國. 學. 經營企業,最終目的是追求最大的利潤。從組織的角度看,如何在產業價值. ‧. 網中找到自己有利且可以生存的空間,是策略問題;如何將這些價值活動有效地. io. er. 的課題在實務上其實也是相輔相成,互相為用的。. sit. y. Nat. 在組織內分工、整合,提升價值、降低成本,則是內部管理的問題。這兩個層面. 面臨變化非常的商業競爭,企業必須隨時保持彈性,在最短的時間內,做必. al. n. v i n 要的變革以因應挑戰,而垂直整合則是企業突破現況的常見作法。 「整合」是指 Ch engchi U. 「發掘、結合,且有創意地運用來自各方的資源、資訊,知能,並使各方的決策 與流程能與我方目標配合」(司徒達賢,2005)。而波特將垂直整合(Vertical Integration)定義為把技術上全然不同的生產、分配、銷售等其他經濟流程,結合 在單一公司進行。例如某個產品從原料到成品,最後到消費者手中經過許多階段, 如果一個公司原本只負責製造這個階段,當該公司也開始生產過去由其供貨商供 應的原料,謂垂直整合。 垂直整合程度是指在本產業所有價值單元中,本企業決定自行負責哪些, 由外界其它機構負責哪些。垂直整合程度的取決與競爭優勢、規模以及保密. 10.

(17) 等有關(司徒達賢,2005)。部份產業活動對企業之競爭優勢的形成具有關鍵 性的影響,必須掌握在企業本身,例如晶片設計公司的研發活動,就屬於極 具關鍵的產業價值單元,公司必須將其納入長久整合的範圍內,由公司獨自 掌握。而也有時因擔心機密的業務資訊外洩,不得不以垂直整合的方式來自 行管控。又或是在業務規模較小的初期,對部份產業鏈自行投入並不具效應, 此時可進行外包以精簡本身的組織,待成長到合理的規模時,再進行垂直整 合。 垂直整合對價值單元間之替代、互補、呼應與配合等,都具有很大的幫. 政 治 大 甚至創造出新的產業價值鏈。然而, 從另一方面來看,垂直整合也有它的代 立. 助;企業發揮創意,可透過垂直整合在各價值單元中創造更多的附加價值,. 價或潛在成本。過度的垂直整合,代表投資的增加與經營彈性的降低 (司徒. ‧ 國. 學. 達賢,2005) 。. ‧. 總結來說,垂直整合有以下的優缺點. - 對競爭者或潛在競爭者形成進入障礙. n. al. Ch. - 針對專屬資產進行投資 - 掌握關鍵資源或能力. engchi. er. io. sit. y. Nat. (1)優點. i n U. v. - 維持產品品質 - 優化生產的排程 - 降低成本 (2)缺點 - 企業缺乏調整彈性 - 可能形成寶貴資源的浪費 - 協調成本很高 11.

(18) - 整合不易 企業必須衡量自身與外在環境條件,在整合程度做一最適合本身的選擇; 整合程度的策略選定更必須時刻加以檢視與檢討,隨產業環境變化的程度進 行提早或同時的修改與調整,以保持企業的競爭力。. 第二節 競爭策略 、 「差 依據波特 1980 企業經營有三種基本策略選擇,分別是「成本領導策略」. 政 治 大. 異化策略」及「目標集中策略」。. 立. 1. 成本領導. ‧ 國. 學. 成本領導策略是指:「根據在業界所累積的最大經驗值,控制成本低於 對手的策略」。而要獲致成本領導地位,具體的作法通常是靠規模化經營. y. sit. al. er. io. 2. 差異化. Nat. 的結果。. ‧. 來達成。藉著擴大規模的作法,將產品的單位成本降低,達成擴大占有率. n. v i n Ch 差異化策略則是利用價格以外的因素,讓顧客感覺有所不同。採取差 engchi U. 異化路線的企業利用特殊的設計,或追加特殊功能的產品提供給客戶,將 差異部份所需的成本轉嫁到定價上,因此售價變貴,但多數顧客都願意為 該項「差異」支付比對手企業高的代價,因此,該企業獲得較高的利潤。 凡是走差異化策略的企業,都是把成本和價格放在第二位考慮,首要考量 則是能否設法做到標新立異,規格獨特的產品,以吸引客戶。. 3. 目標集中. 12.

(19) 目標集中策略則是:將資源集中在特定買家、市場或產品種類;一般 說法就是「市場定位」。把競爭策略只放在針對特定的顧客群、某個產品 鏈的一個特定區段或某個地區市場上,專門滿足特定對象或特定細分市場 的需要,集中資源於特定的目標。. 以上三種策略,各有風險。 成本領先策略的主要風險為: -. 規模化經營會妨礙產品的更新. -. 產品易於製造,新進入者和追隨者易於模仿產品. -. 政 治 大 當企業集中精力於成本時,很可能會忽視消費者的心理需求和市場 立 的變化。. ‧. ‧ 國. 學. 差異化策略的主要風險為:. 維持差異化特色的高成本,能否被買方所接受?. -. 差異化形成的高額利潤,常會吸引投資者進入並模仿;. al. er. io. sit. y. Nat. -. n. v i n 目標集中策略的主要風險則為,鎖定分眾市場的公司與大範圍提供服務的公 Ch engchi U. 司,兩者之間的成本差距如果過大,將使得目標集中分眾市場的公司失去成本優 勢,或失去特色。而且,隨著時間的流逝,當原本確定的目標顧客與其他客戶逐 漸趨同,或當針對特定目標提供特色服務的需求不再時,細分客戶市場就會失去 其意義,而採取目標集中策略的公司就失去競爭力。. 因而,經營企業對策略的選定必須注重特色,集中資源,努力發展。同時在 選定策略發展初期,必須針對所面臨的風險加以防範與管控。雖然企業彼此經營 競爭實屬正常,企業彼此針對專長與策略決定發展方向,追求客戶與利潤,固然. 13.

(20) 無可厚非,然而企業經營絕非彼此互不相容,非你死就是我活;近來多有不同觀 點的理論,針對商業競爭提出擴大解釋: 打敗競爭者固然可以確保獨占利潤,但是這項競爭應以創造顧客價值為前. 1.. 提。不能滿足顧客需求的競爭,短期或許可能取得獨占地位,但終將會被 其他更有價值的替代品所取代(吳思華,2009)。 互補性的思考是一種不同的商業思維,他的方法是設法將餅做大一點,而. 2.. 不是和競爭者爭奪固定大小的餅(布蘭登柏格,奈勒波夫,2004)。 商業行為最終的目標是要創造對顧客有價值的服務,企業針對產品的設計,. 政 治 大 非只是一味的嘗試在與競爭對手的商業活動中勝出。 立. 服務範圍的取決,皆應該以如何有創意的擴大對顧客產生加值的效果做考量,絕. ‧ 國. 學. 因此,針對講究創造價值的商業競爭環境下,唯有出奇制勝、別樹一格才能. ‧. 立於不敗之地,因此,嘗試從每一個價值活動中尋求差異化,是極重要的策略課. io. y. sit. 有效掌握需求缺口:未被滿足的顧客需求,永遠是企業經營者的最佳. er. -. Nat. 題,要做到這一點,以下幾個原則是值得參考的(吳思華,2009):. 機會,如何發現或是創造顧客的需求,是現在企業經營所追求的目標。. al. n. v i n 尋求獨特差異:自行創造出與眾不同的遊戲規則,也是一種獨特;如 Ch engchi U. -. 何提出與競爭者不同的做法而能達成相同甚至超越的客戶服務,將可 建立的獨特地位。 -. 建構一套完全不同的價值鏈:對最終消費者而言,他所關心的只是廠 商最終提供的商品組合能否滿足他的需求,並不在乎這個商品組合是 透過哪些價值活動組成的。因此,廠商如果能建構成一條比較有效率 的價值鏈,同樣可以形成很大的差異優勢。. 14.

(21) -. 嘗試尋求新的關係:發揮創意,協調上下游價值活動的做法,降低了 批發零售商的成本,相對提高了顧客的使用價值,當然使廠商具有更 高的競爭優勢。. 總言之,在商業競爭環境中,如何創造多贏,讓產業價值鏈中的每一個價值 單元都能受惠,進而提供超越顧客期望的服務與產品,將是商業行為的理想目 標。. 政 治 大 第三節 產品爆炸圖 立. 企業進行產品研發時,產品爆炸圖是一非常有用的工具。產品爆炸圖將產品. ‧ 國. 學. 依照設計做更細部的分解,以較結構性的圖象方式呈現各細部文件。企業可針對. ‧. 各元件進行價格分析,佐以其它條件因素,而決定該元件為自製或外購。或者可. y. sit. io. er. 應。. Nat. 針對供應價值鏈的判斷,對部分元件進行整合或拆解,由單一或多數供應商供. 圖 2-2 是液晶電視的爆炸圖 (Exploded Drawing),概觀此圖,編號 18 元件是. al. n. v i n 主要的液晶顯示模組,編號 24 C號是主機板,編號 h e n g c h i U1 號是遙控器,其它的元件則. 是相關的機構零組件。圖 2-3 則為另一例,該例為一智慧型手機的產品爆炸圖, 如圖中所示,其中有觸碰螢幕模組(Touchscreen Assembly)、顯示模組(Display Module)、鍵盤(Keypad)、主機板(Main PCB)、電池(Battery)與數項外殼(Enclosure). 等元件。當企業進行產品設計時,會依照各種不同的情境做策略性的決定,以液 晶電視為例,將遙控器外包給上游供應商,或是將遙控器再細分,由自己生產, 則取決於公司的策略;又例如,將智慧型手機的觸控螢幕與顯示模組,或將數件 的機構元件變更設計,加以整合成另一較完整的模組,而進行外包,以減少在自 身生產線的組裝動作。. 15.

(22) 雖然相同的產品在不同的公司可能有不同的決策作為,但依據產品爆炸圖做 比較有結構的分析,就能夠幫助得到有效的結論。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-2 液晶電視產品爆炸圖. 16.

(23) 政 治 大. 立. ‧. ‧ 國. 學. 圖 2-3 智慧型手機產品爆炸圖. y. Nat. n. er. io. al. sit. 資料來源 http://www.nomenclaturo.com/mobile-phone. Ch. engchi. i n U. v. 17.

(24) 第三章 研究架構與方法 本研究所採取的研究架構,乃從筆記型電腦代工產業的經營環境分析,針對 其中之一的關鍵零組件液晶顯示模組的特性進行垂直整合可行性的探討,並針對 與下游電腦品牌廠商的合作模式進行研究。而研究方法,主要是採行文獻探討與 個案研究,希望藉由合理的研究架構與方法完成此研究。本章第一節提出研究架 構,第二節敘述研究方法。. 政 治 大 第一節 研究架構 立. ‧ 國. 學. 基於第二章的文獻探討,本研究建立如圖 3-1 的研究架構圖,以探討個案公 司因應產業環境的變化與挑戰,對其產品與營運策略之選擇,以及後續對強化競. ‧. 爭力策略執行上所需掌握的重點與方向。. y. Nat. sit. 本研究針對個案公司的產品的設計與製造流程做細部分析,以產品價格為出. n. al. er. io. 發,並對個案公司所處的產業價值鏈分析,進而由成本領導與差異化為策略基礎,. i n U. v. 尋找其中垂直整合策略的可能性,並提出針對產品設計的價格降低方案及強化個 案公司競爭力的策略。. Ch. engchi. 18.

(25) 產品分析. 產業價值鏈分析. 競爭策略 - 成本領導 - 差異化. 立. 政 治 大 垂直整合策略. ‧. ‧ 國. 學 強化競爭力建議. er. io. sit. y. Nat 圖 3-1 研究架構圖. n. al. Ch. engchi. i n U. v. 第二節 研究方法 個案研究(Case Study)係針對一個單獨的個人、團體或群體所進行的全面性檢 視,且對對象進行資料的蒐集與分析,並進一步分析內在特徵與關聯,以達到對 目標本質的認識。 Yin (1984) 認為,若有以下三個情況便適合做個案研究: 1) 當所要研究的問題呈現「HOW」與「WHY」的型態時。 19.

(26) 2) 當所要研究的事件無明顯的控制力,甚至無法控制時。 3) 針對目前的情況來做研究,而非過去的事件。 個案研究法的優點是較具動態(Dynamics)與深度(Depth),但缺點是較具主觀 性(Objective)與缺乏普遍性(Gereralizability)。(Yin,1984) 綜合以上個案研究法的定義、優缺點與適用性,本研究乃採行「個案研究法」 (Case Study)為主的研究方式,本研究的研究對象,為我國從事筆記型電腦代 工產業的上市公司—緯創資通,而選擇這家公司,乃具如下考量: 1. 投入時間的恰當性. 政 治 大 3. 具有此產業之代表性 立 2. 協助態度的熱誠性. 此案例於案例公司進行超過一年,針對研究對象與產業鏈相關價值單位皆有. ‧ 國. 學. 足夠的觀察時間,而研究者也親自參與案例的過程,因此在投入時間與協助專案. ‧. 資料的取得皆具有優勢。同時,案例公司的規模居該產業中的領導地位,對產品. 本研究對於各種資料的蒐集,可分為兩種方式:. n. al. 1.. 相關資料的整理. Ch. engchi. er. io. sit. y. Nat. 的創新與整合亦為業界所稱道,因此選擇該公司足以代表研究結果。. i n U. v. 為能了解個案公司內外部分析及相關議題的狀況,本研究資料的蒐集方式, 乃針對來自公司內部的文獻與公司年報、外部報章與雜誌等報導、目前相 關的評論等三方面的資料進行蒐集,再系統化地分析與彙整。 2.. 訪談有關人員 為能更清楚明白個案公司整體面與個體面的目前與未來情形,這方面的初 級資料蒐集,不僅與個案公司的高層決策者進行多次的訪談,也特別訪談 中階主管,以促資料蒐集的完整。在訪談過程中配合訪談大綱,並適時的 擴充與延伸訪談的問題藉此提高訪談的深度與效率(表 3-1)。 20.

(27) 表 3-1 訪談對象與訪談重點整理表 訪談對象. 訪談次數. 訪談重點. 董事長. 2. 公司的核心價值與競爭優勢. 總經理. 3. 垂直整合之策略方向與限制 綜合績效之評估標準. 採購主管. 5. 供應商合作模式之建立 採購策略的訂定. 5. 品牌客戶之合作意願與策略探討. 研發主管. 5. 設計整合程度之取捨. 立. 政 治 大. 將受訪者對訪談問題的回答,陸續按問題、類別、 項目等進行資料的整. 學. 理、歸納、說明等分析工作。. ‧. ‧ 國. io. sit. y. Nat. n. al. er. 3.. 業務主管. Ch. engchi. i n U. v. 21.

(28) 第四章 產業簡介 本章針對研究對象面臨產業競爭下,為尋求較佳的競爭力與利潤,而進行的 產業鏈整合,並對其間的決策觀點進行分析。本章總共分四節,第一節針對筆記 型電腦代工的相關產業鏈做介紹,第二節描述筆記型電腦顯示模組中的關鍵元件 與基本規格,第三節對筆記型電腦與液晶螢幕的生產流程做一簡介,第四節則描 述個案公司在液晶螢幕與筆記型電腦的設計與製造整合的過程。. 治 政 第一節 產業價值鏈簡介 大 立 ‧ 國. 學. 本研究以筆記型電腦 ODM(Original Design Manufacturer) 製造商緯創資通 (Wistron Corporation) 做為研究對象,並將此類的製造商置於產業價值鏈的中心. ‧. 位置;圖 4-1 描述與本研究相關的筆記型電腦價值鏈,位於筆記型電腦製造商後. sit. y. Nat. 段的價值單元為筆記型電腦品牌商,然後為終端消費者;為于筆記型電腦製造商. n. al. er. io. 前段的價值單元為筆記型電腦零件供應商與其上游供應商。. Ch. engchi. i n U. v. 22.

(29) 液晶模組 供應商 友達、 奇美、 三星、 龍騰光 電、 京東方. 背光模組 供應商 中強光 輔祥. 代工廠 緯創、 廣達、 仁寶、 英業達、 和碩、 鴻海、 偉創力. 品牌 惠普、 聯想、 宏碁、 戴爾、 華碩. 終端消費 者. 政 治 大. 機構成型 供應商. 立 巨騰、. ‧. ‧ 國. 學. 可成、 富士康. n. engchi. er. io. Ch. sit. y. Nat. al. 其他零組 件. i n U. v. 圖 4-1 筆記型電腦產業價值鏈(以代工廠為中心). 筆記型電腦代工製造 與緯創資通處於相同一階價值鏈的競爭廠商有:廣達電腦(Quanta Computer)、 仁寶電腦(Compal Computer)、英業達(Inventec)、和碩(Pegatron) 等 ODM 製造商, 或鴻海(Foxconn)、偉創力(Flextronic) 等 CEM(Contract Electronic Manufacturing) 製 造商。經過近三十年的產業競爭與整合,位於此階的產業競爭形態逐年趨向集中, 23.

(30) 前五大廠商 (廣達、仁寶、緯創、和碩與英業達)年出貨量占 2012 全球筆記型電 腦總產量的九成,而前三大廠(廣達、仁寶與緯創)的總出貨量更高達七成,年出 貨量資訊請參見圖 4-2。 筆記型電腦代工製造商的營運模式為透過自主研發設計(ODM 類型的廠商) 或承接外來設計(CEM 類型的廠商),生產製造筆記型電腦;處在這價值鏈區塊的 供應商,除研發能力與投入程度的部分不同之外,對零組件原料的採購,製造生 產,倉儲運送的管理為主要的價值活動,而這些價值活動的效率也與廠商的利潤 息息相關,代工製造商多以經濟規模為導向,追求最低成本;除此之外,為了尋. 政 治 大 的客戶服務,以延伸價值鏈的服務區塊。 立. 求差異化與提供不同的加值服務,部分代工製造商也負責協助品牌廠商進行售後. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-2 筆記型電腦代工廠 2009 ~ 2012 年出貨量. 筆記型電腦品牌商 位於筆記型電腦 ODM/CEM 製造商中價值鏈的次階價值單元為電腦品牌商, 其中包括跨國的國際品牌,如惠普(HP)、聯想(Lenovo)、宏碁(Acer)、戴爾(Dell) 及. 24.

(31) 華碩(Asus) 等外,更有專注於局部區域的較小規模當地品牌廠商,例如德國的 Medion、巴西的 Postivo 及中國的清華同方(TsingHua TongFang)等。隨著產品技 術的日趨成熟與消費市場的逐漸擴大,筆記型電腦品牌廠商也逐漸朝向「大者恆 大」的趨勢,跨國品牌廠商除利用本身的品牌形象擴展業務外,也利用經濟規模 得到較好的原料價格與較低的運輸成本,並有機會得到跨國政府與機構的較優惠 支援,因此品牌廠商的規模自然往排名前者集中,而經營區域品牌的廠商也逐漸 失去競爭力,終將被淘汰。圖 4-3 顯示 2009~2012 品牌廠的筆記型電腦出貨量。 品牌廠商的主要價值活動為直接銷售產品給終端消費者或機構企業,因此多. 政 治 大 一般,在某些特定的原因之下,品牌廠商也會參與價值鏈上游的價值活動,例如: 立. 專注於通路經營、品牌行銷、市場推廣等營運活動;除此之外,如同代工製造商. 為掌握關鍵零組件,品牌廠商會介入零件與零件供應商的選用、價格協商與產能. ‧ 國. 學. 分配;又例如為掌握特殊技術,部分品牌廠商本身擁有的研發團隊,進行較具敏. ‧. 感性或機密性的技術,代研發完成後才轉交於代工製造單位生產。. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-3 筆記型品牌廠 2009 ~ 2012 年出貨量. 25.

(32) 筆記型電腦零件供應商 位於筆記型電腦 ODM/CEM 製造商中價值鏈的前一階價值單元為各種零件 供應商,零件供應商會依產品的複雜程度與自身規模不同而更細分為不同階層的 價值供應鏈。 筆記型電腦代工廠商有許多的上游零件廠,除各式的電子零件外,也有許多 的塑膠與金屬類的機構元件供應商。以本研究中的筆記型電腦顯示模組為例,其 中包含相關的塑膠或金屬機構元件,與關鍵的液晶顯示模組。筆記型電腦的塑膠 或機構元件的供應商目前大多為台商,例如:巨騰國際控股(JuTeng International. 政 治 大 International Holdings)等。液晶顯示模組的供應商,有韓國的廠商如三星、樂金 立. Holdings Ltd)、可成科技(Catcher Technology Co.)、富士康國際控股(Foxconn. ‧ 國. 學. (LG)、台灣的廠商如友達、奇美電及中國的廠商如京東方、龍騰光電等。 液晶顯示模組廠也有自身的產業價值鏈。例如:與本研究相關的背光模組. ‧. (Backlight Module)是屬於液晶顯示模組中的一個關鍵零件,中強光電(CTX)生產之. sit. y. Nat. 背光模組交由液晶顯示模組廠組裝;而部分液晶顯示模組廠採垂直整合的營運模. al. n. 司,專門生產友達液晶顯示模組所需要的背光模組。. Ch. engchi. er. io. 式,自行成立子公司生產背光模組,例如輔祥(Forhouse Corp)為友達光電的子公. i n U. v. 如前所述,液晶顯示模組屬於筆記型電腦中非常重要的關鍵零組件,在筆記 型電腦代工的產業價值鏈中,液晶模組供應商絕大多數是越過筆記型電腦製造商, 直接與筆記型電腦品牌廠商合作交易,進行包含價格,交期等的討論與決議,或 提供技術支援以進行特殊規格的設計,達到產品差異化的需求;當大部分項目談 定後,再交由製造廠商依照談定的規格與模式進行採購的活動,期待在此價值活 動中獲得較好的利潤。相同的,筆記型電腦的代工製造商也會基於價值最大化的 目標,與液晶模組供應商或液晶模組供應商的上游廠商進行各式的商業合作,無 論是新式樣的產品設計或創新的供應鏈模式,目標都是期望能夠將最終的利潤保 有在自己的範圍內。 26.

(33) 以上價值鏈的分析顯示,在此產業的各個經營單位,對產業價值鏈中的不同 單元都會基於不同的因素投入資源,以期望獲得較大的收穫。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 27.

(34) 第二節 相關元件簡介 從筆記型電腦的外型區分,可分為兩個重要的組成部份,一個部份是主機系 統,而另一部份則是螢幕顯示模組。主機系統部份在外觀上,包含鍵盤、觸碰板 (Touch Pad)等輸入裝置,主機板、電池與硬碟等元件也位於主機系統部份;主機 系統部分是負責電腦的運算部分。至於運算所產生的結果,藉由螢幕顯示模組上 的文字或圖形表示結果。為方便描述本研究所提及的策略行動,在此將與筆記型 電腦顯示模組與模組組成的相關元件做一基本概念的介紹。. 立. 政 治 大. 筆記型電腦螢幕顯示模組. ‧ 國. 學. 筆記型電腦螢幕顯示模組是消費者使用電腦的直接介面,資訊的內容藉由視. ‧. 覺而傳遞給電腦使用者,顯示效果的好壞會直接影響使用者對產品性能的判斷。. y. sit. io. er. 1) 尺寸大小. Nat. 筆記型電腦螢幕顯示模組的規格通常以下列幾項規格作為區分:. 液晶顯示模組的尺寸大小是以螢幕的對角線長度作為規格,不同尺寸液. al. n. v i n 晶顯示模組會使用在不同類別的電子產品上;電子產業對液晶顯示模組尺寸 Ch engchi U 大小有一種通分法:一般電視與桌上型電腦所用的液晶顯示模組歸類為中大 尺寸,電視通常是 34”以上的大小,而桌上型電腦的螢幕自 19” 至 24” 以上; 手機類的液晶顯示模組則稱為小尺寸液晶顯示模組,自 1.8” 至 5.7” 不等; 筆記型電腦所使用的液晶顯示模組歸為中小型尺寸,自 11.6” 至 17” 不等, 而平板電腦所使用的螢幕大小自 5”至 10.1”。 此種歸類的方式屬於較粗略的分類法,期間有些特殊設計的產品為求差 異化,也曾經突破以上的分類作不同的設計,但因不同尺寸大小的螢幕在規 格上所注重的角度不同,所以異於傳統的設計較難成為主流或成功。. 28.

(35) 本研究專注於筆記型電腦的螢幕,而筆記型電腦螢幕經過近二十多年的 發展,在尺寸大小上已經漸漸的有標準:11.6”,13.3”,14.0”、15.6”及 17.0” 是最常見的筆記型電腦標準尺寸。. 2) 照明方式 液晶(Liquid Crystal)是種本身不會發光的物質,而液晶在受到外在電壓的 作用後,會有相位旋轉的現象變化;液晶螢幕的設計理論是藉由液晶受到電 壓產生相位變化後,可以視同開關一般將外加的光線投射或關閉,而人眼也. 政 治 大 計,是顯示模組的一個重要部分;初期的顯示模組光源都是採用冷陰極射線 立 自然可以因此看到螢幕上所顯現出來的畫面了。因此,液晶螢幕的發光源設. 管(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL)作為發光源,而隨著環保意識抬頭. ‧ 國. 學. 與節能要求之下,越來越多的設計都變更為以發光二極體 (Light Emitted. ‧. Diode; LED) 為光源的設計,除了因為發光二極體比冷陰極射線管的設計更. y. Nat. 為省能源之外,也可解決冷陰極射線管中因含有汞元素,造成極大環境汙染. er. io. sit. 的顧慮;因此,雖說目前仍有一些特定的需求仍必須依賴冷陰極射線光源的 液晶模組設計,但全面轉換為發光二極體的照明方式是必然的方向。. n. al. 3) 解析度. Ch. engchi. i n U. v. 顯示螢幕模組的另一重要規格為解析度(Resolution),解析度是以像素來 衡量,簡而言之是螢幕上的長和寬各自可顯現的單位點數的總和。顯示模組 與 PC 產業經過多年的發展,期間有多次的標準訂定與革新,解析度隨著技術 的演進不斷的向上提升,從 1980 年代的 IBM PC 標準 VGA(640 X 480),到 SVGA(800 X 600),XGA(1024 X 768),到近期的 1440 X 900,甚至 1920 X 1080 全 高解析(Full High Definition),解析度不斷往更高的數值增加,螢幕的畫面清晰 度也更擬真。. 29.

(36) 立. 政 治 大. ‧ 國. 學. 圖 4-4 筆記型電腦螢幕顯示模組組成. ‧. 如圖 4-4 所示,一般筆記型電腦螢幕顯示模組包含以下幾個元件:. y. Nat. -. 背蓋與前框. -. 其他相關的機構元件(Mechanical Parts),如樞紐. n. al. er. sit. 液晶顯示模組. io. -. Ch. engchi. i n U. v. 以下分別介紹筆記型電腦的顯示模組中關鍵的元件:. 液晶顯示模組 如圖 4-5 所示,液晶顯示模組(Liquid Crystal Display Module; LCD module)主要 由兩片玻璃基板組成,中間夾著一層液晶,上層的玻璃基板是與彩色濾光片 (Color Filter)、而下層的玻璃則有電晶體鑲嵌於上。當電流通過電晶體產生電場變 化,造成液晶分子偏轉,藉以改變光線的偏極性,再利用偏光片決定像素(Pixel) 的明暗狀態。上層玻璃因與彩色濾光片貼合,形成每個像素各包含紅藍綠三顏色,. 30.

(37) 這些發出紅藍綠色彩的像素便構成了面板上的影像畫面。由於液晶是一種本身並 不會發光的物質,因此必須藉助外在的光源才得以顯像,圖 4-5 中的背光源與點 燈器就是液晶模組的發光源,偏光片、擴散片與擴散板的主要功能則是協助將發 光源的光線均勻散布至模組各處。. 立. 政 治 大. io. 資料來源:友達光電. al. er. sit. y. ‧. ‧ 國. 學. Nat. 圖 4-5 液晶顯示模組組成. n. v i n 隨著近來生產流程的逐漸改變,液晶顯示模組也以不同形式的子模組方式交 Ch engchi U. 由下游製造商生產。例如,排除掉光源部份的背光模組部份,所剩下的液晶玻璃 部份,業界通稱為 Open Cell,液晶模組商也將 Open Cell 這類的半成品交由下 游製造商做生產,此種模式多發生於大尺寸的液晶電視產品。. 背蓋與前框 背蓋與前框是屬於筆記型電腦的外觀元件的一部分。藉由背蓋和前框的組合, 加上液晶顯示模組與其他相關元件就結合成為筆記型電腦的螢幕顯示部分。 通常背蓋有時也會被簡稱為 A Cover,而前框則被稱為 B Cover;背蓋 (A 31.

(38) cover) 一般以塑膠或金屬兩種材質不同設計,因為背蓋除了外觀的設計考量外, 也兼具有保護液晶顯示模組的功能;因此,在考量整體厚度與成本的觀點下,使 用塑膠的設計通常較便宜,但整體厚度會較厚;而金屬材質設計的背蓋,則具有 較薄與堅固的優勢,但價格就自然的比塑膠的的設計來得貴了許多。而至於前框 (B Cover),因為相對的沒有機械結構設計的考量,所以絕大部分的設計是以塑膠 的材質為主。. 其他相關元件. 政 治 大 訊號線(LCD cable),無線網路天線 中,較為重要的元件有:樞紐(hinge),LCD 立. 除了上述的液晶顯示模組、前框、背蓋之外,在筆記型電腦的螢幕顯示模組. ‧ 國. 學. (Antenna),與固定液晶模組到背蓋的金屬元件(bracket)。. 樞紐(Hinge)為連結筆記型電腦的螢幕與系統之間的關鍵元件,除了少數特殊. ‧. 的中央旋轉型式的筆記型電腦設計之外,一般的筆記型電腦都是左右各一個樞紐. sit. y. Nat. 的設計;當使用者使用筆記型電腦時,樞紐必須提供足夠的扭力(torque)支撐螢. al. er. io. 幕,使螢幕固定於一個的角度,不會搖晃,讓使用者以最佳的視覺角度使用螢幕。. v. n. 而如何能夠在產品的保證使用期限內,能夠讓樞紐保持足夠的扭力,這是筆記型. Ch. engchi. 電腦在可靠度設計中非常最重要的一項挑戰。. i n U. LCD 訊號線(LCD cable)是提供筆記型電腦系統端的影像訊號與電源至 LCD 液 晶螢幕,一般都是以線材或是軟性印刷版為材料設計。 在螢幕顯示模組中,還有各式不同的天線組裝在其中。一般的筆記型電腦顯 示模組中,都有無線區域網路(Wireless Local Area Network;WLAN)與無線廣域網 路(Wireless Wide Area Network;WWAN)天線設計,部分較為特殊需求設計的筆 記型電腦,會內含衛星導航所需要的全球定位系統(Global Positioning System;GPS) 的天線。將天線置放在螢幕顯示模組的頂端部分,能夠獲得最好的訊號接收效果。 然而如何能在有限的空間中將各式的天線安排妥善,並且不會互相的干擾而達到 32.

(39) 最佳的接收效應,是系統整合設計的一種挑戰。. 第三節 生產流程 本研究針對筆記型電腦與液晶顯示模組的產品價值鏈分析,因此本節將簡介 兩項產品的生產流程;在分析的過程中,可發現部分類似的生產過程,進而理解 個案公司對產品與流程進行垂直整合的背景與原因。. 政 治 大 自 1980 年代開始,筆記型電腦逐漸吸引終端消費者的喜愛,而總出貨量也 立. 筆記型電腦廠的生產流程. ‧ 國. 學. 逐漸放大,終於在 2010 年代,超越了桌上型電腦的年總出貨量。隨著設計的成 熟與精簡,加上生產技術的持續提升與進步,今日的筆記型電腦已經是朝著大量. ‧. 生產的規模經濟類產品。雖然各產品的設計有所不同,而且各筆記型電腦製造商. sit. y. Nat. 的生產技術與流程有些許的差異,但基本的生產流程仍有許多的相近之處。以下. al. er. io. 將一般的筆記型電腦製造流程依照生產順序分為幾個部份:. v. 進料檢驗(Incoming Quality Check;IQC). -. 印刷電路板裝配(Print Circuit Board Assembly;PCBA). -. 後段組裝(Final Assembly;FA). -. 總檢(Final Inspection)或開箱檢驗(Out Of Box Audit;OOBA). -. 成品的包裝運送(Packing and shipping). n. -. Ch. engchi. i n U. 各流程間,可再細分為各個次流程,競爭廠商之間可依照各自的策略發展目 標進行精簡或深耕投資,甚至重新安排順序。以下針對各流程作簡要介紹:. 1. 進料檢驗(Incoming Quality Check;IQC) 33.

(40) 一台筆記型電腦使用近數百種、上千件個的元件,筆記型電腦製造廠商 自零件供應商採購零組件供生產線生產需求,必須有足夠倉庫面積以儲存足 夠數量的零件,使生產線能夠持續的運轉生產。而除了須有數量充足零件數 量提供生產外,這些零件的品質是否符合規格,也是同等的重要。各類的零 件除了有適用於業界的通用檢驗標準外,各生產或下游使用單位可依特殊的 需求要求零件廠商供給不同品質程度的標準,以滿足此項需求。而此類的客 製化特殊原料的價格自然較一般的標準品來的高。 執行進料檢驗的單位,通常隸屬於品質管理的部門。進料檢驗的主要工. 政 治 大 料進入倉庫前進行查驗。若是有不符合規格的情形發生,必須通知供應商在 立. 作內容是:由品質管理人員對供應商所交予的零件依照檢驗規格,在零件物. 統,屬於筆記型電腦製造商的資產。. 學. ‧ 國. 期限之內解決問題,只有零件符合規格,才可納入倉庫,進入物料管理的系. ‧. 隨著製造規模的增大,零件種類與數量也隨之增大,筆記型電腦製造商. y. Nat. 為增進效率,開始在進料檢驗的流程上修改。例如,可針對大量使用的元件,. er. io. sit. 以數量或交貨日期不同批量做抽樣檢驗,或針對供應商得品質水準訂定不同 的抽樣比率,以減少重複檢驗;又例如將進料檢驗的流程完全移除,與供應. al. n. v i n 商的出貨時品質檢定結合,要求篩選出不良品的動作由供應商負責,筆記型 Ch engchi U 電腦製造商可以得到零件免檢驗入庫的效率,並兼顧品質。當然,要能夠達. 到完全信賴供應商的品質管控,必須要有完整的供應商管理體系與評核機制 配合;否則,為達成效率而忽略品質管理,讓有瑕疵的零件進入倉庫或投入 生產線,事後的品質彌補費用將遠大於因為零件免檢驗所帶來的節省。. 2. 印刷電路板裝配(Print Circuit Board Assembly;PCBA) 此階段是製造筆記型電腦的主機板的生產測試流程,透過高精密的設備, 將電子零件置放到印刷電路板上後,經過高溫的製程,將零件和印刷電路板. 34.

(41) 焊接。不同種類的電子零件需要不同焊接的生產方式,因此在印刷電路板裝 配流程也細分為數個不同的子流程,較為常見的分為 SMT(Surface Mount Technology;表面黏著技術) 與 Touch-up(補件)。各個子流程之間有不同的測 試方法,以確保焊接的完整與正確,例如:AOI (Automatic Optical Inspection)、 ATE(Automatic Test Equipment)與 ICT (In Circuit Test)是目前筆記型電腦製造商 全面採用的測試技術。 印刷電路板裝配製程的特性是自動化與專業程度高。需要較高的設備資 本投資,對人力的需求較重視質量,必須具有特殊的專業知識,而並非人力. 政 治 大. 數量。因此對產業的競爭者而言,進入門檻較高。. 立. 3. 後段組裝(Final Assembly;FA). ‧ 國. 學. 此階段由作業員依照作業流程將所有的元件依序組裝成一台完整的筆記. ‧. 型電腦,這些元件包含前一製程所生產的 PCBA、中央處理器(CPU)、記憶體、. y. Nat. 硬碟、塑膠與金屬機構元件、線材等。當系統組裝完成,會進行連串的功能. er. io. sit. 測試,除部分的測試是針對模組的功能外,也必須針對整體系統做整合的測 試。生產組裝線會將組好的筆記型電腦,置放在攝氏 35 度的環境溫度下,長. al. n. v i n 時間的持續以軟體運作測試,運作時間介於二至八小時不等;因為系統持續 Ch engchi U. 的在運行,所以此項測試稱為 Run-in;此測試的最主要目的是檢驗系統是否能 通過可靠度的測試。當系統通過 run-in 測試後,生產線的作業員就會依照設 計的包裝流程,將筆記型電腦加以包裝,送入庫房以便出貨。 相較於印刷電路板裝配(PCBA)製程,後段組裝(Final Assembly)需要花費較 多的人力與時間,在自動化與專業的需求相對低。也由於對人力的需求程度 高,因此人力成本的變動敏感度就高,所以筆記型電腦的組裝據點持續移往 低人力成本的國家地區。. 35.

(42) 4. 總檢(Final Inspection)或開箱檢驗(Out Of Box Audit;OOBA) OOBA 檢驗可被視為正常生產的一段流程,亦可視為多餘的一項檢驗,部 分產品會將這項檢驗加入標準的生產流程,每一台產品都須經這項測試;也 有部分產品採用抽樣的方式進行測試。此項檢驗被歸為品質保證的一環,是 由較具品質管控觀念的人員,依照一般終端使用者在使用此項產品的過程中, 有可能遇到的使用模式加以檢驗測試,希望在產品出貨之前就能夠將單一或 全面性的品質瑕疵早期發現,藉以保護消費者。因為此項測試模擬使用者購 買產品後的連串動作,所以會從生產單位完成包裝的機器開始測試,檢驗的. 政 治 大 標;通常測試檢驗的第一個動作是拆箱,將機器取出,所以才會有 OOBA 的 立. 項目內容除了針對機器本身,甚而連包裝、零附件的品質,都列為檢驗的目. 這項名稱。. ‧ 國. 學. 雖然站在品質管控的角度,OOBA 的測試有其必要性,但在高度要求效率. ‧. 的生產需求之下,任何的檢驗都可被視為無效率的因子。而且從專業分工的. y. Nat. 角度出發下,此類型的檢驗較接近於研發測試過程中應該要能兼顧並解決的,. er. io. sit. 所以近來從改善生產效率的研究,總是嘗試的將 OOBA 測試精簡,甚而以其他 的方式取代,以達到最大的生產效率。相同的,如何在品質與效率之間獲得. al. n. v i n 最大的平衡點,則是筆記型電腦製造商持續追求的目標。 Ch engchi U 5. 成品的包裝運送(Packing and shipping). 經歷連串的生產測試流程後,產品將依照設計規範以適當的方式包裝, 交由運送單位運至品牌廠商所指定的地點與對象。. 液晶顯示模組廠的生產流程 液晶顯示模組的生產流程包含三個主要的部分: 1.. 前段 Array 36.

(43) 2.. 中段 Cell. 3.. 後段模組組裝 液晶顯示模組必須在精密管控的無塵室中生產,任何的雜質都會對生產的結. 果產生不良的結果,如同半導體的生產環境,無塵室的潔淨度等級,最高可以達 到每平方米中只可達到 10 顆粉塵的標準。而液晶顯示模組的生產設備都極度的 精密,高度的自動化,投入的成本都十分的昂貴,是屬於資本密集、進入障礙高 的產業。 以下簡述各段生產流程:. 政 治 大 前段的 Array 製程與半導體製程相似,與半導體製程所不同的是將薄膜 立. 前段 Array. 電晶體製作於玻璃上,而非矽晶圓上。圖 4-6 所示,將薄膜經過許多段的光. 學. ‧ 國. 罩、曝光、蝕刻等製程,製造出薄膜電晶體與彩色濾光片(Color Filter)兩片玻. ‧. 璃。因為玻璃上有成千上萬規則排列的電晶體經過多道的手續完成,所以此. io. sit. y. Nat. 製程稱為 Array。. n. al. er. 1.. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-6 液晶顯示模組前段生產流程 資料來源:友達光電 37.

(44) 2.. 中段 Cell 圖 4-7 顯示中段的 Cell 製程,以前段 TFT Array 的玻璃為基板,與彩色濾 光片的玻璃基板結合,並在兩片玻璃基板間注入液晶後貼合,再將大片玻璃 切割成面板。大片玻璃能夠成功的切割成多少片的面板將決定面板的售價, 液晶模組廠持續的擴張新世代的製程,希望生產出更大片的玻璃;或是以更 精準的切割技術在同一面積的玻璃下,得到更多的面板,都是希望能因此而 得到較低成本的面板。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-7 液晶顯示模組中段生產流程 資料來源:友達光電. 3.. 後段模組組裝 圖 4-8 為後段模組組裝製程, 是將 Cell 貼合並切割後的面板玻璃, 與 其他元件例如背光薄膜模組,發光二極體模組(LED Light Bar),驅動積體電路 (Driver IC),與外框等多種組件組裝的生產作業。. 38.

(45) 政 治 大 圖 4-8 液晶顯示模組後段生產流程 立 ‧. ‧ 國. 學. 資料來源:友達光電. 相較於前端與中段的製程,後段模組組裝的製程對精密自動化生產設備. sit. y. Nat. 的依賴就相對的小。例如,因為經過前面的製程,與半導體相關的元件已經. al. er. io. 密封完成,所以在這階段的生產製程,無塵的管控標準可以減輕為數千顆粉. v. n. 塵的等級。又因為製程特性的緣故,此階段對人力的需求也較多,例如光學. Ch. engchi. i n U. 膜的組裝與成品的光學測試都是需要較多人工投入的項目,需要透過人力將 各種不同功能的光學薄膜堆疊組合起來,然後透過人眼的檢測,以判斷液晶 模組的品質。至於發光二極體模組(LED Light Bar)與驅動積體電路(Driver IC) 板的生產程序,與筆記型電腦的 PCBA 製程相類似,生產過程對精密程度的 要求遠不及於前兩道製程。 因為此段製程的特殊性,有部分的模組製造商將後段模組組裝段的製程 與上游的供應商合作,例如將 PCBA 製造或是背光模組的部份外包;又或者是直 接交 Open Cell 給後段的系統組裝供應商,由後端供應商直接負責背光模組的組裝 與測試;如此,液晶模組廠的組裝流程可以比較接近半導體的製程,也相對的簡單 39.

(46) 與單純。此種將 Open Cell 交由系統組裝廠負責的模式在液晶電視的產業較為常 見。. 第四節 價格分析 如前面幾節所描述,筆記型電腦自設計至生產製造,到交貨給終端使用者的 過程中,必須整合來自各供應商的零件, 使用不同的製程, 方能完成一台筆記 型電腦。 如圖 4-9 筆記型電腦產品爆炸圖所示,將筆記型電腦展開後,其中所. 政 治 大 理器(Central Processing Unit,CPU,編號 4)、硬碟機(Hard Disk Drive,HDD,編號 立 用的電子、機構零件總類近數百種。較關鍵的元件與模組如圖 4-9 所示,中央處. 12)、光碟機(Optical Disk Drive,ODD,編號 11)、記憶體(DRAM memory module,. ‧ 國. 學. 編號 6)、電池組(Battery Pack,編號 9)、主機板(PCBA,編號 18)與螢幕顯示模組(編. ‧. io. sit. y. Nat. n. al. er. 號 1)。. Ch. engchi. i n U. v. 40.

(47) 政 治 大. 立. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-9 筆記型電腦產品爆炸圖 如表 4-1 所示,以上的幾個關鍵零組件的成本占總成本近六成,加上微軟作 業系統,將達到總成本的七十五。其它的電子零件與機構元件則占所剩餘的百分 之二十五(圖 4-10)。以採購掌控權的角度看,筆記型電腦的品牌廠商多掌握關鍵 組件與作業系統,由品牌廠與零件供應商協調價錢,然後再交由筆記型電腦代工 41.

(48) 製造商組裝生產;而剩餘的二成五的零件採購權則委由代工製造商選定與採購。 而隨著經營模式的日趨艱困,品牌廠商嘗試擴大零件採買的比率,以增大採購力 量,因此品牌廠商也將部份高單價或持殊功能的電子、機構零件的選擇指定權從 代工廠回收,例如:晶片組、音效 IC、或是散熱模組等。相對的,因為採購的權 力逐漸的被削減,代工製造商也努力的透過各種方式增加自身的價值或增加採購 力量(例如強化設計、與供應商結盟整合等動作),都是希望建立自己在價值鍵中 的獨特地位,以便掌控並增加採購權力。 表 4-1 筆記型電腦成本分布與代工品牌管理控制表. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 4-10 筆記型電腦材料成本分布圖 – 代工與品牌廠管理分佈. 42.

(49) 第五章 個案研究 個案公司—緯創資通(文後簡稱緯創)自二〇〇一年於宏碁電腦分割上市後, 承接原母公司的製造、研發與售後服務等功能單位,將品牌行銷部份留予原宏碁 公司。緯創自身定位為專業的代工製造廠,希望透過研發與售後服務團隊的加值, 能提供較一般 CEM(Contract Electronic Manufacturing)等競爭對手更多元的服務。 在產品的設計上,緯創希望能持續的提出新穎的設計給客戶。而設計的基本 原則為產品尋求差異化與成本導向並重:. 政 治 大 傳統的電子代工產業模式,多為承接客戶的設計開始生產,少部分承接客戶 立. (1)產品差異化. 訂定的規格進行設計,過程中大多僅針對部分非關鍵材料選用或基於生產效率需. ‧ 國. 學. 求,會與制定規格之客戶進行規格變更的討論,而且多僅限於小部份的修正,極. ‧. 少對主要的功能或規格加以變更,更遑論是制定新規格。. y. Nat. 而緯創自宏碁集團切割後,解決了以往「品牌與代工」相互衝突的問題,對. er. io. sit. 業務拓展大有幫助。同時也對市場脈動與終端使用客戶需求的掌控能力仍如當初 經營品牌時一樣注重,所以在組織設計上,更重視客戶的經營;除了有針對重要. al. n. v i n 客戶設立事業部(Business Unit;BU),擁有專屬的團隊資源,在跨組織結構下, Ch engchi U 也設立直屬於公司集團的創新團隊。. 對產品設計理念上,無論是專屬客戶的團隊或是直屬的創新團隊,都被賦予 或期待能夠提供品牌客戶更深層及多元的服務,例如:藉著曾有經營品牌經驗的 產品規劃經驗,透過緯創的售後客戶服務團隊的意見反饋,加上不定時的終端消 費者客戶訪問研究,提供緯創自行開發的規格與產品,與品牌客戶共同拓展產品 線,補足客戶在產品或服務上的不足。希望除了一般標準的 CEM 模式外,能夠 提供更多的附加價格給予品牌客戶,進而建立緯創不同的服務形象。. (2)成本導向 43.

(50) 如前一章描述,隨著產業的發展,筆記型電腦的銷售量日漸的增加;品牌客 戶為了策略性採購的需求,逐漸的增加控制關鍵零組件的比率,除了較高價格的 元件,對一些具有指標性技術的元件,也開始自行採購,因此對緯創而言,採購 的金額就日漸的減少。近期也因為部分 CEM 的競爭對手的削價競爭,在價格的 壓力就更顯沈重,再加上總採購金額的減少,弱化了對供應商議價的能力。因此, 在產品設計上,緯創極盡所能的尋求以更低成本零件選用、更具提升工廠效率的 設計,都列為在產品開發流程上的一些重要指標加以管理。. 第一節 整合構想政 治 大 立. 基於以上想法,緯創希望能透過創新的過程,將市場上終端消費者對輕薄的. ‧ 國. 學. 產品的強烈需求,結合產品生產流程的簡化,可同時得到產品規格好,又價格便. ‧. 宜的目標。. y. Nat. 而對輕薄的筆記型電腦而言,液晶顯示模組是於一個關鍵的元件。為了滿足. er. io. sit. 消費者的需求必須把螢幕的設計變薄,而且便宜。因此,緯創就開始研究這項設 計的可能性。緯創設計團隊的思考方向和行動方案主要是以消除重複的流程和筆. al. n. v i n 記型電腦的簡化設計二者為出發點,希望在其中找到機會。 Ch engchi U (1)消除重複的流程. 從液晶顯示模組到筆記型電腦生產的過程中,若是有重複或多餘的作業,就 代表著有機會透過流程的精簡來減少浪費,而整體的成本就可以下降。經過多次 的分析與檢討,找出了幾個方向可以進行: - 重複的測試 - 多餘的包裝與設計 - 運輸成本. 44.

(51) 重複的測試 在液晶顯示模組的生產流程中,前段 Array 和中段 Cell 的部份是接近半導體 製程,在後段模組的組裝製程和筆記型電腦的後段組裝(FA)階段類似。 在液晶顯示模組的 Array 與 Cell 生產,依賴的是昂貴的半導體的自動化的測 試設備;在後段的背光模組的組裝過程中,以人工目視的方法判別成品的好壞, 是否在組裝過程中是否有雜質顆粒混入光學模組當中?發光二極體模組(LED Light bar)組裝是否良好?有無亮度不均勻的現象?等等的光學現象,多需要以人 眼目視判別好壞。. 政 治 大 所有的元件組裝無誤之外,以顯示功能部分的檢測,都是以人工目測的方式判定 立. 在筆記型電腦後段組裝中的測試項目,除了由作業員以目視或搭配輔具檢測. 結果。. ‧ 國. 學. 以上液晶顯示模組與筆記型電腦後段組裝對顯示功能測試的判斷都是依賴. ‧. 人工,而且有部分重複測試的項目,因為處於兩個不同責任單位,所以有此必要;. sit. n. al. er. io. 多餘的包裝與設計. y. Nat. 若能將兩段製程整合,再加以精簡,自然可以提高效率與降低成本。. i n U. v. 液晶顯示模組在運送的過程中,為了克服運送過程中的各種嚴苛環境,必須. Ch. engchi. 從本身的結構設計與外部包裝部份加強設計,例如:為了強化抵抗運送過程當中 可能遇到的震動或瞬間衝擊,液晶顯示模組的本體必須採用強度較為堅硬的金屬 材料作為支撐的結構,越大尺寸的液晶模組,必須使用越強固的金屬外框,以保 護較為脆弱的液晶玻璃部分;以大尺寸的電視液晶顯示模組為例,當液晶顯示模 組交到組裝線生產時,電視的外框設計也會達到保護液晶顯示模組的目的,所以, 金屬外框的保護功能僅在於模組運送的過程,對終端產品的功能並沒有貢獻,相 反的,也增加不必要的成本與重量。若筆記型電腦的液晶顯示模組能參照現行部 分電視的液晶顯示模組一般,將金屬框省略,必然可以減輕部分重量與成本。 而在液晶顯示模組的運送包裝當中,必須增加許多的緩衝材料保護液晶螢幕, 45.

(52) 以避免在運送的過程當中遭遇外力而造成損毀。緩衝材料的設計與液晶顯示模組 的尺寸、厚度與重量有直接的關聯;而當液晶顯示模組送至筆記型電腦生產線後, 這些包裝材料都會被丟棄;而且此類的體積龐大的包裝材料,並不具回收的效益, 所以對筆記型電腦生產的角度而言,包裝材料是一種浪費。若是能夠尋求用較為 精簡與小體積的包裝材料,可同時兼顧成本與環保。. 運輸成本 如同筆記型電腦一般,為節省製造成本,無論是日、韓或是台灣的液晶顯示. 政 治 大 術層次較高的前中段製程留在母廠。因此,無論是將背光模組自中國運回母廠做 立. 模組製造商,多把需要較多人力的後段背光模組製程移至中國大陸生產,而將技. 成品測試組裝,或是自母廠將 Open Cell 運至中國與背光模組做組合,在運輸成. ‧ 國. 學. 本上都是負擔;而更有部份的液晶模組廠採用外購或子公司的背光模組, 其間. ‧. 的運輸成本更是得另外增加。. y. Nat. 因此,若能做部份的流程變更,將 Open cell 與背光模組直接運送至筆記型. n. al. er. io. 本。. sit. 電腦組裝廠,由筆記型電腦廠整合組裝所有的元件,則可以省下一段的運輸成. Ch. engchi. i n U. v. 圖 5-1 與 5-2 顯示以上流程的簡化概念,圖 5-1 表示現階段的生產流程,包含 從液晶模組廠的前段與中段生產,加上由背光模組供應商的背光模組後,液晶模 組廠整合背光模組進行後段生產測試、包裝與運送,出貨至筆記型電腦組裝廠; 而背光模組供應商與筆記型電腦組裝廠必須重覆液晶模組廠所進行的類似光學 測試項目與包裝,因此若能如圖 5-2 所示,將液晶模組廠的製造測試流程部分移 轉至筆記型電腦的後段組裝流程,並加以結合與簡化,除了可以簡少運輸過程、 移除重覆測試項目,並節省不必要的包裝材料,同時製造的時程也可大幅度的縮 短。. 46.

參考文獻

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