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附著力強度與異質接合於三維積體電路應用之研究

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Academic year: 2021

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(1)

國 立 交 通 大 學

電子工程學系 電子研究所碩士班

碩 士 論 文

附著力強度與異質接合於三維積體電路應用之

研究

Investigation of Adhesion Strength and Hetero-Bonding

for 3D IC Applications

研 究 生：黃文君

指導教授：陳冠能 博士

(2)

附著力強度與異質接合於三維積體電路應用之

研究

Investigation of Adhesion Strength and Hetero-Bonding

for 3D IC Applications

研 究 生：黃文君 Student：Wen-Chun Huang

指導教授：陳冠能 博士 Advisor：Dr. Kuan-Neng Chen

國 立 交 通 大 學

電子工程學系 電子研究所碩士班

碩 士 論 文

A Thesis

Submitted to Department of Electronics Engineering & Institute of Electronics College of Electrical and Computer Engineering

National Chiao Tung University In Partial Fulfillment of the Requirements

For the Degree of Master of Science In

Electronics Engineering March 2013

Hsinchu, Taiwan, Republic of China

參考文獻

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